1、Altium Designer 电路设计 2011年
ＰＣＢ制作实训项目(1)-- 三端稳稳压器
考试须知：
1、 印制电路板设计软件采用Altium各版本。
2、 设计中生成的各项工作文件必须保存在PCB工程文件中或相应文件夹中，并将最终文件提交至教师指定目录下。
3、 操作中要注意随时保存文件，否则，因各意外而导致的数据破坏或文件丢失由考生本人负责。
4、 时间：120分钟
1 建立PCB工程文件，文件名为设计者姓名的汉语拼音。
2 新建原理图库文件，文件名为1.
2、Schlib。（10分）
2.1 在1.Schlib中新建如图1所示三端稳压器LM317电气图形符号。
图1
2.2 设置此元件名称为LM317；默认标号为IC？；默认第一封装为TO－220；描述为“三端稳压器”。
3 新建电路原理图文件，文件名为2.SchDoc。（30分）
3.1 设置图纸选项：图纸宽度为1000，高度为800，水平放置；用特殊字符串设置图纸标题为“可调整三端稳压电源”，字体为仿宋_GB2312，字号为二号，颜色为3。
3.2 绘制图2所示电路图并定义网络标号；元件的封装见表1：
表1：元件封装表
标号
封装
D1
DIODE0.4
D2
DI
3、ODE0.4
D3
DIODE0.4
D4
DIODE0.4
D7
LED（见图3）
D5
DIODE0.3（见图5）
D6
DIODE0.3（见图5）
RP
VR6（见图4）
IC1
TO－220
J1
SIP3
J2
SIP2
L1
RAD0.2
R1
AXIAL0.4
R2
AXIAL0.4
C1
RAD0.1
C2
RB.2/.4
C3
RB.1/.2（见图6）
C4
RB.1/.2（见图6）
3.3 保存报告，文件名为默认。
3.4 生成此电路图元件清单，格式为电子表格，各选项均采用默认值。保存报告，文件名为默认。
4、
3.5 生成此电路图的项目电气图形符号库，文件名为默认。
4 新建PCB元件封装库文件，文件名为3. Pcblib。（10分）
4.1 发光二极管D7的封装如图3（单位:mm）所示，焊盘参数为默认。命名此PCB元件为LED。
图3 LED
4.2 按图4设计电位器RP的PCB封装图，将此封装命名为VR6。VR6焊孔直径0.8mm、焊盘直径2.0mm、焊盘1-2和2-3的水平间距均为100mil，焊盘2距1-3连线的竖直间距为100mil；外形轮廓线宽度为8mil、半径200mil，元件中心在焊盘2上。
图4 VR6
4.3 D5、D6的封装如图5所示，焊盘间距300mi
5、l，焊盘参数为默认。命名此PCB元件为DIODE0.3
图5 DIODE0.3
4.4 C3、C4的封装如图6所示，建立此元件的PCB封装图，焊盘间距100mil，外形轮廓直径200mil，焊盘参数为默认。命名此元件为RB.1/.2
图6 RB.1/.2
5 新建PCB文件，文件名为4.PcbDoc。（20分）
5.1 PCB形状如图7所示，尺寸：2500mil（宽）X1500mil（高）。
5.2 板的四角添加以焊盘表示的螺钉安装孔，焊盘直径为4mm，孔径为3.1mm，孔中心距板边200mil，螺钉孔接地并锁定。
5.3 三端稳压器按图7示意方式配置散热器，散热
6、器具体尺寸见图8。
图7
图8 散热器形状尺寸
5.4 隐藏全部元件的参数。
5.5 元件标号放在元件的左上方或其它恰当的地方。元件标号的字体高度设为40，宽度为4。
6 PCB布线规则要求（10分）
6.1 元件间距：全板为50mi。
6.2 安全间距：全板为8mi。
6.3 走线宽度：GND为40 mil，其它网络均为14 mil。
6.4 单面布线，布线层在底层。
7 PCB布线和修改（10分）
7.1 用自动布线命令对全板布线，并对布线结果进行必要的修饰。
7.2 将元件D1~D4的焊盘加上泪滴，泪滴参数为默认值。
7.3 对全板灌铜，灌铜接地，灌铜其他参数采用默认值。
8 生成辅助和检查文件（5分）
8.1 生成此设计的PCB封装元件库，库名为默认。
8.2 生成印制电路板铜箔网络表并和电原理图网络表比较。报告名为默认，并保存。
9 其它处理（5分）
在印制电路板正面丝印层标出设计者姓名（用汉语拼音）和年月。保存全部文件。
图2
5
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