低温锡膏使用手册.doc

使用手册

１、选取本公司系列锡膏

客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看下一页的合金含量表），对于一般锡铅系焊接体系我们建议选择Sn63/Pb37或Sn62/Pb36/Ag2(焊接含银电极)合金成份。

２、使用前的准备

(１) “回温”

锡膏通常要用冰箱冷，冷藏温度为５－１０℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，需先经“回温”才能打开瓶盖使用。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；
回温时间：４小时左右
　　注意：①末经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；
　　　　　②不要用加热的方式缩短“回温”时间。

(２) 搅拌

锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。

搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；
搅拌时间：手工：４分钟左右　　　机器：１－３分钟；
（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而不同，应在事前多做试
验来确定）

３、印刷
（１） 印刷方式

人工印刷或使用半自动和自动印刷机均可．

（２） 钢网印刷作业条件

ES系列锡膏为非亲水性产品，对温度不敏感，可以在较高的温温度为８０％）条件下仍能使用。
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的。
温度：
25+3℃
相对湿度：
40-70%
气流：
印刷作业处应没有强烈的空气流动

４、 刷后的停留时间

锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议时间不超过１２小时。

５、回焊温度曲线（以Ｓｎ６３／Ｐｂ３７为例）

　　以下是我们建议的热风回流焊工艺采用的温度曲线，可经用作回焊炉温度设定的参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性必以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。

温度(0℃)

250

200 183°(熔点)
C
150
D
100 B

50 A

0
0 30 60 90 120 150 180 210 240 270 300 330 360

Ａ、预热区

　　要求：升温速率为1.0-3.0℃/秒；

Ｂ、浸濡区（加热通道的）

要求：温度
　　　时间：
　升温速度：

Ｃ、回焊区

要求：最高温度
　　　时　　间：

Ｄ、冷却区

要求：降温速率小于４，冷却终止温度最好不高于７５

备注：
1、对于Sn62/Pb36/Ag2合金锡膏的温度，曲线与上述相似；
2、上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）
3、上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最优曲线的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的最佳化。
3、若需更多的技术协助，请与本公司服务联系。

６、焊接后残留物的清除

ES系列免洗锡膏在焊接后的残留物极少且颜色很淡，呈透明状，具有相当高的绝缘阴抗，不必清洗。如客户一定要清洗，建议使用本公司的ES－Q系列清洗剂。

五、包装与运输　　
每瓶５００ｇ，宽口型塑胶（ＰＥ）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱最多２０瓶，保持箱内温度不超过３５度。

六、储存及有效期
当客户收到锡膏后尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为５－１０在正常储存条件下，有效期为７个月。
注：锡浆从冰箱中取出后，要先于室温中“回温”（４小时左右）后，才能打开瓶盖使用。

七、健康与安全方面应该注意事项

注意：以下资料仅供使用者参考，用户在使用前应了解清楚。
本制品不含受管制的特定化学物质，也不含有机溶剂中毒预防规则中所规制的有机溶剂，但仍需作必要的防范措施，以确保人体健康及安全。对于含铅成份的产品，其操作应依据劳动安全卫生及铅中毒预防规则执行。　
1、是一种化学产品，混合了多种化学成份，应切记避免多次数近距离嗅闻其
味更不可食用。
2、接过程中，锡膏中的助焊剂产生的部分烟雾会对人体的呼吸系统产生刺激，长时间或一再暴露在其废气中可能产生不适，因此应确保作业现场通风良好，焊接设备必须安装充足的排气装置，将废气排走。
3、有必要的防范措施避免锡膏接触皮肤和眼睛。若不慎接触到皮肤，则应立即用沾有酒精的布将该处擦干净，再用肥皂和清水清洗干净。若不慎让复印膏接触眼睛，则需立即用清水冲洗10分钟以上，并尽快送医院治疗。
4、过程中不允许饮食、抽烟，作业后先用肥皂或温水洗手才能进食。
5、虽然本品之溶剂系统闪点极高，但仍然易燃，应避免接近火源。若不慎着火，可用二氧化碳或化学干粉灭火器进行灭火，千万不可用水灭火。
6、废弃的锡膏和清理后沾有锡膏污渍的清洁布不能随意掉弃，应将其装入封密容器中，并按国家和地方的相关法规处置。

焊料合金表

常用合金焊料
类别
合金成份
熔化温度
形状
用途
固相线
液相线
条状
线状
预成型
锡球
焊膏
普通锡铅焊料
Sn63/Pb37
183
183
●
●
●
●
●
A
Sn60/Pb40
183
190
●
●
●
●
●
A
Sn50/Pb50
183
216
●
●
●
●
●
A
Sn45/Pb55
183
227
●
●
●
-
●
B
Sn40/Pb60
183
238
●
●
●
-
●
B
Sn30/Pb70
183
255
●
●
●
-
●
B
Sn25/Pb75
183
266
●
●
●
-
●
B
Sn15/Pb85
227
288
●
●
●
-
●
C
Sn10/Pb90
268
299
●
●
●
-
●
C
Sn5/Pb95
303
312
●
-
-
-
●
C
Sn3/Pb97
312
318
●
-
-
-
●
C
Sn100
232
232
●
-
●
●
-
D
锡/铅/银/焊料
Sn62/Pb36/Ag2
179
179
●
●
●
●
●
A.E
Sn10/Pb88/Ag2
268
302
●
●
●
-
●
C.E
Sn5/Pb92.5/Ag2.5
280
280
●
○
○
-
○
C.E
Sn3/Pb95/Ag2
305
306
●
-

-
-
○
C.E
Sn1/Pb97.5/Ag1.5
309
309
●
-
-
-
○
C.E
低温焊料
Sn16/Pb32/Bi52
96
96
●
-
-
-
○
F
Sn42/Bi58
139
139
●
-
○
-
●
G.F
Sn43/Pb43/Bi14
144
163
●
○
○
-
●
F
无铅焊料
Sn96.5/Ag3.5
221
221
●
●
●
●
○
G
Sn96/Ag4
221
232
●
●
●
●
●
G
Sn95/Ag5
221
245
●
●
●
●
●
G
Sn95/Sb5
235
240
●
●
●
○
●
G
Sn99/Sb1
234
234
●
●
●
○
○
G
Sn99.3/Cu0.7
227
227
●
●
●
○
●
G
Sn96/Ag3.5/Cu0.5
217
219
●
●
●
○
●
G
Sn95.5/Ag2.0/Cu0.5/Bi2.0
212
222
●
●
●
-
○
G

①说明："●"表示现在大量使用；"○"表示现在试用；"-"表示没有此种形状产品，可因客户需求提供其他特殊合金成份及合格产品。
②用途：
　　　　A：常用普通焊料，用于一般电子行业；
　　　　B：用于制造散热器或低档的电子产品
　　　　C：用于高温焊接
　　　　D：特殊用途
　　　　E：适用于含银材料的焊接
　　　　F：用于低温焊接
　　　　G：用于无铅焊接