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SMT物料的分类与管理.ppt

1、SMT物料分类与管理目录l一、SMT基础知识l二、SMT物料分类l三、SMT库存管理l四、附录一、SMT基础知识l什么是什么是SMTSMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountedTechnology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。lSMT 基本工艺构成要素基本工艺构成要素锡膏印刷-零件贴装-回流焊接-光学检测-维修-分板一、SMT基础知识一、SMT基础知识lSMT焊接工艺波峰焊和回流焊的区别波峰焊通常用于插件式板卡,而回流焊用于贴片式板卡。波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中预涂助焊剂预烘波峰焊切除多余插件脚检查。一、SMT基础知识l(一)SMT物料的

2、分类l(二)芯片封装的辨别二、SMT物料分类二、SMT物料分类1 1、电阻电阻l电阻器的含义:在电路中对电流有阻碍作用并且造成能量消耗的部分叫电阻.l电阻器的英文缩写:R(Resistor)及排阻RNl电阻器在电路符号:l电阻器的常见单位:欧姆,千欧姆(K),兆欧姆(M)二、SMT物料分类l电阻器在电路中用“R”加数字表示,如:R15表示编号为15的电阻。l数码标示法主要用于贴片等小体积的电路,在三为数码中,从左至右第一,二位数表示有效数字,第三位表示10的倍幂或者用R表示(R表示0.)如:472表示47100(即4.7K);104则表示100K的电阻器。电阻续l电阻器精度等级:1%、2%、5

3、%等lSMT电阻的尺寸表示:用长和宽表示(如0201,0603,0805,1206等,具体如0201表示长为0.02英寸宽为0.01英寸)。l额定功率为电阻在电路中允许消耗的最大功率(PUI)。电阻的额定功率也有标称值,常用的有1/32至1W。选用电阻的时候,要留一定的余量。电阻续二、SMT物料分类二、SMT物料分类2 2、电容、电容l电容器的含义:衡量导体储存电荷能力的物理量.l电容器的英文缩写:C(capacitor)l电容器在电路中的表示符号:Cl电容器常见的单位:毫法(mF)、微法(uF)、纳法(nF)、皮法(pF)l电容的作用:隔直流,旁路,耦合,滤波,补偿,充放电,储能等二、SMT

4、物料分类l电容器的特性:电容器容量的大小就是表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关。电容的特性主要是隔直流通交流,通低频阻高频。l电容器在电路中一般用“C”加数字表示.如C25表示编号为25的电容。电容续二、SMT物料分类l电容器的主要性能指标是:电容器的容量(即储存电荷的容量),耐压值(指在额定温度范围内电容能长时间可靠工作的最大直流电压或最大交流电压的有效值)耐温值(表示电容所能承受的最高工作温度。).l根据介质的不同,分为陶瓷、云母、纸质、薄膜、电解电容几种。l电解电容通常是有极性的。电容续二、SMT物料分类3 3、电感、电感l电感器的英文

5、缩写:L(Inductance)l电感器的国际标准单位是:H(亨利),mH(毫亨),uH(微亨),nH(纳亨);l电感器的特性:通直流隔交流;通低频阻高频。l电感器的作用:滤波,陷波,振荡,储存磁能等。l电感器的分类:空芯电感和磁芯电感二、SMT物料分类l电感封装存在多种方式:0603、0805等带磁性和外罩的封装纯磁芯插件、贴片l电感选择的考量:工作电流、频率、等效电阻等电感续二、SMT物料分类4 4、磁珠、磁珠l电感是储能元件,而磁珠是能量转换(消耗)器件。电感多用于电源滤波回路,磁珠多用于信号回路,用于EMC对策。l磁珠的英文缩写:FB、B(FerriteBead)l磁珠的单位:欧姆10

6、0MHzl磁珠的封装:0603、0805、插件等。二、SMT物料分类5 5、半导体二极管、半导体二极管l英文缩写:D(Diode),电路符号是l半导体二极管在电路中常用“D”加数字表示,如:D5表示编号为5的半导体二极管。l半导体二极管的导通电压是:硅二极管在两极加上电压,并且电压大于0.6V时才能导通,导通后电压保持在0.6-0.8V之间.锗二极管在两极加上电压,并且电压大于0.2V时才能导通,导通后电压保持在0.2-0.3V之间.二、SMT物料分类l半导体二极管可分为整流、检波、发光、光电、变容等作用。lTVS等用于EMI防护。l封装形式:插件、0402、0603、特定封装等l二极管选择考

