COB为何能降低成本.doc

COB為何能降低成本,有哪些好處?

1.COB為什麼能?約成本?
2.用COB有哪些好處?
3.COB一般用于哪方面的產品,哪些著名公司的產品采用了COB?
附圖是我司制作的COB板,供參考.

COB技术具有价格低廉，节约成本（一般价格公为QFP的一半）及工艺成熟等优势。
作者: tomtang0708  发布日期: 2005-2-23
Jcy
價格低廉表現在哪裡呢?
我好像有點明白了.
是不是將芯片貼在IC上,然後將IC邦在PCB上,如果芯片壞了,就直接換掉那個IC,這樣就免得再買一塊PCB?
正確嗎?
作者: facetoface  发布日期 2005-2-24
1。芯片便宜；裸芯片的价格可以低至封装芯片的1/3；
2。当然，他的优势象JCY讲的；
        COB技术具有价格低廉，节约成本（一般价格公为QFP的一半）及工艺成熟等优势
3。COB技术已经遍及游戏、玩具、家用电器、通讯等各类产品，很多大公司都有应用。
作者: Jcy  发布日期: 2005-2-24

QUOTE:

下面是引用tomtang0708于2005-02-23 15:21发表的:
是不是將芯片貼在IC上,然後將IC邦在PCB上,如果芯片壞了,就直接換掉那個IC,這樣就免得再買一塊PCB?
正確嗎?

你的那个说法不对吧！COB芯片有时也中裸芯片，就是没有封装，无外壳，当然省了材料，就节约成本了。

邦定：英文bonding，意译为“芯片打线”　邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB(Chip On Board),这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。

优点：
邦定芯片防腐、抗震，性能稳定
目前大量应用的SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上，这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工，在封装的测试中存在虚焊、假焊、漏焊等问题，在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等自然和人为因素影响，导致产品容易出现短路、断路、甚至烧毁等情况。

而邦定芯片是将芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接，再用具有特殊保护功能的有机材料精密覆盖，完成后期封装，芯片完全受到有机材料的保护，与外界隔离，不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生；同时，有机材料通过高温融化，覆盖到芯片上之后经过仪器烘干，与芯片之间无缝连接，完全杜绝芯片的物理磨损，稳定性更高。

邦定在半导体行业的应用很广泛
“邦定”技术早已大量应用在我们的身边，如手机、PDA、MP3播放器、数码相机、游戏机等设备的液晶显示屏，很多就是采用“邦定”技术。前些天，我发现在我们住的小区里面，那个楼梯走廊里的那个触摸式开关电路板上居然也有一个邦定芯片，呵呵！

我们所熟悉的一些大厂，包括东芝最新的SD卡、SONY的LCD均采用了该项先进技术。
作者: wjq1966  发布日期: 2005-2-24
楼上这回补充解释的很好，大家都能看明白了。
作者: tomtang0708  发布日期: 2005-2-25
首先謝謝Jcy,facetoface,但是我還有些不明白,可能是沒接觸過現場的緣故.
Jcy說:邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB(Chip On Board),这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。
我有以下疑問
1.頂樓圖片里的PCB在COB里扮演什麼角色?芯片是不是要貼在頂樓圖片中單只PCB的中央?
2."晶圓"是用黑膠封裝好了的芯片?那晶圓里面是否包含頂樓圖片中單只的PCB?
3.各位是?腃OB的角度考慮成本,能否幫忙?腜CB+COB的角度考慮成本呢?
因為我是做PCB的,想了解一下PCB之後的工序.
望賜教.謝謝.

楼主说: 幫定流程?況簡介

由于文件太大，我只能一??垈魃先ィ咧袢绻X得還可以的話給偶加點分，鼓勵一下~~嘿嘿:em02 :em29 :confused:

※ 本文由kaman2001发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※

  2004-02-07 09:40

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#1楼说:

清??幫定“金手指”位 *TiA'c  
L49|-jKSX  
用橡皮膠擦幫定金手指位置 y-sS:6  
目的：保証鉛線和金手指焊接良好

图片：

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  2004-02-07 09:46

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#2楼说: 清掃

將試擦后的污垢用靜電毛刷清掃 :,/Zmk
,  
目的：清掃金手指位的清??，保証鉛線和金手指的焊接

图片：

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  2004-02-07 09:48

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#3楼说: 排板

排好PCBA底板方向一致性于鋁盤內 VaL}$/oE  
目的：使PCBA方向一致性，方便后工序工作

图片：

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  2004-02-07 09:50

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#4楼说: 點紅膠

在PCBA晶片處滴上適量的紅膠 _D^WEefP
=  
目的：保証晶片穩固于PCBA底板

图片：

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  2004-02-07 09:53

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#5楼说: 貼晶片

視紅膠的參數將貼好晶片的幫定板放入烤箱烘烤100°C±5C 20分鐘 L 9x;w8  
使用缺氧紅膠不需烘烤，在室溫下風干15分鐘 yzKb%ON q  
目的：使晶片牢固在PCBA板上

