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1、上海市2002.6 《IC芯片制造工艺员》职业标准 14 集成电路芯片制造工艺员（师）职业标准（试行） 一、职业概况 1.1职业名称 IC芯片制造工艺员（师） 1.2职业定义 从事集成电路芯片制造中光刻、氧化扩散、离子注入、淀积刻蚀、镀膜及外围设备保障的操作及维护人员。 1.3职业等级 由低到高设置四个等级： ⑴工艺员（四级）：分为光刻工艺员、氧化扩散工艺员、离子注入工艺员、淀积刻蚀工艺员、镀膜工艺员、外围设备保障工艺员 ⑵高级工艺员（三级）：分为光刻高级工艺员、氧
2、化扩散高级工艺员、离子注入高级工艺员、淀积刻蚀高级工艺员、镀膜高级工艺员、外围设备保障高级工艺员 ⑶工艺师（二级）：光刻工艺师、氧化掺杂工艺师、离子注入工艺师、刻蚀工艺师、薄膜形成工艺师、测试表证工艺师 ⑷高级工艺师（一级） 1.4职业环境条件 净化室内、常温 1.5职业能力特征 手指手臂灵活，色觉、味觉、嗅觉灵敏，视力（包括矫正后）达到1.0以上。 1.6基本文化程度 中等职业学校或高级中学毕业 1.7培训要求 1．7．1培训期限 全日制职业学校教育根据其培训目标和教学计划确定。 晋级培训，工艺员不少于 160 标准学时；高级工艺员不少于 1
3、60 标准学时；工艺师不少于 160 标准学时；高级工艺师不少于 160 标准学时。 1．7．2培训教师 培训工艺员的教师，应具有本职业高级以上职业资格或具有相关专业中级以上专业技术职称；培训高级工艺员的教师应具有本职业技师以上职业资格或具有相关职业中级以上专业技术职称；培训工艺师的教师，应取得本职业高级工艺师职业资格4年以上，或具有相关专业高级专业技术职称，并具有丰富的生产组织和工艺实践经验；培训高级工艺师的教师，应取得本职业高级技师职业资格6年以上，或具有相关专业高级专业技术职称，并具有丰富的生产组织和工艺实践经验、有较深的专业造诣。 1．7．3培训场地设备 标准教
4、室； 具备必要的模拟仿真器具及IC芯片制造所需的设备和工具的技能训练场所。 1.8鉴定要求 1.8.1适用对象 从事或准备从事本职业的技术人员 1.8.2申报条件 工艺员（具备以下条件之一者）： ⑴经本职业工艺员培训达规定学时数。 ⑵连续从事本职业2年以上。 ⑶中等职业学校本专业毕业。 高级工艺员： ⑴取得本职业工艺员职业资格证书后，连续从事本职业工作2年以上。 ⑵高等院校本专业毕业，连续从事本职业工作1年以上。 工艺师：取得本职业一种相应的高级工艺员职业资格后，连续从事本职业工作2年以上；测试表证工艺师须取得本职业一种高级工艺员职业资格后，连续从事本
5、职业工作2年以上。 高级工艺师：取得本职业工艺师职业资格后，连续从事本职业工作3年以上。 1.8.3鉴定方式 分为知识考试和技能操作考核。知识考试采用闭卷笔试，技能操作考核采用实际操作结合模拟仿真方式进行。两项考试（考核）均采用百分制，皆达60分以上者为合格。工艺师、高级工艺师还须进行综合评审。 工艺员、高级工艺员及工艺师的技能操作考核在提供的各工种模块中选考其一。 1.8.4考评人员与考生配比 理论知识考试原则上按每20名考生配1名考评人员（20∶1），技能操作考核原则上按每5名考生配1名考评人员（5∶1）。 1.8.5鉴定时间 各等级理论知识
