引线框架局部选择镀银制程.doc

引线框架局部选择镀银制程
化工异常分析与处理对策
编撰：李军 2010.05.20
一， 铜面花纹或斑点
对策：
1，除油效果不佳引起，加强除油浓度或增大电解除油的电流。
2，酸洗太弱或老化或被污染引起，加强酸洗浓度或更换酸洗。
3，A，镀铜不均匀引起，可能为铜离子浓度与游离氰配比因素，镀铜电流设定不当引起。当铜离子浓度小于游离氰时应选择较高电流；当铜离子浓度大于或等于游离氰时应选择较小电流操作。（铜离子浓度维持30-35g/l即可）
B，镀铜导电不良或阳极钝化引起。
4，材料因素，某些黄铜材质禁受不了氰化物的腐蚀，亦会形成花纹。
5，如采用预镀银工艺，预镀银厚度偏低(电流小或浓度低)，在剥银时亦会因反剥过度使铜面形成花纹。
6，镀铜槽药水蒸汽及镀铜后水洗的不均匀腐蚀，含氰的不洁净海绵的不均匀腐蚀易造成材料表面形成斑点。
7，模具漏药液或表层压胶宽度偏宽，或导位柱周围残胶未剔除未压实框架或LOW PUMP值设定过高，易在导轨处形成弱镀，剥银后留下痕迹。表现为花纹。
8，镀银药液中游离氰偏高（大于12g/l）会破坏防置换作用。所镀银层在剥银后表现为花纹状。

二， 银面色泽不均匀
对策：
1，酸洗太弱或老化，污染容易间接造成银面色泽不均匀。同时表现出结晶的不均匀现象。同一镀银面积表面，有的区域光泽高，有的区域光泽低；光泽高处银面平整，光泽低处，结晶粗糙。从而造成整体的不均匀性。
2，镀银电流设定偏低时，易出现银面色差，从而表现出不均匀性。
3，镀银浓度高时（压板式电镀大于65g/l），高低电流密度区界限明显，药液稳定性较差，易造成镀层的不均匀性，从而表现出色泽不均。
4，剥银电流太大，会因故有存在的高低电流密度区电流分布不均匀（磁力线远近不同，引脚与载片面积亦不同）的因素影响使引脚与载片的银面色泽形成差别，表现出整体的不均匀性。
5，剥银PH过强（大于11）会较大程度上促进剥银的效率。从而使高低区银面色泽不均。
6，剥银作用时间长，反剥过度
7，剥银药液老化或框架镀银后未将表面残余氰根离子清洗干净而污染剥银药液造成。
8，剥银药液实际有效浓度偏低，易造成该异常。一般多出现在剥银药液接近使用寿命时，此时比重较高，但实际含量很低。一般按即定周期更换该药水，日常按正常频率补充，可避免出现该异常。
9，适当往银缸内补水稀释浓度可解决此问题。

三， 银面发黄
对策：
1，镀银浓度偏高而匹配的镀银电流偏低时，容易出现银面黄点或暗黄色斑块。此时适当升高镀银电流即可解决。
2，镀银药水静置时间长，刚开始喷镀时，药水各组分未得到均匀搅拌，易发生黄点或黄色斑块。
3，刚开机时模具下压力箱内有空气未完全排出，易出现黄点。
4，适当往银缸内补水稀释浓度可解决此问题。

四， 银层不均匀的沉积
对策：
1，镀银药水张力大，在电镀时，药水接触引线框架的瞬间，润湿不均匀造成。
2，新开机时，因搅拌因素，压力箱内空气未排尽因素，易造成初始几个拉料长度的银面出现此异常。
3，前处理因素，如上述二之第1点。
4，镀银前水洗污染或框架表面未清洗干净。
5，模具表面脏污。开机前先将模具表面用纯水冲洗干净。
6，适当补充氰化钾到镀银药液中，很可能可改善该问题点
7, 银缸添加剂含量低，银面色泽不均匀。同时表现为银面光泽低。
8，电镀模具的阳极喷孔偏大或喷孔与镀区未对齐。
9，剥银有效浓度偏低。或者剥银PH偏低亦会造成镀区的高电流区银面发黄，造成整体的色泽不均匀。
五， 银面烧焦
对策：
1，银离子浓度偏低（压板式低于50g/l）
2，镀银电流偏高。最快速缓解烧焦的办法是适当降低镀银电流。
3，镀银导电接触不良或接线端被腐蚀
4，镀银光泽剂含量低
5，电镀模具的阳极喷孔过大
6，如非高区且几PCS固定位置银面烧焦，可能为喷孔有异物阻塞造成。需清理模穴孔。

六， 银面气泡式漏铜
对策：
1，模具下滤网脏污引起。
2，药水未得到良好的过滤。悬浮物，灰尘或颗粒物在电镀时附在框架表面，使该处银层厚度薄，经剥银后表现出漏铜。
3，镀银药水张力大，润湿效果差。
4，电镀尺寸偏或表层压胶包覆，易造成电镀不全式漏铜。

七， 银面粗糙
对策：
1，银离子浓度低
2，镀银药液比重低
3，镀银电流低
4，镀银时间太短
5，镀银导电差
6，HI PUMP喷力弱
7，PRESS压力小
8，电镀模具的阳极喷孔偏大
9，镀银药液中游离氰含量偏低，使络合作用弱。
10,银缸中光泽剂，分散剂含量低。此时银面光泽度偏低
11，镀铜粗糙
12，酸活化作用过弱或过强腐蚀
13，材料因素，纹路粗糙。经镀铜和预镀银打底后，仍有几PCS未得到均匀覆盖，显示出粗糙。此时拉长镀银时间可有效改善此问题。

八， 银面白点
对策：
1，阳极脱脂药液使用周期过长，或阳极板过脏，在电解产生的气体搅拌下使阳极泥灰附在框架表面
2，酸活化作用弱或酸洗被污染
3，镀银PH过高易形成银颗粒。
4，镀银浓度过高
5，镀银药液比重过高
6，材料因素，表面有不规则的微观突起
7，特别添加剂含量高或镀银药液中游离氰含量低易发生该异常。

九， 银面或铜面的斑点状污染
对策：1，后处理水洗赃污造成。
2，后处理吸水海绵不够洁净。
3，吹风的气体赃污或含水汽。
4，镀银前水洗污染。
5，后处理药液受到污染或老化。

说明：
引线框架局部高速电镀制程化工类异常种类较多，在处理时很难做到一次性发现真正原因并解决。出现问题后多采用排除法。故，工艺的维护和点检十分重要。否则在使用排除法时，多个不确定因素同时存在会影响判断和分析。当发生异常时，可遵循5W原则找到主因。
What----所发生的异常叫什么，属于哪一类型？
Where----可能在哪个工位造成？
When----什么时候发生？异常出现前是否做过什么调整动作？有哪些参数或者设置，操作与正常品质状态下有出入？
Who----确定发生源。
Why----反思为什么会发生该问题？如何避免出现？制订SOP形成作业标准，并按规范操作，预防问题再发生！
另外，在碰到不常规问题且无明确思路的情况下，集中三，五名操作者开会讨论，各自发表看法和对策。其间勿打断或否定。并一一列下。以10个观点为上限。然后从其中挑选出可能性较大的5个观点。（挑选过程是一个论证的过程。要有论点和论据。此时要敢于彼此否定和质疑。）再在这5个观点内挑选出最主要的1-2个观点。集体表决，分先后顺序测试，观察改善效果。并以书面形式记录备忘。如此几次，必可提高技能水平和经验积累。