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1、Mentor公司Layout术语词汇解析 A flag 标记 指定的标记。 创建后，靠近符号名称的地方，字母A出现在PACKAGE元件摘要窗口和符号编辑窗口的标志行里。字母A代表PACKAGE分配该符号到一个部件编码，并且检查过该分配，不需要再创建该符号。 abrasive trim 研磨修整 一个混合台术语，使用定向空气研磨剂在电阻器开槽，上调一个薄膜电阻的值。厚膜混合电路制造工艺可以使用空气研磨剂修整。 absolute coordinate system 绝对坐标系 一个关于笛卡尔坐标系的热分析术语，用来输入点位置。在自动热分析里，这些坐标是两条直线之间的
2、距离。原点和绝对坐标系的方向是固定的,从而为geometry位置、元件插入、编辑操作和其他坐标系的操作充当一个永久的参考点。参见三角坐标系和极坐标系。 active geometry 活动的geometry 你可以编辑的geometry。该活动的几何活动形状是在当前编辑窗口里的geometry。一个高亮度显示窗框标明该活动编辑窗口。 active trim 路的功能调整。有源修整能够补偿半 有源修整 一个混合电路工作台术语,通常是通过修整一个电阻值来实现工作电导体参数变化、电阻和电容公差或者一个累积公差的组合物。 active window 活动窗口 接
3、受你输入的窗口。活动窗口具有高亮框。 actual shape 实际形状 一个实际上连接到一个电路的铜色区域。区域填充输入形状的边界之内存在一个实际的形状。一实际的形状不是可选择的；所有对填充区域的编辑是以选择的输入形状为基础的。 ambient temperature 周围温度 一个印刷电路板围绕着流动的温度。在热分析里，周围温度在PCB上每一个成分的上面自由流动。周围温度以对流方式在一个发热面之上流出，比如空气担当一个散热器。表面温度比周围温度要高，对流热传导从热的表面到较冷的流动，推动表面和周围的温差。参见有限元法和散热器。 AMPLE 高级多用的语言的简
4、称，Mentor Graphics为指定用户定制的扩展 语言。该语言允许你自定义和扩展Falcon 架构、通用用户界面和单独的应用程序。 antenna 天线 一种通过空间传送电磁能的手段。在高频率的地方,一个短的迹线产生天线效应，沿着信号线发射一些能量到空间。 anti-pad 阻焊盘 在通脚焊盘叠里，焊盘的绝缘外形，不连接到电源层。 aperture 孔径 光圈轮里的开孔，光电绘图机通过它使得感光胶片感光。 aperture table 孔径表 FabLink产生的ASC II清单，用来制定光圈轮的孔径设置。 aperture w
5、heel 孔径轮 光电绘图机的光学曝光头上的一个夹具。环绕该夹具的外边界位置改变孔径的尺寸和形状。在光源底下，夹具转向，在光电绘图机上确定一个指定大小与形状的孔径。光线穿过孔径，使得感光胶片曝光。孔径表控制孔径轮的设置。参看孔径表。 area adjustment method 面积平差法 在热分析里,对一个零件的高度作出说明，自动计算和调整对流热传导系数的方法。面积平差法乘以对流热传导系数通过零件暴露面积与热覆盖面积之比。这些计算产生一个更精确的对流热传导系数，说明总面积受一个热对流流体的影响。这个法则同样适用于辐射传热系数。 area fill 填充区 在多边形
6、区域里增加区域填充。在该输入形状的边界里面，以与电路对象相互作用为根据，该输入形状生成一或多个真实的形状和仍然与它们的输入形状相联系的绝缘区。所有对填充区的编辑是以被选定的输入形状为基础。正如输入形状一样。 artwork_area_file Hybrid Station生成的文件，报告每一个artwork层的加网区总数。当以GDSII格式输出artwork时，Hybrid Station自动产生这些文件。 artwork data 底片数据 由FabLink建立的文件，输送到绘图仪。查阅《使用PCB设计工具》手册中“生成底片数据”节，获得更多有关底片数据的信息。与底片文
