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1、 PCB标准概览 挠性印制线路板 １．适用范围： 本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。 这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板，减去法制造所得。单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。 备注：１本标准的引用标准如下： ＪＩＳ Ｃ ５０１６ 挠性印制板试验方法 ＪＩＳ Ｃ ５６０３ 印制电路术语 ＪＩＳ Ｃ ６４７１ 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法 (２) 本标准对应的国际标准如下： ＩＥＣ ３２６－７１９８１印制板，第７部分：无贯穿连接的单、 双面挠性印制板规范。
2、 ＩＥＣ ３２６—８１９８１印制板，第８部分：有贯穿连接的单、 双面挠性印制板规范。 ２．术语定义： 本标准采用的主要术语定义按ＪＩＳ Ｃ ５６０３规定，其次是： (１) 粘合剂流动 指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。 (２) 增强板 附着于挠性印制板上的一部分刚性基材，它遣捎谜澈霞琳澈瞎潭ǎ阶庞谀有杂≈瓢宓恼庖徊糠挚梢允遣阊拱濉⑺芰习寤蚪鹗舭濉?lt;BR>(３) 丝状毛刺 是机械加工时产生的细丝状毛刺。 ３．特性：适用的特性和试验方法项目，见表１。此试验方法按ＪＩＳ Ｃ ５０１６。 表１． 特性和试验方法
3、 1 表面层绝缘电阻 ５×１０８Ω以上 7.6 表面层绝缘电阻 2 表面层制电压 加交流电500V以上 7.5 表面层耐电压 3 剥离强度 0.49N/mm以上 8.1 导体剥离强度 4 电镀结合性 镀层无分离剥落 8.4 电镀结合性 5 可焊性 镀层的９５％以上部分焊锡附着良好。这对聚酯基材的挠性板不适用 10.4 可焊性 6 耐弯曲性 有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商定的弯曲半径下的弯曲次数 8.6 耐弯曲性 7 耐弯折性 有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商定的弯折曲率半径及荷重下的弯折次数 8.7 耐弯折性 8 耐环境性 由交货当事者商定
4、选择右边试验方法中条件作试验，满足 试验项目的试验前后特征 9.1 温度循环 9.2 高低温热冲击 9.3 高温热冲击 9.4 温湿度循环 9.5 耐湿性 9 铜电镀通孔耐热冲击性 双面挠性的金属化孔导通电阻变化率是２０％以下 10.2 铜电镀通孔耐热冲击性 10 耐燃性 有关耐燃性试验后，满足以下值： (1)燃烧时间: 各次１０秒以内１０次合计５０秒以内 (2)燃烧及发光时间: 第二次的两者合计３０秒以内 (3)夹具和标志线燃: 没有烧或发光 (4)滴下物使脱脂棉: 没有着火 JIS C5471R的6.8耐燃性 备注: 当试样5件中有１件不满足(1)-(4)
5、项规定时,或10次燃烧时间合计51-55秒时再试验．而在再试验时必须全数满足规定值。 11 耐焊焊性 无气泡、分层。复盖膜上没有影响使用的变色。符号标记没有明显损伤。对聚酯基材的挠性板不适用。 10.3 耐焊接性 12 耐药品性 无气泡、分层。不明显损伤符号标记 10.5 耐药品性 ４．尺寸 ４．１ 网格尺寸 4.1.1 基本网格：挠性板的网格以公制为标准。英制网格仅限在老产品必须时才使用。 基本网格尺寸：公制２．５０ｍｍ，英制２．５４ｍｍ 4.1.2 辅助网格：在有必要比４．１．１的基本网格尺寸还小时，可以如下：
6、 公制网格：０．５ｍｍ单位而需更小单位时按０．０５ｍｍ单位 英制网格：０．６３５ｍｍ单位 备注：比０．０５ｍｍ或０．６３５ｍｍ更细的网格单位是不使用的。 ４．２ 外形尺寸 外形尺寸由交货当事者商定，尺寸的允许误差是当外形尺寸不满１００ｍｍ时±０．３ｍｍ，外形尺寸１００ｍｍ以上时±０．３％。 ４．３ 孔 4.3.1 孔径和允许差 (１) 元件孔 挠性印制板的元件孔最小孔径是０．５０ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ。 (２) 导通孔 双面挠性板的导通用电镀贯通孔，电镀后的最小孔径０．５０ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ。 (