7、量半导体二极管二、SMT物料分类6 6、三极管、三极管、MOSMOS管管l三极管、MOS管在电路中常用Q加数字表示。二、SMT物料分类l三极管、MOS管常见封装SOT-23-3、插件、SOT223等l选型考量:工作模式、工作电流、温度等三极管、MOS管二、SMT物料分类7 7、晶体晶振、晶体晶振l石英晶体谐振器简称晶体,石英晶体振荡器简称晶振。石英晶体必须接入振荡线路才有信号输出,而晶体振荡器本身带有振荡电路,所以有电源供电就能有信号输出。l晶体在电路中通常用X或者Y加数字表示,晶振通常用OSC加数字表示。二、SMT物料分类8 8、集成电路分类、集成电路分类l电源l控制器l存储器l门电路l模拟

8、开关电路l滤波电路l接口控制器l集成电路在电路中常用U加数字表示二、SMT物料分类集成电路种类繁多,为了使用方便,我们这里只分成5类l(1)控制器l(2)存储器l(3)电源l(4)模组l(5)周边器件集成电路续二、SMT物料分类(1)控制器控制器lARMCPUl单片机lDSP(2)存储器存储器SDRAMDDREEPROMFLASH集成电路续(3)电源电源lPMUlLDOlDC/DCstepdownlDC/DCboost(4)模组模组GPSWIFIBTZIGBEE2G-3G通信二、SMT物料分类集成电路续二、SMT物料分类(5)周边器件周边器件l门电路74系列、电平匹配电路l模拟开关l掉电复位l

9、IC卡控制器l通信协议转换器件lRTC器件l传感器集成电路续二、SMT物料分类9 9、接插件、接插件l接插件在电路中常用J或者CON加数字表示lFPC连接器l板对线连接器l板对板接插件l弹片、顶针、轻触开关l卡槽lUSB座l其他二、SMT物料分类(二)芯片封装的辨别1、常见芯片的封装通常会遵循一定的规则。2、特殊芯片封装可能完全由产商自己定义,需要反复检查。3、细心谨慎是唯一原则二、SMT物料分类4、各种电子物料都有自己的PCB封装,PCB封装正确与否关系重大。5、PCB封装与设计、采购、生产都关系重大,是需要各个环节反复确认的一项重要内容。6、PCB封装种类繁多,需要细心及不厌其烦的投入精力

10、。二、SMT物料的分类芯片常见封装lBGAlSOPlQFPlSSOPlDIPlSOIClQFN三、SMT库存管理-器件安全特性1、潮敏类(也叫湿敏)2、热敏类3、静电类1 1、潮敏类、潮敏类(1)潮敏等级Moisture Sensitivity Levels三、SMT库存管理-器件安全特性(2)潮敏器件管理方法l登记潮敏器件(包装袋等)l监测库存环境l监测潮敏卡l使用前烘烤判断l使用中环境监控三、SMT库存管理-器件安全特性2 2、热敏类、热敏类l物料不可暴晒l存储温度敏感器件按要求存放l防火防尘,远离电器排风口三、SMT库存管理-器件安全特性三、SMT库存管理-器件安全特性3 3、静电类、静

11、电类l禁止直接与人体接触l禁止直接与透明胶带接触l运转托盘材料选择三、SMT库存管理样品与批量物料库存管理主要指元器件的存放分类要求,元器件在采购时,一般分为样品采购和批量采购。所以,在存放时,建议也按此分类。三、SMT库存管理样品与批量物料样品的使用应该是立等可取的,且物品使用周期短,消耗快,所以管控要求不严格,常态下注意静电即可。批量采购的物料,考虑到生产周期较长,流转环节多,且流转过程中可靠性没有保障,所以尽量要求原包装流转,长时间储存的位置,储存环境温湿度要符合要求,且人员要有基本的防护知识体系。三、SMT库存管理样品与批量物料通常来说,SMT物料在0摄氏度以上的室温环境下存储是没有问

12、题的,部分器件对温度较敏感,则要控制温度范围。湿度方面,在保证包装(MBB:MoisureBarrierBag即防潮真空包装袋,该袋同时要考虑ESD保护功能)的密封性基础上,通常把SMT物料放在防潮箱里,防潮箱湿度15%。四、附录常见名词说明lESD(Electro-Staticdischarge)的意思是“静电释放”,是电荷的快速中和。有多种模型可以用来表述器件如何受到损害,如人体模型(HBM)、机器模型(MM)、带电器件模型(CDM)以及电场对器件的影响等。四、附录常见名词说明l74系列集成电路大致可分为6大类:74(标准型);74LS(低功耗肖特基);74S(肖特基);74ALS(先进低功耗肖特基);74AS(先进肖特基);74F(高速)。l近年来还出现了高速CMOS电路的74系列,该系列可分为3大类:HC为COMS工作电平;HCT为TTL工作电平,可与74LS系列互换使用;HCU适用于无缓冲级的CMOS电路。这9种74系列产品只要后边的标号相同,其逻辑功能和管脚排列就相同。根据不同的条件和要求可选择不同类型的74系列产品。

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