7、件相同。 artwork files 底片文件 由FabLink建立的文件，输送到绘图仪。查阅《使用PCB设计工具》手册中“生成底片数据”节，获得更多有关底片文件的信息。与底片数据相同。 artwork format 底片格式 描述多少底片数据写到底片文件中。这描述包括胶卷大小、记录长度、导向／后补零的使用和坐标模式。格式必须符合你的绘图仪的设置。 artwork order 底片次序 geometry的一种类型，由LIBRARIAN或者FabLink生成，为建立精确的底片定义层。底片次序是一种非图形geometry，具有将底片层与逻辑板层联系起来的属性。在
8、底片次序里可以仅仅包含为布线层生成的底片（胶卷）。 ASE Mentor Graphics工具，AMPLE语法编辑器的简称，帮助开发和增强AMPLE文件。查看AMPLE。 assembly assignment 装配分配 以Comp_insert_head_type属性为根据，映射插件机与元件。 assembly line 装配线 定义厂家一条或多条生产线。 assembly site 装配场所 见生产地点 assembly width 装配宽度 装配期间生产台的宽度。为了夹紧板，在插入期间该宽度把被插件机所使用的区域排除在外。
9、 associative group 关联组 编辑单位,由若干对象组成,在LIBRARIAN、FabLink和LAYOUT里可用,因而你能够视为单个实体进行编辑（复制、移动、删除）。选择关联组里的一个对象，整个组的对象都被选定。你可以将所有对象视为单一实体进行编辑。关联组仅适用于元件。关联组用$Gg参数存储，写入到comps设计对象。参见组assy_assignment assy_assignment 一个设计对象，位于pcb容器里，保存关于生产场所和装配线的信息。 attenuation 衰减 一个信号由于穿越传输介质时候振幅衰减。 attribute 属
10、性 分配给一个geometry的特征。属性为LIBRARIAN、LAYOUT和FabLink提供geome try的信息。属性可以携带图形或非图形信息。属性的命名、与一个属性的关联信息的类型，已经在PCB设计工具里预先定义。查阅在《PCB产品设计参考手册》中的“属性”节。 attribute file 属性文件 该文件包含所有PCB属性的清单。属性文件的位置是$MGC_HOME/pkgs/pcb_base/data/attribute_file。 automatic assembly assignment 自动装配作业 在生产场地或生产台挑选期间，映射插入头和元件的对应关
11、系。当选定的地点或者操作台是保存在tech设计对象里时，或者生产地点的再选期间，在调用LAYOUT期间自动映射。 autorouter 自动布线器 一个工具，根据网表中表达的连接性自动用导线连接已放置好的零件。Mentor Graphics提供基于栅格和基于外形的两套自动布线器，以满足印刷电路板、Hybrid、多片组件、以标准和高速的两种方式派生的设计的需要。查阅“高速布线器”，获得在LAYOUT中使用自动布线器的描述。查阅《使用PCB设计工具》手册中“自动布线”节，获得关于自动布线的程序信息。 average temperature 平均温度 所有包含在零件热覆盖区之
12、内网孔结点的平均温度。 back annotation 逆向注解 用来源于板卡设计中新的或者修正过的信息更新设计观点的操作。在自动热分析力里执行一个热分析之前，用新近的计算值覆盖原属性值。查阅《使用PCB设计工具》手册中“逆向注解”节，获取关于逆向注解的详细信息。 back bond 背装 连接活动芯片的前面到基材的操作，面朝下。亦称背装。 backward crosstalk 后向串扰 在导体上的信号与附近导体上的信号一起耦合，因此该电偶影响附近最接近来源的导体上的信号。后向串扰传播方向与串扰感应的信号相反。波形通常与耦合信号不相似。见串扰和前向串扰。