6、考试时间均为 90 分钟，技能操作考核时间为 180 分钟。 1.8.6鉴定场地设备 基知识考场所为标准教室。 技能鉴定场所应具备满足技能鉴定需要的模拟仿真器具及IC芯片制造工艺所需的工具和设备。 二、基本要求 2.1职业道德 2.1.1职业道德基本知识 2.1.2职业守则 2.2基础知识 等级 基础知识项目 重要知识点 四级 职业道德 1、集成电路芯片制造 工艺基础 1、 硅材料和集成电路芯片制造的初步知识 2、 IC芯片制造工艺的典型流程和所需环境条件 3、 IC芯片制造工艺中安全措施及废弃物处置方法 4、 IC芯片制造工艺中
7、所需试剂、材料的基本特性 5、专业仪器设备操作方法及常见故障 2、计算机使用及 基础专业英语 1、 计算机常规操作方法 2、 IC芯片制造过程中的专业英语词汇、短文 三级 1、IC芯片制造基础及关键技术 1、硅材料知识和IC芯片制造的典型流程 2、专业仪器设备原理及参数设置 3、仪器设备常见故障处理方法 2、计算机使用及 基础专业英语 1、 常规的计算机操作及简单编程 2、 IC芯片制造过程中的基础专业英语、单一工艺流程 报告书写 二级 1、 IC芯片制造技术 及原理 1、微电子学、半导体器件物理基本知识 2、IC芯片制造
8、工艺的全流程 3、专业仪器设备性能及故障处理方法 4、工艺参数的检测和分析技术 5、外围保障系统的工作原理 6、静电、真空、机械的相关基础知识 2、计算机使用及 专业英语 1、相关设备计算机控制系统及软件 2、IC芯片制造技术的专业英语、工艺流程报告书写 一级 1、IC芯片制造技术 1、微电子学、半导体器件物理理论 2、IC设计基本知识和技术 3、精通IC芯片制造可靠性知识 4、精通IC芯片制造工艺中各种仪器设备的原理和参数设置 2、IC芯片制造的生产管理 1、IC芯片制造工艺中的质量管理体系 2、按照设计要求组织技术力量和采用合理工艺流程进行生产的方法
9、 3、 计算机使用及 专业英语 1、利用计算机网络获取专业知识及本领域的国内外发展动态的方法 2、 制定英文的生产流程计划，与同行英语会话交流 三、工作要求 3.1各等级“职业功能”的“工作内容”一览 职业 功能 工艺员 高级工艺员 工艺师 高级工艺师 光刻 1、了解涂膜机、光刻机的基本原理 2、规范操作涂膜机、光刻机及相关外围仪器 3、正确判断涂膜机、光刻机的小故障 4、规范处置本工序废弃物 1、熟悉涂膜机、光刻机的基本原理并规范操作 2、正确设置相关工艺参数 3、正确判断涂膜机、光刻机的小故障 1、掌握涂膜、光刻的原理并规范
10、操作相关设备 2、掌握工艺参数变化对样品性能的影响 3、正确判断涂膜机、光刻机的关键故障 1、精通IC芯片制造中的关键工艺原理及参数 2、根据要求设计合理的工艺流程 3、采取措施提高产品质量、提高成品率 5、 及时发现、解决生产过程中产生的问题 5、运用安全知识、环保知识确保安全生产 6、检查仪器设备的疑难故障并作出正确判断 7、指导技师、工艺员工作 氧化扩散 1、了解氧化扩散炉的基本原理 2、规范操作氧化扩散炉及相关外围仪器 3、正确判断氧化扩散炉的小故障 4、规范处置本工序废弃物 1、熟悉氧化扩散炉的基本原理并规范操作 2、正确设置相关工艺参
11、数 3、正确判断氧化扩散炉的小故障 1、掌握氧化、扩散的原理并规范操作相关设备 2、掌握工艺参数变化对样品性能的影响 3、正确判断涂膜机、光刻机的关键故障 离子注入 1、了解离子注入机的基本原理 2、规范操作离子注入机及相关外围仪器 3、正确判断离子注入机的小故障 4、规范处置本工序废弃物 1、熟悉离子注入机的基本原理并规范操作 2、正确设置相关工艺参数 3、正确判断离子注入机的小故障 1、掌握离子注入的原理并规范操作相关设备 2、掌握工艺参数变化对样品性能的影响 3、正确判断离子注入机的关键故障 淀积刻蚀 1、了解淀积设备的基本原理
