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PCB板材基础知识简介From:IE-余育科Date:Jul-18-13Contents1PCB材质简介2PCB生产流程简介3PCB原材不良案列4PCB检验标准一.PCB材质简介一.PCB材质简介(一)印制电路板的概念和功能及背景1、印制电路板的英文：PrintedCircuitBoard2、印制电路板的英文简写：PCB3、印制电路板的主要功能：支撑电路元件和互连电路元件，即支撑和互连两大作用.4、PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于上世纪八、九十年代。伴随半导体技术和计算机技术的进步，印刷电路板向着高密度,细导线,更多层数的方向发展，其设计技术也从最初的手工绘制发展到计算机辅助设计（CAD)和电子设计自动化（EDA).一.PCB材质简介(二)PCB分类（覆铜板）覆铜板的定义a、覆铜板:英文简称CCL,它是制作电路板最基本的材料,其为一面或两面覆有金属铜箔的层压板.b、覆铜板分刚性和挠性两类.c、覆铜板的基材是不导电的绝緣材料.d、覆铜板是由铜箔/粘结树脂/纸或纤维布在加温加压的条件下形成的层压制品.一.PCB材质简介1、纸基材酚醛树脂-纸质板：a、组成特征：由纸质碎沫与酚醛树脂压合而成，表面上看，呈纸一样平整.b、包括：FR-1、FR-2、FR-3、XBC、HB（目前TPV多使用FR-1/FR-2,FR-1多用于MNT、FR-2多用于TV，FR-2较FR-1电气性能要求较高、价格较高外，其他性能无多大差别）.c、优点：原材料成本低,因其质地较软可以冲孔,故在電路板制程中孔,加工成本低.d、硬度相对较差,在潮湿环境下容易吸收水分,受高温热膨胀及冷却后收缩变化较大,且电器性能较纤维板低.（例:过波峰焊易变形）FR-1:表面上看，呈纸样平整(二)PCB分类（覆铜板）-单面板銅箔纸基材17.5、35m0.1mm2.5mm备注：TPV单面板板厚为1.6mm“FR”表示树脂中加有不易着火的物质使基板有难燃(Flame retardent)性或抗燃(Flame resistance)性一.PCB材质简介(二)PCB分类（覆铜板）-单面板2、纸基材环氧树脂-复合纤维板：a、组成特征：基材由纸质碎沫和环氧树脂混合，表层是玻璃纤维，压合而成，表面上看，有纹路.b、包括：CEM-1(纸芯)，CEM-3(玻纤芯).(目前TPV多使用CEM-1)CEM-1构成为：铜箔+纸(芯)+环氧树脂(芯)+玻纤布(面)CEM-3构成为：铜箔+玻纤非织布(芯)+环氧树脂(芯)+玻纤布(面)CEM-3比CEM-1板料中所含的纤维层数量更多,故CEM-3的耐燃性,绝缘性,硬度等高于CEM-1，且可用于代替FR-4用于部分双面板及多层板.c、优点：复合纤维板成本较玻璃纤维板低,解决了纸板的硬度不足和纤维板不易冲孔问题.d、缺点：电气性能虽接近玻璃纤维板,但仍不可完全替代FR-4材料,仅有部分要求不高的电路板可用此材料替代FR-4使用.CEM-1:表面上看，有纹路一.PCB材质简介(二)PCB分类（覆铜板）-双面板、多层板1、玻璃纤维布基材环氧树脂-玻璃纤维板：a、组成特征：基材由玻璃纤维布和环氧树脂混合，表层也是玻璃纤维布，压合而成，表面上看，有纹路，侧面看去,有纤维丝、呈交叉层叠状.b、包括：FR-4等.(目前TPV双面板及多层板皆使用FR-4)c、优点：高强度、抗热与火(不会燃烧)、抗化(不易腐蚀、不易长霉菌)、防潮、热性(膨胀系数低、热传导系数高)、电性（不导电，绝缘）d、缺点：成本高，制作工艺要求高(例：不能冲孔).FR-4:表面上看，有纹路,侧面上看，有纤维丝，呈交叉层叠状銅箔纸基材30.9m0.1mm2.5mm銅箔双面板30.9m备注：TPV双面板、多层板板厚为1.6mm或1.2mm2、陶瓷、金属材质：如铁基、铝基、铜基，主要应用于军事、航空航天领域.