1、
安徽芯瑞达电子科技有限公司
标 题
回流焊接温度设定规范
编 号
版次
A
制定部门
工程部
制定日期
2012年7月1日
版本
修订记录
修订人
发行日期
A
新修订
周楼梁
Concurred by:
部门 Dept.
评审 Reviewed
部门 Dept.
评审 Reviewed
部门 Dept.
评审 R
2、eviewed
□体系部
□生产部
□财务部
□资材部
□采购部
□品质部
□研发部
Approved By:
Prepared By: 周楼梁
Reviewed By:
一． 目的
为确保SMT炉温设定正常，特制定本规范。
二． 范围
芯瑞达SMT适用
三． 定义
无
四．权责
4.1技术人员:依锡膏厂商提供温度曲线设定与量测温度
4.2 IPQC:确认回焊炉温度设定是否与炉温曲线图相同
五．设定要求
5.1无铅炉温管理条件
5.1
3、1 同方无铅锡膏温度曲线依锡膏厂商提供曲线标准一。 图-1
预热区(Preheat):预热斜率小于5℃/sec，爬升至150℃
升温区(SokA):温度150~180℃维持60~120秒
回流区(Reflow):大于220℃维持30~90秒，温峰230~255℃
冷却区(Cooling):降温斜率小于5℃/sec
图一
5.1.2 绿之岛无铅锡膏温度曲线依锡膏厂商提供曲线标准…图-2
预热区(Preheat):预热斜率小于3℃/sec,爬升至110℃
升温区(SokA)
4、温度110~190℃维持60~120秒
回流区(Reflow):大于220℃维持30~90秒，温峰230~250℃
冷却区(Cooling):降温斜率小于5℃/sec
图二
5.13 信友低温固化胶温度曲线依厂商提供曲线标准…图-3
预热区(Preheat):无要求
升温区(SokA):无要求
回流区(Reflow):大于60℃维持30~90秒，温峰90-95℃
冷却区(Cooling):无要求
最高温度：90-95℃
图三
5、
5.1.4 由于PCBA过炉时空载或满载的差异在3~4度,故炉温设定时调整为标准曲线的中上限.针对
用载具直接过炉的机种，最高温度在270~275度之间.（其它产品依照锡膏制程界限进行设定）
5.2 计算方法及规则
运输速度=回焊炉总长度÷PCB通过回焊炉总时间
各温区时间=炉子每区的长度÷链条速度
回焊炉总长度=PCB通过回焊炉总时间×运输速度
5.3 Profile测试板选点原则
5.3.1选择体积大和热容量大的零件脚 例:BGA、QFP、CONNECTOR…..等
6、 5.3.2选择耐热条件较严苛的零件本体 例:BGA (如客户端有特殊要求，再依客户要求指定测温点）
5.3.3选择PCB表面中央区域
5.3.4选择可能造成热损坏或冷焊之关键零件 例:SWITCH、LED、L…..等
5.3.5测温点不得少于四个量测点。
5.4 制作Profile测试板
5.4.1 炉温测试板制作以取实板制作为原则，若无实板则取相近机种制作测温板
5.4.2 LED零件:将PCB中央底部钻孔后，把热偶线穿过钻孔并用少量高温锡丝焊接热偶线顶端，
7、 最后以高温红胶固定零件本体四个端点，其中正中央顶部表面也钻一小孔，再以热偶线
顶端加少量高温锡丝焊接，再以少量红胶固定在孔中。
5.4.3 LENS:以少量的高温锡丝将热偶线接在LENS零件脚与PAD接触的中间区域，其垫偶线一边只允许留一个脚作为焊接测试点 (如客户端有特殊要求，再依客户要求进行变更）
5.4.4 CONNECTOR零件:以少量的高温锡丝将热偶线接在CONNECTOR单独零件脚与PAD接触的区域。(如客户端有特殊要求，再依客户要求进行变更）
5.5量测、调整时机
5.5.1每日按照线别依序测量一次，当换线生产或停电后复工则须优先测量
5.5.2 零件有连续冷焊、空焊、站立或测试等不良现象持续发生则进行重新量测及调整
5.5.3上下加温区实际温度设定值不得超过相差30℃以上，若超过则重新设定
5.5.4 炉温测试点之间的量测温度不得相差大于10℃若超过则重新确认量测点焊接是否良好
若确认各量测接点良好则进行炉温调整
5.6 任何产品回流焊次数不可超过3次。
5.7 所有的測溫板的使用次數為100次，超過100次報廢。
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