12、 2、了解刻蚀设备的基本原理 3、规范操作淀积、刻蚀及相关外围仪器 4、正确判断相关设备的小故障 5、规范处置本工序废弃物 1、熟悉淀积设备、刻蚀设备的基本原理并规范操作 2、正确设置相关工艺参数 3、正确判断相关设备的小故障 1、掌握薄膜淀积及刻蚀的原理并规范操作相关设备 2、掌握工艺参数变化对样品性能的影响 3、正确判断相关设备的关键故障 镀膜 1、了解镀膜设备的基本原理 2、规范操作镀膜设备及相关外围仪器 3、正确判断相关设备的小故障 4、规范处置本工序废弃物 1、熟悉镀膜设备的基本原理并规范操作 2、正确设置相关工艺参数 3、正确判断镀膜设
13、备的小故障 1、掌握镀膜原理并规范操作相关设备 2、掌握工艺参数变化对样品性能的影响 3、正确判断镀膜设备的关键故障 外围保障 1、了解供水、供气、供电设备的基本原理 2、规范操作外围保障设备及相关仪器 3、正确判断相关设备的小故障 4、规范处置本工序废弃物 1、熟悉供水、供气、供电的原理并规范操作 2、正确设置相关工艺参数 3、正确判断镀膜的小故障 测试 表征 IC芯片制备中关键工艺参数的测试分析 3.2工作要求表 3.2.1工艺员（四级）——光刻工艺员、氧化扩散工艺员、离子注入工艺员、淀积刻蚀工艺员、镀膜工艺员、外围设
14、备保障工艺员 职业功能 工作内容 技能要求 知识要求 1、光刻 ⑴IC芯片制备中光刻前的涂覆光刻胶等 ①规范操作涂膜机及外围设备 ②规范操作实体显微镜、电子显微镜检查样品质量 ③对涂膜机进行日常维护保养 ④正确判断涂膜机的小故障 ①了解涂膜机基本原理 ②了解光刻外围设备的基本原理 ③规范处置本工序废弃物的相关知识 ⑵IC芯片制备中的曝光、显影等 ①规范操作光刻机及外围设备 ②规范操作实体显微镜、电子显微镜检查样品质量 ③对光刻机进行日常维护保养 ④正确判断光刻机的小故障 ①了解光刻机基本原理 ②了解光刻外围设备的基本原理 ③
15、规范处置本工序废弃物的相关知识 2、氧化 扩散 ⑴IC芯片制备中的氧化工艺 ①规范操作氧化炉及外围仪器设备。 ②使用实体显微镜、台阶测厚仪等检查样品质量。 ③对氧化炉进行日常维护保养 ④正确判断氧化炉的小故障。 ①了解氧化基本原理 ②了解氧化所需外围设备的基本原理 ③规范处置本工序废弃物的相关知识 ⑵IC芯片制备中的扩散工艺 ①规范操作扩散炉及外围仪器设备。 ②使用四探针电阻测试仪、示波器等检查样品质量。 ③对扩散炉进行日常维护保养 ④正确判断扩散炉的小故障。 ①了解扩散基本原理 ②了解扩散外围设备的基本原理 ③规范处置本工序废弃物的
16、相关知识 3、离子 注入 IC芯片制备中的离子注入工艺 ①规范操作离子注入机及外围仪器设备。 ②使用四探针电阻测试仪、示波器等检查样品质量。 ③对离子注入机进行日常维护和保养 ④正确判断离子注入机小故障。 ①了解离子注入的基本原理 ②了解离子注入机及外围设备的基本原理 ③规范处置本工序废弃物的相关知识 4、淀积 刻蚀 ⑴完成集成电路芯片制备中的淀积工艺 ①规范操作淀积设备（CVD）及外围仪器设备。 ②使用电子显微镜、台阶测试仪等检查样品质量。 ③对淀积设备进行日常维护和保养 ④正确判断淀积设备的小故障。 ①了解