13、 bare board test 空板测试 一个测试，在测试里试验治具和它的探针放置在空空的电路板上，为了核对在电路板上布线的电气连接。参见在线测试、探针和测试治具。 basepoint 基准点 你输入点位置或者捕捉到一个geometry的活动十字形图标。同样,一个基准点放置在一个选定对象或者选定对象组的左下角。所有的移动或者旋转命令使用这个基准点作为该动作的原点。在热分析里，基准点总是表示三角坐标系的原点。 beam lead 梁引线 一个长的内部连接线，不支持处处沿着它的长度。该内部连接线的一端永久地附着于一个芯片元件，另一端连接到其它的材料。梁式引线能够提供电
14、的互相联接或机械的支撑，并且通常两者都提供。 bill of materials 材料表 在设计里所有零件清单，包括零件品名规程和每一个零件的数量。你能够组织该材料表通过零件号码或者通过引用指定者。与BOM相同。 black body 黑体 理想化躯体,是一个完全放射体和一个完全吸收体。在辐射传热里,是具有发射和吸收能力的躯体，两者等于一(“1”)。在每一个温度里，一个黑体发出和吸收所有波长的辐射能。参见辐射系数和斯忒芬-玻尔兹曼常数。 blind pin padstack 盲孔管脚焊盘 见管脚焊盘叠。 blind via padstack 盲孔通
15、孔焊盘 见过孔焊盘叠。 board 板 一个术语，指的是板的geometry或完整的印刷电路板（PCB）。 Board Architect BA 印刷电路板设计电路图输入工具，结合PCB - Gen、并行电路板操作和原理图版本包装( SRP)。 board geometry 板图 在LIBRARIAN里创建的一种geometry。板卡geometry是板卡的图解表示法。板的geometry由板名、定义板边的图形和属性组成。 board outline 板边 图形的图像定义板的尺寸和外形，用来产生装配图画或者生成切削数据。参见板图。 b
16、oard outline tolerance 板边公差 一个数值，确定板边与通道和弓形之间允许的最大距离。LIBRARIAN使用这些值分辨在形成封闭或者接近封闭外形的成分之间的距离。 board placement outline 板放置边界 多边形的边界，在LAYOUT里定义可以放置零件的区域。当你在 LIBRARIAN里创建电路板的geometry时，通过增加Board_placement_outline属性定义电路板放置边界。 board routing outline 布线边界 多边形的边界，在LAYOUT里定义可以布线的区域。当你在LIBRARIAN
17、里创建电路板的geometry时，通过增加Board_routing_outline属性定义电路板布线边界。与布线边界相同。 board temperature 电路板温度 在热分析里,在任何指定点穿过电路板的平均温度。根据节点结合选定的位置,通过直接插值法取得任意指定点的温度报告。 BOM 材料表 材料表的简称。见材料表。 Bond 焊接 创建连接的操作，执行一个永久电气的及机械的功能。例如,利用环氧、线路或者焊接合金,将一个半导体晶片连接到基材。 bond layer 焊接层 Hybrid Station 内部标识过的两个信号层的其中
18、一个，使用特殊设计规则进行交互布线操作。焊接层布线规则包括：允许任意角度布线、间距检查调整到0、禁止对角线／直角的捕捉。 bonding wire 焊线 纯金或者铝线引线，用于互连电子零件到混合网络和I/ O管脚。 bottom layer 底层 指电路板的背面。参见物理层。 BPI Board Station程序接口的简称；一个C语言库，通过一套子程序对Board Station设计数据进行读写、访问。 branch point 分支点 在支流拓扑结构里，一个T形接头或者通孔，三个或更多导线会合的地方。在一个电路的支路里，分支点通过匹配布
19、线长度控制延迟。同样叫做一个有效管脚。在组规则之间的High Speed LAYOUT选项包括一个分支点到第一个管脚的最小和最大长度规格。 breakout 引出线 从一个表面安装元件的零件管脚到一个允许布线点的金属导线。SMT技术设计通常使用引出线。在LIBRARIAN里,当一个通用geometry解释为供特定零件使用的导线和过孔的图案之时，创建该引出线。通过使引出线与一个零件geometry发生联系，标识这些零件。当在LAYOUT里装载时,该导线和关联过孔的图案为表面安装元件管脚提供入口。属性breakout_definition_identifier标识一个通用geomet
