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维修员上岗证培训资料
第一部分 零件识别
一、电阻(Resistor)
1.电阻-用以降低电压，限制电流，并有一定阻值的元件。具有对电流阻碍作用的导体或半导体。其作用有分流、分压、电路负载等。
2.电阻用英文字母“ R ＂表示. 圖形符號﹕
3.电阻的单位:欧姆(Ω) 、千欧(KΩ) 、兆欧(MΩ)
单位换算: 1000Ω=1KΩ
1000KΩ=1MΩ
10６Ω=1MΩ
功率:瓦特(W) 如:1W 、2W 、1/4W 、1/8W 5W
4.电阻的分类:
(1).金属氧化膜电阻,也叫酸化电阻(Metal Oxide Film).以英文缩写“MOF＂表
示,此为高功率电阻.
(2).碳膜电阻(Carbon Film)
以英文缩写“ CF ＂表示.一般为四道色环表示.
(3).金属膜电阻,也叫精密电阻(Metal Film)
以英文缩写“ MF ＂表示.一般为五道色环表示.
(4).水泥电阻(线绕电阻) (Cem Resistor),以英文缩写“ CEM ＂表示.
(5).热敏电阻
A.正温热敏电阻(也叫消磁电阻) (Posistor Resistor)
B.负温热敏电阻(Thermistor Resistor)
(6).可调电阻(也叫可变电阻) (Variable Resistor). 以英文缩写“ VR ＂表示.其
又可分为
A.顶调(卧式) B.侧调(立式)
C.顶调分段式 D.侧调分段式
(7).保险丝电阻 (Fusible Resistor),以英文缩写“ FS ＂表示.
(8).碳素混合体电阻(Carbon Composition) “ CC ＂
5.色环电阻的色码表示:
颜色 黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 银
数字表示 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0.1 0.01
误差值 ±1% ±2% ±0.5% ±0.25% ±0.1% ±5% ±10%
6.色环电阻的计算方法:
(1).四道色环电阻:以其前两道色环之代表数字为有效数字.第三道色环为幂次方,
第四道色环为误差值.
如: 红、黄、橙、金 换算为: 24*10３Ω±5%=24KΩ±5%
(2).五道色环电阻:以其前三道色环为有效数字.第四道色环为幂次方,第五道色环
为误差值.
如: 棕、红、黄、橙、银 换算为: 124*10３Ω±10%=124KΩ±10%
(3).保险丝电阻计算方法参照四道色环计算方法.
(4).零件标注识别：
1>.直标法：将主要技术参数直接标注在电阻表面。
100Ω 5％
2>.色标法：将主要技术参数用色环标注在电阻表面。
a.四色环：

红 紫 红 金
(20+7) * 100 <10的2次方> ± 5%=2.7KΩ， 其中前两种颜色表示第一
位、第二位有效数，第三种颜色表示倍乘，即指10的n次方；第四种颜色表示允
许误差。
b.五色环：
其中前三种颜色表示第一位、第二位、第三位有效数，第四种颜色表示倍乘，即指10的n次方；第五种颜色表示允许误差。
3>.SMD电阻：电阻表面有数字标示。