孔銅箔20m一.PCB材质简介(二)PCB分类（覆铜板）-材质辨识特殊需求码第三码代表使用材质：1FR-1；2FR-2；3CEM-1；4FR-4双层板；5FR-4四层板；6FR-4六层板；7FPC(软板)PCB料件编码规则第34条：例：715G5713-M01-000-005K使用材质：FR-4四层板1.OSP工艺:OSP意为可悍性有机铜面保护剂,其制程原理是通过一种替代咪唑衍生的活性组分与金属铜表面发生的化学反应,使线路板的焊盘和通孔焊接位置形成均匀,极薄,透明的有机涂层,该涂层具有优良的耐热性,保护膜厚度通常0.2-0.5m。（目前TPV要求OSP厚度可满足回流焊两次，波峰焊一次.厂家可以做到0.20.35m）焊接时保护膜分解、挥发、熔解到焊膏或酸性焊剂中，露出铜表面，使焊锡与干净的铜发生反应,因其制作成本较低,且技术成熟,故目前已被行广泛使用.(二)PCB分类（覆铜板）-板面处理2.OSP工艺优缺点和应用a、优点：平整、便宜，OSP只钟情于铜表面，对其他表面如阻焊层没有亲和力，不会附着在其表面，应用广泛.b、缺点：保存时间短，在真空包装条件下保存期为3月。存储时，不能接触酸性物质，温度不能太高，否则会挥发。检测困难，无色、透明。OSP本身绝缘，Imidazole类OSP，形成较厚的涂覆层，会影响电气测试，不能作为电气接触表面如金手指、键盘按键、测试点等表面的涂层。不能多次进行回流焊接，一般3次，在双面回流焊接以及返修中需要考虑。经过几代改良，其耐热性和存储寿命、助焊剂的兼容性大大提高。焊接温度相对提高为225，焊接过程中需加更强劲（酸性成分）的助焊剂消除保护膜，否则导致焊接缺陷。(二)PCB分类（覆铜板）-板面处理一.PCB材质简介二.PCB成产流程简介二.PCB生产流程简介(一)单面板生产流程开料磨板线路印刷UV固化蚀刻去墨磨板防焊印刷UV固化底文印刷UV固化面文印刷UV固化成型打孔冲孔成型V-cut压板磨板表面松香终检包装出货基板銅箔纸基材1/2oz.1/1oz.2/1oz0.1mm2.5mmA.0.5 OZ 0.7 mil B.1.0 OZ 1.4 milC.2.0 OZ 2.8 mil1OZ即指1ft2(单面)含铜重(1OZ=28.35g)厚度计算单位:如1.0Ounce(oz)的定意是一平方米面积单面覆盖铜箔重量1oz(28.35g)的铜层厚度.经单位换算35m(micron)或1.35mil.二.PCB生产流程简介-单面板开料盎司42 in48 in40 in48 in使用材料：FR1纸基板CEM-1-复合纤维板，也叫半玻纤板二.PCB生产流程简介-单面板开料设计裁切依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸目的：目的：铜面的清洁与粗糙化（二氧化硅刷轮），增强油墨附着力表面处理机二.PCB生产流程简介-单面板磨板线路印刷线路印刷机目的：需要的线路表面印上油墨，蚀刻时保护线路处理后铜面呈粗糙状UV油墨网板UV机二.PCB生产流程简介-单面板UV固化目的：紫外线的作用下将油墨固化（物理变化）NG:线路上油墨被检验人员破坏，起不到保护作用蚀刻目的：将不需要的铜箔（非线路，未被油墨保护部分）蚀刻蚀刻机NG:线路上油墨被检验人员破坏，起不到保护作用，线路被蚀刻，开路不良UV光线去墨机二.PCB生产流程简介-单面板去墨目的：用强碱类(NaOH)溶液将线路表面的油墨反应掉磨板目的：通过磨板（二氧化硅刷轮）为阻焊印刷提供一个干燥、洁净粗糙的板面条件，防止阻焊油起泡、掉油研磨机去掉保护线路的油墨，露出铜箔注意：若板面不够洁净、干燥，遇高温环境易起泡防焊印刷机二.PCB生产流程简介-单面板防焊印刷目的：在不需要焊接的线路及板面上以网板印刷方式印上一层阻止焊接的绿油UV固化UV机焊接面除焊盘外印一层防焊绿油TPV要求油墨厚度：线路拐角815m，平面1525m目的：紫外线的作用下将绿油固化（物理变化）UV光线绿油固化变干,不易被破坏文字印刷机二.PCB生产流程简介-单面板底文印刷目的：将客户所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