PCBA焊接标准.ppt

1/55PCBA外观判定标准2/55目的:建立PCBA外观检验标准，确保生产组装顺畅及保证产品品质.范围：适用本公司整机课和IQC.参考文件：IPC-A-610D、设计要求、客户要求、制程特殊要求.3/55判定标准的三个条件：标准（理想状况）.可接受（接近理想状况）.不接受.4/55SMT&PTH不良不良现象象DescriptionDescriptionMisalignment(偏移)Lifted pads/Trace(铜箔脱落)Damaged comp(损件)Colder pads/contamination(金手指藏)Wrong polarity(极性反)Missing Comp(缺件)Wrong part(錯件)Delamination(分层脱落)Short(短路)Pinhole/blowhole(針孔、吹孔)Insufficient solder(锡不足)Solder projection(錫尖)Excessive solder(多錫)Over glue(溢胶)Dewetting(錫未熔)Missing leads(零件缺脚)Solder ball(錫球)Pin too short(脚未出)Parts lifts(零件側立)Pin too long(脚长)Bent leads(零件脚弯/翘脚)Additional comp(多件)Lifted parts(浮高)Open(空焊)Tilted parts(零件歪斜)Tombstone(立碑)Bow and twist(PCB 弯)Others（其他）5/55标准：无侧面偏移和无末端偏移.6/55可接受：侧面偏移（A）小于或等于元件端子宽度（W）的50，或焊盘宽度（P）的50,其中较小者.7/55不接受：侧面偏移（A）大于元件端子宽度（W）的50，或焊盘宽度（P）的50,其中较小者.末端端子偏出焊盘.8/55标准：无侧面偏移和无末端偏移.9/55可接受：侧面偏移（A）小于或等于元件直径（W）的25，或焊盘宽度（P）的25,其中较小者.10/55不接受：侧面偏移（A）大于元件直径（W）的25，或焊盘宽度（P）的25,其中较小者.任何末端偏移（B）.11/55标准：无侧面偏移和无趾步部偏移.12/55可接受：最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm，其中较小者.趾部偏移不违反最小电气间隙.13/55不接受：最大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm，其中较小者.趾部偏移违反最小电气间隙.14/55标准（片式、有引脚、无引脚元件）：无缺口、裂纹或应力纹.表面涂层无损伤.元件体上无任何刮伤、裂缝、碎裂、裂纹.标识清楚易辨识.15/55可接受（片式、有引脚、无引脚元件）：缺口或碎片崩口不大于下表所示的尺寸.轻微的表面划伤、缺口或碎片没有暴漏元件基材或功能区域.结构完整性未受影响.元件外壳或引脚的密封处无裂缝或损伤.缺口要求 T 厚度的25%W 宽度的25%L 长度的25%缺口裂缝16/55不接受（片式、有引脚、无引脚元件）：有裂纹和缺口，并且超过上表所示的尺寸.缺口或碎片有暴漏元件基材或功能区域.17/55标准（连接器）：无可辨识的有形损伤.外壳/边套上无毛刺、无裂纹.18/55可接受（连接器）：外壳上粘有塑胶毛刺（尚未松断）.无烧焦迹象.不影响外形、装配和功能的变形、缺口、擦痕、刮伤、熔伤.19/55不接受（连接器）：有烧焦的迹象.影响外形、装配和功能的变形、缺口、擦痕、刮伤、熔伤.20/55标准：PIN针笔直无扭曲，就位适当.不可见损伤.21/55可接受：PIN针轻微偏移，且偏移中心线不超过PIN针厚度的1/2.PIN针的高度不可超过PIN针厚度的1/2.(注：连接器PIN针和与之相匹配的连接器之间须有良好的电气接触)22/55PIN针高出PIN针厚度的1/2毛刺PIN针损伤（露出金属基材）PIN针蘑菇头和弯曲PIN针明显扭曲PIN针偏移不接受：PIN针明显扭曲.PIN针蘑菇头且弯曲.PIN针偏移大于PIN针厚度的1/2.PIN针有毛刺及损伤.PIN针高出PIN针厚度的1/2.23/55标准：连接器本体底部与PCB板面平贴.24/55可接受：连接器本体底部与PCB板面之间的距离小于0.5mm.25/55不接受：连接器本体底部与PCB板面之间的距离大于0.5mm.26/55标准：引脚伸出焊点的长度（L）大于0.5mm而小于2mm.27/55可接受：引脚伸出焊点的长度（L）小于或等于2.5mm.