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1、通孔元件的拆卸-------连续真空法 必需设备 连续真空脱焊系统 脱焊吸嘴 湿海绵 任选设备 焊锡槽 材料 含助焊剂的焊锡丝 助焊剂 清洁剂 拭纸/擦布 步骤: 1、 去除均匀绝缘涂层(如有),清洁工作面的污物、 氧化物、残留物或助焊剂。 2、安装脱焊手柄。 3、加热手柄,使吸嘴温度升至大约315℃(根据实际 需要设置)。 4、往所有焊点涂覆助焊剂(任选)。 5、将热吸头蘸湿海绵。 6、用焊锡润湿吸嘴(见图1)。 7、降低吸嘴,将吸嘴与焊点接触。 8、确定所接触的引脚前后焊点上的锡完全熔化。

2、见图2) 9、针对方扁平引脚,移动引脚;针对圆形引脚,圆周 转动引脚,当引脚连续移动时,使用真空将焊锡 脱离焊点。(见图3和4) 10、提起吸嘴,继续保持3秒真空,清除加热室内的熔融焊锡。(见图5) 11、对所有焊点重复以上步骤 12、用焊锡再次润湿吸嘴,之后将手柄放回原位。 13、清洁焊盘,为元件重置做好准备。 PGA和连接器的拆卸-----喷锡法 必需设备 喷锡系统 与元件配套的管套与喷嘴 拆卸工具 供PCB放置于喷锡系统上的垫板 预热炉 任选设备 真空吸锡工具 材料 含助焊剂的焊锡丝

3、 清洁剂 耐热并防静电的手套 护脸装置 耐热带 步骤: 本操作仅限于富有经验的操作员。因为涉 及高温、熔融的焊锡,必须十分谨慎。 1、根据特定的板子上的特定元件所需的脱焊温度,设定锡炉温度。等待锡炉温度达到设定值。 2、将匹配的管套或喷嘴连接到焊锡槽里。(见图1) 3、针对特定的元件进行喷锡时间设置。 4、工作区必须用抗高温带或类似材料护住,以防焊锡槽相邻区域受损。(见图2) 5、预热PCB至所需温度,预热温度的高低取决于元件的耐温性能和PCB的Tg点(玻璃化转变温度)。 6、在待拆除的元件的底面涂覆助焊剂。(见图2) 7、将PCB放置于垫板上(垫板位于锡喷嘴上方),

4、之后轻按计时器。(见图3) 8、 当一个循环时间要结束时,利用真空捡拾器、镊子或夹置工具将元件移离PCB。 9、清洁助焊剂残留物,如果有要求,对清洁效果进行检查。 记录: 片式元件的拆卸------吸爪 必需设备 焊接系统 片式移动爪 焊接手柄 任选设备------镊子 步骤: 1、去除均匀绝缘涂层(如有),清洁工作面的污物、 氧化物、残留物或助焊剂。 2、 将片式移动爪安装入焊接手柄。 3、 加热手柄,使移动爪温度升至大约315℃(根据实 际需要设置)。 4、往所有焊点涂覆助焊剂(见图1)。 5、除去吸爪上的旧焊锡,之后蘸蘸海绵。 6、用锡丝

5、润湿吸爪内侧,让内侧形成冠状。 7、降低吸爪的高度,直到与焊点接触。 8、确定锡已熔化,将元件从PWB上取出。(见图4、5) 注:片式元件本体和PWB之间可能有粘胶。 如有使用粘胶,需先轻轻地旋转一下元件, 然后再将元件移离PWB。为防止元件及PWB 损害,必须在锡完全融化后进行上述操作。 9、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。 10、用焊锡再次润湿吸爪。 11、清洁焊盘,为元件重置做好准备。 记录: 片式元件的拆卸------镊子法 所需设备

6、 焊接系统 片式移动爪 镊子手柄 材料 助焊剂 清洁剂 步骤: 1、 去除均匀绝缘涂层(如有),清洁工作面的污物、 氧化物、残留物或助焊剂。 2、将片式移动爪安装入镊子手柄。 3、加热手柄,使移动爪温度升至大约315℃(根据实 际需要设置)。 4、在元件被焊端上涂覆助焊剂。(见图) 5、清洁移动爪上的残留物。 6、降低吸头的高度,将镊子手柄与两端焊点 相接触。(见图2) 7、确定焊点完全融化,将元件从PWB上取出。 注:片式元件本体和PWB之间可能有粘胶。 如有使用粘胶,需先轻轻地旋转一下元件, 然后再将元件移离PW

