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海森远红外BGA返修台

HS155说明书

海森电热设备

性能指标及规格参数：
l 本返修台适合用于笔记本电脑主板，台式机电脑主板，服务器主板，工控机和、主板，大型 游戏机主板，通信设备主板，液晶电视主板，打印主板等电路板维修。
l 本返修台可以非常有效地更换叠加显存的BGA芯片，更换BGA芯片后，显存下方不会冒浆。
l 本返修台可以非常成功地解决BGA芯片受热起泡的问题。（可用预热100度的恒温，
l 预热所需要返修的主板1-2分钟。然后再进行加热
l 本返修台可以方便的更换CPU座 笔记本的内存插槽
l 封胶BGA芯片更换轻而易举，有封胶的芯片要先除胶（可用热风或是除胶剂除胶）
l 更换BGA芯片后，电路板不会变黄
l 本返修台采用红外线预热以及红外线加热
l 本返修台的下部为预热台，用于PCB板进行预热，确保PCB板不会变形，预热台的面积为245*180。完全可以满足台式及笔记本电脑维修
l 支架结构合理设计，更换BGA芯片不变形，非常方便实用
l 此返修台可以做电路板烘干和电路板整形
l 外机尺寸：长410MM*宽360MM*高400MM
l 使用电源：220V50HZ
l 机器功率：1450W
l 机器重量：12公斤
本返修台的焊接成功率几乎达到99%，如果使用没能达到此目标，可能是因为新机器的原因，请多练习几次。
返修台操作指南：
1.、把主板放在预热台上，用支架把主板固定好，
2、把上焊接头对准芯片，焊接头距芯片10MM,上温控探头贴着芯片，
3、打开预热台开关，对有铅的芯片预热台温度设定为280度，对主板进行预热，主板预热时间需要十分钟以上，然后打开上焊接头，对芯片进行焊接，上部温控仪温度设定为220度（无铅的请参考下面的三温区的温度设置）打开焊接头开关只要150秒就可以完成芯片的焊接.
6、关闭上加热开关，下部预热台开关，移开焊接头，待主板冷却后，方可移动主板
7、打开横流风扇，对主板进行散热，约散热2分钟左右就可以取下主板，关闭电源，
与焊接有相关的常识：
有铅锡球与无铅锡球的熔点分别是多少？
有铅锡球的熔点183度， 无铅锡球的熔点217度
不能确定板是有铅还是无铅时，该如何设置温度？
先按照有铅做温度设置，加热完成后，用镊子轻轻触动 BGA芯片，如果芯片可以平滑移动，表示焊接成功，如果芯片不能移动，则表示焊料可能是无铅的，将温度设置改为无铅，加热完成后，同样用镊子轻轻触动，以便确认焊接是否成功，还有就是可以看一下桥附近的电容，如果是无铅的两头是焊的比较多锡的，有铅的比较少锡，一般新款的机器差不多都是有铅的，INTEL 芯片 带有FW是有铅的,带NH是无铅的 无铅比有铅的温度大20度左右，VIA  芯片   无铅的带有G，有铅熔点183度，无铅熔点217度，可通过焊点的颜色区分，有铅的焊点发亮有光泽，无铅的有种偏金属白的感觉光泽度不好，还有一个大概判断的方法看机型，新款的机器都是无铅焊接的（从环保角度考虑），另外做无铅桥的时候建议大家焊油稍微多用一点，因为无铅的流动性和浸润性都差一点，要不容易返修
9系列芯片组往上基本都是无铅的，判断可以从几个方面着手，焊点光泽度，无铅的锡膏因为熔点高，在回焊过程氧化得比有铅的厉害，容易失去光泽，但是有铅的板时间长了光泽度也会下降。看芯片组型号，带N或者NH为无铅，不过我看一些以前的东芝等原厂的板子，虽然芯片组是有铅的，但是PCB应该还是无铅的。看螺丝孔，无铅的一般不镀锡，不过也不绝对。看ICT测试点，有铅的是平的，无铅的一般会鼓起来一点。还有很多方面可以区分，不一而足。
