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1、深圳兴为通科技有限公司 工作指令文件修改记录表 编号：WI.3.30 名称：波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准 版号： A 修改序次 更改条款 更 改 内 容 生效日期 制作 0 全部 本版首次发放。 2014.2.19 方刚 深圳兴为通科技有限公司工作指令文件 编 号：WI.3.28 第 1 页，共 5 页 题目：波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准 第 A 版 第 0
2、 次修改 1.目的 为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本程序文件。 2.范围 本规定适用于兴为通工厂所有的波峰焊机。 3.职责 3.1生技部技术担当负责本文件的制订、修订。 3.2生技部负责按照本文件执行生产。 3.3质量部负责监督此文件执行情况 4.规定 4.1 测量波峰焊温度曲线所需的材料和仪器 4.1.1专用工程板 4.1.2K型热电偶 4.1.3铝箔纸 4.1.4高温胶带 4.1.5温度跟踪仪 4.2 波峰焊温度曲线的测量要求
3、 由于产品的特性不同，尺寸大小不同，PCB的布线方式及铜箔量不同，PCB的元件量不同，综合以 上因素PCB所需的温度量也会不同，所以每个产品必须使用专用工程板测试一条专用的温度曲线，以确 保设备设定温度适合产品的需求。当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲线，重测要求参考波峰焊标准作业程序“波峰焊印制电路板装配工艺控制要求”。 4.3热电偶的粘贴方法 4.3.1热电偶的基本要求 测试波峰焊温度曲线使用K型热电偶，热电偶数量为至少4根，其中第一根用于温度跟踪仪的启动温度探测，2根热电偶用来测试PCB板主面的预热温度，另一根热电偶用于
4、测试PCB板俯面的预热温度和引脚焊接时间。PCB主面的热电偶分别粘贴在PCB的左右两端的适当位置，测试主面温度及均匀性，PCB俯面的热电偶粘贴在PCB中间的适当位置，并固定牢固。热电偶的探头必须保持平直，不能扭曲，以确保温度探测的可靠性，热电偶的测量精度和响应时间取决于热电偶的粘贴方法和粘贴质量。 制 订:方刚 审 核: 生效日期:2014/2/19 批 准: 批准日期: 2014/2/19 未经同意 , 不得复印 深圳兴为通科技有限公司工作指令文件 编 号：WI.3.28 第 2 页，共 5 页
5、 另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联，本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差，具体操作方法参照下列说明。 K型热电偶 4.3.2 热电偶的外观检查 检查热电偶的探头是否有变形、断开、损伤 合格的热电偶 不合格的热电偶 4.3.3 主面热电偶的粘贴方法 下图指出标准PCB主面热电偶的粘贴位置。选择工程板测试波峰焊温度曲线，主面的两根热电偶粘贴在PCB的左右两端，主面的另一根热电偶（温度跟踪仪启动温度探
6、测）粘贴PCB的前端，探测头伸出Pcb，所有热电偶的探头都用铝箔纸和高温胶带固定，以避免不会影响温度曲线变化，参考下图布置热电偶的走线，注意不要妨碍到元件。 制 订:方刚 审 核: 生效日期:2014/2/19 批 准: 批准日期: 2014/2/19 未经同意 , 不得复印 深圳兴为通科技有限公司工作指令文件 编 号：WI.3.28 第 3 页，共 5 页 热电偶的粘贴位置和布线方式 No.1热电偶 第一根热电偶用于探测温度跟踪仪的启动温度。如下图所示，选择PCB板的前端中间位
7、置粘贴热电偶，探头伸出PCB端面约10-15mm，用高温胶带将热电偶固定牢固，完成后确保热电偶的探头平行于PCB，不能扭曲或变形。 No.1热电偶粘贴位置 No.2和No.3热电偶 第二和第三根热电偶用于测试助焊剂的活性温度（即PCB板主面温度），将两个热电偶粘贴在PCB板的左右两边的适当位置，用4mm×4mm的铝箔纸粘住热电偶的探头，并用高温胶带固定，如下图所示。这种粘贴方法是非破坏性的，注意：不要将热电偶探头粘贴在通孔位置，这将会影响实际测试温度的准确性。 制 订:方刚 审 核: 生效日期:2014/2/19 批 准:
8、 批准日期: 2014/2/19 未经同意 , 不得复印 深圳兴为通科技有限公司工作指令文件 编 号：WI.3.28 第 4 页，共 5 页 No.2和No.3 热电偶粘贴位置 No.4 热电偶 第四根热电偶用来确认助焊剂的活性温度和引脚焊接时间，选择PCB俯面中间的合适位置粘贴热电偶。首先用电烙铁将热电偶的探头焊接在PCB的焊盘上，再用4mm×4mm的铝箔纸粘在距离热电偶探头2-3mm的位置，热电偶的探头外露，以便过炉时测量引脚焊接时间，最后用高温胶带固定，如下图所示。 No.4热电偶粘贴位置 制 订:方刚
9、 审 核: 生效日期:2014/2/19 批 准: 批准日期: 2014/2/19 未经同意 , 不得复印 深圳兴为通科技有限公司工作指令文件 编 号：WI.3.28 第 5 页，共 5 页 注意：热电偶的粘贴位置应慎重选择，对于有贴片元件的产品热电偶的粘贴位置和炉温设定应避免贴片元件的二次回流 4.4波峰焊温度曲线的要求 波峰焊有铅工艺温度曲线参数标准 项目 单位 助焊剂规格 JYS916 助焊剂喷涂量 µg/in2 600-1500 PCB主面预热温度最高升温斜率 °C / sec 4 PCB主面预热温度范围 °C 90-110 PCB俯面最高预热温度 °C 135 PCB俯面预热温度最高降温斜率 °C / sec 6 最大焊接时间(波峰1+波峰2) Sec. 5 锡缸焊料的温度范围 °C 240-260 波峰焊温度曲线要求 制 订:方刚 审 核: 生效日期:2014/2/19 批 准: 批准日期: 2014/2/19 未经同意 , 不得复印
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