电烙铁使用简介.docx

一、电烙铁简介  
1、外热式电烙铁  
一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。  
2、内热式电烙铁  
由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达85％～95％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般20W电烙铁其电阻为2.4kΩ左右， 35W电烙铁其电阻为1.6kΩ左右。一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、CMOS电路一般选用20W内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在1.5～4秒内完成。  
3、其他烙铁  
1）恒温电烙铁  
恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。  
2）吸锡电烙铁  
吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。  
3）汽焊烙铁  
一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。

二、电烙铁的选择  
1、选用电烙铁一般遵循以下原则：  
①烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。  
②烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高30－80℃（不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）
③电烙铁热容量要恰当。烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应。温度恢复时间是指在焊接周期内，烙铁头顶端温度因热量散失而降低后，再恢复到最高温度所需时间。它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关。  
2、选择电烙铁的功率原则如下：  
①焊接集成电路，晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式或25W外热式电烙铁。  
②焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W 内热式或45－75W外热式电烙铁。  
③焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W以上的电烙铁。   
三、焊料  
焊料是一种易熔金属，它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。锡（Sn）是一种质地柔软、延展性大的银白色金属，熔点为232℃，在常温下化学性能稳定，不易氧化，不失金属光泽，抗大气腐蚀能力强。铅（Pb）是一种较软的浅青白色金属，熔点为327℃，高纯度的铅耐大气腐蚀能力强，化学稳定性好，但对人体有害。锡中加人一定比例的铅和少量其它金属可制成熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料，一般称焊锡。  
焊锡按含锡量的多少可分为15种，按含锡量和杂质的化学成分分为S、A、B三个等级。手工焊接常用丝状焊锡。  
四、焊剂  
①助焊剂  
助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂，能溶解去处金属表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使之和空气隔绝，防止金属在加热时氧化；可降低熔融焊锡的表面张力，有利于焊锡的湿润。  
②阻焊剂  
限制焊料只在需要的焊点上进行焊接，把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来，保护面板使其在焊接时受到的热冲击小，不易起泡，同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。  
使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用，用量过小则影响焊接质量，用量过多，焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。
五、手工焊接的基本操作方法  
1.焊前准备  
准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。  
2.用烙铁加热备焊件。  
3.送入焊料，熔化适量焊料。  
4.移开焊料。  
5.当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。  
掌握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。  
六、印制电路板的焊接过程  
1．焊前准备  
首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。  
2．焊接顺序  
元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。  
3．对元器件焊接要求  
1）电阻器焊接  
按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记向上，字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。  
2）电容器焊接  
将电容器按图装人规定位置，并注意有极性电容器其“＋”与 “－”极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。  
3）二极管的焊接  
二极管焊接要注意以下几点：第一，注意阳极阴极的极性，不能装错；第二，型号标记要易看可见；第三，焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过2S。  
4）三极管焊接  
注意e、b、c三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固，若要求加垫绝缘薄膜时，切勿忘记加薄膜。管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。  
5）集成电路焊接  
首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。  
对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。  
七、拆焊的方法  
在调试、维修过程中，或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊。拆焊方法不当，往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落。良好的拆焊技术，能保证调试、维修工作顺利进行，避免由于更换器件不得法而增加产品故障率。  
1.普通元器件的拆焊：  
1）选用合适的医用空心针头拆焊  
2）用铜编织线进行拆焊  
3）用气囊吸锡器进行拆焊  
4）用专用拆焊电烙铁拆焊  
5）用吸锡电烙铁拆焊。      
2.维修无铅SMD元件  
1）修理普通元件如0603，0805，3216的元件，电烙鉄温度的范围：350℃±50℃。   
2）修理IC，电烙鉄温度的范围：350℃±50℃   
3）修理含有金属材料的元件或元件接触面积较大散热较快的物料，电烙鉄温度范围：380℃±50℃。   
3.维修无铅THD元件   
1）修理普通元件如1/4W.1/2W的电阻，小三极管，小容量内压低的电容，IC，二极管等小元件电烙鉄温度的范围：340℃±50℃。   
2）修理含有金属材料的元件如散热器，内压高容量大的电解电容，高压二极管，火牛等较大的物料，电烙鉄温度的范围：380℃±50℃。  
3）修理含有塑胶皮的连接线，烙鉄温度的范围：350℃±50℃。  
八．附录
有铅锡丝及无铅锡丝的区别：  
通常63/37焊丝的组成比例为Sn63%;Pb37%.无铅锡丝的主要成份：（Alpha metal SnAgCu）96.5%Sn3.0%Ag.0.5%Cu.  
熔点及焊接温度：   
焊锡丝种类   熔点   焊接温度  焊接速度   
63/37含铅锡丝 183 度  350度   大约 3 秒 / 个   
无铅锡丝   220 度  390度  大约 4 秒 / 个