ALC-PE-002超净车 间各岗位操作标准.docx

奥特斯维能源（太仓）有限公司

超净车间各岗位操作标准
编 号：ALC-PE-002
版 本：A/2

编制人/日期：
审核人/日期：
批准人/日期：
2010-10-21发布 2010-10-22实施

奥特斯维能源（太仓）有限公司 发布

文 件 制 修/ 订 记 录 表
制/修订日期
制/修订后版本号
制/修订内容
制/修订
人
审核人
01/07/2010
20/10/2010
28/06/2011
A/0
A/1
A/2
初次制定
8.15表格中的定义不清，稍作修改
8.1、8.2清洗机使用规范进行了更新，并加入了8.3弘易宝清洗机使用规范；8.6.1
陈龙
陈龙
刘玲玲
刘玲玲
需要培训部门：
会签部门
生
产
部
生
产
规划
部
工
艺
部
质
量
部
动
力
部
设
备
部
研
发
部
采
购
部
物
流
部
安
环
部
财
务
部
行
政
部
销
售
部
人
力
资
源
部

信
息
中心
企
管
部

组件部

超净车间各岗位操作标准 ALC-PE-002 [A/1]
1 目的
明确超净车间操作人员的作业标准，确保清洗扩散工艺的稳定进行。
2 范围
本标准适用于超净车间的所有工作人员，适用于清洗、扩散工艺过程。
3 相关文件
无
4 定义
无
5 职责
为了使超净车间各工序操作能够按照标准化进行，明确规定了超净车间各岗的工艺操作权限。
5.1 普通员工
无权对任何工艺参数进行修改与调整。
5.2 操作员
5.2.1 在工艺工程师授权的情况下才能对工艺参数进行调整，并在工艺更改记录单上详细记录更改内容和更改效果。在未经工艺工程师授权时不得更改、调节、删除任何设备的工艺参数。
5.2.2 协助班组长对自己所操作机器的工艺参数进行监控，并填写司炉点检表。当发现工艺参数发生变化或机台报警时应及时通知班组长，由班组长通知工艺工程师，或者主操作直接通知工艺工程师。
5.2.3 出现任何异常，请详细记录于异常记录单，并及时通知班组长，根据状况通知工艺或设备工程师。
5.2.4 司炉人员不可更改进出舟速度，一律采用正常工艺中的舟速。
5.3 班组长
5.3.1 班组长应该严格要求本组员工按工艺要求进行生产，对其操作进行监督，杜绝违反工艺规定现象出现。
5.3.2 当工艺工程师不在现场，且扩散后硅片的方块电阻出现异常时，生产班组长可以对扩散炉管源流量进行微调，并在工艺更改记录单上详细记录更改内容（如不记录，将视为误操作）。其他非工艺人员不可以对工艺进行更改。当对源流量进行微调无效时，班组长应该通知工艺工程师进行处理。
5.3.3 班组长应该积极的配合工艺工程师完成各项实验。
5.3.4 协助工艺工程师对超净间的各种工艺进行监控，监督工艺质量，当发现工艺被修改时应及时通知工艺工程师，并由工艺工程师进行确认处理。
5.3.5 实验单由班组长负责，监督本组员工如实、认真填写。
5.3.6 任何部门借用机台，均需工艺、设备和生产部门确认后方可借用。交回后需由各相
关部门确认后方可恢复生产。
5.4 工艺工程师
5.4.1 保持超净车间的工艺稳定，保证超净车间生产的连续，当工艺出现重大波动且影响到生产时，应该及时采取相应的解决措施。
5.4.1.1 工艺工程师应该指导生产人员进行生产，保证生产的顺利进行；
5.4.1.2 当工艺工程师对工艺进行优化时，应事先与生产主管及工艺部主管工程师讨论确认方案的可行性，然后有条理的进行实验；
5.4.1.3 工艺工程师的实验在没有成熟时不得进行批量生产。
5.4.2 在进行各种实验时，为生产人员设定好各种工艺参数；
5.4.3 巡视超净车间各工艺情况，当发现工艺参数发生变化时，调查其原因然后进行相应处理；
5.4.4 可以根据工艺需要对手工清洗处的溶液浓度暂时进行相应的微调，加大或减小清洗液的浓度；
5.4.5 可以根据工艺需要对手工清洗时间进行相应调整；
5.4.6 可以根据需要对扩散炉的工艺参数进行相应调整；并在工艺更改记录单上详细记录更改内容和更改效果。
5.4.7 保证超净间各个工艺在规定的工艺参数下进行，对设备的各工艺参数进行定期复查，完成SPC相关工作；
5.4.8 对超净车间常见工艺异常（方阻异常，烧焦，扩散前清洗不净，滴源等）进行记录并查找原因进行处理；
5.4.9 对本车间内扩散前清洗不净及制绒片带有粉沫等与制绒相关异常情况反馈给制绒工艺工程师；接受刻蚀工艺工程师反馈的工艺异常并帮助查找原因；
5.4.10 详细填写工艺更改记录单，重大异常及时上报部门主管，收集相关数据，并做分析，给出报告