17、薄膜淀积的基本原理 ②了解淀积设备（CVD）及外围设备的基本原理 ③规范处置本工序废弃物的相关知识 ⑵完成集成电路芯片制备中的刻蚀工艺 ①规范操作刻蚀设备及外围仪器设备。 ②使用电子显微镜、示波器等检查样品质量。 ③对刻蚀设备进行日常维护和保养 ④正确判断刻蚀设备的小故障。 ①了解薄膜刻蚀的基本原理 ②了解刻蚀设备及外围设备的基本原理 ③规范处置本工序废弃物的相关知识 5、镀膜 完成集成电路芯片制备中的镀膜工艺 ①规范操作镀膜设备（PVD等）及外围仪器设备。 ②使用电子显微镜、台阶测试仪等检查样品质量。 ③对镀膜设备进行日常维护和保养 ④正确判断
18、镀膜设备的小故障。 ①了解金属薄膜形成的基本原理 ②了解镀膜设备（PVD等）及外围设备的基本原理 ③规范处置本工序废弃物的相关知识 6、外围 设备 保障 ⑴提供集成电路芯片制备中去离子水的供给 ①规范操作供水及相关外围仪器设备。 ②使用电阻测试仪等检查样品质量。 ③对供水设备进行日常维护和保养 ④正确判断供水设备的小故障。 ①了解集成电路生产中水净化的基本原理 ②了解供水设备的基本原理 ③规范处置本工序废弃物的相关知识 ⑵提供集成电路芯片制备中超净化环境 ①规范操作供气及相关外围仪器设备。 ②使用测试仪表等检查气样质量。 ③对供气
19、设备进行日常维护和保养 ④正确判断供气设备的小故障。 ①了解集成电路生产中气净化的基本原理 ②了解供气设备的基本原理 ③规范处置本工序废弃物的相关知识 ⑶提供集成电路芯片制备中所需的电力 ①规范操作供电及相关外围仪器设备 ②使用测试仪表等检查供电情况 ③对供电设备进行日常维护和保养 ④正确判断供电设备的小故障。 ①了解集成电路生产中不同设备的供电原理 ②了解供电设备的基本原理 3.2.2高级工艺员（三级）——光刻高级工艺员、氧化扩散高级工艺员、离子注入高级工艺员、淀积刻蚀高级工艺员、镀膜高级工艺员、外围设备保障高级工艺员 职业功能 工作内容 技能要求 知识要
20、求 1、光刻 ⑴IC芯片制备中光刻前的涂覆光刻胶等 ①规范操作涂膜机及外围设备并设置相关工艺参数 ②制作符合要求的高质量样品 ③正确阅读相关设备上的外文说明 ①熟悉涂膜机的基本原理和参数 ②熟悉涂膜所需外围设备的基本原理及参数 ③规范处置本工序废弃物的相关知识 ⑵IC芯片制备中的曝光、显影等 ①规范操作光刻机及外围设备并设置相关工艺参数 ②制作符合要求的高质量样品 ③正确阅读相关设备上的外文说明 ①熟悉光刻机的基本原理和参数 ②熟悉光刻外围设备的基本原理及参数 ③规范处置本工序废弃物的相关知识 2、氧化 扩散 ⑴
21、IC芯片制备中的氧化工艺 ①规范操作氧化炉及外围设备并能够设置相关工艺参数 ②制作符合要求的高质量样品 ③正确阅读相关设备上的外文说明 ①熟悉氧化的基本原理和参数 ②熟悉氧化外围设备的基本原理和参数 ③规范处置本工序废弃物的相关知识 ⑵IC芯片制备中的扩散工艺 ①规范操作扩散炉及外围仪器设备并设置相关工艺参数 ②制作符合要求的高质量样品 ③正确阅读相关设备上的外文说明 ①熟悉扩散的基本原理和参数 ②熟悉扩散外围设备的基本原理和参数 ③规范处置本工序废弃物的相关知识 3、离子 注入 IC芯片制备中的离子注入工艺 ①规范操作离子注入机及外围仪
22、器设备并设置相关工艺参数 ②制作符合要求的高质量样品 ③正确阅读相关设备上的外文说明 ①熟悉离子注入的基本原理和参数 ②熟悉离子注入机及外围设备的基本原理和参数 ③规范处置本工序废弃物的相关知识 4、淀积 刻蚀 ⑴IC芯片制备中的淀积工艺 ①规范操作淀积设备（CVD）及外围仪器设备并能相关工艺参数 ②制作符合要求的高质量样品 ③正确阅读相关设备上的外文说明 ①熟悉薄膜淀积的基本原理和参数 ②熟悉淀积设备（CVD）及外围设备的基本原理和参数 ③规范处置本工序废弃物的相关知识 ⑵IC芯片制备中的刻蚀工艺 ①规范操作刻蚀设备及外围仪器设备并设置相