103 表示阻值为10*10的3次方

2R2 33R 0

2.2Ω 33Ω 0Ω
二、电容(Capacitor)
1.电容: 是一种能够储存电能的元件,由电介质隔开的两块金属极板组成.其作用：滤波、隔离、旁路、振荡等。
2.电容: 由英文字母“ C ＂表示. 圖形符號﹕
3.电容的单位: 法拉 (F) 、微法 (μF) 、皮法 (pF)、纳法(nF)
单位换算: 1F=10６μF=10９nF=10１２pF
4.电容按材质分类: 金属、陶瓷、塑料、云母.
5.电容按种类分类:
: 鋁質電解電容 、 迷你型电容、陶瓷电容、 X 电容、Y 电容、塑料电容、麦拉电容
三、变压器 (Transformer)
1.变压器: 用英文字母“ T ＂表示. 其作用：降压、电压转换、隔离。圖形符號﹕
2.变压器的分类:
电源变压器 (Transformer Power)、线性调整变压器 (Transformer Pincushion)、水平驱动变压器 (Transformer Hor Drive)、高压变压器 (FBT)、 枕形修正变压器.
四、电感 (Bead Core) 、线圈 (Coil).
1.电感: 线圈用英文字母“ L ＂表示.其作用：滤波、振荡。圖形符號﹕
2.电感、线圈的感量单位: 享利(H) 、毫享(mH)、微享(μH)
单位换算: 1H=10３mH=10６μH
3.线圈的分类:
扼流线圈 (Coil Choke)、 蜂化线圈 (Coil Peaking)、消磁线圈 (Coil Degaussing)、水平调整线圈 (Coil Width)、枕形调整线圈 (Coil Linear)、 环形滤波线圈 (Common Choke)
4.电感: 一般为铁芯电感(铁芯.磁环) .规格为直径*长度*内径
5.电磁干扰滤波器 (EMI Filter)
五、二极管 (Diode)
1.二极管: 用英文字母“ D ＂ 表示. 由P型与N型半导体接合而成的元件，其作用：整流、钳位、开关、隔离。圖形符號﹕
2.二极管特性之一: 单向导电性 (决定了二极管有方向性).
3.二极管分类:
(: 一般整流二极管、快速二极管
(: 稽纳二极管 (Zener Diode)
ƒ: 發光二極體 (LED)
(: 桥式整流器 (Bridge Rectifier)
(: 光电二极管
六、三极体也叫三极管、电晶体 (Transistor) 简称“ TR ＂
1.三极体: 由三个半导体组合而成的元件，通过控制基极(b)电流来控制集电极(c)电流的一种电流控制元件。用英文字母“ Q ”表示, 圖形符號﹕ 其作用：开关﹑信号(电流)放大﹑信号倒相。三个外电极：基极(b)、集电极(c)、发射极(e)。三个工作区：截止区、放大区、饱和区。
2.MOS管：
即金属-氧化物-半导体型场效应管，英文缩写为MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor)，属于绝缘栅型。其主要特点是在金属栅极与沟道之间有一层二氧化硅绝缘层，因此具有很高的输入电阻(最高可达1015Ω)。它也分N沟道管和P沟道管，符号如图1所示。通常是将衬底(基板)与源极S接在一起。根据导电方式的不同，MOSFET又分增强型、耗尽型。所谓增强型是指：当VGS=0时管子是呈截止状态，加上正确的VGS后，多数载流子被吸引到栅极，从而“增强”了该区域的载流子，形成导电沟道。耗尽型则是指，当VGS=0时即形成沟道，加上正确的VGS时，能使多数载流子流出沟道，因而“耗尽”了载流子，使管子转向截止。
以N沟道为例，它是在P型硅衬底上制成两个高掺杂浓度的源扩散区N+和漏扩散区N+，再分别引出源极S和漏极D。源极与衬底在内部连通，二者总保持等电位。图1(a)符号中的前头方向是从外向电，表示从P型材料(衬底)指身N型沟道。当漏接电源正极，源极接电源负极并使VGS=0时，沟道电流(即漏极电流)ID=0。随着VGS逐渐升高，受栅极正电压的吸引，在两个扩散区之间就感应出带负电的少数载流子，形成从漏极到源极的N型沟道，当VGS大于管子的开启电压VTN(一般约为+2V)时，N沟道管开始导通，形成漏极电流ID。