7、３) 安装孔 (Ａ) 圆孔 圆孔的最小孔径０．５ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ (Ｂ) 方孔 方孔一边最小尺寸０．５ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ 4.3.2 安装孔边缘和板边缘间最小距离 最小距离２．０ｍｍ以上。 4.3.3 孔位置偏差 相对于设计的孔位置，加工后的孔位置偏差０．３ｍｍ以下。但导通孔除外。 4.3.4 孔中心间距离 孔中心间距离在未满１００ｍｍ时允许误差±０．３ｍｍ，１００ｍｍ以上的允许误差±０．３％。 ４．４ 导体 4.4.1 加工后的导体宽度相对于设计值的允许误差，按表2。 表2. 加工后宽度允许误差 设计导
8、体宽度 允许误差 1.10以下 ±0.05 0.10以上，小于0.30 ±0.08 0.30以上，小于0.50 ±0.10 0.50以上 ±20％ 4.4.2 加工后的导体间距相对于设计值的允许误差，按表3。 表3. 加工后间距允许误差 设计最小导体间距 允许误差 0.10以下 ±0.05 0.10以上，小于0.30 ±0.08 0.30以上 ±0.10 4.4.3 板边缘部与导体边缘的最小距离，设计值最小距离是０．５ｍｍ以上。 ４．５ 连接盘 4.5.1 最小连接盘环宽 图１所示的加工后有效焊接的最小连接盘环宽ｄ是０．０５ｍｍ以上。 图1
9、有效最小连接盘环宽 ４．６ 金属化孔镀铜厚度 孔内壁镀铜厚度平均０．０１５ｍｍ以上，最小镀度０．００８ｍｍ以上。 5.外观 ５．１ 导体的外观 5.1.1 断线 不允许有断线 5.1.2 缺损、针孔 按图２所示，加工后的导体宽度ｗ，导体上缺损或针孔宽度ｗ１，长度ｌ，则ｗ１应小于１／３ｗ，ｌ应小于ｗ。 5.1.3 导体间的残余导体 按图３所示，残余或突出的导体宽度Ｗ１，应小于加工后的导体间距ｗ的１／３。 图2 缺损.针孔 图3 导体间的导体残余 5.1.4 导体表面的蚀痕 图４所示，由腐蚀后引起的表面凹坑，不允许完全横穿过导体宽度方向。 5.1
10、5 导体的分层 图５所示，导体分层的宽度ａ，以及长度ｂ，相对于加工后的导体宽度Ｗ的要求如下。对反复弯曲部分，不可有损弯曲特性。 １有复盖层的部分 ｂ≤ｗ，可弯曲部分 ａ≤１／３ｗ 一般部分 ａ≤１／２ｗ ２无复盖层的部分 ａ≤１／４ｗ，ｂ≤１／４ｗ。 5.1.6 导体的裂缝 不允许有 5.1.7 导体的桥接 不允许有 5.1.8 导体的磨刷伤痕 刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的２０％。对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。 图4 表面蚀痕 图5 导体的分层 5.1.9 打痕压痕 图６所示，打痕压痕的深度应在离表面０．１ｍｍ
11、以内。在深度测量困难时，按背面基板层突出的高度ｃ与打痕深度是相等的。 图5 导体的分层 ５．２ 基板膜面外观 导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表４。不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。 ５．３ 复盖层外观 5.3.1 复盖膜及复盖涂层外观的缺陷。允许范围见表５，不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。 5.3.2 连接盘和复盖层的偏差 图９所示，连接盘和复盖层的偏差ｅ在外形尺寸未满１００ｍｍ时允许偏差±０．３ｍｍ以下，在外形尺寸１００ｍｍ以上时允许偏差是外形尺寸的±０．３％以下。 5.3.3 粘结剂以及复盖涂层的流
12、渗 图１０所示粘结剂以及复盖涂层的流渗程度ｆ应小于０．３ｍｍ以下。但是在连接盘处，加上复盖层偏差以及冲孔偏差，必须满足最小环宽ｇ≥０．０５ｍｍ。 5.3.4 变色复盖层下的导体复盖层下的导体变色，在经温度４０℃，湿度９０％，９６小时的耐湿性试验后，必须仍满足耐电压、耐弯曲、耐弯折、耐焊接性能要求。 5.3.5 涂复层的偏差 图１１所示涂复层的偏差，按ＪＩＳ Ｃ ５０１６的１０．４可焊性中规定进行试验，涂复层偏差部分的导体上没有附。 ５．４ 电镀的外观 5.4.1 电镀结合不良 图１２所示，镀层结合不良处的宽ｗ１，长度Ｌ，加工后
13、导体宽度ｗ，相应要求列于表６。而且镀层结合不良不得有损于接触区域的可靠性。 表4 基板膜面的缺陷允许范围 缺陷类型 缺陷允许范围 打痕 表面打压深度在0.1mm以内。另外膜上不可有锐物划痕、切割痕、裂缝以及粘结剂分离等。 磨痕 刷子等磨刷伤痕应在膜厚度20％以下。而且反复弯曲部分不可有损弯曲的特征。 表5 复盖层外观的缺陷 缺陷的类型 缺陷允许范围 打痕 表面打压的深度应在0.1mm以内。而且在基材膜部分不可有裂缝。 气泡 图7所示气泡的长度1在10mm以下，二条导线间不应有气泡。在反复弯曲部分不应有损弯曲特性。 异物 有关导电性异物，按5.13导体音的
