光刻胶制备工艺技术.doc

1 01141490.1 光刻胶用剥离液组合物
2 02128219.6 光刻胶用剥离液和使用该剥离液的光刻胶剥离方法
3 02142279.6 光刻胶用剥离液和使用该剥离液的光刻胶剥离方法
4 02131624.4 反射防止膜的光学常数的决定方法和光刻胶图形的形成方法
5 02142219.2 光刻胶组合物
6 02148233.0 光刻胶组合物
7 00816779.6 用于深紫外线辐射的光刻胶组合物
8 02145886.3 化学放大型正性光刻胶组合物
9 00817637.X 检测光刻胶剥离过程终点的方法和装置
10 01807989.X 化学增强光刻胶及一种光刻胶合成物
11 02153815.8 光刻胶图案的形成方法和光刻胶层合体
12 01808573.3 光刻胶剥离剂组合物
13 02140154.3 光刻胶层中减小图案大小的方法
14 01804796.3 具有酸反应性基团的新颖含氟聚合物以及使用这些材料的化学增幅型光刻胶组合物
15 02141841.1 光刻胶用剥离液和使用该剥离液的光刻胶剥离方法
16 01810235.2 光刻胶去除剂混合物
17 01811264.1 负作用化学放大的光刻胶组合物
18 02154275.9 环状锍和氧化锍及含有它们的光致酸生成剂和光刻胶
19 01811577.2 感光性树脂组合物、使用它的感光性元件、光刻胶图案的制造方法及印刷电路板的制造方法
20 03120076.1 光刻胶剥离组合物及清洗组合物
21 02120076.9 用于剥离光刻胶的组合物
22 01812974.9 用于深紫外线的光刻胶组合物及其方法
23 03136946.4 用于形成防反射膜的涂布液组合物、光刻胶层合体以及光刻胶图案的形成方法
24 00819669.9 包括氟化铵的光刻胶去除剂组合物
25 03109544.5 光刻胶剥离除去方法及装置
26 01814891.3 用于有机硅酸盐玻璃的低K蚀刻应用中的蚀刻后由氢进行的光刻胶剥离
27 00819962.0 将干燥光刻胶膜层热层压到印刷电路板上的方法
28 95192017.0 稳定的离聚物光刻胶乳状液及其制备方法和应用
29 96114151.4 超强酸催化的无显影气相光刻胶
30 96114150.6 有机碱催化的无显影气相光刻胶
31 95196387.2 用于微电子的无胺光刻胶粘接促进剂
32 85100457 稀土顺式聚异戊二烯负型光刻原胶的制备
33 87105308 含光刻胶的废液的处理
34 88100287 彩色显象管荧光屏的形成方法和光刻胶的组合物
35 89109246.3 彩色显象管荧光屏的光刻胶组合物
36 90102772.3 在光刻胶中使用多支线型酚醛树酯的方法
37 90110445.0 制备用于高分辨率光刻胶组合物的高玻璃化温度线型酚醛树脂的方法
38 90109643.1 正向作用的光刻胶
39 91104298.9 光刻胶和光学应用用的低光密度聚合物和共聚物的制备方法
40 94113847.X 含有非离子氟代烃表面活性剂的水性光刻胶
41 94118622.9 含有氨基丙烯酸酯中和的粘合剂的带水光刻胶
42 94119237.7 光刻胶剥离液管理装置
43 94120086.8 形成光刻胶图形的方法
44 94116129.3 具有联合增稠剂的带水光刻胶
45 95107005.3 正性光刻胶
46 95107601.9 检测涂敷在晶片上的光刻胶膜微观厚度差的方法
47 97110797.1 光刻胶剥离液管理装置
48 97115414.7 光刻胶组合物
49 97111875.2 在半导体器件上形成光刻胶膜的装置及其形成方法
50 97119281.2 在半导体晶片上形成光刻胶图形的方法
51 97109669.4 用于在制造半导体过程中清洗光刻胶的清洗剂制品
52 95113199.0 用由假图形所形成的光刻胶掩模将层精确构图成目标图形的方法
53 98100726.0 化学增强的光刻胶
54 98100895.X 化学增强的光刻胶
55 96198863.0 无高温蒸馏酚醛清漆树脂分离法和光刻胶组合物
56 96198607.7 通过螯合型离子交换树脂降低光刻胶组合物中的金属离子
