江苏集成电路产业“芯火”创新三年行动计划(2017-2019年)20170420.doc

江苏集成电路产业创新发展三年
行动计划（2017-2019年）
（审议稿）
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。为认真贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》、国家七部委《关于加强集成电路人才培养的意见》和省政府《关于加快全省集成电路产业发展的意见》等文件精神，抓住中国制造2025、“互联网+”和大数据等国家战略实施机遇期，进一步促进产业结构调整，激发产业创新活力，推动产业转型升级，特制订本行动计划。
一、总体要求
（一）行动思路。把握信息技术产业发展和变革趋势，发挥集成电路产业渗透性、带动性、倍增性强的特点，落实“供给侧结构性改革”精神，服务中国制造2025、“互联网+”行动计划，实施创新驱动发展战略，面向智能硬件、云计算、工业互联网、智能传感、智能装备等重大需求，在省内创建一批省级集成电路产业特色基地园区，建设打造一批新型创新创业服务平台，引进和培育一批专精特新创新企业，开发一批新技术新产品，不断提升全省集成电路产业竞争能力，推动全省电子信息产业转型升级。
（二）行动内容。进一步做强做优沿沪宁线集成电路产业带，在南京、无锡、苏州、南通和淮安等地打造一批国家和省级集成电路设计、制造、封测和支撑产业等特色基地园区，汇聚国内外一流企业，辐射带动全省产业快速发展。建设新型创新创业服务平台，为小微企业、初创企业和创业团队提供完善的政策、制度环境和服务体系，引导创新资源集聚，汇聚发展新动能。加大高端人才和团队引进力度，加快创新企业孵化，培育更多专精特新的创新企业。鼓励高校与集成电路领域骨干企业、公共服务平台、科技创新平台、产业基地（园区）等加强开放合作，支持示范性微电子学院和产学研融合协同育人平台建设，推动创新成果推广应用。
（三）实施目标。力争通过3年时间，全省新创建5个省级集成电路产业创新发展特色基地园区，打造10个新型创新创业服务平台，重点引进和培育30个优秀创业团队（企业），在智能硬件、云计算、工业互联网、智能传感、智能装备等重点领域实现新突破。
二、重点方向
贯彻落实《省政府关于加快全省集成电路产业发展的意见》，围绕中国制造2025、互联网+、大数据等战略实施带来的巨大需求，引导和鼓励企业围绕供给侧结构性改革要求，进一步提高创新发展能力，加快产品提档升级，争创发展新优势。
（一）芯片设计。在省内建设一批国家和省级集成电路设计特色基地园区，大力引进高端设计企业和人才，提升集成电路芯片设计的创新能力，重点开发新型应用芯片，以设计环节的重点突破，带动集成电路相关产业协同发展。促进芯片设计企业与软件、整机、系统和信息服务等企业协同创新。
1、智能芯片。面向新兴互联网终端发展需求，重点提升人工智能、可穿戴设备、虚拟/增强现实（VR/AR）、智能安防和智慧健康等领域芯片研发设计能力，支持建设芯片设计所需的开放式智能硬件设计平台。
2、传感芯片。面向新一代传感发展需求，重点提升图像传感器、惯性组合传感器和生物医药/化学传感器等中高端传感器芯片研发设计能力，建设面向传感器产品设计所需的工艺平台，支持传感器产品、解决方案的测试和应用试验。
3、汽车电子芯片。面向移动互联网、大数据、云计算等新一代信息技术融合应用，重点提升自动驾驶、车身控制、信息娱乐和导航定位等汽车电子产品所需的芯片研发设计能力，实现与车联网等相关产品和服务协同发展。
4、工业互联网产品芯片。面向传统工业企业改造应用需求，重点提升工业互联网芯片研发设计能力，在工业微控制器（MCU）、模拟器件、智能工厂网络芯片等应用领域，与相关硬件产品配套。
5、智慧家庭产品芯片。面向家庭信息消费升级需求，重点提升多媒体、影音娱乐、游戏、健康等智慧家庭（智能家电）产品和应用方案研发设计能力，扩大智慧家庭产品芯片的应用范围，促进消费市场升级换代。
（二）芯片制造。积极引进和吸收先进生产制造工艺，推进现有生产线提升工艺水平和特色工艺生产能力，推动22/20nm、16/14nm等先进生产线的引进和建设，达到具有国际竞争力和持续发展力的芯片制造能力。
