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2、onding,or Edge Bonding),全貼合,(Full Bonding,or Direct Bonding),全,贴合优点,传统贴合,全,贴合,T S P,L,C D,空气层,背光源,损耗,损耗,损耗,损耗,减少光的损耗,手机厚度越来越薄,视觉要求越来越,高,TSP,和,LCD,占总厚度,30%40%,TSP,和,LCD,之间关系视觉效果,改善势在必行,新,的全贴合方案应运而生,全贴合,显示屏商主导,In-Cell,On-Cel,l,触摸屏厂商主导,OGS,OGS,保护玻璃上直接形成,ITO,导电膜,及传感器,On Cell,将触摸屏嵌入到彩色滤光片基板和偏光片,之间,的,方法,即
3、,在,液晶面,板上配触摸传感器,In Cell,将触摸,面,板功能嵌入到液晶像素中,即在显,示,屏内部嵌入触摸传感器功能,OGS,On-Cell,In-Cell,比较,工艺难易度,:,In-Cell,On-Cell,OGS,工艺最简单,最成熟,门槛最低,使用机型最多,工艺最难,门槛最高,使用机型最少,工艺也比较成熟,三星垄断,使用机器较少,OGS,On-Cell,In-Cell,比较,厚度,In-Cell,最薄,,相比,OGS,要薄,0.4mm,左右,相比,On-Cell,要薄,0.3mm,左右,显示效果,In-Cell,最优,On-Cell,次之,OGS,最差,未来趋势,OGS,On-Cell,In-Cell,性,价比高,定位为中低端市场,高端市场,过渡性产品,高端市场,最终方向,