7、B。为防止元件及PWB 损害,必须在锡完全融化后进行上述操作。 8、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。 9、清洁焊盘,为元件重置做好准备。 记录: 片式元件的拆卸(底部焊接端) 热风法 所需设备 焊接系统 热风束 热风头 镊子 材料 助焊剂 清洁剂 拭纸/擦布 步骤: 1、切除均匀涂层(如需要),清洁工作面上 的污物、氧化物、残留物或助焊剂。 2、将热风头安装入热风管。 3、将加热器温度设为425℃(根据需要设置)。 4、在元件焊接端上涂覆助焊剂(见图1)。 5、调节热风输出气压,直至将0.5cm左右远的 薄布烧焦。(见图2

8、 6、热风直吹元件,至焊锡完全熔化,热风头离 元件0.5cm远。(见图3) 7、从PWB上取出元件。(如图4)。 注:片式元件本体和PWB之间可能有粘胶。 如有使用粘胶,需先轻轻地旋转一下元件, 然后再将元件移离PWB。为防止元件及PWB 损害,必须在锡完全融化后进行上述操作。 8、将元件释放到热阻材料的表面。 9、在焊盘区为替换元件做好准备。 记录: 无引脚元件拆卸------锡丝环绕法 所需设备 焊接系统 镊子手柄 焊接手柄 拆卸头

9、 凿子头 材料 含助焊剂锡丝 清洁剂 步骤: 1、 去除均匀绝缘涂层(如有),清洁工作面的污 物、氧化物、残留物或助焊剂。 2、将拆卸头安装入镊子。 3、加热拆卸头,温度设置大约为315℃(根据实 际需要设置)。 4、 用带凿子头的焊接手柄将焊锡丝焊在元件的 处于边缘位置上的引脚上。 5、 用焊锡丝将元件的四面引脚环绕起来。 6、 用焊接手柄将焊锡丝焊在对应边缘位置上的引 脚上。 7、除去拆卸头上的旧焊锡,之后蘸蘸海绵。 8、用锡丝润湿拆卸头内侧边缘。 9、降低拆卸头的高度,直到与焊点接触。 10、将拆卸头与所有的焊点相接触,确认所有焊 点都熔化,这时,将

10、元件从PWB上提起。 11、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。 12、清洁焊盘,为元件重置做好准备。 记录: 无引脚元件拆卸------涂覆助焊剂法 所需设备 焊接系统 镊子手柄 拆卸头 材料 含助焊剂锡丝 助焊剂 清洁剂 步骤 1、去除均匀绝缘涂层(如有),清洁工作面的污物、 氧化物、残留物或助焊剂。 2、将片式拆卸头安装入焊接手柄。 3、加热拆卸头,温度设置大约为3

11、15℃(根据实 际需要设置)。 4、往所有焊点涂覆助焊剂(见图1)。 5、除去拆卸头上的旧焊锡,之后蘸蘸海绵。 6、用锡丝润湿拆卸头内侧边缘。(见图2) 7、 将拆卸头下降到元件上方,并夹紧手柄。 8、将拆卸头与所有的焊点相接触,确认所有焊 点都熔化,这时,将元件从PWB上提起。 9、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。 10、用焊锡再次润湿拆卸头。 11、清洁焊盘,为元件重置做好准备。 记录: SOT元件拆卸------涂覆助焊剂法 所需设备 焊接系统 拆卸头 焊接手柄 任选设备 镊

12、子 材料 含助焊剂锡丝 助焊剂 清洁剂 步骤 1、去除均匀绝缘涂层(如有),清洁工作面的污物、 氧化物、残留物或助焊剂。 2、将片式拆卸头安装入焊接手柄。 2、 加热拆卸头,温度设置大约为315℃(根 据实际需要设置)。 4、往所有焊点涂覆助焊剂(见图1)。 5、除去拆卸头上的旧焊锡,之后蘸蘸海绵。 6、用锡丝润湿拆卸头底端边缘。(见图2) 7、将拆卸头下降到元件上方,与所有引脚 相接触。 8、 确认所有焊点都熔化,这时,将元件从 PWB上提起。 9、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。 10、用焊锡再次润湿拆卸头。 11、清洁焊盘,为元件重置做好准备。

13、 记录: SOT元件拆卸---涂覆助焊剂法—镊子 所需设备 焊接系统 拆卸头 镊子手炳 材料 助焊剂 含助焊剂锡丝 清洁剂 步骤 1、去除均匀绝缘涂层(如有),清洁工作面的污物、 氧化物、残留物或助焊剂。 2、将片式拆卸头安装入镊子手柄。 3、加热拆卸头,温度设置大约为315℃(根据实 际需要设置)。 4、往所有焊点涂覆助焊剂(见图1)。 5、除去拆卸头上的旧焊锡,之后蘸蘸海绵。 (见

