1、 PCB电镀镍工艺介绍及故障原因与排除(3) 6、故障原因与排除 a) 麻坑：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。可以使用润湿剂来减小它的影响,我们通常把小的麻点叫针孔，前处理不良、有金属什质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔，镀液维护及工艺控制是关键，防针孔剂应用作工艺稳定剂来补加。 b) 粗糙、毛刺 ：粗糙就说明溶液脏，充分过滤就可纠正（PH太高易形成 氢氧化物沉淀应加以控制）。电流密度太高 、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严重时都将产生粗糙及毛刺。 c) 结合力低：如果铜镀层未经充分去氧化层，镀层就会剥落现象，铜和镍之间的附着
2、力就差 。如果电流中断 ，那就将会在中断处 ，造成镍镀层的自身剥落，温度太低严重时也会产生剥落。 d) 镀层脆、可焊性差：当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时，通常会显露出镀层脆。这就表明存在有机物或重金属什质污染，添加剂过多、夹带的有机物和电镀抗蚀剂，是有机物污染的主要来源，必须用活性炭加以处理，添加济不足及PH过高也会影响镀层脆性。 e) 镀层发暗和色泽不均匀 ：镀层发暗和色泽不均匀，就说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍，所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的是 ，要把挂具所沾的铜溶液减少到最低程度。为了去除槽中的金属污染 ，尤其是去铜溶液应该用波纹钢阴极，在25安/平方英尺的电流密度
3、下，每加仑溶液空镀5安培一小时。前处理不良、低镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低、电镀电源回路接触不良都会影响镀层色泽。 f) 镀层烧伤 ：引起镀层烧伤的可能原因：硼酸不足，金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH太高或搅拌不充分。 g) 淀积速率低： PH值低或电流密度低都会造成淀积速率低。 h) 镀层起泡或起皮：镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染 、电流密度过大、温度太低、PH太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。 I）阳极钝化：阳极活化剂不足，阳极面积太小电流密度太高。深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223
浙ICP备2021020529号-1 | 浙B2-20240490 
