EMC-PCB板设计的八条黄金建议.doc

PCB板设计的八条黄金建议PCB孔铜厚度标准IPC II级平均20最小18IPC III级平均25最小20请提供板件的叠层结构说明，包括完成板厚、各层的芯板厚度、铜箔厚度、半固化片（Prepreg ）厚度等。 各层上最好能标明层序，或在其它地方对应各层的文件名标明层序。 钻孔参数 请提供钻孔数据文件及孔径分类表，并标明孔的金属化情况； 孔径分类越少越好，孔径宜大不宜小，公差要求也是宜大不宜小； 尽量少用长孔，并在外形图上标明； 最好在板件内对角设两个孔径为O2.5-O5.0mm非金属化孔作为铣外形用； 孔边缘距外形线一般应大于1mm； 金属化孔直径一般不要超过6.35mm； 钻金手指导线的钻孔直径不小于0.8mm； 请清除重孔； 金属化孔尽量不要设计在外形线上。 外形 制板资料请提供外形图，其尺寸应尽量避免与CAD文件有异； CAD文件中线路图最好有外形线，且外形线保持与外形图一致； 内圆角和铣槽在允许的情况下，尽量放大； 外形公差在允许的情况下，尽量放大； V形槽角度一般为30，中间留厚度为板厚的1/3，厚度公差0.10mm； 金手指角度一般为30或45，切削深度为0.7mm，公差为0.20mm，金手指一侧最好不设计与金手指平行的突出处。 线路图 在空间允许的情况下，孔边缘与铜箔距离最小15mil，内层线路和铜箔距外形线应20mil，外层线路和铜箔距外形线应15mil； 如无特别说明，内层无连线焊盘将被取消； 如设计中某一层是多层图形复合而成，请作特别说明； 大铜面最好以12mil的粗线填实，以减少数据量，填实线宽度不要和板内其它线的宽度相同，以便补偿生产菲林线宽；如用网格填充大铜面，网格的单线宽度最好8mil，相应网格在8milX8mil以上，尽量不设计网格； 同一层布线时，应尽量使图形均匀分布在整个板面，孤立线要少，线宽能大尽量大。内外层工艺边尽量加铜点，铜点面积比例占该区域的1/2； 焊盘、花盘和隔离盘应尽量加大； 非金属化孔不留焊盘或孔边至少留0.2mm无铜区，如铜箔须留至孔遍,请特别说明； 金手指一侧与金手指高度相同的范围内一般不设计要开绿油窗的焊盘（或其他形式的铜箔）。 金手指上方开绿油窗的孔其边缘至少离金手指1mm； 内层线路距孔边缘至少0.40mm，外层线路距孔边缘至少0.25mm； SMT MARK点加直径为3-4mm的保护环，环宽0.4-0.6mm，环盖阻焊剂，可避免测试点脱落。感光阻焊(绿油图） 过孔尽量不开绿油窗，减少绿油上焊盘和露线的机率； 间距较小的SMD脚尽量整排开窗以方便绿油质量控制，如SMD脚之间须印油，则两脚边缘间距至少0.25mm； 如没有提供绿油图而要求印绿油，则按焊盘或焊垫开绿油窗，镀金插脚整排开绿油窗； 孔内要求塞油的其孔径应小于0.8mm，加工成本较高； 阻焊图加字符其线宽最小8mil(最好不在阻焊图加字符）。字符图 字符线宽一般为0.2mm； 字符的尺寸能大则加大，一般字符高度为1.5mm，以保证字体清晰； 字符与喷锡、镀金或镀铜的表面最小距离为0.15mm，以保证字符不上其表面； 出外形线的字符须移入板内应加说明，否则将被去掉。 其它参数 一般全板镀金的孔壁厚度为0.6mil，热风整平板件孔壁铜厚度为0.8mil； 热风整平的铅锡厚度一般0.1mil，超过此标准制作难度很大，特别是大焊盘或铜面； 镀金插指的镀金厚度一般要求15u，如要求40u则制作成本很高； 单元尺寸太小的应考虑拼板出货（方便装配和PCB生产）。支撑孔 孔内有镀层， 非支撑孔内无镀层。annular ring 孔环 component hole 元件孔 mounting hole 安装孔 supported hole 支撑孔 unsupported hole 非支撑孔 via 导通孔 plated through hole (PTH) 镀通孔 access hole 余隙孔 blind via (hole) 盲孔 buried via hole 埋孔 buried blind via 埋,盲孔 any layer inner via hole 任意层内部导通孔 all drilled hole 全部钻孔 toaling hole 定位孔 landless hole 无连接盘孔 interstitial hole 中间孔 landless via hole 无连接盘导通孔 pilot hole 引导孔 terminal clearomee hole 端接全隙孔 dimensioned hole 准尺寸孔 via-in-pad 在连接盘中导通孔 hole location 孔位 hole density 孔密度 hole pattern 孔图 drill drawing 钻孔图