14、图2) 6、用锡丝润湿拆卸头。 7、将拆卸头降于元件上方,拆卸头与所有的 引脚相接触,夹紧手柄。 9、 确认所有焊点都熔化,这时,将元件从 PWB上提起。 10、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。 11、清洁焊盘,为元件重置做好准备。 SOT元件拆卸---热风笔 所需设备 焊接系统 热风管 热风头 镊子 材料 含助焊剂锡丝 清洁剂 拭纸/擦布 步骤 1、去除均匀绝缘涂层(如有),清洁工作面的污物、 氧化物、残留物或助焊剂。 2、调节热风输出气压,直至将0.5cm左右远的

15、 薄布烧焦。 3、 将加热器温度设为425℃(根据需要设置)。 4、 将热风头装入热风管中。 5、往所有焊点涂覆助焊剂(见图1)。 6、除去拆卸头上的旧焊锡,之后蘸蘸海绵。 6、将热风头置于距元件0.5cm远处(见图3) 7、将热风头对着元件进行加热,直至所有焊 点全部完全。(见图4) 8、用镊子加紧元件,将元件从PWB上提起。 9、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。 11、清洁焊盘,为元件重置做好准备。 记录: 翼型元件的拆卸---(双列) 桥连引脚法 所需设备 焊接系统 焊接

16、手柄 拆卸头 宽平头 任选设备 镊子 材料 含助焊剂锡丝 清洁剂 步骤 1、去除均匀绝缘涂层(如有),清洁工作面的污物、 氧化物、残留物或助焊剂。 2、将宽平头装入焊接手柄。 3、加热拆卸头,温度设置大约为315℃(根 据实际需要设置)。 4、 焊接手柄将锡熔化,在各引脚桥接起来。 (见图1) 5、 焊接手柄上的拆卸头换成宽平头。 6、 除去拆卸头上的旧焊锡,之后蘸蘸海绵。 7、 湿宽平头的底端和内侧。 8、 将拆卸头下降到元件上方,与所有引脚 相接触。(见图2) 9、确认所有焊点都熔化,这时,将元件从 PWB上提起。(宽平头的表面张力要能将元件从

17、 板子上提起。如过不能,也可选用镊子将元件提起。) 10、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。 11、用焊锡再次润湿拆卸头。 12、清洁焊盘,为元件重置做好准备。 记录: 翼型元件的拆卸---(双列) 焊锡卷绕法 所需设备 焊接系统 焊接手柄 拆卸头 凿子头 任选设备 镊子 材料 含助焊剂锡丝 清洁剂 步骤: 1、去除均匀绝缘涂层(如有),清洁工作面的污 物、氧化物、残留物或助焊剂。 2、将凿子头安装入

18、镊子。 3、加热拆卸头,温度设置大约为315℃(根据实 际需要设置)。 4、用带凿子头的焊接手柄将焊锡丝焊在元件的 处于边缘位置上的引脚上。(见图1) 5、 焊接手柄上的拆卸头换成凿子头 6、 除去拆卸头上的旧焊锡,之后蘸蘸海绵。 7、 用锡丝润湿拆卸头内侧边缘和底端(见图2)。 8、 降低拆卸头的高度,直到与所有的焊点接触。 (见图3和4) 9、 确认所有焊点都熔化,这时,将元件从PWB上 提起。(宽平头的表面张力要能将元件从 板子上提起。如过不能,也可选用镊子将元件提起)。 10、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。 11、用焊锡再次润湿吸头。 12

19、清洁焊盘,为元件重置做好准备。 记录: 翼型元件的拆卸---(双列) 助焊剂涂覆法 所需设备 焊接系统 拆卸头 镊子手炳 任选设备 镊子 材料 助焊剂 含助焊剂锡丝 清洁剂 步骤 1、去除均匀绝缘涂层(如有),清洁工作面的污物、 氧化物、残留物或助焊剂。 2、将拆卸头安装入镊子手柄。 3、加热拆卸头,温度设置大约为315℃(根据实 际需要设置)。 4、往所有焊点涂覆助焊剂(见图

20、1)。 5、除去拆卸头上的旧焊锡,之后蘸蘸海绵。 (见图2) 6、用锡丝润湿拆卸头的底端和内侧面。 7、将拆卸头降于元件上方,拆卸头与所有的 引脚相接触,夹紧手柄。 8、确认所有焊点都熔化,这时,将元件从 PWB上提起。(宽平头的表面张力要能将元件从 板子上提起。如过不能,也可选用镊子将元件提起。) 9、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。 10、用焊锡再次润湿吸头 11、清洁焊盘,为元件重置做好准备。 记录: 翼型元件的拆卸---(双列) 桥连引脚法----

