层次分明!AMD平台主流芯片组规格白皮书.doc

了解目前市场上主流的主板芯片组的规格以及性能，无论是对于DIY新手还是资深用户来说，都是很重要的。今天，我们就针对AMD平台的主流主板芯片组资料作一些整理。
　　在AMD桌面平台，目前虽然还有AMD和nVIDIA芯片组，不过随着nVIDIA在主板芯片组研发方面的停滞，将来也将会逐渐退出这一领域，并且就现在的情况来看，nVIDIA芯片组也仅在低端芯片组还保持了一定的销量，中高端的芯片组方面已经基本处于停滞状态。也因此，nVIDIA芯片组主板在多数时候，就被大家有意无意的忽略了。
　　AMD为用户从高到低规划出了一个层次分明的芯片组产品布局，从低端到高端，用户都可以找到适合自己的产品。

AMD主板芯片组
主板芯片组的意义：
　　主板在电脑中，起到的是一个承接的作用，CPU、显卡、内存、硬盘等设备都是依靠主板这样一个平台联系到一起，发挥出应有的作用。如果说CPU是一台电脑的核心，那么主板芯片组就是一块主板的核心，芯片组的规格，决定了主板可以支持的扩展接口数量、接口性能等，如果一款主板芯片组对于CPU、内存、显卡等硬件的支持度不够的话，会明显影响到平台的性能发挥。

主板超频测试
　　除了对常规性能的支持以外，对于超频用户来说，主板芯片组也会有一定的影响，例如AMD在SB710和SB750南桥芯片中提供了ACC功能的支持，可以帮助支持这一功能的系列处理器达到更高外频，即可以提供更强的超频性能，而SB700南桥芯片就不支持。在Intel平台，P45芯片组超频可以达到更高外频，而P43芯片组会遇到外频墙，也是在超频方面的支持不同。

多卡互联
　　如果某位用户觉得对显卡性能要求很高，一块显卡都已经不足以满足需要，那么一款可以支持多张显卡同时运行的主板就显得很重要。一款主板可以支持多少张显卡同时运行？这就受主板芯片组的规格限制。
AMD 7系列独显平台主板芯片组
　　目前，AMD平台的主流芯片组都是7系列，在独显平台，提供了三款主板芯片组，从低端到高端分别为770、790X、790FX，这三款主板芯片组都于两年前发布，从当时的AM2+接口处理器一直升级到现在的AM3接口处理器，都可以提供良好的支持，虽然历史不断，不过支持一直还很好。

AMD 7系列芯片组定位
　　从上图中可以看到，三款不同的芯片组，在规格上最主要的区别就是在于对显卡的支持方面，770主板仅支持一块显卡，790X就可以支持双卡交火，而在790FX主板上，就可以支持非常拉风的四张显卡交火，获得极强的3D性能。当然，这三款主板芯片组的价格也是随着定位的不断上升而上涨，如非必要，买一款790FX主板实在是一个巨大的浪费。
AMD 7系列主板芯片规格对比
各项规格
AMD 790FX
AMD 790X
AMD 770
接口类型
Socket AM2+/AM3
Socket AM2+/AM3
Socket AM2+/AM3
处理器
Phenom FX/Phenom X4/Phenom X2
Athlon/Sempron Family
Phenom FX/Phenom X4/Phenom X2
Athlon/Sempron Family
Phenom FX/Phenom X4/Phenom X2
Athlon/Sempron Family
北桥芯片
AMD 790FX
AMD 790X
AMD 770
南桥芯片
SB750
SB750
SB710
HT总线
3.0
3.0
3.0
Memory
DDR2/DDR3
DDR2/DDR3
DDR2/DDR3
PCI-E 2.0
支持
支持
支持
PCI-E Lains
41条
25条
20条
PCI-E 插槽
4*PCI-E 16X
2*PCI-E 16X
1*PCI-E 16X
CrossFireX
YES(Quad Card)
YES(Dual Card)
NO
SATA/PATA
6/1
6/1
6/1
SATA接口速度
3Gb/s
3Gb/s
3Gb/s
RAID磁盘阵列
0，1，0+1，5，10
0，1，0+1，5，10
0，1，0+1，10
USB接口
12
12
12
音频
HD Audio
HD Audio
HD Audio
　　随着新的SB系列南桥芯片的发布，这三款芯片组也都搭配了新的南桥芯片，从原有的SB600升级到了目前的SB750、SB710，并且，SB750和SB710都是支持ACC功能的南桥芯片，可以帮助支持ACC功能的处理器超频到更高的程度。
性能规格对比
　　在规格上，790FX》790X》770芯片组。
　　对于这三款芯片组，虽然在定位上有所不同，价格也差距明显，不过在所有的测试中，都证明了这三款芯片组在性能方面都没有明显差异，也就是说，如果使用同样的CPU、内存等硬件，并且只使用一款同样的显卡，那么分别使用这三款主板的平台在性能表现上会相同。换句话说，这三款芯片组对于目前的AMD主流平台来说，不会成为性能瓶颈。
市场分析
　　对于大多数用户来说，便宜、实惠才是最重要的，因此价格便宜的770芯片组主板在市场上更受欢迎，特别是在升级到了可以支持ACC功能的SB710南桥后，770芯片组主板的性价比更高。选择790X和790FX的用户目前并不多，毕竟这两款主板的优势在于可以支持显卡交火，不过需要显卡交火的用户毕竟不多，并且采用这两款芯片组的主板定位都比较高，选择的用户较少也比较正常。
　　使用独显的用户也不一定选择770主板，也有选择790GX等整合主板的做法，虽然这些整合主板带有一颗集成显示核心，但并不影响使用独立显卡，并且，这些主板型号众多，用户选择面广，因此也有不少用户选择此类主板用于独显平台。加上一些nVIDIA芯片组主板的竞争，770主板的市场占有率并不是看起来那么高。
AMD 7系列整合平台主板芯片组
　　在AMD平台，最强势的，就是整合芯片组，就整合芯片组的3D性能而言，AMD芯片组是最强的，Intel平台芯片组完全不是对手。nVIDIA整合芯片组在3D性能方面也有着很好的表现，不过随着nVIDIA在主板芯片组领域的淡出，AMD整合芯片组的优势愈加明显。

