手机按键结构设计.doc

手机按键结构设计
默认分类   2009-07-30 17:03   阅读708   评论9  
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手机按键通常由P+R组成，P即塑胶（PLASIC）；R即硅胶（RUBBER）。有些按键也有P+R+钢片；R+超薄PC按键；TPU+RUBBER+钢片按键等等，具体介绍请看后续之详述。
目前手机按键中常用的塑胶材料有ABS、PC、PMMA、SNA、POM、PA、TPU、PVC、PET以及ABS+PC等等。
二、 RUBBER 硅胶
硅胶又称混炼硅胶，品牌一般有TY881，TY661，TY261，TY341。前两种较贵，而后两种校便宜，TY1972系抗撕裂胶。硅胶硬度从0度-90度不等，各种硬度的都有，硬度越大或越小，其硅胶的抗撕裂强度都会降低，硬度高的流动性较差，硬度低的流动性较好。硅胶硬度的多少系通填料多少来决定的，一般以白碳黑为主。普通胶料价格一般在20-30元不等，特殊要求价格在30-130不等（均系高寿命胶料或氟胶料）。混炼胶时一般有颜色要求，所以硅胶色粉用量一般在0.30-2.0%。同塑胶料色粉用量相差不大。
A、TY641和TY845    常用     一般40度硅胶；  
B、TY651和TY856    常用     一般50度硅胶；
C、TY661和TY866    常用     一般60度硅胶；
D、TY881    常用    一般80度硅胶；
E、TY1751和TSE260-5U     常用    高撕裂50度硅胶。
三、 STEEL 钢片
      钢片有两种，一种系SUS301，另一种系SUS304。301弹性好，304性能好，但价格较贵，硬度较好。#316系进口钢，硬度达到380维氏硬度。钢片可进行电泳、电镀黑镍、喷涂等工艺。
Ⅱ、结构设计
一、纯硅胶手机按键设计要点（如示图一）
◆、按键设计与机壳相配的基本尺寸
1、尺寸A—按键与壳体间隙：0.20mm
2、尺寸B—按键弹性臂长：1.00mm，至少大于0.80mm
3、尺寸C—导电基高度：0.30mm，但至少大于0.25mm
4、尺寸D—底部边接RUBBER厚度，即硅胶基片厚度：0.30mm,便可取到0.20-0.30mm之间
5、尺寸E—按键上表面与机壳下表面间隙：0.05mm
6、尺寸F—按键高于壳体表面距离：0.50mm
7、尺寸G—按键硅胶导电基与DOM之间的间隙：0.05mm
◆、设计注意要点
1、 按键硅胶背部在适当的地方长出支撑筋或支撑柱，以防止按键下陷，便需考虑图示中显示之弹性臂长度是否足够。
2、按键硅胶背部和塑胶件考虑是否有和PCB上LED灯位产生干涉，以防按键接不动或手感弱。
3、RUBBER按键硅胶凸台太较高时，喷涂按键根部和侧壁下半部分时不均匀或喷不到位这时就会产生漏光现象。
4、按键做拨模角度为1-1.5度，但在没有要求的情况下，1.5度最佳。
5、按键数字”5”顶部需加盲点，勿遗漏。
      6、硅胶硬度尽量啤大，在70度以上为佳。硬度偏小，手感就不好。
二、典型P+R手机按键设计要点（如示图二）
◆、按键设计与机壳相配的基本尺寸
1、尺寸A—按键KEY与KEY之间的间隙：0.15-0.20mm
2、尺寸B—按键内壁与硅胶凸台之间的配合间隙：0.05-0.10mm，至少大0.05mm
      3、尺寸C—硅胶凸台表面与塑胶KEY下表面配合(胶水位)间隙：0.05mm
      4、尺寸D—按键直身位与机壳间隙0.12-0.15mm，导航键与机壳间隙:0.20mm
      5、尺寸E—按键塑胶KEY唇边与机壳间隙：至少大于0.20mm
6、尺寸F—接RUBBER厚度，即硅胶基片厚度：0.30mm，便可取到0.20-0.30mm之间
      7、尺寸G—导电基高度：0.30mm，但至少大于0.25mm
      8、尺寸H-导电基直径：1.80-2.33mm.
9、尺寸I-按键塑胶KEY唇边上位同机壳间隙：0.05mm
10、尺寸J-按键硅胶片弹性臂长：1.00mm，至少大于0.80mm
11、尺寸K-按键塑胶KEY唇边位厚度：大于或等于0.30mm
12、尺寸L-按键塑胶KEY下表面位同硅胶基片材避空位高度：至少大于0.40mm，当然视硅胶凸台高度而定，若是过高，避空位应相应增加
13、尺寸M—按键高于壳体表面距离：0.20-0.30mm
结构设计考量
1. LCD Lens与Front Housing:
?Lens边缘Gap单边为0.1mm
?Lens贴合面裕留0.1~0.15mm背胶厚度
?避免Lens贴合面为不规则曲面
?Lens有小孔,直径不小于0.8mm
?Lens平均厚度为1.2~1.5mm
?Lens表面避免急遽的高低落差产生
?Lens可视区避免直接目视到手机内部组件
2. Keypad与Front Housing:
建议按键高度:按键行程+0.2mm(不含按键造形)
?Rubber按键gap:单边0.2~0.25mm
?塑料按键gap:单边0.15mm
?按键重心不要偏离PCB接触Dome太远
?塑料按键需有拔模角度3度
?Keypad ”5”按键是否需加盲人触控点
?Front Housing是否需加盲人触控点
3. Antenna:
?天线直径大小:内模直径5.4mm+内模肉厚0.8mmx2+外模肉厚1.0mmx2=9.0mm(约略值)
?天线长度(外露):16~18mm
?外观考量拔模角度及分模线PL
?天线角度:与RF人员沟通
4. 手机吊饰孔:
?强度考量:承载15公斤
?穿线难易度
?模具结构及拔模考量
5. Rear Housing & Front Housing:
?后盖天线处外观一定要有拔模角度
?L面外观避免过于锐利
?要考量美工缝设计外观
?Housing平均肉厚1.5mm
6. Rear Housing & Battery Cover
?Battery Cover外观可设计略小于Rear Housing外观0.1~0.2mm,避免组装公差造成Battery Cover凸出外观
7. Housing & Data Port Cable