　　MOS场效应管的检测方法
　　(1).准备工作 测量之前，先把人体对地短路后，才能摸触MOSFET的管脚。最好在手腕上接一条导线与大地连通，使人体与大地保持等电位。再把管脚分开，然后拆掉导线。
　　(2).判定电极 将万用表拨于R×100档，首先确定栅极。若某脚与其它脚的电阻都是无穷大，证明此脚就是栅极G。交换表笔重测量，S-D之间的电阻值应为几百欧至几千欧，其中阻值较小的那一次，黑表笔接的为D极，红表笔接的是S极。日本生产的3SK系列产品，S极与管壳接通，据此很容易确定S极。
　　(3).检查放大能力(跨导) 将G极悬空，黑表笔接D极，红表笔接S极，然后用手指触摸G极，表针应有较大的偏转。双栅MOS场效应管有两个栅极G1、G2。为区分之，可用手分别触摸G1、G2极，其中表针向左侧偏转幅度较大的为G2极。 目前有的MOSFET管在G-S极间增加了保护二极管，平时就不需要把各管脚短路了。
　　MOS场效应晶体管使用注意事项:MOS场效应晶体管在使用时应注意分类，不能随意互换。
　　8、场效应管与晶体管的比较
　　场效应管是电压控制元件，而晶体管是电流控制元件。在只允许从信号源取较少电流的情况下，应选用场效应管;而在信号电压较低，又允许从信号源取较多电流的条件下，应选用晶体管。
　　场效应管是利用多数载流子导电，所以称之为单极型器件，而晶体管是即有多数载流子，也利用少数载流子导电。被称之为双极型器件。
　　有些场效应管的源极和漏极可以互换使用，栅压也可正可负，灵活性比晶体管好。
　　场效应管能在很小电流和很低电压的条件下工作，而且它的制造工艺可以很方便地把很多场效应管集成在一块硅片上，因此场效应管在大规模集成电路中得到了广泛的应用。
3.三极体分类:
(: NPN电晶体
(: PNP电晶体
(: 功率场效电晶体 (Power Mos-FET)
(: 金氧场效电晶体 (Mos-FET)
(: 功率电晶体 (Power-TR)
七、集成电路 (Integrated Circuit) 简称“ IC ＂.
由很多个电阻、电容、二极管、三极管等元件按一定的电路设计要求结合再塑封而成。用英文字母“IC＂ 、“U＂表示
1.IC的分类:
线性集成电路 (IC Linear)、功率集成电路 (IC Power)、数字集成电路 (IC｀ Digital ＇ AC)
2.IC脚的识别:
在集成电路主体上凹处旁标示之记号为第一脚,脚位算法为逆时针方式.
八、印刷线路板( Print Circuit Board )，简称：PCB
定义：
是以基板Laminates做为原料而制造的重要电子组装基地,基板工业是一种材料的基础工业, 是由高分子聚合物(树脂Resin),玻璃纤维或牛皮纸,及高纯度铜皮三者所构成的复合材料Composite Material.
板材分类：
<1>FR-4：全玻纤板，是由玻纤布、环氧树脂压合而成
<2>FR-1：纸质板
<3>CEM-1：纸纤板
<4>CEM-3：半玻纤板，是由玻纤布、纤维素、环氧树脂压合而成
<5>相应PCB防火等级：FR-4>CEM-3>CEM-1>FR-1

第二部分 焊接技术
一、焊锡基本原理
1.润湿(润焊)
润湿是焊接过程中的主角。所谓焊接即是利用液态的「焊锡」润湿在基材上而达到的效果，这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是「焊锡」会随着温度的降低而凝固成接点。当焊锡润湿在基材上时，理论上两着之间会金属化学键结合，而形成一种连续性的结合，但实际状况下，基材会受到空气及周围环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡焊锡，使其无法达到较好的润湿效果。其现象正如水倒在涂满油脂的盘上，水只能聚集在部分的地方，而无法全面均匀的分布在盘子上。如果我们未能将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上「焊锡」，其结合力量还是非常的弱。
(注：「焊锡」：是指60/40或63/37的锡铅合金。
「基材」：泛指被焊金属，如PCB或零件脚。)

A.焊接与胶合的不同
当两种材料用胶黏合在一起，其表面的相互黏着是因为胶给它们之间的机械键所致。因为胶不容易在两着之间固定，所以光亮的表面无法像粗糙或蚀刻的表面黏着性那么好。胶合是一种表面现象，当胶是潮湿状态时，它可以从原来的表面被擦掉。