20、ry作为一个引出线。 你还可以在自动布线里传递引出线自动创建多个引出线。 breakout pattern 引出线图案 由定义导线和过孔的图案作为一个通用geometry产生的图案。引出线图案是以一个特定零件方式创建的。 breakout router 引出线布线器 在标准自动布线器工具之内的一种算法，自动地为所有的符合条件的SMT焊盘进行引出线连接布线。查阅在《使用PCB设计工具》里的“自动布线”节。 buried via padstack 埋孔焊盘叠 见通孔焊盘叠。 bus 总线 在电路板上大量的导线，用于分配电压或者地到较小支路导线
21、同样,也是一组有关信号线。 Cartesian coordinate system 笛卡尔坐标系 热分析里的一个二维或三维坐标系，点的位置可以表示为从坐标轴的交集的距离。 Cartesian plane 笛卡尔平面 由X、Y、Z三个垂直轴组成一个直角坐标系统,三个数字为一组定义其内部的点的位置。 x, y, and z. case frame 外壳结构 见外壳参数。 case parameter 外壳参数 一个可选择的标识，将一个符号与它的独特的模型相联系。某些Mentor Graphics提供的符号具有与他们相联系的外壳参数。当在LIB
22、RARIAN里创建一个零件号码时，你能够指定一个符号的外壳参数。同样称为“外壳结构” case temperature 管壳温度 在热分析里一个零件的表面温度。热分析使用电路板温度、结点到电路板阻尼和结点到管壳的阻尼计算管壳温度。 catalog directory 映射文件索引目录 包含索引文件的目录，通过该索引文件引用映射文件。 catalog file 索引文件 零件号的集合。每一零件号代表一个电气装置（零件）的模型。零件号与逻辑符号、映射文件和geometry相关联，索引文件包含这些信息。你在LIBRARIAN里创建零件号并且在索引文件里保存这些
23、零件号。PACKAGE使用该索引文件的信息给零件分配逻辑符号。 Chamfer 倒角 一个斜缘，如下图所示。 channel 通道 见机器通道。 check button 检查按钮 一个矩形图形的装置，用于对话栏选择设置，不是互斥的。 chip 芯片 无外壳并且通常无引线的电子元件，无源或者有源，分立或者集成。参见晶粒。 chip-and-wire 芯片－导线 一种混合电路工艺，焊接时芯片设备面朝上、焊盘面向外面，并且使用导线吧焊盘与混合电路连接在一起。 CIMBridge Mitron的生产体系，印刷电路板的
24、装配与测试的软件应用。 classic area fill classic填充区 版本8.6_2之前的PCB工具创建的填充区。 click 单击 揿和释放鼠标键的动作，不用移动鼠标。点击鼠标键执行一个动作,比如选定或者复位光标。 clipboard 剪贴板 在剪切和粘贴操作期间用于存储文本或者图形的设备。记事本文本编辑器使用一个剪贴板。 co-fire 共烧 通过同时焙烧循环来处理厚膜导体和电阻器的方法。 command 命令 软件程序或者工具的用法说明。也是AMPLE功能的别名。一个命令是与一个功能有关的名称和参数，能被工
25、具执行。通过键盘输入命令。通过名称或者指定的字符表示命令名称，系统认可一个命令，然后执行与命令有关的功能。 common pin 公共管脚 逻辑的管脚,在相同的零件之内映射相同的实际管脚作为一或多个其他逻辑管脚。公共管脚在零件之内出现在单独的逻辑门上。公共管脚共享相同的管脚名称。例如：你使用公共管脚将许多电阻器接在公共接地上。 component 元件 在PCB里，用于该电路板的一个实际设备（比如一个电阻器、电容器、连接器或者集成电路），用于执行一电气的功能。在Board Station里，用于识别的零件号码、包装在零件里的逻辑符号或符号、geometry和分配给零