21、镊子 所需设备 焊接系统 镊子手柄 宽平头 焊接手柄 材料 含助焊剂锡丝 清洁剂 步骤: 1、去除均匀绝缘涂层(如有),清洁工作面的污 物、氧化物、残留物或助焊剂。 2、将拆卸头安装入镊子手柄。 3、加热拆卸头,温度设置大约为315℃(根据实 际需要设置)。 4、用带凿子头的焊接手柄将焊锡丝焊在元件的 处于边缘位置上的引脚上。(见图1) 5、焊接手柄上的拆卸头换成除去拆卸头上的旧焊锡,之后蘸蘸海绵。 6、用锡丝润湿拆卸头内侧边缘和底端(见图2)。 7、降低拆卸头的高度,直到与所有的焊点接触。 (见图3)

22、 8、确认所有焊点都熔化,这时,将元件从PWB上 提起。(见图4) 板子上提起。如过不能,也可选用镊子将元件提起)。 9、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。 10、用焊锡再次润湿吸头。 11、清洁焊盘,为元件重置做好准备。 记录: 翼型元件的拆卸---(双列) 焊锡卷绕法----镊子 所需设备 焊接系统 镊子手柄 拆卸头 凿子头 焊接手柄 材料 含助焊剂锡丝 清洁剂 步骤: 1、

23、去除均匀绝缘涂层(如有),清洁工作面的污 物、氧化物、残留物或助焊剂。 2、将拆卸头安装入镊子手柄。 3、加热拆卸头,温度设置大约为315℃(根据实 际需要设置)。 4、用带凿子头的焊接手柄将焊锡丝焊在元件的 处于边缘位置上的引脚上,在另一边钉住锡丝。 (见图1) 5、除去拆卸头上的旧焊锡,之后蘸蘸海绵。 6、用锡丝润湿拆卸头内侧边缘和底端(见图2)。 7、降低拆卸头的高度,直到与所有的焊点接触。 (见图3) 8、确认所有焊点都熔化,这时,将元件从PWB上 提起。(见图4)。 9、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。 10、用焊锡再次润湿吸头。 11、

24、清洁焊盘,为元件重置做好准备。 记录: 翼形元件的拆卸(双面) 助焊剂涂覆法------镊子 所需设备 焊接系统 镊子手柄 拆卸头 材料 含助焊剂锡丝 助焊剂 清洁剂 步骤: 1、去除均匀绝缘涂层(如有),清洁工作面的污 物、氧化物、残留物或助焊剂。 2、将拆卸头安装入镊子手柄。 3、加热拆卸头,温度设置大约为315℃(根据实 际需要设置)。 4、往所有焊点涂覆助焊剂(见图1)。 5、除去拆卸头上的旧焊

25、锡,之后蘸蘸海绵。 6、用锡丝润湿拆卸头内侧边缘和底端(见图2)。 7、降低拆卸头的高度,直到与所有的焊点接触。 (见图3) 8、确认所有焊点都熔化,这时,将元件从PWB上 提起。(见图4)。 9、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。 10、用焊锡再次润湿吸头。 11、清洁焊盘,为元件重置做好准备。 记录: 翼形元件的拆卸(四面) 桥连法-----真空杯 所需设备 焊接系统 拆卸头 真空手炳 宽平头 材料 含助焊剂锡丝 清洁剂 步骤 1、去除均匀绝缘涂层(如有),清洁工作面

26、的污物、 氧化物、残留物或助焊剂。 2、加热拆卸头,温度设置大约为315℃(根据实 际需要设置)。 3、安装拆卸头。 4、将真空杯安装入手柄的真空吸管。 5、利用焊接手柄,融化锡到引脚上,将各引 脚桥连起来(见图1) 6、除去拆卸头上的旧焊锡。 7、将拆卸头蘸蘸海绵。 8、用锡丝润湿拆卸头的底端。(见图2) 9、小心地降低拆卸头的高度,直到与所有 的焊点接触。 (见图3) 10、确认所有焊点都熔化,这时,将元件从 PWB上提起。(见图4和5) 11、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。 12、用焊锡再次润湿吸头 13、清洁焊盘,为元件重置做好准备。 记录:

