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1、补正窗口 形状比较 <检查领域> <检查基准> <色参数> 补正窗口 面积 （％） 补正标识１ 补正标识２ 检查领域内，对组件本体窗口设定的补正标识的面积最一致 的色进行搜索，组件本体窗口向抽出的位置移动。 抽出的颜色面积，在组件本体窗口内如果设定値以上存在 则组件本体窗口的中心作为补正标识的中心。
2、 计算补正窗口的中心位置，与原来登録的补正窗口的中心位置 的偏移量作为补正値进行补正。 外形 <检查领域> <检查基准> <色参数> 补正窗口 最小 （％） 补正标识１ 最大 （％） 补正标识２ 面积 （％） 对在检查领域内抽出的颜色的外接矩形的各边进行检查，确定组件本体窗口大小是否在最小以上，最
3、大未満。 对外接矩形内的补正标识的面积是否在设定値以上进行检查，满足以上三个设定，则外接矩形的中心坐标作为补正标识。 计算外接矩形的中心位置，与原来登録的补正窗口的中心位置的偏移量作为补正値进行补正。 基准位置 标识中心 每个窗口分别在电路板上登録的场合 窗口中心 CAD或者Ｇｅｒｂｅｒ Ｄａｔａ作成的场合 一般组件・単画面 组件本体检查 焊盘抽出 <检查领域> <检查基准>
4、<色参数> 自动抽出窗口 焊盘1 焊盘2 焊盘除外色 与检查领域内抽出的焊盘相对应对窗口的 位置进行补正。 组件边缘抽出 <检查领域> <检查基准> <色参数> 图的斜线
5、部分 幅 （％） 组件边缘1 长 （画素） 组件边缘2 组件边缘3 组件边缘出外色 100% 探索方向 在检查领域内抽出的颜色，如果搜索到焊盘窗口的设定値以上的幅，设定値以上的长连续的位置，则它的终了点作为组件边缘。 上 （画
6、素） 下 （画素） 右（画素） 左（画素） 对组件本体窗口的大小，在编程时的本体窗口大小的基础上进行扩大。 焊盘检查（一般组件） 浸润检查（焊锡有无） ＜检查领域＞ 组件的先端开始到检查领域设定的范围为止 ＜检查基准＞ 幅（％） 长（画素） ＜色参数＞ 浸润色青色 100%
7、 在检查领域内从组件侧开始对每一画素进行检查。 如果一画素中设定値以上幅的浸润色存在，并且 它的画素数设定値以上的长连续存在，则浸润 判定为正常。不满足设定则判定为浸润异常。 焊点的检查 焊盘中央部 ＜检查领域＞ 焊盘的粗框内 ＜检查基准＞ 检查领域（％） 面积（％） ＜色参数＞ 焊锡红色（设定组件翘起时焊盘中央显示的颜色。）
8、 检查领域的面积为１００％在检查领域内対象色的面积如果抽出设定値以上ＮＧ判定为焊点异常。 焊盘全体 ＜检查领域＞ 焊盘的粗框内 ＜检查基准＞ 检查领域（％） 面积（％） ＜色参数＞ 焊锡红色（设定组件翘起时焊盘中央显示的颜色。） 100% 检查领域的面积为１００％在检查领域内対 象色 的面积如果抽出设定値以上ＮＧ判定为焊点异常。
9、 粘接剤检查 ＜检查领域＞ ＜检查基准＞ ＜色参数＞ 焊盘的粗框内 检查领域 画素 粘接剂的颜色 面积（％） 检查领域的面积１００％检查领域内抽出设定値以的粘接剤的颜色ＮＧ判定为粘接剤异常。 实装检查 <检查领域> <检查基准> <色参数> 实装窗口 组件面积（％） 组件色１～３
10、 电路板面积（％） 电路板色１～３ ＜组件面积使用的场合＞ 检查领域内抽出组件色的面积在设定値以上判定为良品。设定値以下判定为实装异常。 ＜电路板面积使用的场合＞ 检查领域内抽出电路板色面积在设定値以上ＮＧ判定为实装异常。 根据实装窗口内颜色的不同进行实装检查。如果实装检查判定为ＮＧ，以后的检查将不进行。 注）多个实装窗口使用的场合，必须所有的窗口都判定为正常时，实装判定才为正常，否则异常 桥接 <检查领域
11、> <检查基准> <色参数> 桥接窗口 无 桥接1 桥接2 横方向 桥接窗口内抽出焊锡颜色并且围成外接矩形。如果在窗口的横方向外接矩形横断则ＮＧ 判定为桥接。 极性检查 <检查领域> <检查基准> <色参数> 极性窗口 面积（％） 极性1
12、 极性2 在极性窗口内标识颜色设定値以上，判定为良品。 注）只有在组件内的所有的极性窗口判定为ＮＧ时，判定为无极性标识。 一般组件・多画面 组件本体检查 组件边缘抽出 组件边缘抽出 <检查领域> <检查基准> <色参数> 图的斜线部分 幅 （％） 组件边缘1
13、 长 （画素） 组件边缘2 100% 检查方向 开始点 终了点 组件边缘3 组件边缘出外色 在检查领域内搜索组件颜色，设定値以上的幅，设定値以上长连续的位置。 满足设定値，则它的终了点作为组件的边缘。 不满足设定値，则判定为抽出不能。 焊盘抽出 <检查领