26、件的参数，这几项组成一个零件。 component clearance 零件间距 在电路板上零件放置外框之间的最小间距。通过赋值到电路板属性Board_placement_clearance来设置零件间距。 component geometry 元件geometry在LIBRARIAN里创建的一种geometry。元件geometry是元件的图解表示法。元件的geometry由geometry名、定义元件边的图形和属性组成。 component insertion keepin area 插件允许区 在仪表和电路板装配期间，在生产操作台上留出的一个多边形区域，用于零
27、件的自动插入。 component insertion keepout area 插件禁止区 在生产操作台上的一个多边形区域,在自动插入期间禁止放置零件到该区。 component insertion order 元件插入次序 一个用户自定义的插件机给印刷电路板装配零件的优先次序。LAYOUT在后来的自动插入检查中使用插入次序。零件插入次序是与机器相关的。你不必定义它用于不同的机器；你定义它用于相同的机器插入多于一个零件。 component label 元件标签 与一个零件有关的文本信息。许多的零件标记可能是与单个零件有关，标识元件类型、零件geom
28、etry名称、零件的零件号码和零件引用代号。在LIBRARIAN工具里为零件geometry增加零件标签。在LAYOUT里，View Component Labels对话框提供选择的方法,如果有，显示零件标签。显示所选择标号的类型，或者选择不显示电路板上的所有元件的标签。参见引用代号。 component outline 元件边 多边形的边界，定义零件的尺寸和外形。 component pin 元件脚 一个元件引线的PCB术语，是在一个零件和电路板之间提供金属连接的实际管脚。与管脚相同。 component pin clearance 元件引脚间距 一
29、个以用户单位为单位的值，指定一个零件管脚焊盘叠之间允许的距离。这些间距按照逻辑层与其他的设计规则一起存储在tech设计对象里。系统使用该值检查在指定层上的每一个零件管脚焊盘叠，维持该零件与其他管脚焊盘叠的允许距离。 component placement outline 元件放置边界 一个多边形的外形,定义零件geometry的边界。当增加Component_placement_ou tline属性到零件geometry时，就定义了边界。 component type 元件类型 任何用户可定义的名称、比如dip、type1、或者 my_component、一个图形对
30、象对应电路板上的一个零件，以便你在LAYOUT里设置放置间距。在LIBRARIAN里通过Component_type属性指派元件类型，又或者在LAYOUT里通过Component_type参数指派元件类型。参见类型间距和类型对类型间距。 composite curve 组合曲线 个体的几何学图形的内容，例如直线、弧线或者花键结合在一起,衔接形成单个几何对象。 comps design object comps 设计对象 一个ASCII文件，列出所有在设计里的元件。这个清单称为comps设计对象，存放在你的设计目录底下的pcb容器里。PACKAGE创建comps设计对
31、象；LAYOUT和 Fablink读取这些设计对象里的元件数据。 对于设计里的每一个零件，comps设计对象包括以下信息： 引用代号 零件号码 原理图符号 geometry 电路板位置、面、方向 Board Station和用户自定义的其他参数 Concurrent Board Process 并行电路板设计过程 在BA里的一个操作过程,允许工程师和PCB设计师在相同的设计上同时工作。 conduction 传导 热能从活跃（热的）分子到较不活跃（较冷的）分子传递。在固体里,传导起因于分子结构的振动,热传递速率与温度级差成正比。虽然在气体分子