5.4.11 配合其他段工艺工程师完成各项实验和质量控制。
6 环境
6.1 工作着装要求
6.1.1 进入超净车间的工作人员必须配戴：连体工作服、防静电工作鞋。
6.1.2 穿衣时，不要使衣服触及地板，不要玷污袖子和裤腿，头发禁止外露，留长发的
工最好用发夹将前额头发夹住。
6.1.3 戴好口罩（不含活性炭无尘口罩），口罩应该戴在鼻梁以上,并轻捏铝条,使其贴合鼻梁，工作期间禁止把口罩拉下。
6.1.4 戴好PVC手套,勿将腕部裸露出来，戴上手套后，尽可能避免触及不洁净的东西，包括自己的身体，一旦破损，要立即更换。
6.1.5 进入超净间的人员严禁化浓妆。
6.1.6 员工自己的工作服、防静电鞋等须由专人管理，并定期做清洗；洁净衣之置放所必须在洁净室，备用品或新品存放在柜内。
6.1.7 进入废气室的人员，须佩带好3M防酸口罩外加面屏再进行作业。
6.2 卫生要求
6.2.1 进洁净室之前要进行风淋，一般风淋时间在20~60秒之间，不得随意更改风淋时间。
6.2.2 超净间内各工序的工作台要在接班时用IPA擦干净，不得在工作台上放本子、日报表及与工作无关的物品。
6.2.3 进入洁净室的物料应在运入洁净室之前进行清洗和（或）必要的净化处理，如是酸瓶等，需以无尘布加以擦拭掉表面灰尘等，以减少物料在洁净室内的发尘量。
6.2.4 为防止在洁净室内微粒子的沉积，在洁净室工作前或工作后必须进行清扫。同时为了防止交叉污染，清扫洁净室的工具均应按产品特点、工序要求、空气洁净度等级的不同分别专用。
6.2.5 进入洁净室的办公用具如纸张文具、电脑、桌椅、笔记本、吸尘器等也应在进入洁净室前进行净化处理。
6.2.6 定期对洁净室进行清扫，对洁净室内部的清扫，一般不允许使用扫帚和拖布进行，而且严禁使用洗衣粉等，可采用分散或集中式真空扫除的方法进行。 若不具备上述清扫条件时，也可采用不掉纤维的材料如丝光毛巾、尼龙布等进行擦拭，一般每天两到三次，一般每周进行1次大扫除。在清扫时要特别注意设备死角。
6.2.7 操作人员应及时清理炉子上残余的磷源，每班两次。
6.3 作业要求
6.3.1 洁净室内人员密度不宜过大，作业人员在洁净室内工作时，动作要轻，严格执行操作规程，不允许跑跳、打闹，不做不必要的动作。
6.3.2 任何物体（包括人的手臂、头等）不得从清洗过或装好舟的硅片上方穿越。
6.3.3 操作人员在搬运清洗过的硅片时，每次只能搬运一篮（无论大小篮），手套或衣袖不得接触硅片。
6.3.4 载片篮装在小车上时，不得接触小车的金属杆。
6.3.5 流程单不得直接放在小车或工作台上，应该挂在小车或工作台旁边的挂钩上面；
6.3.6 禁止各工序之间混用镊子等工具，各工序所用的镊子应每班清洗一次；
6.3.7 制绒车间与超净车间传递窗，超净车间与刻蚀车间传递窗，不得两边同时打开；
6.3.8 禁止使用缺角挡片，挡片在第一次使用前或用手触摸后要进行清洗。
6.3.9 用于吸水的吸尘器头部的管子要每周在7%的HCL中浸泡10分钟，管子与载片篮接触的地方不得缠胶带等物品吸尘器在不用时管子头部要保持洁净，不得与其他物品接触。在对花篮吸水时管子不得接触硅片。
6.3.10进出超净间的门不能长时间开着，更不能开着门里外的人交谈。
6.3.11 PVC手套禁止重复使用。
6.4 洁净度标准
6.4.1 超净车间洁净度标准
粒径
>0.5μm
洁净度
≤105000个/m3
6.4.2 测量周期：每车间1次/天
6.4.3 洁净度标准适用条件
a.上表为复机时洁净度标准，不达标区域不能开始生产；
b.正常生产时，不达标区域应停止生产，打扫卫生直至洁净度达标。
7 职业健康安全
为保证员工健康安全，员工进入车间到岗前必须按照标准穿戴穿戴好才能进行生产。
7.1 进入超净车间员工须穿戴好个人工作服、工作帽、防静电工作鞋、口罩。
7.2 员工头发不得露于工作帽外，在硅片附近员工口罩须戴过鼻梁。
7.3 开始工作前，员工须检查PVC手套的气密性，戴好白色作业手套、PVC手套。
7.4 员工不得直接用手接触硅片表面。
7.5 清洗岗位人员必须穿戴防酸碱围裙、袖套、眼镜及3M口罩；换酸前，要穿好防护服、胶鞋，
带好耐酸碱手套、3M口罩及全面罩。
7.6 司炉岗位进入废弃室必须佩带全面罩；换源前，要穿好防护服、胶鞋，带好耐酸碱手套及面
罩。
8 管理内容
81 手工清洗工艺
8.1.1 手工清洗工艺流程
8.1.1.1 手工A5DMQR-01清洗机
槽号
1
2
3
4
溶液
HCL+H2O2
DIW
HF
DIW
加酸量
12L+12L
溢流
12L
溢流
时间
2min
2min
2min
2min