焊点中引脚伸出的末端清晰可辨识.28/55不接受：引脚伸出焊点的长度（L）大于2.5mm.焊点中引脚伸出的末端无法辨识.29/55标准：元件位于两焊盘的中间.元件标识可辨识.极性元件和多引脚元件定向必须正确.无极性元件按照标记同向读取（从左至右或从上至下）的原则定向.30/55可接受：所有元件按照规定选用，并插装到正确的位置.无极性元件未按照标记同向读取（从左至右或从上至下）的原则定向.手工成形或手工插装时，极性标识符可辨识.极性元件和多引脚元件定向必须正确31/55不接受：错件（A）.元件未插装到正确的孔内（B）.极性反（C）.多引脚元件定向错误（D）.32/55标准：端子可焊表面没有出现红胶.红胶位于两焊盘之间的中心位置.元件端子与焊盘之间有明显的重叠.片式元件以其裸露的电气元素面朝上放置，并且无立碑、侧立、翻件.33/55可接受：从元件下方挤出的红胶粘接到元件可焊区域，但末端连接宽度须满足最低要求.34/55不接受：立碑（A、B）.翻件（C）.侧立（D）.焊盘上溢有红胶（E）.错件（F）.缺件.多件.F缺件多件35/55标准：焊点润湿良好.36/55可接受：针孔、吹孔、空洞现象只要焊接满足所有其他要求.吹孔吹孔针孔针孔空洞空洞37/55不接受：针孔、吹孔、空洞等使焊接特性降至最低要求以下.吹孔吹孔针孔针孔38/55标准：孔内壁100填充.引脚和孔壁呈现360。润湿.辅面焊盘被完全覆盖.39/55可接受：孔内壁最少填充75.大面积散热或接地孔内壁最少填充50.引脚和孔壁呈现180。润湿.主面的焊盘区不需要焊料润湿.辅面最少270。填充和润湿（引脚、孔壁和端子区域）.40/55不接受：孔内壁填充少于75.大面积散热或接地孔内壁填充少于50.引脚和孔壁呈现润湿小于180。.元件引脚有锡尖.辅面填充和润湿小于270。（引脚、孔壁和端子区域）.41/55标准：末端焊接宽度等于元件端子宽度或焊盘宽度，其中较小者.侧面焊接长度等于元件端子长度.焊接最大填充高度为焊料厚度加上元件端子高度.42/55可接受：末端焊接宽度（C）至少为元件端子宽度（W）的50%或焊盘宽度（P）的50%，其中较小者.对侧面焊接长度不作要求，但要有明显的润湿填充.焊接最大填充高度（E）可以超出焊盘或延伸至端帽金属镀层顶部，但不可延伸到元件本体顶部.43/55不接受：末端焊接宽度（C）小于元件端子宽度（W）的50%或焊盘宽度（P）的50%，其中较小者.焊接最大填充高度超出焊盘或延伸至端帽金属镀层顶部，并延伸到元件本体顶部.焊料不足且无可见的润湿填充.焊点不能有锡裂或裂纹.44/55标准：末端焊接宽度等于或大于元件直径（W）或焊盘宽度（P），其中较小者.侧面焊接长度（D）等于元件端子长度（R）或焊盘长度（S），其中较小者.45/55可接受：末端焊接宽度（C）最小为元件直径（W）的50或焊盘宽度（P）的50，其中较小者.侧面焊接长度（D）最小为元件端子长度（R）的50或焊盘长度（S）的50，其中较小者.SD46/55不接受：末端焊接宽度（C）小于元件直径（W）的50或焊盘宽度（P）的50，其中较小者.侧面焊接长度（D）小于元件端子长度（R）的50或焊盘长度（S）的50，其中较小者.47/55标准：末端焊接宽度等于或大于引脚宽度.沿整个引脚长度可见润湿的填充.跟部部填充延伸到引脚厚度以上，但未爬升至引脚上方弯曲处.48/55可接受：最小末端焊接宽度（C等于引脚宽度（W）的50%.当脚长（L）小于3倍引脚宽度（W）时，最小侧面焊接长度（D）等于100%（L）.49/55可接受：当脚长（L）大于3倍引脚宽度（W）时，最小侧面焊接长度（D）等于或大于三倍引脚宽度（W）或75%的引脚长度（L），其中较大者.50/55不接受：最小末端焊接宽度（C）小于引脚宽度（W）的50%.当脚长（L）大于3倍引脚宽度（W）时，最小侧面焊接长度（D）小于三倍引脚宽度（W）或75%的引脚长度（L），其中较大者.51/55不接受：当脚长（L）小于3倍引脚宽度（W）时，最小侧面焊接长度（D）小于100%（L）.短路.空焊.锡未熔.短路短路空焊52/55标准：表面清洁，无可见残留物.53/55可接受：对于免清洗Flux，可允许有Flux残留，但残留不可成块状.54/55不接受：PCBA上有Flux残留，并且残留物成块状.PCBA上有颗粒状物体.55/55