14、导体残余规定。图8所示有 关非导电性异物，不得有搭连三根导线以上的异物。而且，反复弯曲部分不应有损弯曲特性。 磨痕 经刷子磨刷的基材膜厚度减少小于20%。而且，反复弯曲部分不应有损弯曲特征。 表6 镀层结合不良处的宽度和长度 (单位：mm) 区域 加工后的导体宽度W 0.30未满 0.30以上、0.45以下 超过0.45 接触端子 结合不良W1 1/2W以下 0.15以下 1/3以下 结合不良L 不超过导体宽度 连接盘 电镀结合不良部分面积小于电镀面积的10％(不包含粘合剂流出的) 图7 气泡 图8 非导电性异物 图9 复盖层的偏差 图10 粘合剂入覆盖
15、涂层有流渗 图11 涂复层的偏差 图12 电镀结合不良 5.4.2 电镀或焊料的渗膜 图１３所示电镀或焊料渗入导体与复盖层之间部分ｈ应在０．５ｍｍ以下。 ５．５ 符号标志 符号标记应可以判别读出。 ５．６ 粘贴的增强板外观缺陷。 5.6.1 增强板的位置偏差． (１)孔偏差 图１４所示增强板与挠性印制板之间孔偏差为１，挠性印制板和增强板的孔径不得减少０．３ｍｍ以上。而且，Ｄ—ｌ时必须在Ｄ的孔径公差范围内。 (２)外形偏差 图１５所示外形偏差为ｊ，应在０．５ｍｍ以下。 5.6.2 增强板与其间粘合剂的偏差包含流出部分图１６所示增
16、强板与挠性印制板之间粘合剂偏差ｋ应在０．５ｍｍ以下包含流出部分。但是对于元件孔，必须满足孔径公差要求。 图13 电镀或焊料的渗膜 图14 孔偏差 图15 外形偏差 图16 增强板与其间粘合剂的偏差(包含流出的部分) 5.6.3 增强板之间异物 图１７所示，增强板与挠性印制板之间的异物，应该凸起高度ｍ在０．１ｍｍ以下。而且，增强板和挠性印制板的厚度有规定时，必须在允许值内。 另外，若异物较大，应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的５％以下，并且在加工孔以及外形连接边缘不允许有。 5.6.4 增强板之间气泡 图１８所示，增强板和挠性印制板之间有气泡
17、在使用热固化性粘合剂时应在增强板面积的１０％以下；在使用其它粘合剂时，应在增强板面积的１／３以下。而且，在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。另外，在安装时不可产生鼓泡。 ５．７ 其它外观 5.7.1 丝状毛刺 (１) 孔部 图１９所示，在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在０．３ｍｍ以下，而且不容易脱落的。 (２) 外形 图２０所示，在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在１．０ｍｍ以下，而且不容易脱落的。 5.7.2 外形的冲切偏差 图２１所示外形的冲切偏差，不允许外形和图形接触。但是，电镀引线，增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。 图17 增强
18、板间的异物 图18 增强板间的气泡 图19 孔口的丝状毛刺 图20 外形的丝状毛刺 图21 外形冲切的偏差 ５．７．３ 表面附着物（有关表面附着物如下：） (１)不可有引起故障的容易脱落物。 (２)固化的粘合剂 复盖层的粘合剂，粘合剂的纤维等不易被渍异丙醇的棉花球擦落，不会引起故障，但是厚度规定的除外。 (３) 焊剂残渣 用渍异丙醇的棉花球擦拭，棉球上不应有引起故障的玷污。 (４) 焊料渣 不可有引起故障的容易脱落物超声波清洗１分钟以内脱落物。牢固粘着的渣粒的允许的大小和个数如下： \x{00d8}０．１０ｍｍ以上～０．３０ｍ
19、ｍ未满 ３个 \x{00d8}０．０５ｍｍ以上～０．１０ｍｍ未满 １０个 ５粘合剂碎屑 允许粘合剂的碎屑大小和个数如下： \x{00d8}１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ未满 １个 \x{00d8}０．１ｍｍ以上～１．０ｍｍ未满 ５个 ６ 标识、包装和保管 ６．１ 产品标识 有下列标识 (１)产品名称或编号 (２)制造者名称或代号 ６．２ 包装上标识 有下列标识 (１)品种如表示挠性印制板的记号 (２)产品名称或编号 (３)包装内数量 (４)制造日期 (５)制造者名称或代号 ６．３ 包装和保管 6.3.1 包装 包装是防止产品受损伤，同时有避免受潮措施。 6.3.2 保管 挠性印制板的保管场所必须有防止受潮措施。 深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223
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