14、域> <检查基准> <色参数> 自动抽出窗口 幅（％） 焊盘1 长（画素） 焊盘2 焊盘除外色 100% 检查方向 开始点 在检查领域内搜索焊锡色，设定値以上的 幅，设定値以上的长连续的位置，它的开始点作为焊盘的开始点。 组件本体扩张 <
15、检查领域> <检查基准> <色参数> 无 扩张（画素） 无 抽出的组件 边缘 扩张 从抽出的组件边缘开始按设定的画素向焊盘侧扩张。 组件本体检查（ＩＣ系列组件） 组件边缘抽出 组件边缘抽出 <检查领域> <检查基准> <色参数> 图的斜线部分 幅 （％）
16、 组件边缘1 长 （画素） 组件边缘2 组件边缘3 组件边缘出外色 検査方向 开始点 终了点 100% 在检查领域内搜索组件颜色，设定値以上的幅，设定値以上的长连续存在的位置。满足设定値，它的终了点作为管脚的根部（组件的边缘）。不满足设定値，则判定为抽
17、出失败。 管脚横位置抽出 <检查领域> <检查基准> <色参数> 图的斜线部分 脚距（mm） 管脚 管脚番号方向 管脚除外色 脚距 组件边缘 在检查领域内抽出的管脚，与管脚窗口的大小，脚距一致的位置作为管脚横位置。 焊盘抽出 <检查领域> <检查基准> <色参数> 自
18、动抽出窗口 幅（％） 焊盘1 长（画素） 焊盘2 焊盘除外色 ＜横方向的检查＞ 根据脚距和焊盘扩张来检出焊盘的侧端。 管脚窗口的幅和焊盘的幅相同时扩张为１００％。 焊盘扩张要与焊盘窗口的大小相应。 扩张150％ 检出与此幅一致的部分。
19、 对扩张后的焊盘大小和抽出的対象色一 致的场所检出。 扩张后的焊盘窗口的幅为１００％设定値以上的対象色的幅检出后，它的位置作为焊盘先端。注）焊盘抽出对每个焊盘分别进行。 管脚先端抽出 （对全管脚窗口的长进行一括调整。） ＜检查领域＞ 从管脚窗口的変曲点开始到窗口先端开始设定的画素范围作为检查领域。 ＜対象色＞ 管脚 管脚除外色 ＜检查基准＞ 检查领域＿（画素） 幅（％）
20、 変曲点 焊盘的先端 管脚的先端 检查方向 管脚窗口的横幅为１００％。设定値以上的幅１画素以上连续的位置检出， 它的终了点作为管脚的先端。 检查领域内不满足设定値时为抽出不能， 此时，窗口大小不变化，并不判定为不良。 以后的检查原理以此窗口的先端为基准设定检查领域。 横向偏移的检查 （根据自动抽出窗口内抽出的焊盘和管脚位置来检出横向偏移。） <检查领域> <检查基准> <色参数> 无
21、 无 横向偏移 （％） 100% 根据抽出的焊盘侧端和管脚侧端来检查。 管脚窗口的横幅为１００％设定値以上管脚从焊盘侧端偏出，判定为ＮＧ。 桥接的检查 （对管脚间発生的桥接进行检查） 桥接 <检查领域> <检查基准> <色参数> 桥接窗口 无 桥接1
22、 桥接2 横方向 如果检查领域内桥接颜色横断则判定为ＮＧ 即桥接判定。 焊盘检查（ＩＣ系组件） 浸润检查 <检查领域> <检查基准> <色参数> 管脚的先端开始到 检查领域（画素） 焊锡浸润 设定的检查领域 幅（％） 焊锡浸润除外色
23、 长（画素） 100% 检查领域 检查领域内从组件侧开始对每１画素进行检查。１画素中设定値以上幅的焊锡浸润色存在，它的画素数设定値以上的长连续存在，则判定为焊锡浸润存在。如果不满足设定值，则判定为焊锡浸润异常。 焊点的检查 焊盘先端部检查 <检查领域> <检查基准> <色参数> 斜线部 检查领域 （％） 焊锡青 面积 （％）
24、 (管脚翘起时焊盘先端显示的颜色) 100% 檢查領域 0% 管腳先端抽出位置 焊盤先端抽出位置 在检查领域内如果対象色设定値以上 抽出，则判定为 ＮＧ 良品时在检查领域内红颜色较多。 不良时检查领域域内青颜色较多。 调整检查领域的区域，使良品和 不良品的焊锡青色计测値存在差别。 管脚先端部检查 <检查领域> <检查基准
25、> <色参数> 斜线部 检查领域 （％） 焊锡青 面积 （％） 在检查领域内如果対象色设定値以上抽出则判定为 ＮＧ 檢查領域 管腳先端抽出位置 1/3 1/3 1/3 良品时检查领域内青色较多。 不良时检查领域内红色较多。 ＮＯ ＮＯ ＹＥＳ ＹＥＳ 開始
26、 焊盤先端部檢查 管腳先端部檢查 不良 不良 焊點異常 良判定 粘接剤检查・・・对溢出到焊盘内的粘接剤进行检查。 粘接剤检查 ＜检查领域＞ ＜检查基准＞ ＜色参数＞ 焊盘的粗框内 检查领域 画素 粘接剂的颜色 面积（％） 管腳先端抽出位置 检查领域内如果対象色设定値以上抽出则判定为 ＮＧ 11
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