AMD 780系列产品
　　上图是比较旧的一张AMD整合系列芯片组的介绍图片，从低到高，分别是740G、780V、780G790GX四款，目前，还有一款新发布的785G芯片组，它的定位逐渐是取代780G芯片组，因此，在定位划分上，我们也可以将785G看作是比780G略高而又低于790GX的一款主板芯片组。
　　780G芯片组主板可以支持所有格式高清视频文件的硬件加速功能，也就是说，在用户启用硬件加速后，即便是播放1080P的高清视频，也可以仅占用很少的CPU资源，对于CPU不够强的平台来说，这一点很重要，否则播放高清视频就会成为问题了。790GX也可以支持高清硬解，不过780V和740G就不支持了。
　　740G是一款低端的整合芯片组主板，3D性能并不太强，不过胜在价格便宜；780V与780G芯片组相比，最重要的是取消了高清硬解功能，而在3D性能方面还是较为接近的。

785G与780G对比
　　785G作为一款新发布的整合芯片组，在规格上有所提升，例如支持DX10.1、支持UVD2，可以为用户带来更强的高清视频播放能力，同时，也可以支持采用DX10.1渲染的游戏。在南桥芯片方面，也从SB700升级到了SB710，这一升级，所带来的最大改变就是可以支持ACC功能了。
南桥芯片规格对比
-
SATA接口数
RAID功能
Over Drive
Super I/O
SB700
6
RAID 0/1/10
No
No
SB710
6
RAID 0/1/10
Yes
Yes
SB750
6
RAID 0/1/5/10
Yes
No
　　上图是南桥芯片的对比，目前AMD平台主板所使用的南桥芯片基本都是这三种，其中SB700是规格最低的，SB750规格最高，SB710是最新的南桥芯片，也是作为SB700的取代产品出现的。目前新发布的主板，多数使用了SB710或SB750南桥芯片，就连780G主板也有部分使用了SB700南桥。
　　SB710提供了Super I/O的支持，Super I/O能够为使用串口、并口的老设备提供支持，其实对于大多数用户来说，这个已经没有太大意义了。
性能对比
　　从3D性能来看，垫底的是740G，其次是780V，再往上就是780G，785G比780G略强，3D性能最高的还是790GX。目前市场上有一些将785G主板显示核心从500MHz超频至700MHz的785G主板，它们的3D性能可以达到与790GX主板基本相同的水平，不过这样并非主流。而在除了3D性能以外的方面，各款主板差距不大。
市场分析
　　740G、780V、780G都是定位入门级的芯片组，在价格上，也呈现明显的区分，它们之间分别有50元左右的价格差距，这个差距是从总体情况来看的，三种芯片组主板都有399元的产品，不过这些产品在用料、做工、品牌上存在一定的差异，对于用户来说，偏向性能还是偏向品质也是需要考虑清楚的事情。
　　785G主板新上市还没有太长时间，虽然将要逐渐取代780G主板，不过这毕竟是要有一个过程的，因此785G主板定价略高，499元的价位还是为780G的顺利退市留下了足够的空间，785G支持UVD2、DX10.1，加上较大的超频潜力，785G将来价格下降后必将受到更多的关注。
总结
　　在AMD平台，占据大量份额的还是AMD芯片组，虽然nVIDIA在低端芯片组方面还有一定的市场份额，不过已经明显的后劲不足，随着竞争对手的逐渐退出，AMD已经形成了一家独大的市场格局，在这样一种情况下，很难再产生怎样的激烈碰撞。
　　对于用户来说，这样的情况有好的一面，那就是各个产品之间层次明显，根据AMD的各种芯片组定位，就能够很快的找到适合自己的产品。但是在这样的情况下，AMD是否也会因为压力的减小，而减慢新产品研发速度？这又是将来可能需要担心的一个方面了。