在底面UV固化UV机目的：紫外线的作用下将白漆固化（物理变化）UV光线C1C11文字C1C11白漆固化变干,不易被破坏文字印刷机二.PCB生产流程简介-单面板面文印刷目的：将客户所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在正面UV固化UV机目的：紫外线的作用下将白漆固化（物理变化）UV光线C11C1文字C11C1白漆固化变干,不易被破坏裁切机二.PCB生产流程简介-单面板成型加工目的：将大排版分开成冲床的模具排板，裁切后使用打孔机打出冲床等所需的定位孔冲孔打孔机目的：冲出客户所需点位的通孔C11C1点位通孔冲孔机注意：为了保证基板的冲孔加工的质量（孔间不产生裂纹、层间不分离、孔的四周不出现白圈、孔内壁光滑、铜箔不翘起等），就须在冲孔前先进行对板的预热处理。C11C1冲床定位孔裁切线压板机二.PCB生产流程简介-单面板压板目的：制程中板弯的矫正V-cut目的：多连板及板边做折断线，以便客户插件后分板V-cut机注意：TPV V-cut残厚为-参见第41页C11C1C11C1V-cut线表面处理机二.PCB生产流程简介-单面板磨板目的：清除前工序产生的粉尘，毛刺，污物測試目的：检测线路有无开路、短路不良，以防不良流入客户电测机注意：CEM-1板材较硬，冲孔后易出现毛刺，导致波峰焊锡洞不良，此工序需将毛刺清除干净C11C1C11C1松香涂覆线二.PCB生产流程简介-单面板表面松香目的：在焊接面涂上一层透明松香，隔绝空气，防止焊盘氧化检验工作台终检目的：外观、线路等最后总检查C11C1板面松香C11C1二.PCB生产流程简介-单面板包装出货目的：将客户所需的板材，吸塑及外观包装，便于运输及防止破损，氧化吸塑机打包机(二)双面板生产流程二.PCB生产流程简介开料钻孔磨板沉铜电镀厚铜磨板压干膜曝光显影二次镀铜镀锡剥膜蚀刻退锡AOI/目检防焊印刷磨板预烤曝光显影烘烤固化文字印刷烘烤固化V-cut成型切割测试洗板表面OSP终检包装出货A.0.5 OZ 0.7 mil B.1.0 OZ 1.4 milC.2.0 OZ 2.8 mil1OZ即指1ft2(单面)含铜重(1OZ=28.35g)厚度计算单位:如1.0Ounce(oz)的定意是一平方米面积单面覆盖铜箔重量1oz(28.35g)的铜层厚度.经单位换算35 m(micron)或1.35mil.二.PCB生产流程简介-双面板基板銅箔玻璃纤维布加树脂0.1mm2.5mm开料1/2oz.1/1oz.2/1oz42 in48 in40 in48 in使用材料：FR4玻璃布基板二.PCB生产流程简介-双面板开料设计裁切依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸目的：钻孔机二.PCB生产流程简介-双面板钻孔目的：在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔盖板（铝板）：防止钻孔披锋；防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤；提高孔位精度；冷却钻头，降低钻孔温度。厚度：0.15-0.2mm.导通孔上盖板下垫板垫板（复合板）：在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用.钻头：碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成.TPV要求孔壁粗糙度需25m目的：去除钻孔产生的孔口毛刺、粉尘、清洁板面污迹，为后续沉铜层良好附着板面及孔内提供清洁表面研磨机二.PCB生产流程简介-双面板磨板沉铜沉铜线目的：在整个印制板面尤其是孔壁上沉积一层薄铜，使上下板线路导通，以便后工序电镀厚铜时作为导体孔铜原理：利用物理方法在通孔表面吸附一层钯，利用置换反应原理置换出CuSO4溶液中的铜，从而在孔壁上沉积一层薄铜原理：二氧化硅刷轮均匀刷板电镀厚铜线二.PCB生产流程简介-双面板电镀厚铜磨板表面处理机目的：利用电化学原理，加厚孔内及孔壁的铜层约20-40微米，保证PCB层间互联的可靠性及不被后工序破坏造成孔破目的：铜面的清洁与粗糙化（二氧化硅刷轮），干燥铜面,增强干膜附着力铜层加厚铜层加厚处理后铜面呈粗糙状原理：通电条件下,以铜球为阳极,板面及孔铜为阴极,电解液为CuSO4，SO42-往阳极移动,阳极铜发生氧化反应,失电子生成Cu2+;Cu2+往负极移动,在负极发生还原反应,生成Cu,附着在板面及孔壁,加厚铜层干膜机二.PCB生产流程简介-双面板压干膜曝光曝光机目的：通过热压法使干膜(感光膜)紧密附着在铜面上目的：通过imagetransfer技术在干膜上曝出客户所需的线路干膜（光致抗蚀层）厚度30-50um聚乙烯保护膜(PE膜)厚度25um PETCOVERFILM厚度25m干膜干膜干膜结构图菲林底片UV光线透光区底片图案,不透光原理：底片透光区干膜（非线路）经紫外线照射，发生反应，生成的物质不会被显影液洗掉；底片不透光区（线路）未经紫外线照射，不反应干膜干膜机二.PCB生产流程简介-双面板显影二次镀铜电镀厚铜线目的：未发生反应区域（线路）的干膜，用显影液(Na2CO3)冲洗掉；已感光发生反应区域(非线路)干膜洗不掉而留在铜面成为蚀刻或电镀的阻焊膜目的：利用电化学原理将显影后裸露的线路部分铜层的厚度加厚，以达到客户所需求的铜厚线路裸露铜面非线路区域未反应线路裸露铜面加厚TPV要求面铜厚度需 30.9微米，孔铜厚度需 20微米线路裸露铜面加厚原理：同电镀厚铜镀锡线二.PCB生产流程简介-双面板镀锡剥膜剥膜机目的：在二次镀铜线路表面镀上一层锡，作为蚀刻工序的保护膜目的：用NaOH溶液将非线路区域干膜反应去除，露出铜面线路裸铜表面镀锡非线路干膜去除，露出铜面线路裸铜表面镀锡原理：通电条件下,以Sn条为阳极,板面及孔铜为阴极,电解液为SnSO4，SO42-往阳极移动,阳极锡发生氧化反应,失电子生成Sn2+;Sn2+往负极移动,在负极发生还原反应,生成Sn,附着在板面及孔壁,形成保护层蚀刻机二.PCB生产流程简介-双面板蚀刻退锡退锡机目的：利用蚀刻液(氨水)与铜反应，而不与锡反应，蚀去非线路区域的铜，得到所需求的图形线路目的：利用剥锡液(HNO3+抑铜剂)将线路表面锡层(蚀刻工序的保护层)除去，露出焊接铜面基材玻纤焊接铜面焊接铜面AIO二.PCB生产流程简介-双面板AIO/目检磨板研磨机目的：检查蚀刻后的板子线条是否达到要求、孔内有无异常、板面是否有残铜、是否有蚀刻不净目的：去除板面氧化物，增加板面粗糙度（二氧化硅刷轮），加强板面油墨附着力处理后铜面呈粗糙状防焊印刷机二.PCB生产流程简介-双面板防焊印刷预烤烘烤机目的：在板面上以丝网印刷方式印上一层阻止焊接的绿油,提供长时间的绝缘环境和抗化学保护作用目的：通过低温蒸发油墨中的溶剂，使之在曝光时不粘底片，并在显影时能均匀溶解不曝光部分的油墨TPV要求油墨厚度：线路拐角815m，平面1525m防焊绿油防焊绿油注意：烘烤时间通常60min，温度753，必须设有警报器，时间一到必须马上取出，否则将油墨烤死，会造成显影时不能完全反应曝光机一.PCB生产流程简介-双面板曝光显影目的：底片透光区油墨经紫外线照射，发生反应，生成的物质不会被显影液洗掉；底片不透光区（焊盘）未经紫外线照射，不反应，显影时会被显影液洗去菲林底片UV光线透光区底片图案,不透光防焊油墨目的：未发生反应区域（焊盘）的油墨，用显影液(Na2CO3)冲洗掉，露出表面焊盘及通孔焊盘；已感光发生反应区域油墨洗不掉形成阻焊层显影机焊盘通孔焊盘曝光机二.PCB生产流程简介-双面板烘烤固化文字印刷目的：通过烘板使阻焊达到所需的硬度和附着力显影机烘烤时间60min，温度1503目的：通过网板的方式，将字符油墨印在线路面板上，便于元器件的识别、插件、提供生产信息等C1C11文字标示烘烤机二.PCB生产流程简介-双面板烘烤固化V-cut目的：通过烘板使文字油墨到达所需的硬度和附着力V-cut机烘烤时间15min，温度1405目的：在PCB上加工客户所需要的V型坑，方便安装元件后将多联板分割成单板C1C11V-cut线TPVV-cut要求如下：二.PCB生产流程简介-双面板V-cut設計規格PCB