焊接是焊锡和金属之间形成一金属化学键，焊锡的分子穿入基材表层金属的分子结构，而形成一固定、完全金属的结构。当焊锡熔解时，也不可能完全从金属表面上把它擦拭掉，因为它已变成基层金属的一部分。

B.润湿和无润湿
一块涂有油脂的金属簿板浸到水中，没有润湿现象，此时水会成球状般的水滴，一摇即掉，因此，水并未润湿或黏在金属簿板上。如将此金属簿板放入热清洁熔剂中加以清洗，并小心地干燥，再把它浸入水中，此时水将完全地扩散到金属簿板的表面而形成一簿且均匀的膜层，怎么摇也摇不掉，即它已经润湿了此金属簿板。

C.清洁
当金属簿板非常干净时，水便会润湿其表面，因此，当焊锡表面和金属表面也净时，焊锡一样会润湿金属表面，其对清洁程度的要求远比水于金属簿板上还要高很多，因为焊锡和金属之间必须是紧密的连接，否则在它们之间会立刻形成一很簿的氧化层。不幸的是，几乎所有的金属在暴露于空气中时，都会立刻氧化，此极簿的氧化层将妨碍金属表面上焊锡的润湿作用。助焊剂(FLUX)有克服此问题的功能。

D.毛细管作用
E.表面张力
F.润湿的热动力平衡

2.焊点
A.金属间的形成
在铜和焊锡之间的材料在焊接之前并不存在，焊接后焊锡中的锡和铜的表面形成新的化合物，它是铜/锡化合物(Cu3Sn,Cu6Sn5),也称为＂金属间化合物＂，当焊锡润湿铜箔时才会形成金属间化合物，同时它也是润湿已发生的表示。
B.焊点龟裂
C.热
D.焊点表面清洁度和腐蚀
焊点表面同样也有未饱和键，与空气接触后，形成氧化层通常焊锡中的铅会很快的生成氧化铅，氧化铅会形成一层薄膜保护焊锡不再受氧化，但如果助焊剂有大量的氯离子残余在表面，结果就会产生腐蚀物。 PbO+2HCl→PbCl2+H2O
PbCl2+H2O+CO2→PbCO3↓+2HCl
循环反应产生白色粉状腐蚀物。

二,焊锡作业方式及规范:

1.焊锡作业之定义为:将二个或二个以上的零组件,用溶解的焊锡接合成一个结合体.
2.达成良好焊锡作业之要素:
A.有正确的知识.
B.有熟练的技能.
C.认真的作业态度.
D.遵守现场作业标准.
3.焊锡作业之难易度:
A.决定渗湿性,金属面须具备条件:
A-1清净金属表面(焊剂清洗等方式)
A-2金属表面加热温度须略高于焊锡熔解温度.
B.金属之渗湿性难易度:
B-1 容易密着: 锡,银,铜,镉,黄铜,焊锡.
B-2 较不易密着: 青铜,铅,镍,锌,钢.
B-3 不能密着: 不锈钢,铬,镍铬合金,铝铬合金,铝.
C.为考量焊锡作业之难易度,安全性,经济性等条件,一般采用焊锡电镀,锡电镀或银电镀.

二、焊锡作业方式及规范:
4.助焊剂(FLUX)之作用:
A.减低焊锡之表面张力,增加其扩散性.
B.清洁作用: 清除焊接金属表面的氧化膜,使锡能渗透到被焊物表面.
C.防止氧化作用：在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气，防止金属表面的再氧化.
D.腐蚀作用: 助焊剂若使用不当,反而会有腐蚀作用.

5.焊锡作业的一般注意事项:
A.焊锡,助焊剂之工具不可使用规定以外者.
B.遵守作业指示(如焊接时间,温度，以避免零件本体之破坏或铜箔脱落等)
C.确认焊锡作业前处理是否确实(所焊零件之确认等).
D.焊锡作业后一定时间不得加以振动.
E.要注意高温,漏电等安全性.
F.焊点外不可沾有焊锡.
G.烙铁不可接触被焊物以外处而造成烧伤.
H.不可滴落焊锡(过热或过多时)
I.小型零件之焊接时,不可加压过重
J.注意ESD静电防护
K.烙铁不可持续接触零件脚4秒以上，以避免PCB损伤或PAD翘皮.
L.不可叠板，以免零件与PCB受损.
M.使用烙铁必须去除残留的锡渣时，不可敲锡或甩锡，以免锡渣附着.
N.使用热风枪时，热风不可停留该位置过久，以免过热造成PCB发黄或焦黑.
O.工作台须保持清洁，以免异物造成二次不良.

