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贴片电阻生产流程简介演示幻灯片.ppt

1、单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四

2、级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二

3、级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母

4、版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,贴片电阻生产流程简介,1,贴片电阻结构,结构层,主要成分,陶瓷基片,Substrate,三氧化二铝,Al,2,O,3,面电极,Face Electrode,银,-,钯电极,Ag-Pd,背电极,Reverse Electrode,银电极,Ag,电阻体,Resistive Element,氧

5、化钌、玻璃,Ruthenium oxide,,,glass,一次保护层,1,st,protective coating,玻璃,Glass,二次保护层,2,st,protective coating,玻璃,/,树脂,Glass/Resin,标记,Marking,玻璃,/,树脂,Glass/Resin,端电极,Termination,银电极,/,镍铬合金,Ag/Ni-Cr,中间电极,Between Termination,镍层,Ni Plating,外部电极,Outer Termination,锡层,Sn Plating,2,投放陶瓷基板,背导体印刷干燥,电阻层印刷干燥,一次保护层印刷干燥,镭射修

6、整,二次保护层印刷干燥,阻值码印刷干燥,折条,真空溅镀,折粒,Ni,、,Sn,电镀,磁性筛选,正导体印刷干燥,烧结,烧结,烧结,烧结,烧结,干燥,干燥,阻值测试筛选,编带,半成品,前段,后段,工艺流程,3,【,功 能,】,背面,电极作为连接,PCB,板焊盘使用,。,【,制造,方式,】,背面导体印刷,烘干,Ag,膏,140C/10min,,将,Ag,膏中的有机物及水分,蒸发,基板大小,:通常,0402/0603,封装的陶瓷基板是,50 x60mm,,,1206/0805,封装的陶瓷基板是,60 x70mm,。,【,背,导体,印刷,】,陶瓷基板,4,【,正导体,印刷,】,【,功 能,】,正,面,电

7、极导体作为内电极连接电阻体,。,【,制造,方式,】,正面导体印刷,烘干,高温烧结,Ag/P,d,膏,140C/10min,,将,Ag/Pd,膏中的有机物及水分,蒸发,850C/35min,烧结成型,CTQ,:,1,、电极导体印刷的位置,(,印刷机定位要精确,),;,2,、,Ag/Pd(,钯,),膏印刷厚度,(,通过钢网厚度进行控制,),;,3,、炉温曲线,传输链速,(5.456.95IPM(,英寸,/,分,),。,5,【,电阻层,印刷,】,【,功 能,】,电阻主要初,R,值决定,。,【,制造,方式,】,电阻层印刷,烘干,高温烧结,R,膏,(RuO,2,),140C/10min,850C/40m

8、in,烧结固化,CTQ,:,1,、,R,膏的目标阻值,(,目标阻值的,R,膏是通过多种原纯膏按一定比例混合,调配而成,常见原纯膏有,1R,、,4R7,、,10R,、,47R,、,100R,、,1K,、,4K7,、,47K,等,),;,2,、电阻层印刷的位置,(,印刷机定位要精确,),;,3,、,R,膏印刷厚度,(,通过钢网厚度进行控制,),;,4,、,R,膏的解冻搅拌及使用时间,(1,周使用完,),;,5,、炉温曲线,传输链速。,6,【,一次保护层印刷,】,【,功 能,】,对印刷的电阻层进行保护,防止下道工序镭射修整时对电阻层造成,大范围破坏。,【,制造,方式,】,一次保护层印刷,烘干,高温烧

9、结,玻璃膏,140C/10min,600C/35min,烧结,CTQ,:,1,、玻璃膏印刷的位置,(,印刷机定位要精确,),;,2,、玻璃膏印刷厚度,(,通过钢网厚度进行控制,),;,3,、炉温曲线,传输链速。,7,【,雷射修整,】,【,功 能,】,修整初,R,值成所需求的阻值,。,【,制造,方式,】,以镭射光点切割电阻体改变电阻的长宽比,使初,R,值升高到需,求值。,R=l/s,,,:,材料的电阻率,,l:,电阻材料的长度,,s:,截面面积。,CTQ,:,1,、切割的长度(机器);,2,、切割的深度(以刚好切断电阻深度为宜);,3,、镭射机切割的速度。,8,【,二次保护层,印刷,】,【,功

10、能,】,对切割后的电阻层进行二次保护,保护层需具备抗酸碱的功能,,使电阻不受外部环境影响。,【,制造,方式,】,二次保护层印刷,烘干,玻璃膏,/,树脂,(,要求稳定性更好,),140C/10min,CTQ,:,1,、玻璃膏印刷的位置,(,印刷机定位要精确,),;,2,、玻璃膏印刷厚度,(,通过钢网厚度进行控制,),;,3,、炉温曲线,传输链速。,9,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,

11、681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,

12、681,681,681,681,681,681,【,阻值码字,印刷,】,【,功 能,】,将电阻值以数字码标示,【,制造,方式,】,阻值码油墨印刷,烘干,烧结,黑色油墨,(,主要成分环氧树脂,),140C/10min,230C/30min,CTQ,:,1,、油墨印刷的位置,(,印刷机定位要精确,),;,2,、炉温曲线,传输链速。,10,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,

13、681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,

14、681,681,681,681,【,折条,】,【,功 能,】,将前段字码烧结后的基板按条状进行分割。,【,制造,方式,】,用折条机按照基板上原有的分割痕将基板折成条。,CTQ,:,1,、折条机分割压力;,2,、基板堆叠位置。,11,【,端面真空溅镀,】,【,功 能,】,作为侧面导体使用,。,【,制造,方式,】,将堆叠好的折条放入真空溅镀机进行溅镀,干燥,烧结,A,g/,Ni-Cr,合金,140C/10min,230C/30min,原 理,:,先进行预热,预热温度,1,10C,,然后利用真空高压将液态的,Ni,飞溅到端面上,形成侧面导体。,CTQ,:,1,、折条传输速度;,2,、真空度;,3,、

15、镀膜厚度,(,膜厚测量进行监控,),。,Ni,具有良好的耐腐蚀性,并且镀镍产品外观美观、干净,主要用在电镀行业。,12,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,

16、681,681,681,681,681,681,681,681,681,681,【,功 能,】,將,条状之工件分割成单个的粒状,。,【,制造,方式,】,使用,胶轮与轴心棒搭配皮带来进行分割。,CTQ:,1,、胶轮与轴心棒之间的压力大小;,2,、传输皮带的速度。,【,折粒,】,13,【,功 能,】,Ni,:保,护让电极端不被浸蚀,。,Sn,:增加焊锡性,。,【,制造,方式,】,1,、利用滚,筒,于电镀液中进行点解电镀,滚筒端作为电解的阴极得,电子在阴极端还原成镍,/,锡,电解槽端用,Ni,金属,/Sn,金属作为阳极,失电子氧化成,Ni2+/Sn2+,,进而补充电解液中的镍,/,锡离子。,2,、将电镀好后的电阻放入到热风烤箱进行干燥,干燥温度,140C,约,10min,。,CTQ:1,、电镀液的浓度及,PH,值,(PH,在将电阻体装入纸带前装有激光点检器,,当字码面朝上时检测,OK,通过,当字码面朝下时利用气压嘴将其矫正为字码面,朝上。,17,THANKS,18,

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