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用于高速光电组件的光焊球阵列封装技术
张瑞君(中国电子科技集团公司第四十四研究所，重庆 400060)
摘 要：本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列(BGA)封装技术。
关键词：焊球阵列(BGA)；封装；光电组件
中图分类号：TN305．94 文献标识码：A
1 引言
最近，光电组件正在向类似于电子元器件的表面安装封装方向发展。在上世纪90年代中期，为实现光通信网络市场所需求的低成本和小尺寸封装，已开发了C-CSP(陶瓷-芯片规模封装)，
2、以使C-CSP替代薄型小外形封装(TSOP)、四侧引脚扁平封装(QFP)等，适应封装市场需要的CSP要具备以下条件：
①从现有的封装生产方式中获得大容量的利用率；
②好的板级可靠性，TCT达1000次(-25-125℃)；
③月产量为1百万只，每个低成本插件为0．8美分。
C-CSP则符合上述全部条件，并已应用于许多消费类电子产品，如数字视频便携式摄像机、移动手机等。然而，由于光组件一般比电子部件大得多，所以具有印刷布线板(PWB)的光组件组装在可靠性方面不太稳定；又由于传统的封装结构在管壳中有金属导线。为提高板级的可靠性，则用焊料将金属导线与P
3、WB连接在一起。实用化的表面安装形式是第二级组装与基板的焊接片互连，诸如平面栅格阵列(LGA)和球面栅格阵列(BGA)封装。
2 光BGA概念
光BGA封装是在管壳的下部表面阵列式排布许多球形焊接凸点，集成电路芯片可采用倒装焊或引线键合载带自动焊(TAB)安装在管壳上部表面上，如图1所示。
光BGA封装是高密度、高I／O数应用领域中的重大突破，是最实用、最便宜、可靠性高、性能好的一种封装形式，已成为上世纪90年代封装的主流技术。光BGA封装技术的优点是：
●减少了封装部件的数量，封装尺寸小，I／O数密度高；
●适合于采用SMT，与通常线焊相比无引线损伤问题；
●引脚短，缩短了信号路径，减小了引线电感和电容，改善了电气性能；特别适合于多引线器件封装；
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