TypePCB板厚(mm)PCB殘厚(mm)V-cut角度(度)上下V-cut位差(mm)FR-1/FR-2 CEM-1/CEM-31.60.7 0.145 50 0.11.20.5 0.110.35 0.1FR-4 1.6 1/3 板厚 0.160 51.60.6 0.11.20.5 0.110.35 0.10.80.35 0.1成型切割目的：通过成型机切割成客户所需要的外形尺寸二.PCB生产流程简介-双面板洗板洗板机目的：洗去V-cunt、成型工序在板面上留下的粉尘，清洁板面测试目的：一定电压下进行通断路测试，保证产品电气连通性能符合设计和使用要求测试机测试针二.PCB生产流程简介-双面板表面OSPOSP涂覆机目的：在焊接面涂上一层透明OSP膜，隔绝空气，防止焊盘氧化，为客户提供良好的焊接表面C1C11OSP膜OSP膜介绍，见第7、8页终验目的：检验成品外观，确保产品外观、线路质量符合客户要求检验工作台二.PCB生产流程简介-双面板包装出货目的：将客户所需的板材，吸塑及外观包装，便于运输及防止破损，氧化吸塑机打包机(三)多层板生产流程二.PCB生产流程简介内层开料磨板涂布曝光显影蚀刻去墨冲孔AOI棕化铆合叠板压合后处理后工序同双面板A.0.5 OZ 0.7 mil B.1.0 OZ 1.4 milC.2.0 OZ 2.8 mil1OZ即指1ft2(单面)含铜重(1OZ=28.35g)厚度计算单位:如1.0Ounce(oz)的定意是一平方米面积单面覆盖铜箔重量1oz(28.35g)的铜层厚度.经单位换算35 m(micron)或1.35mil.二.PCB生产流程简介-多层板基板銅箔玻璃纤维布加树脂0.1mm2.5mm内层板制作1/2oz.1/1oz.2/1oz基板较薄42 in48 in40 in48 in使用材料：FR4玻璃布基板二.PCB生产流程简介-多层板开料设计裁切依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸目的：目的：去除板面氧化物，增加板面粗糙度（铝氧化粉磨刷），加强板面感光油墨附着力，磨板机二.PCB生产流程简介-多层板磨板涂布涂布机目的：使用滚涂的方式在板面上涂上一层感光油墨处理后铜面呈粗糙状感光油墨铜面基材感光油墨铜面曝光机二.PCB生产流程简介-多层板曝光显影显影机目的：底片透光区(线路)油墨经紫外线照射，发生反应，生成的物质不会被显影液洗掉；底片不透光区(非线路)未经紫外线照射，不反应，显影时会被显影液洗去UV光线目的：未发生反应区域（非线路）的油墨，用显影液(Na2CO3)冲洗掉；已感光发生反应区域(线路)的油墨洗不掉而留在铜面成为蚀刻的阻焊膜菲林底片感光油墨透光区(线路)挡光区（非线路）未感光区域铜箔露出感光区域油墨还在蚀刻机二.PCB生产流程简介-多层板蚀刻去墨去膜机目的：通过强酸(HCl)环境下的强氧化剂(NaClO3)把显影后裸露出来的铜层蚀去，得到所需的线路目的：用NaOH溶液将线路区域油墨反应去除，露出线路铜面线路有油墨保护铜层被蚀去，露出基材油墨去除，铜箔露出蚀刻机二.PCB生产流程简介-多层板CCD冲孔AOIAOI目的：利用CCD精确定位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔铆钉孔定位孔目的：利用光学原理比对工程资料进行精确检查，找出缺陷点，如线路破损线路破损PS:缺陷通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给VRS(VerifyRepairStation)，并由人工对AOI的测试缺点进行确认蚀刻机二.PCB生产流程简介-多层板CCD冲孔AOIAOI目的：利用CCD精确定位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔铆钉孔定位孔目的：利用光学原理比对工程资料进行精确检查，找出缺陷点，如线路破损线路破损PS:缺陷通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给VRS(VerifyRepairStation)，并由人工对AOI的测试缺点进行确认棕化机二.PCB生产流程简介-多层板棕化铆合铆合机目的：铜面生成一层很薄的有机铜氧化层，起到粗化铜面，增加与树脂的接触面积，增加铜面流动树脂之湿润性铆钉孔定位孔目的：将叠好的半固化PP片(树脂和玻璃纤维组成)和内层芯板通过铆钉机将其固定在一起，保证不同层图形的对准度，以避免后续加工时产生层间滑移PP片内层芯板PP片PP片内层芯板铆钉叠板二.PCB生产流程简介-多层板叠板压合压合机目的：将铆合好的内层芯板盖上铜皮成为待压多层板形式目的：通过热压方式将叠合板压成多层板铜皮铜皮热板承载台牛皮纸压力PS:可很多板一起进行磨板机二.PCB生产流程简介-多层板后处理后工序目的：经割剖.打靶.捞边.磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔目的：后工序同双面板工艺，参考从第29页至第44页 二.PCB原材不良案列三.PCB原材不良案列1、不良描述：兴达715G5935K01000004ID/C1316,1317均发现该点位多集中在-且点位固定线路短路不良，不良率：21/1800=1.17%2、原因分析：发现1菲林（1PNL中有6SET）中有1SET中有1PCS位置上有暗线。此不良为线路生产用黑菲林复制黄菲林时，曝光机上麦拉上有黑点未清洁干净，导致复制出来的黄菲林上有暗线，黄菲林对位曝光菲林上的暗线形成定位短路不良(一)兴达短路不良三.PCB原材不良案列1、不良描述：2013年7月18日福清TPV反馈在生产机种715G5074P02002002SD/C：1325在SMT发现板黑不良，不良率：12/300=4%2、原因分析：酸水洗槽后段的水洗槽有一自动补水的装置，但由于作业员的疏忽，这个开关在生产时没有被打开，使水槽的水无法通过溢流口流动，使磨刷轮后段过滤网堵塞，致使马达过载，导致马达自动跳闸，控制显示灯之前有坏掉（正常作业未全部亮灯），水洗槽停止作业，操作员没有及时发现，导致水洗槽里面的酸浓度越来越高，故微蚀液留在板面，带到输送滚轮和吸干海绵棒上，致使酸液越沉积越多的存留在输送滚轮和海绵棒上；(二)三照整板发黑不良水洗槽水被微蚀药水污染三.PCB原材不良案列1、不良描述：2013年6月6日福清TPV反应715G3834-M02-000-004F孔径偏小难插件，不良率：3.9%2、原因分析：我司钻孔工序生产该板时发生断钻（断钻时机器会自动停止报警，待处理后开始继续执行）。待程序完成后方可进行补钻，生产人员进行标识处理后便进行二次补钻，钻孔操作员对板进行补钻过程中人为操作错误，拿错钻头导致补钻后的孔径偏小不良。故钻孔工序生产人员二次补钻时用错钻头，且补钻后未将补钻板与好板区分开，流入下工序。(三)福强孔小难插不良三.PCB原材不良案列1、不良描述：6月26日，福清冠捷投诉三照公司双面板715G5870M01001004S在M线有未焊不良，不良率200/800=25%，D/C132113252、原因分析：6月17号因曝光房空调故障，室内温度比较高，温度高达28.7（标准湿度：225，平时一般控制在20-24左右），在印刷时孔口处油墨相对较薄（因孔口与孔壁会形成角度，所以在印刷时拐角处油墨会相对较薄且会渗透至孔口），故在预烤OK后将板放置在曝光房待生产时时间过长，没有管制放置时间，因室内温度较高，导致焊环边上的油墨会烤死固化，最终在显影时有一层薄薄的绿油残留在焊环上不易显影掉，形成孔口有绿油，进而造成波峰焊不爬锡(四)三照通孔爬锡不良三.PCB原材不良案列1、不良描述：量产715G3834-M02-000-0H4KPCB时，出现测试点不上锡现象（红点），D/C：11312、原因分析：不良因属两方面的综合因素引起的，PCB板的个别板板塞孔过于饱满，造成板面油墨略厚，与PAD的焊盘形成一定的落差，由于测试PAD的面积较小，在焊接过程中，上限的OSP膜厚度在浸锡前较难分解，造成吃锡不良现象(五)景旺测试点未焊不良NGOK割伤、划伤不良三.PCB原材不良案列-其他(一)开路不良蚀刻不良线路不良(二)锡洞不良焊环不良锡洞不良锡凹不良三.PCB原材不良案列-其他(三)短路不良(四)起泡不良曝光不良沉铜电镀不良基材面脏污不良压合不良三.PCB原材不良案列-其他(五)绿油不良肥油不良绿油进孔不良绿油堵孔不良绿油鼓起不良三.