32、之间的热传导属于小规模，但是这类传热通常作为一种对流现象来建模。参见对流。 conduction constraints 传导约束 一个边界限制，定义一个固体在阻力边界的温度。有两种传导约束： 1.根据 fixed constraint （一个用户指定的边界），温度保持在一个已知的或者固定的值。 2.resistive constraint 在用户指定的边界和一个已知的温度之间指定一个热阻。 conduction rank 传导等级 热分析分配给一个零件的导热性的优先权，只有当零件被其他的PCB零件覆盖或者与其他的PCB零件叠加时使用。传导等级是一个整数值；电
33、路板具有一个零值的cond_rank。在一个电路板前面的零件赋值为正整数值；在一个电路板背面的零件赋值为负整数值。 convection 对流 由于传导在分子和流体（动量和传质）之间运动，所以会在气体之内传递热能。对流热传导出现在处于不同温度的固体和气体之间。对流可能是下面两者之中任意一种： (1)当一个热的气体膨胀为低密度时，以及冷热交替时， 生成的浮力产生Natural convection（自然对流）。 (2)Forced convection（强制对流），由某种手段例如一个风扇或者风驱动，强迫气体流过物体表面。 convection heat transfe
34、r coefficient 对流热传导系数 流过一个表面的热量与表面和气体之间的温差的比例常数。热流量与温差按比例地取模被称作牛顿式传热。参见牛顿式传热。 convection rank 对流等级 当该零件是被其他的PCB零件覆盖，或者与其他的PCB零件叠加时，热分析分配给一个零件的对流热传导系数（convect_h）、辐射传热系数（radiate_h）和传导率（therm_r）的优先顺序。对流等级优先顺序对流等级是一个整数值；电路板具有一个零值的cond_rank。在一个电路板前面的零件赋值为正整数值，在一个电路板背面的零件赋值为负整数值。 conductor
35、导体 能够传输电流的材料或者物体。在PCB设计工具里，导体指信号导线、接地导线、地层、电压导线和电源层。 conductor spacing 导体间距 在邻近的导体镀层边缘之间的距离。 conductor width 导体宽度 在导电薄膜图案里独立导体的宽度。 connection list file 连接表文件 ASCII文件，列出在设计里每一个电路的名字、引用代号和电路里每一个终端的坐标。该文件LAYOUT或者Fablink编写，具有缺省名connection_list，保存在pcb容器里的mfg目录下。 construction poin
36、t 构造点 在LIBRARIAN或者Fablink里创建的图形实体，在编辑窗口里标记一个位置，当随后补充其它图形实体时以其作为参考。 constructive placement 构造性布局 自动布局步骤。在构造性布局里，系统测定哪个零件与已布局的零件具有更多连接性。然后系统在电路板的某个位置上放置该零件，与其他已经放置的零件建立最短连结。 container 容器 设计对象的一种特殊类型，可以包含其它设计对象。一个容器与一个文件系统的目录相比，类似一个目录,用来组织数据。在你的设计目录里的pcb容器就是一个例子。参见设计对象。 control 控制
37、器 用于在对话框或者提示条里输入信息的一个图形设备。检查按钮、输入框和单选按钮是制器的一些例子。 coordinate system 坐标系 一种在空间标明位置的体系。坐标系的合法类型为绝对、三角和极坐标。参见绝对坐标系、三角坐标系和极坐标系。 cost 成本 自动布线器能够产生的与每一种移动有联系的一个值。自动布线器为一个连接寻找最佳轨迹。在每一格点沿着一个路径,自动布线器计算它可用的移动和每次可用的移动相关成本。例如，水平移动、垂直移动、对角线移动或者补充一个通孔的成本是什么？自动布线器选择最小成本的移动。查阅《使用PCB设计工具》中的“自动布线成本”节获得附
38、加信息。 criticality map 临界图 一个热量图，指出哪个零件的结点温度高于它的最高许可值(临界温度)。 criticality temperature 临界温度 一个零件允许的最大结点温度。通常由厂家指定这些值。超过这些温度操作，有发热损害零件以及元件失效的风险。热分析使用临界温度值生成临界图。 crossover 交叉 在Hybrid Station里,在导线横向交叉的交点使用绝缘体隔离区，防止在金属化线路之间短路。 crossover dielectric 交叉绝缘体 在Hybrid Station里的一个绝缘材料区域，当
