1、文件类型
三阶文件
文件编号
版本
文件名称
PCB焊盘与钢网设计规范
页次
生效日期
1、 目的
为了更好的实现SMT车间产品质量的提升，尽量避免元件贴片时出现的虚焊、墓碑、浮高等不良。
2、 适用范围
本标准适用于赣锋PCB焊盘设计及SMT钢网设计。
序号
元器件
封装
元件焊盘设计标准
备注
焊盘尺寸设计（单位：mm)
典型实例
1
电阻
电容
保险丝
NTC
0201
0402
0603
0805
1206
2
2、二极管（
如BZT52C20S0）
SOD-323
一、元件焊盘设计参考
提示：
二极管、三极管、IC、MOS等元件贴上PCB后，务必保证其本体压不到焊盘。（一般在本体基础上再加0.5MM为宜）
提示：
提示：
3
三极管（如3904、3906）
SOT-23
1.3
4
5脚保护IC（如S8241XXX）
SOT-25
5
6脚保护IC（如MM3280XXX、S8261XXX）
SOT-26
6
8脚MOS管1（如SL2012、CJS9004）
TSSOP-8
3、
7
8脚MOS管2（如ECH8601）
TSOP-8
8
8脚MOS管3（如GWS7301）
TSOPJW-8
二、各封装与钢网厚度设计
1）0402类元件钢网设计：
设计要点：
元件不可浮高，锡珠，墓碑设计方式：
网厚0.10-0.15mm,最佳0.12mm,中间开0.2的凹形避锡珠，内距保持0.45，电阻外三端外加0.05,电容外三端外加0.10总下锡面积为焊盘的100%-105%。
注：因电阻电容的厚度不同（电阻为0.3mm电容0.5mm故下锡量不同，这对上锡高度及AOI（光学自动检测） 的检出度是一个很好的
4、帮助
2）0603类元件钢网设计：
设计要点：
元件避锡珠，墓碑，上锡量设计方式：
网厚0.12-0.15mm,最佳0.15mm,中间开0.25的凹形避锡珠，内距保持0.80，电阻外三端外加0.1,电容外三端外加
0.15总下锡面积为焊盘的100%-110%。
注：0603类元件与0402，0201元件在一起时钢网厚度被限定，为了增加上锡量须采取外加的方式来完成
3）尺寸大于0603类（1.6*0.8mm）的片式元件钢网设计：
设计要点：
元件避锡珠，上锡量设计方式：
网厚0.12-0.15mm,最佳0.15mm。中间开1/3的凹口进行避锡珠，下锡量90%
4）钢网厚度与焊盘（元件）对照表
元件类型
间距
钢网厚度
QFP
0.65mm
0.15-0.18mm
0.5mm
0.13-0.15mm
0.4mm
0.10-0.13mm
0.3mm
0.07-0.13mm
0402
N/A
0.10-0.15mm
0201
N/A
0.08-0.12mm
BGA
1.25-1.27mm
0.15-0.20mm
1.00mm
0.12-0.13mm
0.5mm
0.07-0.13mm
总结：钢网的厚度取决于该PCB的最小封装，其他封装须通过外加来增加焊盘的锡量。
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