TR7500程式制作参考_修正版.doc

GBM TR7500程式製作參考

Ver TR7500-01
目錄
一、燈光參考值-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------3
二、零件製作參考標準
2.1 CHIP類
2.1.1 R類型-4
2.1.2 C類型---------------------------------------------------------------------------------------------------------------5
2.2 RA(排阻類型)---------------------------------------------5
2.3 SOT(晶體)
2.3.1 SOT(三極體)-------------------------------------------------------------------------------------------------------6
2.4 IC類型---------------------------------------------------------------------------------------------7
2.5 二極體---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------8
三、Warp使用注意事项---------------------------------------------------------------------------------------------------9
四、Weighting使用注意事项---------------9
五、关于检测框大小----------------------------------------------------------------------------------------------------------9

9

一、 燈光參考值

ToplightB LeftlightA LeftlightB

RightlightA RightlightB FrontlightA

FrontlightB RearlightA RearlightB

注：以上Angle面燈光之Range可根據實際情況選擇Level1~Level4(一般選擇Level2即可).Top面燈光及Range可固定，以Phase之觀念製作程式..
二、零件製作參考標準
2.1 CHIP類
2.1.1 R類型
★ TOP CAMERA
類型
ToplightB
Missing(缺件、位移、旋轉、立碑、側立)
Void(空焊、少錫)
Void(缺件、反面、立碑、側立)
S
X
Y
R
W
T
B/R
M
W
T
B/R
M
W
0402
65
180
180
600
R or G=200
120~130
30~40
B
G=60~ 80(可選)
40~45
5~15
B
NA
0603
60
240
240
700
R or G=200
120~130
30~40
B
G=60~ 80(可選)
50~60
50~60
B
NA
0805
55
300
300
800
R or G=200
130~140
30~40
B
G=60~ 80(可選)
50~60
50~60
B
NA
>0805
55
400
400
800
R or G=200
130~140
30~40
B
G=60~ 80(可選)
50~60
50~60
B
NA

類型
ToplightB (續)
Lead(缺件、錯件) (可選)
S
X
Y
W
0603
55~60
400~500
400~500
R or G=200
0805
55~60
400~500
400~500
R or G=200
>0805
55~60
400~500
400~500
R or G=200

★ ANGLE CAMERA

類型
AngleLightB
Missing(缺件、錯件)
Lead(缺件、錯件) (可選)
S
X
Y
R
S
X
Y
0603
65~70
400~500

400~500
800~1000
55~60
400~500
400~500
0805
65~70
400~500
400~500
800~1000
55~60
400~500
400~500
>0805
65~70
500~600
500~600
800~1000
55~60
500~600
500~600
2.1.2 C類型

★ TOP CAMERA

類型
ToplightB
Missing(缺件、位移、旋轉、立碑、側立)
Void(空焊、少錫)
Void(缺件、立碑、側立)
S
X
Y
R
W
T
B/R
M
W
T
B/R
M
W
0402
65
180
180
600
R or G=200
120~130
30~40
B
G=60~80 (可選)
150~160
50
D
R=200~300
0603
60
240
240
700
R or G=200
120~130
30~40
B
G=60~80 (可選)
90
95
D
R=200~300
0805
60
300
300
800
R or G=200
130~140
35~40
B
G=60~80 (可選)
90
95
D
R=200~300
>0805
55
400
400
800
R or G=200
130~140
35~40
B
G=60~80 (可選)
90
95
D
R=200~300

注：如果需要抓兩元件之間的連錫，可在Top面做Solder檢測框包住元件（包住Pad），但是如果遇到有白線影響時，Solder檢測框需適當放大繞過白線.參數可根據實際情況自定，如上圖Solder檢測框即是因白線影響，參數可設為(200,30~50).
另外如果0402 Chip類型元件因吃錫較多而造成元件本體變異較大、Missing檢測框偏移以至有較多誤判或漏側的話，可用Lead檢測框替代Missing檢測框，以加強定位之功能，亦可減少誤判或漏側。0402類型以上电阻元件Angle面抓錯件之Missing檢測框亦可用Lead檢測框代替, 以加強定位之功能，檢測錯件效果相对于Missing检测框要好。如果板彎比較嚴重，可將Lead檢測框放在Top面，以減少受板彎之影響。

2.2排阻类型

★ TOP CAMERA

類型
ToplightB
Lead (缺件、位移)
Void(空焊、少錫)
Void(翻身、缺件)
S
X
Y
W
T
B/R
M
W
T
B/R
M
SOT
55~60
180~240
180~240
R =200

120~130
30~40
B
G=60~80 (可選)
50~60
50~60
B

★ ANGLE CAMERA
類型
AngleLIightB
Lead (缺件、位移、定位)
Solder(短路)
S
X
Y
T
B/R
SOT
55~60
180~240
180~240
80~130
60~100

