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LED灯具可靠性测试方法及成本控制发布日期：2010-11-16浏览次数：119近年来，由于LED的技术发展迅速，主要性能指标有很大提高，目前LED器件的发光效超过200lm/W,产业化水平达110120lm/W,可以作为光源在照明领域推广应用，目前已进入室外景观照明、功能性照明、商用照明近年来，由于LED的技术发展迅速，主要性能指标有很大提高，目前LED器件的发光效超过200lm/W,产业化水平达110120lm/W,可以作为光源在照明领域推广应用，目前已进入室外景观照明、功能性照明、商用照明等领域。在应用过程中，有几个主要技术和成本问题，如LED照明灯具的能效还不高，LED白光的光色在某些照明场合还不合适，LED灯具的可靠性还不高，有些产品寿命很短，另外LED灯具的价格目前普遍偏高等，这些问题有待进一步解决和提高。业界同行对LED光源的可靠性和成本问题比较重视，均在努力解决之中。本文也将着重对这两个问题进行较为详细的描述及分析。一、LED灯具可靠性有关LED灯具的分类、性能指标及可靠性等，美国“能源之星”中已有很具体的规定1,可靠性指标中，主要规定LED照明灯具寿命3.5万小时，在全寿命期内色度变化在CIE1976（u,v）中0.007以内。美国SSL计划中规定白光LED器件寿命在2010-2015年中为5万小时。国内对LED照明灯具的寿命要求一般也提到33.5万小时。上述提到LED灯具寿命和色保持度的指标，从目前来看是很高的，实际上很多LED灯具还达不到这个要求，因为LED灯具所涉及的技术问题很多、很复杂，其中主要是系统可靠性问题，包含LED芯片、封装器件、驱动电源模块、散热和灯具的可靠性。以下分别对这些问题进行分析：1、LED灯具可靠性相关内容介绍在分析LED灯具可靠性之前，先对LED可靠性有关的基本内容作些介绍，将对LED灯具可靠性的深入分析有所帮助。（1）本质失效、从属失效LED器件失效一般分为二种：本质失效和从属失效。本质失效指的是LED芯片引起的失效，又分为电漂移和离子热扩散失效。从属失效一般由封装结构材料、工艺引起，即封装结构和用的环氧、硅胶、导电胶、荧光粉、焊接、引线、工艺、温度等因素引起的。（2）十度法则某些电子器件在一定温度范围内，温度每升高10，其主要技术指标下降一半（或下降1/4）。实践证明，LED器件热沉温度在50至80时，LED寿命值基本符合十度法则。最近也有媒体报道：LED器件温度每上升2，其寿命下降10%,当温度从63上升至74时，平均寿命下降3/4.因为器件封装工艺不同，完全可能出现这种现象。（3）寿命的含义LED寿命是指在规定工作条件下，光输出功率或光通量衰减到初始值的70%的工作时间，同时色度变化保持在0.007内。LED平均寿命的意义是LED产品失效前的工作时间的平均值，用MTTF来表示，它是电子器件最常用的可靠性参数。可靠性试验内容包括可靠性筛选、环境试验、寿命试验（长期或短期）。我们这里所讨论的只是寿命试验，其他项目暂不考虑。（4）长期寿命试验为了确认LED灯具寿命是否达到3.5万小时，需要进行长期寿命试验，目前的做法基本上形成如下共识：因GaN基的LED器件开始的输出光功率不稳定，所以按美国ASSIST联盟规定，需要电老化1000小时后，测得的光功率或光通量为初始值。之后加额定电流3000小时，测量光通量（或光功率）衰减要小于4%,再加电流3000小时，光通量衰减要小于8%,再通电4000小时，共1万小时，测得光通量衰减要小于14%,即光通量达到初始值的86%以上。此时才可证明确保LED寿命达到3.5万小时。（5）加速（短期）寿命试验电子器件加速寿命试验可以在加大应力（电功率或温度）下进行试验，这里要讨论的是采用温度应力的办法，测量计算出来的寿命是LED平均寿命，即失效前的平均工作时间。采用此方法将会大大地缩短LED寿命的测试时间，有利于及时改进、提高LED可靠性。加温度应力的寿命试验方法在文章2中已详细论述，主要是引用“亚玛卡西”（yamakoshi）的发光管光功率缓慢退化公式，通过退化系数得到不同加速应力温度下LED的寿命试验数据，再用“阿伦尼斯”（Arrhenius）方程的数值解析法得到正常应力（室温）下的LED的平均寿命，简称“退化系数解析法”,该方法采用三个不同应力温度即165、175和185下，测量的数据计算出室温下平均寿命的一致性。该试验方法是可靠的，目前已在这个研究成果上，起草制定“半导体发光二极管寿命的试验方法”标准，国内一些企业也同时研制加速寿命试验的设备仪器。2、LED器件可靠性LED器件可靠性主要取决于二个部分：外延芯片及器件封装的性能质量，这二种失效机理完全不一样，现分别叙述。（1）外延芯片的失效影响外延芯片性能及质量的，主要是与外延层特别是P-n结部分的位错和缺陷的数目和分布情况，金属与半导体接触层质量，以及外延层及芯片表面和周边沾污引起离子数目及状况有关。芯片在加热加电条件下，会逐步引起位错、缺陷、表面和周边产生电漂移及离子热扩散，使芯片失效，正是上面所说的本质失效。要提高外延芯片可靠性指标，从根本上要降低外延生长过程中产生的位错和缺陷以及外延层表面和周边的沾污，提高金属与半导体接触质量，从而提高工作寿命的时间。目前有报道，对裸芯片作加速寿命试验，并进行推算，一般寿命达10万小时以上，甚至几十万小时。（2）器件封装的失效有报道称：LED器件失效大约70%以上是由封装引起，所以封装技术对LED器件来说是关键技术。有关LED器件封装技术在文章3、4中有详细论述，所以在此不作介绍，只简要分析有关LED器件封装的可靠性问题。LED封装引起的失效是从属失效，其原因很复杂，主要来源有三部分：其一，封装材料不佳引起，如环氧、硅胶、荧光粉、基座、导电胶、固晶材料等。其二，封装结构设计不合理，如材料不匹配、产生应力、引起断裂、开路等。其三，封装工艺不合适，如装片、压焊、点胶工艺、固化温度及时间等。为提高器件封装可靠性，首先在原材料选用方面要严格控制材料的质量，在封装结构上除了考虑出光效率和散热外，还要考虑多种材料结合在一起时的热涨匹配问题。在封装工艺上，要严格控制每道工序的工艺流程，尽量采用自动化设备、确保工艺的一致性及重复性，保障LED器件性能和可靠性指标。