助焊膏起什么作用？
助焊膏可以清除焊盘表面的氧化物，增强焊锡的活性。
热风加热与红外线加热有什么区别？
对于热风加热的BGA返修台，空气的流动，可能会导致元器件的移位。 空气的流动，导致热风无法直接加热BGA芯片植锡球，否则锡球可能会粘连在一起（部分直接加热型钢网可以使用）。
除了控制温度，还要控制风量，所以热风加热的BGA返修台往往结构更加复杂，体积庞大笨重。
热风型BGA返修台需要分段加热，需要设置复杂的温度参数，用户要熟练掌握100-200个温度曲线，不同的电路板要有不同的温度曲线，从不同的温度曲线中选择合适的一组，对于新手来说可能是比较困难的事情。
热风型BGA返修台必须连接电脑使用，才可以保证更高的工作效率。热风返修台对电路板摆放位置要求较高，BGA芯片要非常准确地对齐风嘴，如果电路板和BGA芯片错位，会导致焊接失败。
 红外线加热是最近几年发展起来的新技术，红外线加热型BGA返修台结构简单，温度控制精确，容易操作。
电路板变形的原因有两个：
其一，是预热面积太小，电路板受热不均匀；
其二，电路板摆放不合理，不平整，未卡紧。
 虚焊的问题怎么解决？
可以直接加焊。先往芯片下注入适量助焊剂或松香水，然后加热。
 如果加焊不成功，需要将芯片取下来重做 BGA。
如何将 BGA芯片与电路板的焊盘对齐？
电路板上有与 BGA芯片相对应的边框线，将BGA芯片与边框线对齐放置即可。
对于锡球间距 0.65mm以上的BGA芯片，直接用手工对位即可，不需要借助于专业的光学设备。比如笔记本电脑板、台式电脑主板、工控机板、服务器板、大中型游戏机板
 对于锡球间距 0.5mm以下的BGA芯片，往往需要借助于光学设备来准确对位。比如数码相机、手机等小型电子产品。
  常用的光学设备有放大镜 (10倍左右的放大倍数)，显微镜（50倍以上的放大倍数），以及各种专用光学对位系统
笔记本电脑焊盘间距有多大？
笔记本电脑用的锡球是多大？
笔记本电脑的焊盘间距有三种： 1.27mm  1mm  0.8mm
笔记本电脑适用的锡球有三种： 0.76mm  0.6mm  0.5mm
其中间距 1.27mm的芯片使用0.76mm的锡球
其中间距 1mm的芯片使用0.6mm的锡球
其中间距 0.8mm的芯片使用0.5mm的锡球
X光机可以检测BGA芯片是否焊好吗?
X光机可以准确判断锡球粘连的故障。
对于虚焊的问题，X光机无法准确判断。
对于芯片过热损坏的问题，X光机无法判断。
X光机的价格在20-100万元之间。
准确判断焊接是否成功的最准确的方式是功能测试。也就是通电测试电路板能否正常工作。
什么是红外线加热?
  红外线是太阳光线中众多不可见光线的一种，位于红光的外侧，所以称作红外线。在光谱中波长自 0.76 至 400 微米的一段称为红外线，红外线具有热效应。
红外线加热刺眼吗 ?
红外线是不可见的光线，所以红外线不会刺眼。刺眼的往往是白炽灯。
什么情况下用锡浆？什么情况下用锡球？
手机、数码相机等小型电子产品上所采用的 BGA芯片尺寸都非常小，芯片上的焊盘很小，焊盘的间距很小，用锡浆易于锡球成型到BGA芯片上，比较合适。
 电脑类、大型游戏机、工控机、液晶电视等大型电路板上所使用的 BGA芯片往往尺寸很大，芯片上焊盘很大，焊盘的间距很大，为保证成型后的锡球大小均匀，用锡球更好。
植锡球用的钢网有几种？
大体上说有两种：一种是非直接加热的；一种是可以直接加热的。
常用的非直接加热的钢网如下图所示：