8.1.2 换酸
8.1.2.1 换酸前的准备工作
换酸前，要穿好防护服、胶鞋，带好耐酸碱手套、3M口罩及全面罩。
8.1.2.2 换酸步骤
8.1.2.2.1 先放掉槽中原有的酸液，用清水冲洗，然后清除干净槽中的碎片，再用纤维纸和异丙醇擦拭酸槽，再用清水冲洗干净。
8.1.2.2.2 关闭已打开用于排出旧酸液及清洗液的阀门。
8.1.2.2.3 在清洗干净的酸槽注入纯水。
8.1.2.2.4 拧开酸瓶，缓慢的用刀片开启内盖，注意不能使酸瓶中的液体溅出来，将酸缓慢地沿槽边倒入槽内，再加水直至液面到酸槽刻度线。
8.1.2.2.5 换完酸后用钩子将酸液搅拌均匀。
8.1.2.3 换酸后作业
4.1.2.3.1 将空瓶、套袋整理好，下班时送到供料间。
4.1.2.3.2 将用过的劳保用品整理归位放置。
8.1.3 手工清洗步骤
8.1.3.1 用清洗硅片的钩子将装有硅片的载片篮慢慢放入HCL+H2O2清洗槽中，必须确保槽中的溶液淹没载片篮。
8.1.3.2 硅片在HCL+H2O2溶液中浸泡2min，然后用清洗硅片的钩子将硅片捞出（尽可能少带溶液），放入DIW槽中清洗。
8.1.3.3 硅片在DIW中浸泡2min，然后将硅片捞出慢慢放于HF溶液中，必须确保槽中的溶液淹没载片篮。
8.1.3.4 硅片在HF溶液中浸泡2min后，操作人员将硅片放入DIW中，浸泡2min，然后将硅片从DIW中慢慢的匀速（10Sec左右，就可以使硅片表面少沾或不沾水）捞出。
8.1.4 手工清洗注意事项
8.1.4.1 严格按照规定的工艺时间进行作业。
8.1.4.2 清洗接片人员应该保证每一组硅片的载片篮号与之相应的流程单上填写的篮子号一致，不可混淆。
8.1.4.3 接片人员应在接片时注意接过来的硅片有没有异常，如有异常及时向工艺工程师及制绒反映。例如硅片的反面有洗不掉的白沫。
8.1.4.4 PM周期：每周二须对酸槽进行彻底清理，用IPA擦拭后，DIW冲洗，然后每槽加8L HCL+4L HF，加水至槽沿，浸泡30min,排出后DIW冲洗。清洗完后由工艺工程师确认槽子清洗效果后方可使用。
8.1.5 换酸频次
8.1.5.1 手工清洗机每班换酸一次，中间需补H2O2 4L，即累积酸使用时间不得
超过12个小时（一个班），清洗机闲置时需将槽盖盖上。换酸前用IPA擦拭，DIW冲洗，并由工艺工程师确认效果后方可重新使用。
8.1.6 手工清洗机复机流程
A. 确认洁净度是否达标；设备状态：排水、排酸是否通畅；
B. 清洗机停止生产，3天以内复机时需对酸槽进行彻底清理，用IPA擦拭后，DIW冲洗，停止生产3天以上或车间排风停止复机时除需对酸槽进行彻底清理，用IPA擦拭后，DIW冲洗外，还应每槽加8L HCL+4L HF，加水至槽沿，浸泡30min,排出后DIW冲洗。清洗完后由工艺工程师确认槽子清洗效果后方可使用；
C. 加水、加酸；
D. 记录清洗后前三组硅片批号及流程单号，观察清洗效果。
8.2 捷佳创自动清洗工艺
8.2.1 自动炉前清洗工艺流程