常见原材不良案列-其他(六)外观不良蚀刻不良刮伤露铜不良印刷不良印刷不良垃圾不良漏V-cut不良三.常见原材不良案列-其他(七)V-cut不良V-cut不完全不良V-cut太深易断不良四.PCB检验标准参考文献：IPC-A-600G PCB之品质允收性IPC-6011 硬板之概述性性能规范IPC-6012 硬板之资格认可与性能检验规范IPC-TM-650 PCB试验方法手册PERFAG 3C 多层板之品质规范（丹麦）四.PCB检验标准缺陷类型2级标准3级标准不良图片白点1、白点没有玻璃纤维露出且没有相互连接.2、如果白点扩散平100ccm2不超过50点可允收。1、白点没有玻璃纤维露出且没有相互连接。2、如果白点扩散平均100ccm2不超过50点可允收。披锋1、粗糙，有松动非金属毛刺,但尚未破边可允收.2、不得影响外围尺寸及安装功能。分层起泡1、分层/起泡所影响的区域尚未超过每个板面的1%2、分层/起泡区域其跨距尚未超过导体间距的25%3、经三次热冲击试验没有出现扩散现象板边缺口4、分层/起泡到板边的距离不可小于板边到最近导体之间距,若未明定者,则不可小于2.5mm(一)基材四.PCB检验标准缺陷类型2级标准3级标准不良图片板边缺口1、板边粗糙但尚未破边.2、板边有缺口,但尚未超出板边到最近导体间距,或距最近导体间距尚有2.5mm,二者取较小值.凹点/凹坑凹点/凹坑0.8mm,每面总共受影响的板面积5%可允收.凹点/凹坑尚未在导体间形成桥接可允收.外来夹杂物1、夹裹在板内的颗粒如果为半透明非导体可接受。2、其它不透明非导体颗粒如能满足下列条件可接收：颗粒距最近导体的距离0.125mm。基材凹点/凹坑相邻导体之间的颗粒，没有使其间距减少低于30%。异物从任何方向去量长度不超过0.8mm。3、微粒未影响板的电气性能。(一)基材四.PCB检验标准缺陷类型2级标准3级标准不良图片线路刮伤1、绿油前压痕、刮伤所造成的缺陷不可超过标准线厚的30%；2、长度30mm，每SET3点。3、不得横跨3条线路.1、绿油前压痕、刮伤所造成的缺陷不可超过标准线厚的20%2、长度20mm，每SET2点。3、不得横跨3条线路.边缘粗糙/针孔/缺口/暴露基材的划伤1、单个缺陷或缺陷的任何组合使导线的减少不超过导线标准线宽的20%2、单个缺陷或缺陷的任何组合总长度不大于导线长度的10%或超过13MM（二者取较小值）1、单个缺陷或缺陷的任何组合使导线的减少不超过导线标准线宽的20%2、单个缺陷或缺陷的任何组合总长度不大于导线长度的10%或超过13MM（二者取较小值）(二)线路四.PCB检验标准缺陷类型2级标准3级标准不良图片防焊入孔开窗之via孔和零件孔均不允收NPTH孔内有铜如果此孔没有连接两层或两层以上的线路且不影响孔径，且不超过整个孔壁面积的5%可允收，并且每SET2个。孔环不良1、导通孔允许破环90度,但线路连接处余环0.05mm,且线路的缩减不可超过其下限宽度的20%.2、零件孔、非沉铜孔不允许破环.1、导通孔孔位虽未居中于盘位,但最窄处余环0.05mm,且未造成线路宽度缩减.导通孔破环2、零件孔、非沉铜孔任何方位测量其余环均须0.15mm,且线路的缩减不可超过其下限宽度的20%.(三)孔四.PCB检验标准缺陷类型2级标准3级标准不良图片附着力不足1、波峰焊后不掉油允收2、试验前防焊并无自板面浮离之现象.起泡/分层1、起泡/分层0.25mm,且每个板面只允许2处.防焊跳印2、对隔绝电性间距缩减25%可允收.