Smt检验标准.xls

百百胜胜科科技技电电子子厂厂（SMTSMT）检检验验标标准准文件標題：SMT檢驗標準 文件編號：QA-標準-03 版本號：A抽樣依據：MIL-STD-105D LEVEL：頁碼：第 1 頁 共 2 頁CR致命缺陷：CR=0 MAJ重缺陷：MAJ=0.65 輕缺陷：MIN=2.5擬制：张道良 審核：批準：日期：23/07/2003 日期：日期：序號檢驗項目項目要求檢驗方法/工具缺陷的描述缺陷判定CRMAJ MINA.元件數量無少件、多件核對BOM單、目檢少件：BOM單上需貼元件的位號上漏貼元件。多件：BOM單上沒要求貼元件的位號上貼有元件。B.元件型號、規格各位號所貼元件型號規格與BOM單一致核對BOM單、目檢所貼元件型號、規格與BOM單要求不相符。C.元件表面1.元件表面無缺損、裂痕游標卡尺、目檢電阻兩邊缺損在离邊緣0.25mm的區間外(內）。()電容缺損長A超過50%的元件長L,寬B超過25%的元件寬W,高C超過25%的元件厚度T （A50%L、B 25%W、C 25%T）。()電阻上錫終端靠邊緣金屬片缺損A或B大于25%的元件寬W(A25%W或B25%W)。()電容之上錫終端金屬到元件邊緣的缺損B大于25%的元件寬W(B25%)。()圓柱元件表面有缺口或裂痕。方形元件表面有裂痕。2.元件表面絲印清晰可讀目檢數字、符號缺損、模糊不清，不可辨認其數值或型號，應有极性標識之元件而沒有標識。數字、符號掉字、缺損、模糊、重印、甩油但可辨認其數值或型號。絲印傾斜。3.上錫終端無氧化。目檢上錫終端嚴重氧化，影響上錫。上錫終端有輕微氧化，但不影響上錫。4.元件表面無錫珠、松香等雜物。目檢元件表面殘留有錫珠等導電异物。元件表面殘留有松香等非導電异物。D.元件貼裝方位元件擺放方向正確,元件焊接終端接觸焊盤，無X軸Y軸偏移，無傾斜。游標卡尺、目檢有极性之元件擺放方向錯誤。元件Y軸向偏移，元件與焊盤接觸面S小於75%。(S75%)。()元件側放，豎放或立放。元件絲印面朝下。元件X軸偏移，元件與焊盤接觸面S小於元件焊接終端之寬P(SP)。()元件傾斜，露出焊盤之部分S大于25%元件寬W(S25%W)。()IC任何腳偏移焊盤部分S大於50%元件腳寬W(S50%W)。()百百胜胜科科技技电电子子厂厂（SMTSMT）检检验验标标准准文件標題：SMT檢驗標準 文件編號：QA-標準-03 版本號：A抽樣依據：MIL-STD-105D LEVEL：頁碼：第 2 頁 共 2 頁CR致命缺陷：CR=0 MAJ重缺陷：MAJ=0.65 輕缺陷：MIN=2.5序號檢驗項目項目要求檢驗方法/工具缺陷的描述缺陷判定CRMAJ MINE.錫點面所有錫點浸錫良好，錫點有光澤，無連錫、假焊、少錫、錫洞、錫尖等不良現象。游標卡尺、目檢元件腳間連錫短路。元件假焊。焊點錫洞直徑大於1mm且一塊板等於或多於3處。焊點錫洞直徑小於1mm且一塊板少於5處。焊點錫尖長大於1.5mm或易脫落。焊點錫尖長小於1.5mm且不易脫落。元件少錫上錫寬度A小于75%之元件寬度W(A75%W)。()元件少錫上錫高度B小于25%之元件厚度T (B25%T)。()F.PCB板PCB板無變形，無短路、斷路、露銅等現象、絲印、清晰、無偏位、缺損等。万用表、目檢PCB上殘留有鬆香或其它非導電异物。PCB起銅箔且未貼板用膠水固定。PCB板變形弧度大於1.5mm而小于2.0mm。PCB板變形弧度小於或等于1.5mm而大於1.0mm。PCB板銅箔斷路或短路。PCB板露銅會造成安裝元件短路或雖不會造成短路但露銅面積超過2.0平方毫米。PCB板露銅面積等於或小於2.0平方毫米，但不會造成安裝元件短路。絲印中斷、模糊、重影、不可讀。絲印偏位不能正確指示元件位置。絲印偏至焊盤中間影響上錫。絲印中斷、模糊、重影但可讀。絲印偏位，但能正確指示其所要指示的元件位置。PCB板板面有錫渣、錫珠等金屬導體。板面有不良標貼紙。PCB板綠油覆蓋焊盤影響上錫。G.其它紅膠絲印無少膠、溢膠、推力能達到要求推力計、目檢紅膠絲印溢膠影響上錫。紅膠板貼片電容或0603貼片電阻推力小于1.0kg。0805、1206貼片電阻推力小於1.2kg。IC或三腳以上元件推力小於2kg。備備注注:缺缺陷陷描描述述欄欄之之括括號號內內內內容容與與缺缺陷陷判判定定欄欄 “()”相相對對應應。