1、先进工艺。抓住新一轮产业升级和布局调整机遇，采取开放合作的方式，以南京、无锡、苏州为基地，引进和吸收先进生产制造工艺，推动22/20nm、16/14nm等先进生产线的引进和建设，以工艺能力提升带动制造水平提升，以生产线建设带动关键设备和材料配套发展。
2、特色工艺。突出特色工艺能力，缩小与国际先进技术的差距，大力发展模拟及数模混合芯片、MEMS芯片、超高压芯片、射频微波芯片等特色专用芯片工艺生产线。大力支持发展军民两用、寓军于民的集成电路生产线。
（三）封装测试。充分发挥我省在国内的领先优势，组织实施国家布局内的重大项目，更大力度支持和推动集成电路封装测试企业兼并重组，培育行业国际领军企业，进一步提高江苏集成电路封装测试产业的知名度和影响力。
1、先进封装测试。加大圆片级封装、系统级封装、硅通孔、三维封装、功率器件封装、真空封装和超高密度/超薄基板技术等关键技术研发及产业化力度，支持重点企业扩大先进封装和测试规模。
2、传统封装测试。支持智能车间和工厂建设，进一步提升封装测试领域自动化水平，促进企业降本增效，优化传统封装测试能力。
（四）材料与装备。积极完善集成电路产业链，支持集成电路设备、材料制造企业与芯片制造、封装测试企业紧密合作，加快关键设备和高端材料发展。
1、材料。重点推进砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等新型化合物半导体材料产业发展，大力发展半导体级多晶硅和集成电路制造用高密度封装基板、化学试剂、塑封料、光刻胶等关键材料。
2、装备。支持减薄机、抛光机、键合机、贴片机和净化设备等集成电路制造、封装测试所需装备的研发、生产。
三、保障措施
（一）加强工作统筹协调。本行动计划的实施由省经济和信息化委员会、集成电路产业主要集聚区的经济和信息化委员会、省级集成电路产业特色基地园区、集成电路骨干企业等共同参与，紧密配合，合力推进全省集成电路产业快速发展。
（二）加大财税支持力度。认真落实国家在税收、金融、进出口和创新发展等方面已经出台的政策措施。对企事业单位承担和参与国家科技重大专项和工信部“芯火”创新三年行动指南的项目，给予一定比例的资金配套。省工业和信息化转型升级专项资金支持省特色集成电路产业基地园区、新型创新创业服务平台、示范性微电子学院及产学研融合协同育人平台和创新成果推广应用中心等的创建。
（三）加强自主创新能力。支持企业加大研发投入，鼓励骨干企业联合高校、科研院所、上下游企业开展共性关键技术研发产业化。鼓励省内集成电路设计企业与集成电路生产企业开展合作，对利用本省集成电路生产线采用先进工艺开展首轮流片的集成电路设计企业，按照其首轮流片费用的一定比例给予补贴。企业向境外购买关键技术使用权或所有权，在享受国家进口贴息的基础上，给予资金支持。
（四）加强公共服务平台建设。支持建设覆盖全省的集成电路产业公共服务平台，构建产业创新创业环境。统一布局和认定一批省级集成电路公共服务平台，对优秀平台给予运行经费补贴。加强集成电路设计、系统集成、行业应用的协同创新，注重成果转移转化，不断扩大产业规模和市场空间。
（五）加强人才培育和引进。支持南京大学、东南大学等高校，联合重点企业、科研院所，推进集成电路产学研融合协同育人实践等平台建设，探索高层次、急需紧缺人才培养和骨干专业技术人员培训的长效机制；支持省内其它各类教育培训机构采取多种形式，不断扩大集成电路人才培养规模。支持引进国内外一流的集成电路人才和团队来我省创新创业。对开发出具有自主知识产权的集成电路产品、集成电路制造工艺和集成电路关键装备及材料的集成电路专业人才给予奖励。
（六）加大金融支持力度。发挥政府基金的引导和杠杆作用，撬动更多社会资金投入。鼓励各类金融机构加大对集成电路产业企业的信贷支持力度，推出符合集成电路设计企业融资需求的信贷创新产品。支持企业利用国内主板、中小板、创业板、新三板、区域股权交易市场和国（境）外资本市场上市融资、加快发展。
（七）支持企业做大做强。鼓励和支持企业通过收购、兼并、重组等途径加快规模扩张、做强做大，培育一批引领集成电路产业发展的领军企业，提高资源配置效率和产业集中度。鼓励省内企业参与国际合作和竞争，整合利用国际资源，拓展国际市场。鼓励集成电路企业争先进位，对首次进入国际或国内集成电路设计、制造、封测和支撑产业前十强的企业，给予资金奖励。