39、线路焊接或者另一个导体跨越导体金属时，防止短路。 crosstalk 串扰 在Hybrid Station里，一个网络的电信号能够感应第二个网络的电信号的电学现象。 cursor 光标 标明当前屏幕位置的可移动符号。光标位置直接确定发生动作的位置或者下一个操作的位置。你可以通过移动鼠标来移动光标。 cursor snap 光标捕捉 光标沿着网格点移动的操作，系统只在已经定义的网格点记录坐标输入。当输入顶点时,光标默认沿着直角的图案移动。你可以设置光标捕捉为正交和对角线用于输入顶点。你可以关闭光标捕捉，允许光标移动和坐标输入不受网格点限制。参见显示栅格。
40、 custom part 特制元件 在热分析里，仅仅与该组里的模型有关系的一组geometry。你能够编辑一个特制元件，确信该编辑没有影响其他模型里的特制元件的拷贝。参见引用部件。 cutout 裁剪区 没有铜皮的多边形区域。独立于输入外形，可以选中裁剪区对其进行编辑。 daisy chain 菊花链 一种布线方法。在这种方法里面，一个电路里的零件管脚以圆点到圆点的方式，从一个源管脚到一个末端管脚连续地连接。 data preparation 数据准备 一个术语，指的是建立、检查和保存信息（库、索引文件和映射文件），为包装符号作准备。一般是在L
41、IBRARIAN里完成这些任务。 dcode D指令 Gerber照相绘图仪所使用的数控语言。在孔径轮里每一孔径位置具有同等的D指令，一般为1和256之间的整数。 default 默认 可选择的响应，系统作出的假设。系统预置选择项是有效的，除非你输入替代响应。 default directory structure 默认目录结构 符号库、geometry库和编目目录的层次嵌套，被用于LIBRARIAN和PACKAGE。默认目录结构的最高一级是Mentor层( $MGC_PCBPARTS)。默认目录的层结构按递减排列是： Mentor、Company、Pr
42、oject、User和Design。默认目录结构允许你保存和组织数据，使用和提供数据，不需要输入库路径名快速存取库数据。等同于库体系。 delta coordinate system 角坐标系 二维的笛卡尔坐标系统，能够用来输入点位置。该系统允许你输入两个直线之间的距离。这系统的轴是不可见的，但是平行于工作平面的轴。 角度坐标系的基准点是原点,能够移到在空间的任何位置。事实上,三角坐标系维持和工作平面的坐标系一样的方向。参见绝对坐标系、笛卡尔坐标系统和极坐标系。 density analysis 密度分析 在Fablink里，测量在单独电路板层上数据密度的操作。这操
43、作还提供电路板布线层上覆盖率的百分比的直观反馈。在生产之前，密度分析的反馈帮助你在电路板布线层上更均匀地分配敷铜。例如你可以添加或者改变填充区。 Design Architect DA Mentor Graphics工具,用于创建设计。DA包括原理图编辑器、符号编辑器、VHDL编辑器和可选的逻辑互连编辑器。PCB设计工具使用DA作为原理图创建工具。 design configuration rules 设计配置规则 一套规则，位于一个设计观点中，用于评估源对象。这些规则定义参数、基本要素、代用品、可见参数和插入。PCB设计观点pcb_design_vpt使用基本的级
44、别和可见参数评估与设计有关的原理图。 design directory 设计目录 一个类型为mgc_component的DA容器，保存着用于设计的、含有逻辑图表的原理图容器。在这些容器之内同样也有pcb_design_vpt设计观点和pcb容器。 design file 设计文件 参见设计观点 Design Manager Mentor Graphics并行设计环境的主界面。Design Manager在工作站的一个窗口里运行，显示和提供图标和菜单，允许你调用软件工具和管理Mentor Graphics设计、文件和目录。 design objec