三、手焊作业及规范:
1. 烙铁之种类:
A.依电力消耗分为: 15w,30w,40w,60w,80w,100w,……
B.依绝缘电阻分为: A级 10M ohm以上 , B级 1M ohm以上.
C.依外观,结构分为: 可换式及固定式(烙铁头有方,尖,圆,扁头之分)

2. 烙铁应具备之条件:
A.烙铁头能急速加热,并产生充份的热量.
B.耗电少.
C.烙铁头达到规格温度后,温度能保持平衡变化少.
D.手握柄不至因烙铁的加热而造成过热而影响作业.
E.轻而重量平均.
F.绝缘电阻够高(1M ohm或10M ohm以上)
G.坚固而耐久能长时间使用者.
H.一般PCB焊锡作业使用30w~60w之烙铁,焊温:350℃±30℃,时间:2~4秒.
I.烙铁应保持清洁且须经日常点检(MCMD49)
3. 焊锡的种类:
A.锡条(棒): 用于焊锡炉.
B.锡丝: 一般常用为ψ1.0mm和1.6mm内含助焊剂者.

4. 手焊作业顺序:
A.右手拿烙铁,左手拿锡丝.
B.烙铁头先吃锡(适量),再按到焊点(接)部位(一般手握棒与焊锡面约成45度斜角),同时将锡丝插到焊点(接)部位与烙铁头间(使用锡丝时切口不可接触烙铁,锡丝不能放在烙铁头上作业).
C.当焊锡熔解适量后,拿开锡丝,用烙铁靠紧被焊物之平端部.
D.待焊锡充分渗进被焊物间后,拿开烙铁.
E.焊锡领冷却固定前,不可移动焊点部份.
F.焊锡作业后,用目视确认焊点部份有无缺陷.
* 十六字规范 * ： 烙铁靠近，锡丝靠近；锡丝移开，烙铁移开。
5. 手焊作业不良状况:
A.烙铁拿开过早:
A-1. 焊锡渗透不充分.(包焊)
A-2. 仅由松香烙着,焊锡未接合.(冷焊)
B.烙铁拿开过迟:
B-1. 焊锡流出过多.
B-2. PCB之绝缘被覆被烧破.
B-3. 焊点或线路翘皮,剥落,浮起.
B-4. 零件会劣化.
B-5. 加速氧化作用.
C.烙铁头未随时保持清洁: 焊点上残留氧化物,松香.

四,焊面及零件面之检验规范:
1.目视检查项目:
A.所有焊点都充实而整齐美观.
B.焊点没有漏焊.
C.焊锡没有针尖,滴垂,粗糙,松香物残留等情形(过热,温度不足)
D.焊锡充分渗透接合处且焊点吃锡均匀.
E.零件本体不可产生劣化而受损.
F.助焊剂不可飞散,侵入接触部或应留着的间隙内.
G.不可有腐蚀之现象.
H.锡珠、锡渣不可散落于产品内或产品上.
I.PCB之焊锡面必须保持清洁.
J.零件不可高翘或移位，不可产生锡尖或造成其他部位短路.
K.零件面之插装是否确实,没有遗漏,且排列整齐,正确.
L.焊锡有无沾污至零件上或回溢到零件面上.

