双组份加成型有机硅灌封胶.doc

双组份加成型有机硅灌封胶
研泰牌双组份加成型有机硅灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料做为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度来分有高、中、低三种，颜色也可根据客户的需求进行选配；并具有导热、阻燃、粘接、密封、灌封等性能，做到了做客户所想，供客户所需。

【双组份加成型有机硅灌封胶特点】
      ★固化条件：可室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点；
      ★ 可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本；
      ★ 操作简单方便：可选择人工施胶或机械施胶；无需使用其它底涂剂；
      ★ 粘接材料广泛：可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金属类的表面；
      ★ 具有优异的电气特性：具有优异的绝缘性能、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，密封和绝缘的功能；
      ★ 耐高低温优良：耐高低温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～200℃）内保持橡胶弹性，
      ★ 柔韧胶膜：固化过程中不收缩，固化后形成韧性极佳的弹性体,吸收振动及激震，抗冲击性好，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性；
      ★ 耐侯性强：抗紫外线，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐盐雾、霉菌等，能在恶劣的自然环境中工作；
     ★ 环保级别高：无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，更安全环保，已通过欧盟RoHS标准；

【双组份加成型有机硅灌封胶用途】
型号
A组外观
B组外观
用  途
TG-970
透明流体
透明液体
适用于一般防水、防潮、防气体污染产品的涂覆、浇注和灌封；各种电子电路的密封、保护，小机械的密封保护
TG-971
白色流体
透明液体
TG-972
白色流体
透明液体
适用于各种大功率电子元器件的粘接、灌封；对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如：HID灯电源灌封、LED模块灌封、LED防水电源灌封、电子模块电源灌封、防雷模块电子灌封、负离子发生器灌封、镇流器电子灌封、汽车点火系统模块电源灌封等等。
TG-973
黑色流体
透明液体
TG-974
灰色流体
透明液体
TG-975
深灰色流体
白色液体
大功率电子元器件的粘接、灌封；散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护，LED显示器的封装、其它一般绝缘模压；特别是有阻燃要求部位的灌封、粘接。
TG-976
红色流体
透明液体
多适用于ＰＴＣ发热片、传感器的灌封;可控硅、半导体电子元件的涂敷、密封及保护。

【双组份加成型有机硅灌封胶技术参数】
性能指标
型 号
型 号
型 号
型 号
型 号
型 号
型 号
TG-970
TG-971
TG-972
TG-973
TG-974
TG-975
TG-976
固
化
前
A 组分
特性
有机硅凝胶
通用型有机硅电子灌封胶
粘接型有机硅导热灌封胶
机硅加成型灌封胶
导热阻燃电子灌封胶
机硅加成型灌封胶
耐高温电子灌封胶
外观
透明流体
白色流体
白色流体
黑色流体
深灰色流体
灰色流体
红色流体
粘度（cps）
300～500
3000～4500
9000～25000
4500～6000
2500～3500
4500～6000
100～1000
相对密度
（g/cm3，25℃）
1.10～1.15
1.10～1.15
1.10～1.15
1.10～1.15
1.10～1.15
1.10～1.15
1.10～1.15
B 组分
外观
透明液体
透明液体
透明液体
透明液体
白色流体
透明液体
透明液体
粘度（cps）
300～500
3000～4500
9000～25000
4000～5000
2500～3500
4000～5000
100～1000
相对密度
（g/cm3，25℃）
1.0～1.1
1.0～1.1
1.10～1.15
0.98～1.02
1.10～1.15
0.98～1.02
1.10～1.15
A：B组分（重量比）
1：1
1：1
1：1
1：1
1：1
1:1
1:1
固化类型
双组分加成型
混合后粘度（cps）
300～500
3000～4500
9000～25000
4500～6000
4500～6000
2500～3500
100～1000
可操作时间（min）
240
240
240
120
120
120
240
固化时间（min）
360
360
480
480
480
480
220
完全固化时间（min）
20
20
30
20
20
20
20

硬度(Shore A)
35～45
40～50
40～50
40～50
40～50
55～65
40～60

抗拉强度（MPa）
<1.5
<1.5
<1.5
≥1.5
≥1.5
≥1.5
≥2.5

剪切强度（MPa）
2.00
2.00
2.00
2.00
2.00
2.00
2.00

固

化

后
线收缩率  (%)
0.3
0.3
0.3
0.3
0.3
0．3
0．3
使用温度范围(℃)

-60～200
-60～200
-60～200
-60～200
-60～200
-60～200
-60～300
体积电阻率  (Ω.cm) ≥
1.0×1015
9.0×1014
1.0×1016
1.0×1016
1.0×1015
1.0×1016
4.0×1015
介质损耗角正切（1×106Hz）
<1.0×10-3
<1.0×10-3
<1.0×10-3
<1.0×10-3
<1.0×10-3
<1.0×10-3
<1.0×10-3
介电强度 (kV/·mm)
≥20
≥20
≥25
≥27
≥27
≥25
≥15
介电常数 (1.2MHz)
3.0
2.8
3.3
3.3
3.3
3.3
3.3
导热系数［W/（m·K）］
——
0.4
0.9
1.0
1.0
0．9
0．4
耐漏电起痕指数(V)
500
650
650
650
650
600
600
线膨胀系数［m/（m·K）］
——
2．6×10-4
2.2×10-4
2.2×10-4
2.2×10-4
2.2×10-4
2.2×10-4
用途范围
密封、涂覆、浇注和灌封
导热、粘接灌封
导热、阻燃、粘接灌封
导热、阻燃、粘接灌封
导热、阻燃、粘接灌封
耐高温、粘接灌封
最大特色
通用型灌封胶，一般电子元器件的灌封
通用型灌封胶，一般电子元器件的灌封
可用于PC、PP、ABS、PVC及金属等材料
阻燃94-V0
阻燃94-V0
阻燃94-V0可用于PC、PP、ABS、PVC及金属等材料
用于PTC的粘接，电子元器件灌封
      以上性能参数在25℃，相对湿度60%固化1天后所检测得出的数据，仅供客户参考，并不能保证在特定环境下能达到全部数据，敬请客户使用时，以测试数据准。

【双组份加成型有机硅灌封胶使用方法】
      ★ 清洁表面:将被涂覆物表面清理干净，除去表面灰尘和油污，保持表面清洁、干燥；
      ★ 计量： 准确称量A组分和B组分（固化剂），注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中
      ★ 混胶，应遵守A组分：B组分= 1：1的重量比。
      ★ 搅拌：按配比称量两组份放入混合罐内进行搅拌，使之充分混合均匀。
      ★ 浇注：将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15-20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
     ★ 20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。

注意：胶液接触以下化学物质不会固化或发生未固化现象：
     ★  有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
     ★  硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
     ★  胺类化合物以及含胺的材料。
     ★  不完全固化的缩合型硅酮
     ★  白蜡焊接处理(solder flux)
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

【双组份加成型有机硅灌封胶注意事项】
     ★ 胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
     ★ 本品属非危险品，但勿入口和眼，不要将食物与胶接触；
     ★ 存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
 公司名称：东莞市研泰胶粘剂有限公司。联系人：罗小姐 电话：[phone]，手机：[phone]， QQ：978174261

【双组份加成型有机硅灌封胶储存与包装】
     ★ 请置放阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）；
     ★ 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输；
     ★ 胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！
     ★ 超过保存期限的产品请先试用后确认无异常后方可使用；
     ★ 包装规格：20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)。