45、t 设计对象 一个实体，代表相关的一组设计数据。设计对象可以是目录、文件或者链接。每一个设计对象具有唯一的名称。PCB设计对象名实例包括comps、geoms、pkgconf和tech。 design rule checking DRC(设计规则检查) 当你试图移动一个零件或者布线或者编辑一根导线时被执行的分析。该分析以一组预定义条件（设计规则）为背景,核对被提议的零件或者导线位置。如果被提议的零件或者导线位置违反一个设计规则,核对功能不允许该违规动作,并且给出错误信息。作为默认,检查自动发生；然而、你能够不激活自动检查。常常被认为是DRC。 design view
46、point 设计观点 包含评估源对象的设计配置规则的一个设计对象。一个设计观点是一套规则，后续工具用来评估源对象。例如，在PCB里，设计观点用来评估在DA中建立的原理图。 detailed view geometry 详图geometry 在LIBRARIAN或者Fablink里建立的一种通用geometry。geometry详图容器包含一个矩形面积之内的图解数据和指定层上一个存在的geometry。图解数据由外形、属性、文本和尺寸组成。在现存的geometry矩形面积之内，所有的补充geometry、零件、导线和引用，是修平基本图形成分和在矩形面积的边界修整。详图geome
47、try的用途，是用于补充详细或者放大geometry视图到一个图样。 DFA DFA(面向装配的设计) 面向装配的设计的简称 DFA checking DFA检查 在自动插入零件期间，DFA核对在一个印刷电路板上的零件间距的标准。核对的标准包括装配线有效性、为零件自动分配插入装置和零件的自动插入可行性。在LIBRARIAN里核对装配线有效性；在LAYOUT里检查分配和自动插入可行性。 dialog box 对话框 当你选择某些菜单项时，出现在屏幕上的窗口。对话框里的标签提示你执行与该选项单选择有关的功能所需要的信息。 die 晶粒 从半导
48、体片处获得的一个裸露分立元件或集成器件。同样被认为是一个芯片。参见芯片。 die bondemitter coupled logic 晶粒发射结耦合逻辑把晶粒或者芯片固定到混合基材上。 dielectric 绝缘体 不会导电的材料,因此用来隔离导线（当处于跨接方式和多层电路之时）和密封电路。 dielectric constant 介电常数 要存储的电荷与存储材料自由空间的比。介电常数描述材料存储一个电荷的能力。 directory 目录 文件、链接和子目录的集合。 display grid 显示栅格 定义水平和垂直间距的点矩阵，在
49、编辑窗口里显示，作为一个绘制和校准的辅助手段。系统为网格点提供默认间距值，或者你可以定义不同的间距值。默认情况下，显示每一个网格点；你可以选择仅仅在定义过的间隔显示网格点或者不显示网格点。参见光标捕捉。 do file do文件 包含命令的一个ASCII码文件，控制SPECCTRA（无网格自动布线器）的操作。 drawing geometry 制图geometry 在LIBRARIAN或者FabLink里创建的一种geometry。制图geometry是一个图纸的图解表示法,由图纸名称和表格式组成。 DRC DRC(设计规则检查) 设计规则检查的简称。
50、见设计规则检查。 drill data 钻孔数据 Fablink为输入数据到一个数控钻床而建立的文件。通过指定单位（英寸或者毫米）、模式（绝对或者增加）、前/后补零的使用和有效数字的数目，你能够控制这些文件的格式。查阅《使用PCB设计工具》手册中“生成钻孔数据”节，获得更多有关钻孔格式的信息。 drill format 钻孔格式 描述多少钻孔数据写入文件 drill schedule 钻孔清单 一个制图geometry,列出在设计里的孔符号、孔尺寸、数量、平面图状态和每一金属化孔的公差。在Fablink里建立的钻孔清单通常是一个装配图的一部分。
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