内装高架地板规范.doc

高架地板

概述：
1. 工程范围：材料采购及现场安装。
2. 主要参数：
面板尺寸：600mm*600mm
脚架高度：600mm及1200mm两种规格
单点荷载: 700kg/in2及500kg/in2
表面材质：厚度2.0mm PVC导电地砖
3. 验收条款：
a. 表面平整、无凹陷、划痕等。
b. 满足下文所要求之荷载、导电度等，现场抽样测试合格。产品出厂付完整之学术单位或公家机关之材料试验报告。
4. 厂商需提供公司实绩(半导体、TFT面板厂等相关产业).
5. 厂商需提供公司年营业额。
6. 厂商需提供售后服务计划。
7. 厂商需提供产品交期及施工期。
8. 厂商需提供报价。

高架地板（以下简称高架地板）适用于本工程洁净室各项机件之架高及固定，面板下可容许配置电缆等设备之空间，并可自由开启面板，进行装修电缆及空调等设备。
1.1 一般规定
1. 材料之规格、性能、质量均须依以下之说明、并符合规定标准。
2. 施工大样图：
施工前厂商需提供施工计划书、原厂授权书及施工大样图等相关资料，明确表示所有的材料、配件及其相关的细节构造、详细之文字说明，送交业主审核合格后，始得施工。
2. 样品：
厂商应送原厂完整之地板及基座、桁梁等附属品各一份，送交业主审核。
3. 保固年限：一年。
4. 符合本材料规格之试验报告：
厂商应提供完整之学术单位或公家机关之材料试验报告，试验依据中国国家标准GB 10270之规定。
5. 责任施工：施工者应为制造厂授权之合格施工者，应附：
(1) 工厂登记证
1.2 材料规格
1.2.1 基本说明及整体构造
A.整体安装标准模距尺寸600mmx600mm，高度600mm,1200mm；含面板、骨架、接头、调整器、相关螺丝螺帽、及标准衬垫及孔塞材。
B.本高架地板系统需符合下列检验规范，其面板、基座、桁梁、之截面及端缘均不得有毛边、锐角、气孔等现象。
C.面板以压铸制造；整个架高地板须经过防锈处理以避免氧化、生锈、腐蚀而影响结构强度，外部表面不得有随意研磨之现象。
D.施工前承包商应检附验收程序书、施工计划书、相关图面送业主审核核可后方可施工。
1.3 高架地板系统
1.3.1 整体结构
A. 材质：须为合金钢，一体成型制造。
B. 荷重：受单点荷重700kg/in2及500 kg/in2，作用于1 in2面积下，挠度值应小于2mm。
C. 安全系数(破坏强度与设计强度之比)须达2倍以上之载重值。
D. 规格：600mm X 600mm X 50mm，架设完成高度下600mm及1200mm。
粗糙平整度：外观以肉眼检视不得有裂痕、凹凸、伤口及不均匀等缺陷呈现。
1. 允许误差值：
(1) 面板尺寸：600×600mm±0.20mm
(2) 四角厚度：±0.25mm
(3) 平坦度：±0.50mm
(4) 对角线：小于0.5mm
E. 涂装：盲板型及冲孔型面板背面须做Epoxy Coating，但与脚架接触面须研磨以免影响导电值。
F. 养护：
a. 完成后之面板，须以超音波洗净。
b. 高架地板铺设完成之区域，须覆以0.2mm以上之PVC薄膜，及(2mm以上之木夹板)。
G. 本工程施作采责任施工制，应依规范施作，若因施作不当，于制程设备搬运(Move-in)时，产生异常倒塌、倾斜破坏概由承包厂商全权负责所有损坏赔偿。
1.3.2 支撑
A. 脚架
a. 钢制品压铸成形，表面须做Epoxy Coating。
b. 轴向荷重须达5000kg以上。
c. 基座抗破坏强度：基座与试验台面呈垂直状态下，须能承受5000kgf以上抗破坏强度(600*600mm)。
d. 基座之底盘120mm*120mm以上，支撑圆管之直径以ψ48mm连接，上基座头为角扣型式，以加强与板面结合之稳固性。
e. 上基座与面板之间另须覆以t=1.0mm 之导电消音垫片。
f. 底盘亦为钢成型，支架上附螺帽可微调高度。
g. 基座与地面除使用专用胶固着之外，须于基座底盘设置螺丝孔，视需求以膨胀螺丝固定于RC地坪面上。
B. 横梁
a. 须为钢制品，表面Epoxy Coating处理。
b. 采用置放或锁固处理，确保装卸之 方便。
c. 桁梁中央挠度试验在跨距37cm 时，其降伏载重应大于130kgf以上。
C. 斜支撑
外围库板线下方每间隔1200mm，须装设斜支撑一处。
D. 导电接地裸线
脚架静电接地，以ψ2mm裸铜线固定于基座上，每三公尺间距纵横交错方式，引接至室内预留之接地端处。
E. 完成高度：600mm及1200mm，须可微调整高度。
1.3.3 面板
A. 盲板型 (SOLID PANEL)
a. 表面材质：厚度2.0mm PVC导电地砖，为不燃性乙烯树脂制，耐火、耐磨、抗化学性，经透心石墨处理，不含石棉成份。
b. 导电值：104~106Ω。
c. 表面电阻值：104~106Ω。
B. 冲孔板型(PERFORATED PANEL)
a. 表面材质：厚度2.0mm PVC导电地砖，为不燃性乙烯树脂制，耐火、耐磨、抗化学性，经透心石墨处理，不含石棉成份。
b. 导电值：104~106Ω。
c. 表面电阻值：104~106Ω。
d. 蜂巢式冲孔另行加工处理。
e. 通风率根据需求为25%及50%。
1.3.4 RC孔洞密封
用镀锌铁板（2.0mm厚）遮盖，四面硅胶密封处理。