57 99107757.1 光刻胶正胶组合物
58 97193958.6 包括具有酸不稳定侧基的多环聚合物的光刻胶组合物
59 98124457.2 在化学敏感型光刻胶上形成图形的方法
60 98125184.6 用于准确地转换非均匀厚度光刻胶层中的潜像的工艺

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481 201010251766.9 适合用来除去光刻胶、光刻胶副产物和蚀刻残余物的组合物及其应用
482 200910073198.5 凹模热压印中应用光刻胶整形改善填充和减少残胶的方法
483 200880017184.5 活动硬掩模的等离子体刻蚀过程中的原地光刻胶剥离
484 200810202117.2 去除光刻胶残留及刻蚀反应物颗粒的方法
485 200810225785.7 百纳米级窄线宽多种形貌全息光栅光刻胶图样的制备方法
486 200810228632.8 光刻胶收集杯的全自动清洗设备
487 200810228633.2 光刻胶输送装置
488 200810228795.6 一种高精度光刻胶分配泵控制装置及其控制方法
489 200810043986.5 光刻胶显影模拟的方法
490 200810202184.4 一种用于厚膜光刻胶的清洗剂
491 200810202490.8 一种厚膜光刻胶清洗剂
492 200910211961.6 化合物及含有该化合物的化学增幅光刻胶组合物
493 200810203714.7 一种光刻胶清洗剂组合物
494 200810203715.1 一种光刻胶清洗剂组合物
495 200810204103.4 一种光刻胶清洗剂组合物
496 200910253786.7 光刻胶剥离剂用组合物及薄膜晶体管阵列基板的制造方法
497 200880023292.3 一种光刻胶清洗剂
498 200910249060.6 一种电热驱动光刻胶微夹钳的制作方法
499 200810207833.X 使用普通喷嘴实现降低阻胶消耗的光刻胶涂布工艺
500 200810208048.6 光刻胶滴注系统、光刻胶喷嘴及其使用方法
501 200810208070.0 光刻胶的去除方法及连接孔的制造方法
502 201010120161.6 厚胶紫外光斜入射背面光刻工艺的光强分布模拟方法
503 201010101998.6 用于电子束光刻胶PMMA的显影液及其配制方法
504 201010001541.8 光刻胶残留物去除用组合物
505 201010121984.0 一种利用正性光刻胶制作底栅型FED下板图形的方法
506 201010102016.5 在电子束曝光前对涂有光刻胶的晶片进行聚焦调节的方法
507 200910214063.6 超支化聚酯微光学光刻胶
508 201010106316.0 厚胶介质补偿紫外光斜入射光刻工艺的光强分布模拟方法
509 200780100584.8 颜料分散组合物、用于彩色滤光片的包含其的光刻胶组合物、及使用其的彩色滤光片
510 201010138150.0 全息凹面光栅负一级光刻胶监测系统
511 200910046426.X 酯交换合成光刻胶单体碳刚性骨架结构丙烯酸酯类化合物的方法
512 200910146319.4 在边缘光刻胶去除过程中减少晶圆缺陷的方法及晶圆结构
513 200880109166.X 一种光刻胶清洗剂
514 200880114601.8 用于剥除光刻胶的化合物
515 201010141540.3 曝光机台、阵列基板、图案化薄膜、光刻胶层及形成方法
516 200910081225.3 以光刻胶为掩膜对二氧化硅进行深刻蚀的方法
517 200910053241.1 双栅极氧化层制作工艺中光刻胶层的重做工艺
518 200910053501.5 钝化光刻胶表面的方法以及光刻方法
519 200910054019.3 改善快闪存储器制作工艺中光刻胶涂布缺陷的方法
520 201010233738.4 与外涂光刻胶一起使用的涂料组合物
521 201010233728.0 与外涂光刻胶一起使用的涂料组合物
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