27、 翼形元件的拆卸(四面) 桥连法-----表面张紧 所需设备 焊接系统 焊接手柄 拆卸头 宽平头 任选设备 镊子 材料 含助焊剂锡丝 清洁剂 步骤: 1、去除均匀绝缘涂层(如有),清洁工作面的污 物、氧化物、残留物或助焊剂。 2、将宽平头安装入镊子手柄。 3、加热拆卸头,温度设置大约为315℃(根据实 际需要设置)。 4、利用焊接手柄,融化焊锡到各引脚上,将各 引脚桥

28、连起来。(见图1) 5、将手柄上的拆卸头换成宽平头。 6、除去拆卸头上的旧焊锡,之后蘸蘸海绵。 7、用锡丝润湿拆卸头内侧边缘和底端(见图2)。 8、降低拆卸头的高度,直到与所有的焊点接触。 (见图3和4) 9、确认所有焊点都熔化,这时,将元件从PWB上 提起。(见图4和5)。(宽平头的表面张力能将元件从 板上提起来。如果不能,可选用镊子将元件夹起) 10、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。 11、用焊锡再次润湿吸头。 12、清洁焊盘,为元件重置做好准备。 记录:

29、 翼型引脚元件拆卸 锡丝环绕法------真空杯 所需设备 焊接系统 真空手柄 拆卸头 凿子头 材料 含助焊剂锡丝 清洁剂 步骤: 1、去除均匀绝缘涂层(如有),清洁工作面的污 物、氧化物、残留物或助焊剂。 2、 安装拆卸头。 3、 将真空杯安装入手柄的真空管。 4、加热拆卸头,温度设置大约为315℃(根据实 际需要设置)。 5、用带凿子头的焊接手柄将焊锡丝焊在元件的 处于边缘位置上的引脚上,锡丝绕住元件四周, 在另一边钉住锡丝。(见图1) 6、除去拆卸头上

30、的旧焊锡, 7、拆卸头蘸蘸海绵。 8、用锡丝润湿宽平头底端(见图2)。 9、小心降低宽平头的高度,直到与所有的焊 点接触。(见图3和4) 10、确认所有焊点都熔化,这时,将元件从PWB上 提起。 11、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。 12、用焊锡再次润湿吸头。 13、清洁焊盘,为元件重置做好准备。 记录: 翼型引脚元件拆卸(四面) 锡丝环绕------表面张力法 所需设备

31、 焊接系统 拆卸头 凿子头 任选设备 镊子 材料 含助焊剂锡丝 清洁剂 步骤: 1、去除均匀绝缘涂层(如有),清洁工作面的污 物、氧化物、残留物或助焊剂。 2、将凿子头安装入焊接手柄。 3、加热拆卸头,温度设置大约为315℃(根据实 际需要设置)。 4、用带凿子头的焊接手柄将焊锡丝焊在元件的 处于边缘位置上的引脚上,锡丝绕住元件四周, 在另一边钉住锡丝。(见图1) 5、焊接手柄上的凿子头换成拆卸头。 6、除去拆卸头上的旧焊锡,之后蘸蘸海绵。 7、用锡丝润湿宽平头底端和内测边缘(见图2)。 8、降低宽平头的高度,直到与所有的焊 点接触。(见图3和4)

32、 9、确认所有焊点都熔化,这时,将元件从PWB上 提起。(宽平头的表面张力能将元件提离PCB,如不 行,可选用镊子将元件提起)(见图5) 10、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。 11、用焊锡再次润湿吸头。 12、清洁焊盘,为元件重置做好准备。 记录: 翼型引脚元件拆卸(四面) 助焊剂涂覆------真空杯法 所需设备 焊接系统 拆卸头 真空手柄 材料 含助焊剂锡丝 清洁

33、剂 助焊剂 步骤: 1、去除均匀绝缘涂层(如有),清洁工作面的污 物、氧化物、残留物或助焊剂。 2、安装拆卸头。 3、将真空杯装到手柄的真空管上 4、加热拆卸头,温度设置大约为315℃(根据实 际需要设置)。 4、用带凿子头的焊接手柄将焊锡丝焊在元件的 处于边缘位置上的引脚上,锡丝绕住元件四周, 在另一边钉住锡丝。(见图1) 5、在所有引脚/焊盘区域涂覆助焊剂。 6、除去拆卸头上的旧焊锡。 7、将拆卸头蘸蘸海绵。 8、用锡丝润湿宽平头底端(见图2)。 9、小心地降低宽平头的高度,直到与所有的焊 点接触。(见图3和4) 10、确认所有焊点都熔化,这时,将元件从PWB上 提起。(见图4和5) 12、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。 12、用焊锡再次润湿吸头。 13、清洁焊盘,为元件重置做好准备。 记录:

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