工序
1
2
3
4
6
溶液/气体
HCL+H2O2
DIW
HF
DIW
DIW(60℃)
125S加酸量
13.9L+12L
溢流
13.2L
溢流
溢流
时间
2min
2min
2min
2min
10s

8.2.2 换酸
8.2.2.1 打开1-5#槽排水阀；
8.2.2.2 在手动模式下，将2#，4#，5#槽的注水阀打开，当液面到达溢流孔时，关闭各槽的注水阀，并关闭各槽手动模式；
8.2.2.3 点击全自动界面上的“设备全自动中”，然后打开1#3#酸槽操作画面，点击“自动启动1#配液”，开始对1#酸槽配液；
8.2.2.4 1#配液完毕并且称量槽到达工作液位后，点击“自动启动3#配液”，开始对3#酸槽配液；
8.2.2.5 3#酸槽配液完毕后，在清洗机后面的H2O2槽中手动加入H2O2；
8.2.2.6 H2O2加完后，将篮子放在上料台上，然后按下“进料”按钮；
8.2.2.7 点击全自动界面上的“确认启动自动运行”。
8.2.3 自动补液
125S HCL槽：每35篮加HCL为1000ml；HF槽：每35篮加HF为1000ml。
8.2.4 清洗步骤
8.2.4.1 自动状态
8.2.4.1.1 将硅片对应的流程单入MES系统； 8.2.4.1.2 硅片篮按规定放在自动清洗大篮中，按下“进料”绿色按钮；
8.2.4.1.3 硅片进入上料台后，机械手会夹住硅片篮放入指定的清洗槽；
8.2.4.1.4 慢提拉的结束后，机械手将硅片送出机器，取下便可；
8.2.4.1.5 将硅片对应的流程单出MES系统。

8.2.5 注意事项
8.2.5.1 清洗接片人员应该保证每一组硅片的载片篮号与之相应的流程单上填写的篮子号一致，不可混淆。
8.2.5.2 接片人员应在接片时注意接过来的硅片有没有异常，如有异常及时向工艺工程师及制绒反映，并填写异常记录单。例如硅片的反面有洗不掉的白沫。
8.2.5.3 PM周期：每周三须对酸槽进行彻底清理，用IPA擦拭后，DIW冲洗，然后每槽加8L HCL+4L HF浸泡30min,排出后DIW冲洗。
8.2.6 换酸频次
每140篮换一次， H2O2补酸4L/70篮；若当班产量不足140篮，下班前仍需换酸（即清洗酸使用时间不得超过12小时）。若发现清洗机不干净时，工艺工程师有权及时喊停。
8.2.7 自动炉前清洗机复机流程
A. 确定洁净度是否达标，确认设备状态：排水、排酸是否通畅；空篮运行10min，确认系统运行是否稳定；
B. 清洗机停止生产，3天以内复机时需对酸槽进行彻底清理，用IPA擦拭后，DIW冲洗，停止生产3天以上或车间排风停止复机时除需对酸槽进行彻底清理，用IPA擦拭，DIW冲洗后，每槽加8L HCL+4L HF，加水至槽沿，浸泡30min，排出后用DIW冲洗。清洗完后由工艺工程师确认槽子清洗效果后方可使用；
C. 由工艺工程师确认工艺各参数值后加水、加酸；
D. 记录清洗后前三组硅片批号及流程单号，观察清洗效果，正常后方可用于生产。
8.3 弘易宝自动清洗工艺
8.3.1 自动炉前清洗工艺流程

