制程不良原因分析.ppt

制程不良原因依公式分析 主講:鍾經理電感公式L=uA*N/l漏電感Le=XL/2兀 XL=Zeq-Req(交流阻抗-交流電阻).銅線電阻公式R=L/A,A=截面積截面積 L=長度長度(公分公分電阻對温度變化=1+(25-t/234.5+t)電感對温度變化u=(u2-u1)u1(t2-t1)電阻R=V/I(歐姆定律)電功率公式P=I*V=I*I*R=V*V/RQ值=1/D=L/R圈數比(VOLT):V1/V2=N1/N2頻率F=XL*XC=1/2兀LC溫升依電阻公式電阻公式(234.5+t1)/r1=(234.5+t2)/r2 1.電感過低 電感公式:L=u*A*N/l 鐵芯結合處是否有異物(膠帶,研磨粉 塵等)鐵芯材質用錯(u值低).鐵芯膠帶過鬆 圈數過少,CORE兩臂未對齊.腳位纏錯,同組圈數(其中一組錯)GAP間距大,鐵芯破裂(磁鐵磁性太強吸破)CORE太短興BOBBIN組立後CORE兩臂有間隙.內銅箔短路 內部繞組短路(層間耐壓不良)環境溫度較規格溫度低 2.電感過高電感公式:L=u*A*N/l.鐵芯材質用錯(u值高).圈數多繞.環境溫度太高.鐵芯破裂陷下去(研磨鐵芯)3.漏感過高1Le=XL/2 XL=Zeq-Req(交流阻抗-交流電阻).膠帶多包.固定膠過長銅箔未拉緊布線方式太亂,繞線不平整作業時線與膠帶未拉緊測試治具(如銅線或錫絲,測試引線 長導致短路不確實)4.漏感過高2Le=XL/2 XL=Zeq-Req(交流阻抗-交流電阻).進出線未成直角.GAP CORE兩臂太長組裝后與 BOBBIN間太鬆動,GAP對線圈而言無法定位,影響測試感值.各層繞線未均勻布滿幅寬線包大.5.電阻過高 R=L/A,A=截面積截面積 L=長度長度(公分公分)BON用錯,線徑用錯(過小)繞線拉力過大,把線拉細 線徑表示方法(如AWG或JIS)引線焊點冷焊包焊 圈數多繞.環境溫度太高 層次繞反 多股線少一股或斷一股6.電阻偏低.R=L/A,A=截面積截面積 L=長度長度(公分公分圈數少繞,線徑過大 BON用錯(尺寸小)DR CORE機種規格是否用錯或中徑偏小.腳位纏錯 層次繞反(如N2-N3繞成N3-N2)環境溫度較規格溫度低.1+(25-t)/234.5+t)7.耐壓(電弧)不良 V=R*I1.膠帶刺破.2.銅線漆包膜破.3.焊錫過深.4.銅線外露.5.銅線上檔牆.6.銅箔包歪.7.腳距近.8.線頭長,焊點大.9.層間絕緣不夠.(膠帶少包一層)10.線頭或銅渣包在線包里面.11.銅箔膠布刺破.12.BOB材質碳化.13.助焊劑太多(助焊劑是酸性導體)14.植pin太深 15.三層絕緣線烘烤溫度不宜超過100度 16.L層膠布P-S未包正確(歪)17.繞組P-S分伂電容大 Xc=c(電壓經電容放電)8.短 路 R=V/I 繞線間銅線漆包膜破損 銅線交叉,針孔相接觸 進出線相碰 焊錫過深 PIN與PIN之間沾有錫渣 層間絕緣度不夠,膠帶刺破 內銅箔背膠破或銅箔短路 兩繞組間銅線相接觸 9.Q值低v Q值為品質因素.即線圈Q值越低利用效率越低.Q=1/D=L/R 內部短路 銅箔短路 產品外部連焊短路(層間短路)CORE材質用錯(值偏低)腳位纏錯 少繞層次 布線方式(不整齊)DCR偏高(線徑用小)10.電壓輸出不符V1/V2=N1/N2 次級短路,初級短路,斷線 腳位纏錯或進出線相位反 輸入電壓不正確 圈數比錯 初級.次級圈數多繞或少繞 測試接線接錯 漏繞層次11.激磁電流高 I=V/R 圈數太少,銅線線徑用大,矽鋼片沒有組裝好,未敲平.次級短路或初級層間耐壓不良 腳位纏錯 矽鋼片材質不合或有毛邊 輸入電壓及頻率不正確 BON變形,矽鋼片無法完全接合 矽鋼片單片厚度較厚.12.圈數多或少圈數比:V1/V2=N1/N2CNC圈數設定錯誤(有被修改)CNC定位偏移,套入BOBIN轉多或少一圈手搖機計數器未完全歸零繞線前未確認正確CNC停止慢車,未加入或減多圈數13.線包大(機械尺寸)膠帶寬度大於BOB寬度0.8亳米以上.膠帶開始.結束點在CORE入口處.銅線進出未成直角在CORE入口處.繞線不平整.膠帶未包緊.膠帶反折或多包圈.內銅箔未包緊.銅箔引線焊點大.焊點在側面.套管太長或太粗.銅線重壘交錯.14.錫渣.錫銖多助焊劑太多變水洙,瞬間遇熱產生大量錫球彈到線包上.焊錫速度太快,瞬間大量錫球彈到線包上焊錫斜度太大.深度太深.焊錫溫度太高.壓高脚、刷錫.刮錫等方向朝外.傍邊或下方不可有產品15.耗功率大鐵芯損(PL)Bm=E4.44fNAe高頻鐵芯材質用錯.低頻鐵芯單片厚度0.35t用到0.5t低頻鐵芯材質用錯(含矽量不符).低頻鐵芯材質應燒鈍而未燒鈍.輸入電壓及頻率不正確BON變形,矽鋼片無法完全矽鋼片沒有組裝好,未敲平接合有毛邊16.