非直接加热的钢网一般尺寸较大，锡球定位时要借助于植球台:

锡球定位完成后，要先将钢网取下来，然后放在专用的加热设备里加热，使锡球熔化并吸附到焊盘上。
常用的加热设备有：工业烤箱、回焊炉、BGA返修台（仅限于红外线加热型BGA返修台，热风加热型BGA返修台有空气流动，不适合做加热设备）等。 
直接加热的钢网一般做成与 BGA芯片同样大小。

用这种钢网定位锡球后，可以用加热设备直接加热，钢网不会变形
脱胶剂的使用方法

为防止虚焊，有些BGA芯片的侧面被封胶加固，上图BGA芯片的侧面红色即为封胶。
手机BGA芯片使用封胶更普遍，使用利通脱胶剂可以很容易清洗干净。

用利通脱胶剂可以迅速清除BGA封胶

先准备一团棉花，药店里卖的药棉也可以

让棉花浸满脱胶剂

将浸入脱胶剂的棉花展平覆盖在芯片上

在棉花上再盖一层塑料薄膜

在薄膜上再盖一块润湿的抹布防止溶剂挥发。
10分钟左右，胶会变软，很容易就可以清理干净
BGA芯片植锡球

这是一个刚拆下来的BGA芯片，残余的锡球杂乱无章
要重新植锡球才可以正常使用。

先准备一卷双面胶带，这种胶带在文具店可以买到。

撕下一小条双面胶带，并将胶带贴在工作台上。

将胶带背面的油性纸撕掉。

通过双面胶将芯片粘在工作台上

在芯片上刷一薄层焊膏

用刀头烙铁刮掉焊盘上的残余焊锡

除锡后的芯片上有残余焊膏等杂物，用洗板水洗掉杂物

用毛刷刷芯片

清洗后的芯片就很干净了

在芯片上均匀地刷一薄层焊膏。
注意：焊膏不能太厚，要刷得均匀
否则多出来的焊膏会通过钢网小孔溢出来，影响锡球排列

将钢网对齐叠放在芯片上
将芯片边缘的多余焊膏擦干净，以防粘锡球。
擦芯片必须到位，否则锡球会粘到芯片边缘，影响工作效率。

用小勺将锡球弄到钢网上

钢网的每个小孔都要被锡球覆盖

晃动钢网，让多余的锡球滑落到小碗里

通过处理，钢网的每个小孔里都应有一个锡球，不能多，也不能少
然后放到BGA返修台支架上，正确设定温度，等待。。。。。。
大概3分钟左右，加热完成，关掉电源开关，
将芯片放到一边冷却。

用洗板水清洗浸泡，然后取下钢网，清理多余的锡球

BGA芯片植球完毕。
温度表设置方法
l 温控表有两行数码管，上面一行PV是显示测量温度，下面一行SV是显示设定温度
l 数码管左侧有四个指示灯,ALM1是报警。OUT是加热。AKM2是报警。AT是修正
l 数码管下面一排有四个按钮。从左到右依次为：设置键。向左方向键。向下方向键。向上方向键
l 设置温度的方法如下：
按住SET键1秒以上（不超过2秒），上面一行数码管会显示SO，与面一行数码管显示设置值并且设置值的其中一位会不断闪烁。
通过按方向键可以切换数码管的位数。
通过按向上方键或者向下方键，可以增加或者减小数值
设定完成后，按SFT键1秒返回。
曲线参考温度设置： BGA 焊接温度设置表
41*41三温区BGA焊接温度设 定：

预热段
保温段
升温段
焊接段1
焊接段2
降温段
上部加热
165
190
225
245
255
240
恒温时间
30
30
35
55
25
15
底部加热
165
190
225
245
255
240
恒温时间
30
30
35
55
25
15
斜 率
4.0
3.0
3.0
3.0
3.0
3.0
预热温度
280

