展开工艺处理方法.doc

FOXCONN NWE沖件樣品製造中心
THE PROTOTYPE CENTER OF NETWORK ENCLOSURE
系統名稱SYSTEM:
樣品中心工程作業系統
主題SUBJECT:
產品展開工藝處理標准
文件編號DOCUMENT NO:
PC-C-0901-07
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一. 目的:
统一展开工艺处理方法, 做到展开的快速准确.
二. 适用范围:
样品中心工程管制部
三. 程序内容:
根据样品中心现有生产设备和样品制作特点, 在样品生产制作中, 为保证产品质量, 提高生产速度, 节省制造成本, 工程设计人员在进行图面展开时, 需要对展开图中的相关像素作以相应的工艺处理, 常见工艺处理方法如下:
1. 转角处弯曲面在展开时的工艺处理:
1.1 外转角的展开处理:
圆弧段作断开处理, 展开后k'为展开前转角内R弧长, 底部转角边界取内R投影;当R≦2时, k'段长度作截断处理, 只保留直边展开.

1.2 内转角的展开处理:
依加工方式来确定处理方法:
(1) 若采用折床加工, 则采取截断方式将转角处材料去除, 底部转角边界取外R投影.

(2) 若采用易模抽孔方式加工,当抽方孔的高度H≧3.5时, 翻边后会拉裂, 须割工艺孔.

1.3 包角的展开处理:
包角类型的圆角一般都很大, 其圆角部分常作截断处理.

1.4 段差转角的展开处理:
将段差段的一边转角处断开后进行展开.

2. 展开后为线段像素的工艺处理:
将线段向外偏移1.0mm, 处理成标准工艺孔形式.

3. 抽桥形两侧为线段的工艺处理:
3.1 保留割线处理:
当料厚T≦0.4mm时, 保留割线处理.
注: 当H≧3.0mm时, 为防止抽桥拉裂, 割线需向两端各延伸1.5mm.

3.2 开设工艺孔:
当料厚T＞0.4mm时, 按割工艺孔处理, 工艺孔宽度取1.0mm.
注: 当H≧3.0mm时, 为防止抽桥拉裂, 工艺孔需向两端各延伸1.5mm.

4. 特殊工艺孔的处理:
在保证小折尺寸和工件形状不受影响前提下, 将不规则工艺孔处理成规则形状.

5. 因在折床加工而需进行的工艺处理:
折床折弯加工的一般形式如附图一所示, 其中V为折床下模V槽的宽度, V槽的选择与料厚有关, 其最小折边尺寸受V槽的限制, 其关系如附附表一所示:
5.1 当折边料内尺寸小于附表一中最小折边尺寸时, 折床无法加工, 此时可将折边补长至最小折边尺寸, 折弯后修边.

5.2 折边中如有小段边线距折弯线距离小于1.5mm, 在折床折弯时会造成变形, 若不是重要尺寸, 可将之作截断处理.

5.3 当抽形边缘与折弯处距离小于2.0mm, 则会影响折弯加工, 此时, 相应折弯线作割孔处理或更改抽形尺寸.
注: 因折弯需要作割孔﹑割线或压线的工艺处理, 其割孔﹑割线及压线的长度与像素在折弯在线的投影长度相同, 其中割孔宽度为0.5mm;割孔和割线必须通过主管确认.

5.4 当靠近折弯线的孔距折弯线小于附表二所列最小距离时, 折弯后会产生变形, 此时可根据产品不同的要求, 作如下方式的处理:
(1) 在靠近折弯线的孔边补料:
折弯后修磨至设计尺寸, 当要求保证孔边距时, 可按此方式处理,若孔边较长时, 须沿修边处作LASER点标记以利于修边.

(2) 沿折弯线割孔或割线:
当折弯线对工件外观无影响或可以接受时, 则以割孔改善其工艺性, 否则则以割线处理.

(3) 折床压线处理:
在像素数目较多时, 采用折床压线处理.

(4) 对不重要孔, 可将孔扩大至折弯线.

(5) 折弯后扩孔处理
只有一个或几个像素孔到折弯线的距离小于最小孔距, 产品外观要求严格时, 为了避免折弯时拉料, 此时可对像素进行缩孔处理, 即在折弯前先割出一小同心圆(一般为Φ1.0), 折弯后扩孔至原尺寸.

5.5 折床上模的最小厚度为4.0mm(目前), 受此限制,工件内部的折床加工部分孔口不得小于4.0mm, 否则须将孔口扩大或考虑用易模成形.

6. 折弯线工艺处理
6.1 展开后折弯线必须有始有终, 并且折弯线不得在中部相交(反折压平后再折除外), 如存在上述情形,则需增加工艺孔, 工艺孔宽度依加工方式定, 若采用LASER下料, 则宽度S最小为0.5mm, 若采NCT下料, 则宽度最小为1.28mm.

6.2小折弯的边线与本体不垂直时, 折弯时会造成拉料现象, 影响产品外观, 需将锐角部分作截断处理

7. 抽形对展开工艺的要求:
当抽形面积较大,高度大于2倍料厚时, 在抽形后会产生严重变形, 此时须将转角变形区部分割去.

8. 成形处圆弧的处理:
此处的内R角和外R角不相等,和<<产品展开计算方法>>中Z折4(两圆弧相切)不同, 此处 的内R作0处理, 并保证成形高度尺寸, 让外R在加工时自然形成; 段差﹑抽形等均可按此方式处理.

9. 关于对开放式压半圆和压形的处理:
在激光图工程中按图标割线, 长度为L+DL而不是L, 其中对于开放压形DL=2H, 而压半圆的DL要小一些, 具体情况具体对待.

10. 展开干涉处理:
展开干涉时, 须将干涉处作割除处理, 原则上保留重要像素部分, 处理后两像素的边距为0.5mm.

11. 产品展开后未倒圆角部分, 一律按R0.5作圆角处理.

附图一: 折床加工示意图

附表一: V槽折弯最小边距表

料厚
90°
30°
最小折边
V槽规格
最小折边
V槽规格
0.1～0.4
1.0
2V

0.4～0.6
1.5
3V
2.2
3V
0.7～0.9
2.0
4V
2.5
4V
0.9～1.0
2.5
5V
3.4
6V
1.1～1.2
3.0
6V
1.3～1.4
3.5
7V
5.0
8V
1.5～1.6
4.0
8V

1.7～2.0
5.0
10V

2.1～2.5
6.0
12V

2.6～3.2
8.0
16V

3.3～5.0
12.5
25V

5.1～6.4
16.0
32V

附表二: V槽折弯最小孔距表

钣料厚度
0.6～0.8
0.9～1.0
1.1～1.2
13～1.4
1.5
1.6～2.0
2.2～2.4
最小距离
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
5.0
5.5

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