23、关工艺参数 ②制作符合要求的高质量样品 ③正确阅读相关设备上的外文说明 ①熟悉薄膜刻蚀的基本原理和参数 ②熟悉刻蚀设备及外围设备基本原理和参数 ③规范处置本工序废弃物的相关知识 5、镀膜 IC芯片制备中的镀膜工艺 ①规范操作镀膜设备（PVD等）及外围仪器设备并相关工艺参数 ②制作符合要求的高质量样品 ③正确阅读相关设备上的外文说明 ①熟悉金属薄膜形成的基本原理和参数 ②熟悉镀膜设备（PVD等）及外围设备的基本原理和参数 ③规范处置本工序废弃物的相关知识 6、外围 设备保障 ⑴提供IC芯片制备中去离子水的供给 ①规范操
24、作供水及相关外围设备并设置相关参数 ②制作去离子水指标符合要求 ③正确阅读相关设备上的外文说明 ①熟悉水净化的基本原理和参数 ②熟悉供水设备的基本原理和参数 ③规范处置本工序废弃物的相关知识 ⑵提供IC芯片制备中超净化环境 ①规范操作供气及相关外围设备并设置相关参数 ②提供符合要求的净化环境 ③正确阅读相关设备上的外文说明 ①熟悉净化环境的基本原理和参数 ②熟悉供气设备的基本原理和参数 ③规范处置本工序废弃物的相关知识 ⑶提供IC芯片制备中所需的电力 ①规范操作供电及相关外围设备并设置相关参数 ②提供符合要求的供电量 ③正确阅读相关设备上的外文说明 ①熟悉IC
25、生产中不同设备的供电原理和参数 ②熟悉供电设备的基本原理和参数 3.2.3工艺师（二级）——光刻工艺师、氧化掺杂工艺师、离子注入工艺师、薄膜形成工艺师、刻蚀工艺师、测试表证工艺师 职业功能 工作内容 技能要求 知识要求 1、光刻 ⑴IC芯片制备中光刻前的涂光刻胶等 ①制作符合要求的高质量样品 ②检验分析样品参数 ③检查并判断仪器设备的关键故障 ①掌握涂膜及相关设备仪器的原理 ②掌握工艺参数变化对样品性能的影响 ⑵IC芯片制备中的曝光、显影等 ①制作符合要求的高质量样品 ②检验分析样品参数 ③检查并判断仪器设备的关键故障 ①掌握曝光、显影及
26、相关设备仪器的原理 ②掌握工艺参数变化对样品性能的影响 2、氧化 掺杂 （一）IC芯片制备中的氧化工艺 ①制作符合要求的高质量样品 ②检验分析样品参数 ③检查并判断仪器设备的关键故障 ①掌握氧化及相关设备仪器的原理 ②掌握工艺参数变化对样品性能的影响 （二）IC芯片制备中的掺杂工艺 ①制作符合要求的高质量样品 ②检验分析样品参数 ③检查并判断仪器设备的关键故障 ①掌握掺杂（扩散和离子注入）及相关设备仪器的原理 ②掌握工艺参数变化对样品性能的影响 3、薄膜 形成 （一）IC芯片制备中的淀积工艺 ①制作符合要求的高质量样品 ②
27、检验分析样品参数 ③检查并判断仪器设备的关键故障 ①掌握薄膜淀积（CVD）及相关设备仪 器的原理 ②掌握工艺参数变化对样品性能的影响 （二）IC芯片制备中的镀膜工艺 ①制作符合要求的高质量样品 ②检验分析样品参数 ③检查并判断仪器设备的关键故障 ①掌握金属薄膜形成（PVD等）及相关设备 仪器的原理 ②掌握工艺参数变化对样品性能的影响 4、刻蚀 IC芯片制备中的离子刻蚀工艺 ①制作符合要求的高质量样品 ②检验分析样品参数 ③检查并判断仪器设备的关键故障 ①掌握离子刻蚀及相关设备仪器的原理 ②掌握工艺参数变化对样品性能的影响 5、测试 表征