防焊刮伤防焊刮伤未露铜距30cm远，呈45目视不明显且长度小于50mm允收。刮伤露底材（基材、铜、锡）0.254mm可允收，且每面3点。防焊上PAD不允收。(原装设计或MI注明允许绿油上PAD除外)塞/盖孔良当客户有指定绿油塞/盖孔时，塞/盖孔率须100%(特别在BGA区域)，且塞孔深度3/4，喷锡后元件面孔内不允许有锡珠，焊接面10颗。双面SMD及BGA区域两面均不可有锡珠。(四)防焊绿油四.PCB检验标准缺陷类型2级标准 3级标准 不良图片 不上锡单个焊点允收5%的不上锡 光标点光滑平整，擦花露铜、破损、脱落情形.锡高不能超过锡铅厚度要求之上限，且必须圆滑，不能出现锡柱或压伤之锡饼 焊盘缺口/针孔沿各表面焊垫边缘所出现的缺口、凹陷、针孔等缺点，不可超过焊垫长度或宽度的20%。至于落在垫内此类缺点，则不可超过长或宽的10%，且最大不超过0.15m(五)喷锡四.PCB检验标准缺陷类型2级标准3级标准不良图片丝印不良1、各种号码或字母的线条是断续的，但字符尚可识别可允收。2、字符的空心区被填满，但字符仍可识别，且与其它字母或号码不相混淆。3、只要字符清楚，油墨可以在字符线条的外侧堆积。4、元件时钟符号的轮廓可以部分脱落，但所要求时钟仍清楚可辩。5、字符油墨可上非表面安装之焊盘，但不得渗入到元件安装孔内，或造成降低孔环的最小宽度可允收。6、字符油墨的颜色、型号、品牌、符合须客户的要求7、凡非元件安装之镀通孔或导通孔均可允许丝印字符油墨入孔,但客户有特殊要求者除外.8、丝印字符油墨不得上板边金手指或测试点.9、字符蚀刻残缺当表面贴装焊垫之跨距1.25mm时,可允许字符油墨单边上焊垫0.05mm;若焊垫跨距1.25mm时,则可允许字符油墨单边上焊垫0.025mm.(六)字符四.PCB检验标准缺陷类型2级标准3级标准不良图片LOGO不良ULLOGO、客户MARK、P/N等需清晰可辩，不可模糊、断裂或重影以及不相关的文字或符号出现。漏印/印反不允收附着力波峰焊后不掉油允收(六)字符四.PCB检验标准缺陷类型2级标准3级标准不良图片OSP不良1、氧化、露铜、胶渍、覆盖不良均不允收2、OSP单孔破洞个数3个3、每个板内OSP破洞孔数不超过5%4、环状OSP破洞1/4孔周长2、OSP单孔破洞个数3个OSP皮膜破洞3、每个板内OSP破洞孔数不超过5%4、环状OSP破洞1/4孔周长5、破洞的面积5%孔壁面积(七)OSP四.PCB检验标准缺陷类型2级标准3级标准不良图片成形不良1、冲切边崩缺、铜皮翻卷超过PAD高度不允收。2、V-CUT、锣板、啤板伤铜皮、线路、及字符不允收,（除非有特别的指定）。3、完工板的切削造成板边缘向内挖空缺口的宽度如果不超过PCB板厚的50%，且没有表面线路图形的剥落可允收，（长度没有限定）。4、外形尺寸、槽口、条孔、方孔、椭圆孔不允许超公差。5、板面、板边加工粉末未清洗干净不允收。6、板边发白、缺损不允收。7、拼版邮票孔分割不当不允收。8、V-CUT漏割不允收。(八)成型四.PCB检验标准缺陷类型2级标准3级标准不良图片板曲/板翘采用表面贴装的板子,曲翘度0.75%铝合金属的板子,曲翘度0.40%其它类型的板子,曲翘度1.5%客户有特殊要求者,按客户要求标准板曲1、将板置放在大理石平台上，检查是否有翘曲现象，然后根据板的翘曲情况判定是否是弯曲还是扭曲。（弓曲即板弯成弧状,但四个角仍在同一平面上,扭曲即平面变形,其中一个角与其它三个角不在同一个平面上）。2、检查方法:检验弓曲:将板放在平台上,用一针规测出板子弓曲的最大高度(h),然后用卡尺量出弓曲板边的边长(L),板的弯曲度=h/L,然后与标准对照是否合格板翘1、检验扭曲:将板在平台上,用针规测出板子扭曲的最在高度(h)(如图二),然后量出板的对角线(量测角的对角线)的长(L),板的扭曲度=h/L,然后与标准对照是否合格2、针对该板的计算方法：弓曲：长边0.7扭曲：（对角线）0.7(八)板曲四.PCB检验标准Thank 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