工序
1
2
3
4
6
溶液/气体
HCL+H2O2

DIW
HF
DIW
DIW(60℃)
125S加酸量
10L+12L
溢流
9L
溢流
溢流
时间
2min
2min
2min
2min
10s

8.3.2 换酸
8.3.2.1 1#-6#槽排空250s；
8.3.2.2 将2#、4#槽加水手阀打开，6#槽循环泵打开；
8.3.2.3 在设备维护界面，对1#、3#槽进行自动配槽，1#配槽会自动加10L HCL+105L H2O，3#配槽会自动 9L HF+118L H2O，1#槽手动加 12L H2O2；
8.3.2.4 配槽结束后将1#、3#槽盖关闭；
8.3.2.5 将机械臂回原点，6#和预热桶加热开关打开，点击‘自动启动’按钮；
8.3.3 自动补液
1#：HCL每35篮加HCL为600ml；H2O2 每70篮加H2O2为4L；
3#：HF每35篮加HF为500ml；
8.3.4 清洗步骤
8.3.4.1 自动状态
8.2.4.1.1 将硅片对应的流程单入MES系统； 8.3.4.1.1 将确认后的一组硅片放置在工作台上；
8.3.4.1.2 硅片进入上料台后，机械手会夹住硅片篮放入指定的清洗槽；
8.3.4.1.4 慢提拉的结束后，机械手将硅片送出机器，取下便可。
8.2.4.1.5 将硅片对应的流程单出MES系统。
8.3.5 注意事项
8.3.5.1 清洗接片人员应该保证每一组硅片的载片篮号与之相应的流程单上填写的篮子号一致，不可混淆。
8.3.5.2 接片人员应在接片时注意接过来的硅片有没有异常，如有异常及时向工艺工程师及制绒反映，并填写异常记录单。例如硅片的反面有洗不掉的白沫。
8.3.5.3 PM周期：每周三须对酸槽进行彻底清理，用IPA擦拭后，DIW冲洗，然后每槽加8L HCL+4L HF浸泡30min,排出后DIW冲洗。
8.3.6 换酸频次
每140篮换一次， H2O2补酸4L/70篮；若连续两班产量不足140篮，下班前仍需换酸（即清洗酸使用时间不得超过12小时）。若发现清洗机不干净时，工艺工程师有权及时喊停。
8.3.7 自动炉前清洗机复机流程
A. 确定洁净度是否达标，确认设备状态：排水、排酸是否通畅；空篮运行10min，确认系统运行是否稳定；
B. 清洗机停止生产，3天以内复机时需对酸槽进行彻底清理，用IPA擦拭后，DIW冲洗，停止生产3天以上或车间排风停止复机时除需对酸槽进行彻底清理，用IPA擦拭，DIW冲洗后，每槽加8L HCL+4L HF，加水至槽沿，浸泡30min，排出后用DIW冲洗。清洗完后由工艺工程师确认槽子清洗效果后方可使用；
C. 由工艺工程师确认工艺各参数值后加水、加酸；
D. 记录清洗后前三组硅片批号及流程单号，观察清洗效果，正常后方可用于生产。
8.4 七星软着陆扩散炉工艺
8.4.1 作业步骤
8.4.1.1 操作界面的打开
扩散炉通电后触摸屏显示器同时将被打开，在触摸屏显示器上双击“扩散炉监控程序”的图标，屏幕上将出现一对话框，在对话框内输入用户名和密码后将进入“扩散炉监控程序”的主界面。
8.4.1.2 温度设置
温度设定值可在触摸屏上直接修改或设定：点击温度控制器图形上的SV设定栏，出现输入数据对话框，输入想要设定的温度，最后点击“确定”按钮，该SV温度值将得到修改或设定。
8.4.1.3 流量设置
在手动操作主界面的右上侧，有一个“流量控制”区域。在该区域可小N2、大N2、干O2及清洗小N2流量可在触摸屏上直接修改或设定：点击流量控制器图形上的设定栏，出现输入数据对话框，输入想要设定的流量，最后点击“确定”按钮，该流量值将得到修改或设定，同时在检测值栏可以观 察到气路流量的大小。
8.4.1.4 舟动作设置
在主屏幕的中间，有一个“手动”。在推舟速度处设置适合的舟速值，点“向前”、“向后”、“向上”、“向下”或“Stop”按钮，舟就会向炉内前进、后退、向上、向下或停止移动。在手动操作屏的舟移动只需设置舟速并选择相应按钮即可实现舟的自动作。
8.4.1.5 工艺编辑
工艺编辑只需要依照界面上的显示依次序编辑，设置各步骤时间、温度、气体流量等工艺参数。设置推舟的状态时，先设置推舟速度，按工艺步骤要求点击“放舟”、“取舟”、“停止”，编辑设置舟速，进出炉时需设置为净化风机开，其他时候为关。
8.4.1.6 工艺运行
点击手动操作屏“工艺运行”按钮，进入工艺运行选择所要运行的工艺。第一步结束后，检查炉门是否关严；第四步通源时，检查源瓶是否鼓泡；并定时检查温度及各项气体流量是否正常。
8.4.1.7 断点启动
在手动操作屏中点击“工艺重置”按钮即进入断点信息屏，在该屏中可察看发生断点时的各种工艺参数，点击启动断点运行将直接进入自动运行屏工艺运行屏继续运行原来停止时的工艺。
8.4.1.8 报警窗口
报警窗口是显示报警信息的，当出现报警时，在报警状态一览表中会显示所有报警信息，当报警信息不段闪动时，表示处于该报警状态中；当报警状态一览表中没有信息时，表示系统未出现该报警状态。
8.4.1.9 工艺曲线及数据历史纪录
点击手动操作屏的“历史记录”按钮，进入打开历史纪录屏后，可自行选择所需要的资料，包括手工运行和自动运行工艺两种。
8.4.1.10 事件记录
在事件记录窗口下显示登陆、注销、操作、报警和错误的相关信息，出现异常时可以查看相关记录。
8.4.1.11 用户设置
点击手动操作屏中的“用户设置”按钮将显示用户管理窗体，在此窗体中，我们可以修改自己的资料。
8.4.1.12 系统设置
点击手动操作屏中“系统设置”按钮将显示更换用户窗体，在此窗体中，可以分别对气路、温控仪通讯、推舟、压力传感器、设备保养及源瓶和系统的进行设置。
8.4.1.13 退出程序
点击手动操作屏中“退出系统”按钮将显示程序退出确认屏，点击确定按钮及结束控制程序的本次运行。
8.5 方阻量测
8.5.1 测试片的抽取方法