2.指触检查项目:
A.零件不脱落.
B.零件不折断.
C.焊锡不许剥离或有裂痕.
D.零件与焊锡不可松动.
3. 其它特殊作业标准及检验规范:
请依照生产作业指导书或其它已发布之规定及标准来执行.
4.检验标准资料: 请参阅＜半成品检验标准＞(ITQC19)

六、烙铁的点检与保养
1.控温烙铁点检时机:每日烙铁开机，或判断NG时。如判断NG须查明原因改善后重新量测。
2.如测量值与旋钮实际标示差异5℃以上，须请制工相关人员校正。
3.量出温度之范围应依照作业说明书要求设置，需将作业说明书设置之温度填于SOP SPEC栏位。
4.烙铁不用时，需对烙铁头加锡保养。
5.点检烙铁之仪器需校验后方可使用。

七、烙铁的正确使用规范
1.使用烙铁时，温度应控制在400±10℃，烙铁使用温度若作业指导书另有规定，则依作业指导书执行。
2.烙铁应与PCB保持45°角，在PCB持续的时间不能超过4秒。
3.勿用镊子夹烙铁头，勿使用过量或不必要的助焊剂，勿将未上锡的烙铁头直接收藏起来,勿使用干燥的海棉、抹布或砂纸清洁烙铁头,勿将烙铁头用力往下压或锰力地摩擦管脚。
第三部分 仪器设备使用
一、万用表
1.用途
可测量参数：交直流电压，交直流电流，电阻，二极管，电容，通断性，频率等。
2.功能
A.电压测量
电压有交流与直流之分，交流电压档标示符号为 ，直流电压档标示符号为 。
B.电流测量
电流有交流与直流之分，交流电流档标示符号为 ，直流电流档标示符号为 。
C.电阻测量
电阻档标示符号为Ω。
D.二极管测量
二極管檔標示符號為 。
E.电容测量
电容档标示符号为 F 。
F.开短路测量
開短路檔標示符號為 。
3.使用操作
1)交流电压测量：
a.将选择开关调至交流电压档位置。
b.根据要测量电压的实际大小选取合适的量程。
c.红、黑表笔按正常接法连接。
d.测量时红、黑表笔分别并联放在火线、零线两点之间。

2)直流电压测量：
a.将选择开关调至直流电压档位置。
b.根据要测量电压的实际大小选取合适的量程。
c.红、黑表笔按正常接法连接。
d.测量时红、黑表笔分别并联放在接地点、需测量点之间。

3)交流电流测量：
a.将选择开关调至交流电流档位置。
b.根据要测量电流的实际大小选取合适的量程。
c.红、黑表笔按正常接法连接。
d.测量时红、黑表笔分别串联在火联机。

4)直流电流测量：
a.将选择开关调至直流电流档位置。
b.根据要测量电流的实际大小选取合适的量程。
c.红、黑表笔按正常接法连接。
d.测量时红、黑表笔分别串联在需测量线路上。

5)电阻测量：
a.将选择开关调至电阻档位置。
b.根据需要选取合适的量测方式(手动或自动)。
c.红、黑表笔按正常接法连接。
d.测量时红、黑表笔分别并联放在被测零件两端之间。

6)二极管测量：
a.将选择开关调至二极管档位置。
b.红、黑表笔按正常接法连接。
c.测量时红、黑表笔分别并联放在被测零件两端之间。

7)通断性测量：
a.将选择开关调至通断档位置。
b.红、黑表笔按正常接法连接。
c.测量时红、黑表笔分别并联放在被测零件两端之间。
8)电容测量：
a.将选择开关调至电容档位置。
b.红、黑表笔按正常接法连接。
c.测量时红、黑表笔分别并联放在被测零件两端之间。

9)其它使用要求
a.测试表笔外表有损坏，或者仪表工作不正常是，就不要使用仪表。
b.测量时应使用正确的接线端(插孔)、开关位置、或量程。
c.切勿对仪表的接线端之间，或任何接线端和接地之间施加仪表上所标示的额定电压。
d.当出现电池电量不足的显示时，应及时更换电池。
e.测试电阻、通断性、二极管或电容器以前，应切断电路的电源并把所有的高压电容器放电。
f.使用表笔时，应将手指放在表笔的护指装置后面。
g.测量完毕后，应及时将选择开关调至“OFF＂位置。

