PIE培训资料006.docx

PIE培训教材

（受控文件 发行印章）

文 件 编 号：PIE-OD-006-A
制 作 部 门： PIE部 未经允许，严禁复印!
副 本 编 号：

制 / 修 订 记 录

制/修订日期
修订内容摘要
页次
版本
/版次
总
页数
制 作
审 核
批 准
2011-8-25

1-5
A/0
5
黄本银

无

华通科技有限公司
文件编号
PIE-OD-006-A
修订号
A/1
文 件 名 称
PIE培训教材
发行日期
2006-12-07
页码
1/5

(一) 手机常用指标
（1) TX功率（分为功率等级和电平）：
A. EGSM频段共分为15个功率等级（5---19等级）对应的功率电平（33dbm—5dbm）.
B. DCS频段共分为16个功率等级（0—15等级）对应的功率电平（30dbm—0dbm）.
C. 功率等级与电平对应关系：每一个功率等级，对应的电平允许相差2dbm。
D. I/Q调制信号（67.707Khz）频率误差：EGSM±90Hz/DCS±180 Hz.
E. 均方根值：RMS<5度
F. 峰值相位误差：PeaK<20度
G. TX电流/电压:待机电源(小于50MA),发射电流(小于350MA)响铃电流(小于450MA)/电压(3.6---4.2V) 注:视不同的机型而定!
（2) 接收电平与等级：
A. 接收电平共分(0-----63个等级)
B. 接收等级与对应电平关系:0级电平是-110dbm,63级电平是≥-48dbm
C. 在相同的电平下：对应的电平等级可以允许误差±4dbm
D. 接收电平计算：（等级－110=电平值）
E. 电平强弱: -110dbm强 -47dbm弱
F. I/Q调制信号（67.707Khz）频率误差：EGSM±90Hz/DCS±180 Hz.
（3) RX接收质量（误码率BER）：
A. 接收误码率共分8级(0-----7级)
B. 误码率 BER<2%
C. 误帧率 FER<0.12%
（4) EGSM与DCS信道个数：
A. EGSM(扩展GSM):0----124信道计125个/9751023信道计49个.
TX频率:880-------915MHZ
RX频率:925-------960MHZ
B. DCS:512----885信道计374个
华通科技有限公司
文件编号
PIE-OD-006-A
修订号
A/1
文 件 名 称
PIE培训教材
发行日期
2006-12-07
页码
2/5

TX频率:1710-------1785MHZ
RX频率:1805-------1880MHZ
C. PGSM(老式频段):1----124信道计124个
TX频率:890-------915MHZ
RX频率:935----960MHZ
（5) 上下行频率间隔
EGSM上下行频率间隔: 45MHZ
DCS上下行频率间隔: 95MHZ
（6) EGSM/DCS相邻信道之间频率间隔: 200KHZ
（7) CMD55功能简述
A. 右面板功能
一、 POWER CTRLLEV
1 RF CH 频道
2 Times lot 时隙
3 Freq Error 频率误差
4 Phase error 峰值相位误差
5 RMS error 均方根值
二、 POWER
1 Reported 5级发射功率/参考值
2 Meas(avg) ------实测值
3 Times lot 时隙
4 TUNE BS SIGN 基站信号—102dbm时
5 SPEECH MODE 音频调制
6 SHORT MESSAGE 短信
7 CALL MESSAGE…呼叫……………...
B. 左面板功能
一、 POWER RAMP（PVT曲线）
二、 PHASE FREQ（频率误差）
1 Freq wency error （频率误差）
2 PK (Phase error) （峰值相位误差）
3 RMS(Phase error) （均方根值）
华通科技有限公司
文件编号
PIE-OD-006-A
修订号
A/1
文 件 名 称
PIE培训教材
发行日期
2006-12-07
页码
3/5

三、 SPEC TRCM MOD（调制频谱）------db与F对应关系
四、 SPEC TRCM SWITCH（开关频谱）
五、 TIMING ADV TEST（时隙测试）
1 AC TUAC（72bit）
2 TIMING ADVANCE ERROR（-100bit）
六、 BER TEST（误码率）
七、 Frame Error Rate(FER误帧率<0.12%)
(二) 焊接知识
手焊操作技能培训
（1) 目录
1.焊接工具及辅料的选用
2.焊接参数的参核
3.焊接步骤与技巧1
4.焊接步骤与技巧2
5.焊接注意事项
6.焊接后方法及手焊锡点标准
2．焊接工具及辅料的选用
2.1 在焊接时使用防静电烙铁，烙铁头和焊接温度则因铜铂及组件脚大小而定。下图分别给出的各种要求。
焊盘面积（a）
焊线规格
烙铁咀