38*38三温区BGA焊接温度设定：

预热段
保温段
升温段
焊接段1
焊接段2
降温段
上部加热
165
190
225
245
250
235
恒温时间
30
30
35
45
25
15
底部加热
165
190
225
245
250
235
恒温时间
30
30
35

55
25
15
斜 率
4.0
3.0
3.0
3.0
3.0
3.0
预热温度
280

31*31三温区BGA焊接温度设定：

预热段
保温段
升温段
焊接段1
焊接段2
降温段
上部加热
165
190
220
240
245
235
恒温时间
30
30
35
40
20
15
底部加热
165
190
220
240
245
235
恒温时间
30
30
35
40
20
15
斜 率
4.0
3.0
3.0
3.0
3.0
3.0
预热温度
280

以上为无铅焊接BGA参考温度。
如拆卸BGA将降温度段的值设为0即可。

l 海森返修台的温度传感器与电路板有直接接触，传感器探测的电路板芯片的温度.
l 部分电解电容塑料插座不能耐高温，为防止其被高温烤坏，请在表面粘贴隔热片。
l 焊膏要涂均匀，不要涂得太多，过多的焊膏可能会引起虚焊。
l 要用性能好的刀头烙铁刮除焊盘上的残余焊膏，附锡要小心，辟免碰掉PCB板上的焊盘，大多数的焊盘会影响电路板正常工作。
l 电路板焊接后要冷到常温才可以加电测试。
l PCB除锡后，请清洗干净，焊盘要光亮，否则有可能不粘焊锡，导致虚焊。
l 本返修台所配置的传感器的灵敏度非常高，空气的流动会导致数码显示管的温度值发生跳变，跳变的幅度在+-5度内属于正常现象。减少空气的流动可有效降低数码管显示的跳变值
l 锡球熔化时，BGA芯片会处于漂浮状态，可以用镊子触动探测，温度没有准确调节器试前，应用真空吸笔，当只有少量焊盘没能充分熔化时，真空吸笔有可能导致焊盘脱落
l 电路板或BGA芯片如果过于潮湿，要烘干后才可使用，潮湿的电路板或芯片受热后可能会爆裂，工作过程中可能会听到轻微的爆裂声。
l 修改温度参数后，将坏旧主板放在返修台上，加热一个或多个完整的工作流程后，用镊子轻轻触动BGA芯片，如果芯片可以平滑移动，表明焊锡充分熔化工作流程结束前20秒左右焊锡熔化比较合适，如果焊锡熔化前提前时间过长，建议将温度适当调低，以防出现边焊或高温度损坏芯片，如果焊锡提前时间表过短，建议将温度适调高，以防出现空焊
BGA芯片附近粘贴隔热胶带后，可能会影响热量传递，从而导致流程结束后，焊锡仍没能熔化，通过加长加热时间，可以解决此问题。
保修条例及注意事项：
l 自购机之日起。本产品一周内保退换，一年内免费保修，一年后维修只收取材料费用。
l 用户如果在没通知我们的请况原因下自行对产品拆卸及电路进行修改的，不在保修范围内。
l 如用户操作错误等人为原因不给予退换。
l 本设备不防水，严禁进水或受潮湿。
l 本机器正常工作电压为220V，请不要使用非220V供电方式。
l 使用本设备时，要先保证其有效接地，以防漏电。
l 本设备工作后，预热台和加热头处于高温状态，此部位不可以接触皮肤，以防烫伤。
l 焊接头勿靠近温控仪，否则会烧坏温控仪
免责声明：
在熟练掌握本机器的工作规律前，请用户先用坏旧电路板练习机器的操作流程。否则，对机器的操作视为使用不当，由此造成的损失由用户独自承担，由于工作环境不同，加热温度的设置参数会有少许变化，请用户定期自行调整，温度参数以调试的结果为准，以便最大程度提高工作效率。
备注：如果在维修时有不清楚的地方，请及时与我们工程师联系，
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