4.点检保养
1)每天定时点检，发现表笔损坏应及时更换。
2)当显示电池电力不足时，应及时更换电池。
3)三用表不用时，应及时将选择开关置于“OFF＂位置。
4)定期仪校。

二、电子负载仪(3311D+3302C)
1.选择储存组别
由BANK向上、向下键来选择，如测试参数要设在20档，只需按BANK向上键至LCD显示“20＂ 即可。
2.设定空载测试参数
2-1.空载参数设在STATE1,按STATE下数字键1，LED亮起。
2-2.模式选择，按MODE键选择CC模式，LCD显示“CC＂字符。
2-3.按STORE键，LED闪烁；再按STATE下数字键1，即完成空载测试参数设定并储存在STATE1。
3.设定带载测试参数
3-1.带载参数设在STATE2,按STATE下数字键2，LED亮起即可。
3-2.模式选择，按MODE键选择CC模式，LCD显示“CC＂字符。
3-3.按LOAD键，LED亮，进入带载设定状态。
3-4.按PRES键，LED亮，进入电流设定状态。
3-5.按LEVEL键，LED亮，进入准位设定状态。
3-6.旋转调节旋钮，设定电流=实际负载电流。
3-6-1.向下按一下旋钮，可设定数字向左移一位，并闪烁。
3-6-2.右(顺时针)旋转，可增大设定值；左(逆时针)旋转，可减小设定值。
3-7.按PRES键，LED灭。
3-8.按STORE键，LED闪烁；再按STATE下数字键2，即完成带载测试参数设定并储存在STATE2。
4.设定短路测试参数
4-1.短路参数设在STATE3,按STATE下数字键3，LED亮起即可。
4-2.按LOAD键，LED亮，进入带载设定状态。
4-3.按Short键，LED闪烁。
4-4.按STORE键，LED闪烁。
4-5.按STATE下数字键3，即完成短路测试参数设定并储存在STATE3。
至此，整个产品测试参数设定完毕，即可进行单板手动测试。

第七部分 维修知识
一、维修程序
1.熟悉产品电路原理、组成结构。
2.根据不良代码，定位故障区域，并目视检查待修不良品板子是否存在制程作业不良。
3.重新通电测试并观察不良品之不良现象。
4.根据不良现象初步推断故障电路的具体部位。
5.检查故障电路，缩小故障范围。
6.找出造成故障的零件。
7.更换不良零件。
二、维修方法
1.静态检查：在不加电的情况下，利用三用表找出电路存在的故障。静态检查的有效手段是测量各路电压支路、各零件(如二极管、三极管、IC等)对地阻抗是否正常，测量各零件是否正常。
2.瞬间加电检查：
3.加电检查：用三用表测量电源电路输出电压是否正常，用三用表逐次测量各输出端，观察哪一路无输出，则故障就可能在哪一路，检查重点应放在其对应的电路上，否则可能为其它电路故障。
4.感官诊断法：
所谓感官诊断法是指检查故障时充分利用维修人员的眼、耳、鼻、手等感官器官，如同中医看病一样，通过采用问、看、闻、摸等方式，判断故障所在部位和了解故障的原因。
问：通过查询可以对故障产生的人为原因和环境原因有所掌握，也应减小了动手的盲目性，少走变路，有时还可以一开始抓住故障的所在，收到事半功倍的效果。
看：观察待修不良品板子电路零件的颜色和形状，若颜色和形状有异常，可能为故障位置所在。
闻：用鼻嗅其味，通电后有焦味，为零件有烧毁；开机后有臭氧味(鱼腥味)，为零件绝缘击穿，电容容量变小造成
高压过压而打火。
听：通电后听其声，是否有异音，如机内有“吱吱＂声，则为机内有严重过流过压现象，使电源负荷过重。
摸：让待修不良品工作片刻，然后用手支触摸被检查零件，去感受其冷热程度，从而发现零件是有过热或者应该发热而无发热现象有，以间接判断故障部位。
5.替换法：指用好的零件替换所怀疑零件，若故障消除说明判断正确；否则判断有误，应进一步检查判断。
6.三用表检测法：不良品电路有故障，其相应有关部位的工作状况必然出现反常现象并且总是在电阻、电流、电
压的变化反映出来，而这些变化量，通过三用表就能方便地测量出来。
1>.电阻检测法：利用三用表的欧姆挡测量电路中一些可疑点、可疑零件以及集成IC各引脚对地的阻抗。然后将测量所得数值与正常良品作比较，可以迅速判定零件是否正常。
联机电阻测量法：直接在板子上测量零件阻值，测量值与实际值因并联关系会有所偏差。
脱焊电阻测量法：将被测量零件从板子上脱焊下来，对零件作单体电阻测量，其测量值=实际值。
2>.电压检测法：用三用表通过测量工作电压并与正常值进行比较来判断故障电路故障零件的一种方法。
静态测量：不加入信号。
动态测量：加入信号。
使用电压检测，重点检测对象是特殊零件关键点的电压值，根据这些关键点的电压情况，可迅速减少故障的范围，很快找出故障之零件。
3>.电流检测法：一般不采用。
7.盲焊法：采用盲焊、拉焊方法可以迅速解决人为检查很难检测出来的制程作业之问题(如吃锡不足、空焊、冷焊等)。
8.分段切割检测法：在检寻故障过程中，通过拔掉部分零件，有目的地甩掉某些电路或某些零件来缩小故障范围，
最后把故障点找出来的方法。
9.逻辑检测法：采用测试仪器(如示皮器、频谱分析仪)对板子逻辑电压、脉冲极性及电路波形频率等性能参数进行观测分析的方法。
10.局部升温冷却法：用局部升温冷却被怀疑有故障零件，让故障充分暴露出来，用电烙铁或热风枪加热所怀疑零件，若故障出现，说明故障源是该零件；也可以在工作一段时间后，故障重现时，用棉花蘸无水酒精对零件进行降温，看故障是否消失，若故障消失，则表明故障是该零件。