点焊
拖焊
贴片焊盘
插脚焊盘
2
a <0.8mm
0.65mm
1.2mm
900M-T-LB
900M-T-1.2D
2
0.8
900M-T-2.4D/3C
2
3.1428mm
1.6或以上
1.6或以上
900M-T-B/3.2D
900M-T-3.2D/4C

华通科技有限公司
文件编号
PIE-OD-006-A
修订号
A/1
文 件 名 称
PIE培训教材
发行日期
2006-12-07
页码
4/5

2.2 电烙铁的选用
2.2.1对焊盘面积较小，组件引脚较小的锡点采用24V 60W防静电烙铁。
2.2.2对焊盘面积较大,组件引脚较大的锡点采用60V 90W大功率防静电烙铁.
2.3 焊锡线的选用:
2.3.1有铅焊接时对电容、电阻、晶振等一般组件采用SPARKLE RMA P2锡线.
2.3.2有铅焊接时对排插、IC等密脚组件采用SPARKLE RMA P3锡线.
2.3.3无铅焊接时一般采用千住金属 M705无铅专用锡线.
2.3.4若客户有要求时则使用客户指定锡线.
3. 焊接参数的选用
组件
烙铁咀
焊接温度℃
（有铅）
焊接温度℃
（无铅）
贴片料

电阻、电容
900M-T-B

320±10 ℃

340±10 ℃

LED/晶振
900M-T-B

280±10 ℃

340±10 ℃

IC
900M-T-B

350±10 ℃

370±10 ℃

排插
900M-T-D/C

350±10 ℃

370±10 ℃

其它
900M-T-D
350±10 ℃

370±10 ℃

插机料
LED/晶振
900M-T-D
280±10 ℃

340±10 ℃

电阻、电容
900M-T-D
360±10 ℃

370±10 ℃

排插/IC
900M-T-D
360±10 ℃

370±10 ℃

金属支架
900M-T-D/C
360±10 ℃

390±10 ℃

其它
900M-T-D
360±10 ℃

370±10 ℃

华通科技有限公司
文件编号
PIE-OD-006-A
修订号
A/1
文 件 名 称
PIE培训教材
发行日期
2006-12-07
页码
5/5

4. 焊接步骤与技巧
4.1焊接方式的选用
组件脚脚距

焊接方式

焊接手法
L＜3.0M
(组件脚大于3个以上)

拖焊

从第一个脚加热后加入锡线,当锡加到一定程度时,烙铁与锡线同时移动且不离开PCBA,对另一脚进行连续焊接,但不可来回拖动及磨擦焊盘.

L＞3.0M

点焊

每一个锡点都要先放烙铁咀加热后再送锡线焊接,然后将锡线与烙铁移开PCBA,再对另一只组件脚进行焊接.

4.2焊接步驟与技巧
1.焊接前的准备:
烙铁头干凈无异物,且在表面镀有一层焊锡.
2.焊接步骤:
2.1加热焊件,此时烙铁头要同时接触焊盘和组件引脚,时间大约为1-2秒钟.
备注:要防止加热时间过长造成电路板烫伤.
2.2上锡.当组件脚和焊盘加热至一定温度时,从烙铁对面送上焊锡线接触组件脚.
备注:不要把焊锡线送到烙铁头上.
2.3当焊锡熔化一定量后,立即向左上45°方向移开焊丝.
2.4焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位后,立即向右上45°方向移开烙铁.
2.5焊接完成将烙铁放入烙铁放置架.
4.3焊接的注意事项.
4.3.1要随时保持烙铁头清洁.
4.3.2必要时要以焊锡桥来进行热传递,但要注意锡量不可过,以免造成误连.
4.3.3烙铁的撤离.
1.沿烙铁轴向45°角撤离 2. 向上方撤离
3. 水平方向撤离 4. 烙铁头不带锡向上撤离
4.3.4移开烙铁后,在焊锡凝固之前不可移动或振动焊件.否则可能会造成假焊.
4.3.5焊锡的用量要适中.太多的锡会导致浪费,且有可能形成短路故障.而焊锡过少则不能形成牢固的结合.
4.3.6不要用烙铁头沾上锡线后再去焊接.这样可能会导致焊料氧化.