如图所示，每组需取6片测试片，舟的舟前、舟中、和舟后各取一片测试片，且1F和4F分别取每舟的第三槽，3F、6F分别取舟的倒数第三个槽。测试片取好后，冷却2分钟后直接去量测。
8.5.2 方阻的量测
用镊子夹取测试片，按顺序测量，并记录于方阻记录表中。
8.5.3 注意事项
8.5.3.1 操作员准确记录每一炉产品的方阻和与之相对应的机台参数。
8.5.3.2 如果产品出现异常，并及时通知生产班长；由班组长通知工艺工程师。
8.6 扩散炉注意事项
8.6.1 扩散炉使用注意事项
8.6.1.1 由于本程序需要多种支撑软件才可正确执行，因此严禁删除计算机内已经安装的各种软件。
8.6.1.2 程序退出后将关闭所有的阀门及流量，推舟停止运行，温控仪的各个参数将保持。
8.6.1.3 若设备超过7天不需运行工艺时，根据情况需要降温并关闭主机电源以延长计算机和板卡的使用寿命。
8.6.1.4 每班交接后需先擦拭、清理干净机台外面的托盘，舟叉等器械。
8.6.1.5 PM周期：炉管的洗管周期为六个月，按具体洗管计划进行清洗。
8.6.1.6 七星所扩散炉工控机每周三、周四重启一次。
8.6.2 扩散工艺过程注意事项
8.6.2.1 严格控制出炉时间，上下两个不能同进同出，尽量避免磷源污染；
8.6.2.2 在废气室与无尘室的通风口处禁止停放小车和硅片；
8.6.2 3 任何金属物品都不应接触石英器皿、器件；
8.6.2.4 禁止用舟叉对工控机界面进行操作；
8.6.2.5 工作人员在搬运石英凳时任何物品（除石英器件）不得接触石英凳上表面；
8.6.2.6 超净间所用的石英用品应按时清洗（石英舟、凳每周清洗一次，每周一清洗多晶石英舟，周二清洗单晶石英舟），且应保证清洗质量，工艺工程师应对清洗后的石英用品进行检查。
8.6.2.7 禁止潮湿的硅片装舟进炉扩散；
8.6.2.8 高纯清洗处一定要保证硅片清洗干净（硅片表面无大片水滴黏附），不干净的硅片不得进炉扩散，必须先做氧化（氧化时间尽量在10分钟以内）再进炉扩散。
8.6.2.9 出现任何异常，请详细填写异常记录单，以方便工艺工程师查找原因。
8.6.2.10 新石英管应饱和16小时方可运行工艺，清洗过的石英管饱和6个小时方可运行工艺；新石英舟须饱和1小时方可使用。
8.6.2.11 恒温槽温度应保持在20±0.7℃，若超出该范围通知设备工程师和工艺工程师及时处理。
8.7 磷源更换
8.7.1 磷源更换操作规范
8.7.1.1 领取源瓶规定实行“五双”的方式，即：双人领取、双人检查、双人运输、双人更换、双人处理的原则，确保整个换源过程的安全性，领取源瓶时要注意发现源箱上有无经过质检部检查后张贴的标签，如有标签则说明该源合格可以使用，如果没有标签则禁止使用。
8.7.1.2 在检查新源瓶以前要对源瓶包装箱的外表面进行彻底打扫，确保进入车间的源箱表面灰尘少不会对车间洁净度形成太大影响；打开源箱，将源瓶上部的保护垫拿开，将源瓶带外部透明塑料包装轻轻从箱中拿出，将源瓶放在平稳的地方，拆开源瓶外包装塑料袋；左手托住源瓶底部，右手轻握源瓶上部，观察源瓶的外表看瓶身是否有外观缺陷，如裂纹等，包装内是否有液滴，如存在以上现象则源瓶不能使用。
8.7.1.3 用PH试纸对源瓶所有的接口和接头螺母、开关阀门进行检测，看是否存在蒸汽泄漏现象，如果试纸呈红色酸性则为漏源,应该把源瓶立刻封箱退回，如正常则在源瓶底部2cm液位高处标记，标记后暂时搁置，开始拆卸旧源瓶。已使用源瓶液位低于或等于2cm液位标记线时，需立即更换新源。