2.3SOT晶體
2.3.1 SOT(三極體)

★ TOP CAMERA

類型
ToplightB
Missing&Pol (缺件、極反)
Void(空焊、少錫)
S
X
Y
R
W
T
B/R
M
W
SOT
55~60
500~800
500~800
800~1000
R or B=240~400
130~140
40~50
B
G=60~80 (可選)

★ ANGLE CAMERA

類型
AngleLIightB
Lead (缺件、極反)
Void(極反、翻身、位移)
Void(缺件、位移)
S
X
Y
T
B/R
M
T
B/R
M
SOT
55~60
500~800
500~800
130~150
10~30
D
80~100
20~30
B

注：如果Top面文字面因不清晰而造成誤判較多時，可使用7500軟體之Logic功能，將Top面Missing檢測框與Angle面Lead檢測框Logic起來，誤判會降低。
2.4IC類型

★ TOP CAMERA

類型
ToplightB
Missing(缺件、極反)
Lead(引腳不良)
S
X
Y
R
W
S
X
Y
W
SOP/SOIC
55~60
800~1200
800~1200
800~1200
R or B=240~400
35~50
240~300
240~300
G=100(可選)
Void(空焊、少錫)
Void(極反) (可選)
T
B/R
M
W
T
B/R
M
W
130~140
40~50
B
G=60~80(可選)
40~60
30~50
B
B=200~240

★ ANGLE CAMERA

類型
AngleLIightB
Lead(缺件、極反)
Solder(短路)
Void(翻身、位移)
Void(缺件、位移、翹腳)
S
X
Y
T
B/R
T
B/R
M
T
B/R
M
SOP/SOIC
55~60
800~1200
800~1200
80~130
60~100
130~150
10~30
D
80~100
20~30
B

注：如果Top面文字面因不清晰而造成誤判較多時，可使用7500軟體之Logic功能，將Top面Missing檢測框與Angle面Lead檢測框Logic起來，誤判會降低。

2.5二極體

★ TOP CAMERA

類型
ToplightB
Missing&Pol (缺件、極反、位移)
Void(空焊、少錫)
S
X
Y
R
W
T
B/R
M
W
D
55~60
200~400
200~400
600~800
R or B=240~400
130~140
40~50
B
G=60~80(可選)

★ ANGLE CAMERA

類型
AngleLIightB
Lead(缺件、極反、位移)
Void(極反、位移、缺件)
Void(位移、缺件)
S
X
Y
T
B/R
M
T
B/R
M
D
55~60
200~400
200~400
35~45
40~50
B
80~100
20~30
B

注：如果Top面文字面因不清晰而造成誤判較多時，可使用7500軟體之Logic功能，將Top面Missing檢測框與Angle面Lead檢測框Logic起來，誤判會降低。

三、 Warp使用注意事項
Warp使用原則: 儘量加在PCBA板上位置相對不變且與周圍灰階差異較大的地方.
以下是一些使用技巧:
1、儘量將Warp置於檢測框的附近,這樣板彎影響會比較小.
2、如果將Warp加到零件上,Warp之影像最好同時包括零件和PAD.
3、Warp Range的設置,左右Camera下X方向的Range設定大一些，前後Camera下Y方向的Range設定大一些.
4、WARP相似度默認為35，可根據實際情況增大或降低相似度分數
5、Top 面WARP可使用Weighting功能拉大WARP影像本體灰階與周邊灰階差異，以降低因WARP相似度低找偏而造成的誤判.
四、Weighting使用注意事項
1、使用目的(原則):依照所需要的影像顏色來設定加強權重或壓抑掉某顏色，以產生強烈黑白灰階對比之待測影像.使用weighting功能時請注意PCB板顏色，如上述有用到weighting之處皆是以綠色PCB板來設，如果PCB板顏色有改變，請適當調整.
2、主要應用項目：Chip類元件缺件(元件本體灰階與底版灰階差異不大時（小於30）)、文字面(Chip類、IC類、晶體類等)、焊點(Chip類、IC類、晶體類等).

3、使用技巧：如果元件本體影像邊緣灰階與本體外周邊灰階差異較小(小於30),可使用weighting功能將
灰階差異拉大(大於50)，此時相似度參數可適當降低(一般不要小於50)，不良亦能檢測出，亦可減少誤判.
4、切忌濫使用weighting功能，否則一些不良（如缺件、空焊等）會漏測.
五、關於檢測框大小
檢測框以目前AOI經驗來講並沒有一個固定大小，即使做程式時將檢測框大小固定，在調試程式時，仍會因各種原因(如人員或制程變異等)將檢測框大小改變，故對檢測框大小做詳細定義，意義不是很大.原則是要適當.具體在製作程式時請依上述圖片中檢測框大小為參考。

注：以上程式製作標準供您參考，有不足之處請您及時回饋給本公司,謝謝.