28、 IC芯片制备中关键工艺参数的测试分析 ①检验分析样品的关键参数 ②检查并判断测试表征相关仪器设备的关键故障 ①熟悉掌握工艺表征技术及相关仪器的原理 ②掌握工艺参数变化对样品性能的影响 3.2.3高级工艺师（一级） 职业功能 工作内容 技能要求 知识要求 工艺流程设置及 管理 ⑴安排IC芯片制备中工艺流程 ①熟练操作IC芯片制造工艺中的关键设备及测试仪器 ②根据设计要求采用合理工艺流程进行生产 ①精通IC芯片制造中关键工艺及仪器设备的原理 ②熟悉质量管理体系ISO9000 ③熟悉IC芯片制造必须的安全知识、环保知识 ⑵管理指导 ①及时发
29、现生产过程中所产生的问题，并能解决问题 ②指导工艺师、工艺员工作 四、比重表 4.1理论知识 项 目 四级 三级 二级 一级 基 本 要 求 必 备 知 识 职业道德 5% 5% 5% 5% 基础知识 计算机原理及基本应用 5% 5% 基础专业英语 5% 5% 10% 15% 硅材料知识 5% 5% 5% 半导体物理及器件基础 5% 5% 10% 15%
30、工艺设备基本原理 15% 15% 20% 15% 电路及设计基础知识 5% 专 业 性 知 识 集成电路芯片制造工艺知识 30% 30% 35% 40% 工艺中所需试剂、材料基本特性 10% 10% 5% 芯片制造所需的环境条件 10% 10% 5% 工艺中安全措施及废弃物处置 10% 10% 5% 5% 合 计 100% 100% 100% 100% 4.2技能 项 目 四 级 三 级 二 级 一 级 光刻 光刻机及相关设备规范操作 70 60% 5
31、0% 质量检测与评估 10% 20% 20% 设备日常维护保养 10% 10% 15% 常见故障判断与维修 10% 10% 15% 合计 100% 100% 100% 氧化 扩散 氧化炉、扩散炉及 相关设备规范操作 70% 60% 质量检测与评估 10% 20% 设备日常维护与保养 10% 10% 常见故障判断与维修 10% 10% 合计 100% 100% 离子 注入 离子注入机模拟规范操作 70% 60% 50% 质量检测与评估 10% 20% 20% 设备日常维护与保养 10%
32、10% 15% 常见故障判断与维修 10% 10% 15% 合计 100% 100% 100% 淀积 刻蚀 淀积台、刻蚀台及 相关设备规范操作 70% 60% 50% 质量检测与评估 10% 20% 20% 设备日常维护与保养 10% 10% 15% 常见故障判断与维修 10% 10% 15% 合计 100% 100% 100% 镀膜 镀膜机及相关设备规范操作 70% 60% 质量检测与评估 10% 20% 设备日常维护与保养 10% 10% 常见故障判断与维修 10% 10% 合计 10
33、0% 外围 保障 供水及相关设备规范操作 35% 35% 供气及相关设备规范操作 35% 35% 供电及相关设备规范操作 30% 30% 合计 100% 100% 氧化 掺杂 氧化炉、扩散炉或 离子注入机规范操作 50% 质量检测与评估 20% 设备日常维护与保养 10% 常见故障判断与维修 10% 合计 100% 薄膜 形成 溅射台、淀积设备规范操作 50% 质量检测与评估 20% 设备日常维护与保养 10% 常见故障判断与维修 10% 合计 100% 测试 表征 测试仪器规范操作 70% 工艺质量检测与评估 20% 设备日常维护与保养 10% 合计 100% 流程 设置 及 管理 关键设备及测试仪器规范操作 40% 质量检测与评估 30% 工艺参数调整与修正 30% 合计 100%
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