8.7.1.4 旧源的拆卸：按照顺时针方向，先关闭源瓶进气口阀门（接口部分较细），再关闭出气口阀门（接口部分较粗），拆下源瓶与导气管各个进出气口接头。断开源瓶与气管的接头，将导气管的两个气管接头暂时用PVC手套包住，防止气管接头污染。将源瓶从恒温槽内慢慢的取出，把瓶身外表的水用无尘纸擦拭去，然后将瓶放入原来新源包装袋中装入箱子。
8.7.1.5 新源安装：左手握住源瓶接头部分，右手托住源瓶底部，将瓶搬到恒温槽，瓶底暂时放在槽上，右手也握住瓶另一接头部分，将源瓶慢慢放入槽内，将源瓶进出气阀门与炉子导气管阀门对应连接起来，导气管细管与源瓶进气管连接，导气管粗管与源瓶出气管对应连接。用换源专用扳手将连接好的接头上紧，同时将源瓶阀门下的螺母按照逆时针方向轻度旋转一圈，注意力度。
8.7.1.6 连接完毕后按照先开出气阀门后开进气阀门的原则依次打开源瓶气体阀门，两阀门均为依次完全打开后再回旋半圈，，并用PH试纸对各个接头阀门、螺母进行检测确认源瓶密封性是否良好，并用PH试纸对进出气手阀缠绕一圈；换源结束后需先通源，通源时检查源瓶是否鼓泡，10min后检查缠绕阀门的PH试纸是否变红，若有异常，需立即通知当班工艺。
8.7.1.7 如通源状况确认正常后对更换的源瓶进行记录，并将装箱后的旧源瓶放入化学通道内作处理。
8.7.1.8 脱去防护用品并将防护用品张挂于专门的区域内，对于出现损坏的用品要做及时的处理，不可再使用。
8.8 石英管清洗
8.8.1 炉管清洗操作规范
8.8.1.1 石英管清洗酸液配比：HF酸4瓶（每瓶4L） ， HCL酸4瓶 （每瓶
4L），加水至石英管放入酸槽后的半径高度。
8.8.1.2 清洗步骤：水洗(150min)+酸洗(30min)+水洗(30min)+水洗(30min)；
清洗完毕后用氮气枪将石英器件吹干，对于石英管可以先用无尘布将外
壁表面的水擦干，然后再用氮气枪将内壁吹干。
8.8.1.3 清洗注意事项：石英管清洗时要保证滚轴的转动，当管内有碎屑时需要
用水枪将碎屑冲出；保温桶清洗前要用塞子将上面的小孔塞住，以避免
水将保温棉浸湿，清洗时要保证清洗充分。
8.8.1.4 清洗不净的处理：当炉管的石英器件受到污染时，按照正常的清洗流程
可能清洗不净；因此对于受污染的石英器件，可以通过加大酸的浓度和
加长清洗时间来加强清洗效果。对于无法清洗干净的石英器件，需要报
废并更换新管。
88.2 洗管后注意事项
8.8.2.1 确认炉管安装是否正确，包括氮化硅桨的水平、高度和角度是否正确，进气口的位置是否在正中央。
8.8.2.2 确认保温桶、档板的摆放位置，以及恒温区的位置是否正确。
8.8.2.3 重新拉恒温区后，记录拉恒温区前后repair值。
8.8.2.4 做6小时饱和后，第一组硅片须测完电阻正常后，方可将机台交付生产。
8.8.3 石英舟（包括石英凳）清洗流程
8.8.3.1 石英舟（包括石英凳）清洗操作规范
8.6.3.1.1 石英舟（包括石英凳）清洗酸液配比：HCL酸1瓶，HF酸2瓶（每瓶4L），加水至可以淹没石英舟即可。
8.8.3.2 清洗步骤：水洗2min + 酸洗5min + 水洗2min；清洗完毕后用氮气
枪将石英舟（包括石英凳）吹干，再放入烘干箱内烘干即可。
8.8.3.3 清洗注意事项：清洗过程中不可以用手直接接触石英舟。
8.8.3.4 清洗不净的处理：当石英舟（包括石英凳）受到污染时，按照正常的
清洗流程可能清洗不净；因此对于受污染的石英舟（包括石英凳），可
以通过加大酸的浓度和加长清洗时间来加强清洗效果。对于无法清洗
干净的石英舟（包括石英凳），需要报废并更换新石英舟。