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  2004-02-07 09:54

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#6楼说: 幫線

使用幫線機進行幫定 j$w~`   
目的：使晶片與PCBA底板線路上的連接

图片：

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  2004-02-07 09:56

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#7楼说: AB510邦線

使用ASM公司型號：AB510幫線 9U;    
目的：AB510機幫線示范

图片：

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  2004-02-07 09:59

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#8楼说: AB559A邦線

使用ASM公司型號：AB559A幫線 2JWN JW  
AB559A幫線示范

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  2004-02-07 10:00

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#9楼说: 封膠前功能測試

100%全檢，進行封膠前的幫定功能測試 ){l3BgH  
目的：保証幫定功能良好，確保封黑膠后的幫定產品品質

图片：

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  2004-02-07 10:03

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#10楼说: 目檢邦線

封膠前用放大鏡目檢幫線的品質 zh\kL K  
目的：保証封黑膠后的品質

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  2004-02-07 10:05

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#11楼说: 封黑膠

使用封膠機在110°C±10滴膠 DQ'!*\ZR  
目的：使晶片和金手指完全封蓋，保証幫線與晶片的保護

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  2004-02-07 10:06

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#12楼说: 封膠烘干

將滴好黑膠PCBA幫定成品放入烤箱烘烤：140°C±5 180分鐘 }gLddE>#  
目的：保証黑膠穩固保護晶片和鉛線

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  2004-02-07 10:07

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#13楼说: 出爐外觀檢查

目視檢查烘乾后的黑膠外觀檢查 MVHL]E_n  
目的：保証黑膠烘乾后的外觀品質

图片：

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  2004-02-07 10:08

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#14楼说: 封膠後功能測試

100%全檢，進行封膠后的幫定功能測試 v0yX~:  
目的：保証幫定品質

图片：

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#15楼说: 包裝/送檢

將測試合格后的幫定成品包裝好送質檢部抽檢 ;%(?~sC@  
目的：保証品質

图片：

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  2004-02-07 10:09

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#16楼说: 下一道生產工序

將質檢部門檢驗合格的幫定成品送到下一道----裝配生產線

图片：

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  2004-02-07 10:10

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#17楼说: 貼晶片

漏了一個不好意思，應該是在滴紅膠后一個流程~~ +m&voq/  
m+lHH_v_  
視紅膠的參數將貼好晶片的幫定板放入烤箱烘烤100°C±5C 20分鐘 =>d|:LY^o  
使用缺氧紅膠不需烘烤，在室溫下風干15分鐘 z|K8{tL  
目的：使晶片牢固在PCBA板上 Pbsv9P`[jE  
:em28

图片：

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  2004-02-07 10:14

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#18楼说: 累了~~

希望朋友們喜歡這樣的現場?況介紹幫定制作過程。 G k+4'Z:R  
朋友們有什麼意見歡迎您們提出，我會加以改善，謝謝！

最初由 jeff 发表 770:Ou  
只带三个手指套，有隐患吧！
|;HzK#bA<  
zqwc{9X  
除了手指套外，她们还有静电手带，谢谢jeff的提点~~:em31
静电带是防静电的，手指套是防油污的 >d[,bM# o  
我的意思是：只三个手指带手指套（有些工位只是一个手的三个手指带），另外的手指在操作中也会摸到PCB，在PCB上留下油污，若SMT在bonding之后则更加不利。

图片：

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  2004-02-16 14:55

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#57楼说:

[QUOTE]最初由 y-jiang 发表 [EH"#5  
基本上是这样但上面有好几个地方有问题： +3RfuyG<@  
1）你的红胶也点的太大了，同时你的作业方法也很难控制胶的大小，建议你用注射器； r[8NpeYc  

2）你传的两张图片都是AB510的机器邦线图片，并没有AB559机器的图片。 D(
q.ZNI  
D9-65?  
y-jiang兄弟，感謝你對我的關照，紅膠我改了用注射器的針頭。你看看這樣是不是好了點。

图片：

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  2004-02-16 15:01

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#58楼说:

[QUOTE]最初由 y-jiang 发表 };7e[.+  
基本上是这样但上面有好几个地方有问题： $ FLl0#N4  
1）你的红胶也点的太大了，同时你的作业方法也很难控制胶的大小，建议你用注射器； Es+M^I!  
2）你传的两张图片都是AB510的机器邦线图片，并没有AB559机器的图片。 Mu,arQQ69  
3）封胶的外观太难看，要控制高度也要控制外观； IY1v9qs)`  
4）你用的测拉力表是国产的，去购个进口的应该会测得较准。 UP^-zIg  
a/;8Gq,%  
再傳一??59A的照片，封膠的外觀改善情況見上面的回?停ζ魑译m然現在是用j****牌子，但我還是聯絡了供應商再提供給我們好一點的牌子！

图片：

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  2004-02-16 15:05

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#59楼说:

510的照片

图片：