11.维修作业流程
思路大体如下：
根据不良现象目视检查相应不良部位是否有作业不良---à没有作业不良时用万用表测量关键点与关键零件参数是否正常---à正常时可以重测产品；不正常时找出不良材料并依BOM来更换材料，用交叉对比方式确认材料是否为本体不良；作电性测试，以检验产品是否修复OK ------à外观目视检查，焊点质量符合要求，动过烙铁的地方需用洗板水清洁干净用笔作好标记----à维修OK产品放到待检区，目检员作外观检查；合格品作好标记；维修员将维修合格品归还给产线，

12. 12V1A纹波不良的维修方法
思路大体如下：
1.目视检查相应不良部位是否有作业不良。
2.重测确认纹波不良发生在什么测试条件下。
3.根据不同测试条件所发生的纹波不良来检查相应不良部位。
4.用测量法、替代法等维修方法找出不良零件。
5.依BOM更换不良零件，作电性测试以验证产品是否修复OK。

13.线路图之工作原理。

1.220V交流电通过保险丝FU1经C2/T1组成的输入滤波器进行滤波；
2.滤波后的交流电经桥式VD1~VD4整流，再通过C5滤波得到300V左右的直流电；
3.直流电经T2降压，VD4整流，C6/C7/C6/L1/2滤波后得到12VDC输出；
4.取样电路由Z2、IC2、IC1组成，当输入电压升高时，输出电压也随着升高，Z2反向击穿导通，IC2导通工作，再通过IC1来抑制输入电压的升高，从而达到稳压目的。

14.12V1A零电压的维修思路
思路大体如下：
1.根据不良现象目视检查相应不良部位是否有作业不良。
2.没有作业不良时用万用表测量关键点与关键零件参数是否正常。
3.不正常时依BOM更换不良零件，作电性测试以验证产品是否修复OK。
3.正常时重测确认零电压发生在什么测试条件下。
4.根据不同测试条件所发生的零电压来检查相应不良部位。
5.用测量法、替代法等维修方法找出不良零件。
6.依BOM更换不良零件，作电性测试以验证产品是否修复OK。