8.9 石英舟（包括石英凳）清洗周期
每周一清洗一次。
8.9.1 石英器件报废标准

8. 10 扩散炉复机流程
8. 10.1 石英管清洗复机流程

注:新石英管饱和时间为16小时。
8. 10.2 停机停电复机流程
停机停电复机时，饱和时间根据停机时间长短来定，具体时间如下表：

8.10.3 停机不停电复机时，复机饱和时间如下表：

8.11 超净车间质量监控及异常处理程序
8.11.1 制绒后清洗不干净硅片
8.11.1.1 异常表现
接制绒传过来的硅片清洗不干净，即清洗后的硅片有大片液滴黏附，见下图（图1、2）。

图1 图2
8.11.1.2 评审报告流程
8.9.1.2.1 出现制绒后清洗不干净硅片时，操作人员应及时通知班组长和当
班工艺工程师。
8.11.1.2.2 清洗不干净片处理流程：

8.11.2 扩散工艺完成后硅片的方块电阻异常
8.11.2.1.1 多晶V2规格定义
硅片类型
SPEC
CL
多晶V2工艺目标方阻60ohm
57Ω≤单组Rs≤63Ω
58Ω≤单组Rs≤62Ω
55Ω≤单片Rs≤65Ω
56Ω≤单片Rs≤64Ω
50Ω≤单点Rs≤70Ω
52Ω≤单点Rs≤68Ω
8.11.2.1.2 异常定义：
OOS：一点或多于一点阻值超出SPEC范围；
OOC：单组、单片或单点超出CL范围,但单点在SPEC范围内；
8.11.2.2.1 多晶SE规格定义
硅片类型
SPEC
CL
多晶V2工艺目标方阻45ohm
42Ω≤单组Rs≤48Ω
43Ω≤单组Rs≤47Ω
40Ω≤单片Rs≤50Ω
41Ω≤单片Rs≤49Ω
35Ω≤单点Rs≤55Ω
36Ω≤单点Rs≤54Ω
8.11.2.2.2 异常定义：
OOS：一点或多于一点阻值超出SPEC范围；
OOC：单组、单片或单点超出CL范围,但单点在SPEC范围内；
8.11.2.3.1 单晶规格定义
硅片类型
SPEC
CL
单晶V2工艺
目标方阻50ohm
47Ω≤单组Rs≤53Ω
48Ω≤单组Rs≤52Ω
45Ω≤单片Rs≤55Ω
46Ω≤单片Rs≤54Ω
40Ω≤单点Rs≤60Ω
42Ω≤单点Rs≤58Ω
8.11.2.3.2 异常定义：
OOS：一点或多于一点阻值超出SPEC范围；
OOC：单组、单片或单点超出CL范围,但单点在SPEC范围内；
8.11.2.4.1 规格定义
硅片类型
SPEC
CL
单晶V3工艺
目标方阻55ohm
52Ω≤单组Rs≤58Ω
53Ω≤单组Rs≤57Ω
50Ω≤单片Rs≤60Ω
51Ω≤单片Rs≤59Ω
45Ω≤单点Rs≤65Ω
47Ω≤单点Rs≤63Ω
8.11.2.4.2 异常定义：
OOS：一点或多于一点阻值超出SPEC范围；
OOC：单组、单片或单点超出CL范围,但单点在SPEC范围内；
8.11.3 评审报告流程
8.11.3.1 出现方块电阻OOS时，质检人员应及时通知班组长或当班工艺工程师进行处
理和调节，将电阻异常超出下限3Ω/□或超出上限1Ω/□的超标时附实验单下传，
追踪效率，将超出该范围的超标片转为处理片，集中处理。
8.11.3.2 出现方块电阻OOC时，质检人员应及时通知当班组长和工艺工程师，及时进
行调整，无需转处理片。
8.11.3.3 方阻异常片处理流程（非偏轻片）：

8.11.3.4 方阻异常片处理流程（偏轻片）：

8.12 扩散后的硅片上出现残余磷源或烧焦
8.12.1 异常表现，见下图（图2）

麻点烧焦