印制板生产流程.doc

1. FPC生产流程:
1.1 双面板制程:
开料→ 钻孔→  PTH → 电镀→  前处理→  贴干膜 → 对位→曝光→  显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→  贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→  表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→  印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
1.2 单面板制程:
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→  显影 →蚀刻 → 脱膜→  表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→  印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
2. 开料
2.1. 原材料编码的认识
NDIR050513HJY:  D→双面, R→ 压延铜,  05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um.
XSIE101020TLC:   S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.
CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.
2.2.制程品质控制
        A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.
        B.正确的架料方式,防止皱折.
        C不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.
D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.
3钻孔
3.1打包:  选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号)
3.1.1打包要求: 单面板 15张 ,双面板 10张   , 包封 20张.
3.1.2蓋板主要作用:
A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤
B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜
C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.
3.2钻孔:
       3.2.1流程:  开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.
        3.2.2.  钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法
    3.3. 品质管控点: a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象.
3.4.常见不良现象
3.4.1断针: a.钻机操作不当 b.钻头存有问题 c.进刀太快等.
3.4.2毛边 a.蓋板,墊板不正确  b.靜电吸附等等
4.电镀
4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.
    4.2.PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.
    4.3.PTH常见不良状况之处理
      4.3.1.孔无铜 :a活化钯吸附沉积不好. b速化槽:速化剂浓度不对. c化学铜:温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对.
      4.3.2.孔壁有颗粒,粗糙:  a化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.
      4.3.3.板面发黑:  a化学槽成分不对(NaOH浓度过高).
    4.4镀铜  镀铜即提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求.
4.4.1电镀条件控制
a电流密度的选择  
b电镀面积的大小
c镀层厚度要求
d电镀时间控制
4.4.1品质管控  1 贯通性:自检QC全检,以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.
                2 表面品质:铜箔表面不可有烧焦,脱皮,颗粒状,针孔及花斑不良等现象.
                3 附着性:于板边任一处以3M胶带粘贴后,以垂直向上接起不可有脱落现象.
5.线路
5.1干膜  干膜贴在板材上,经曝光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能,而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.
    5.2干膜主要构成:PE,感光阻剂,PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括:连接剂,起始剂,单体,粘着促进剂,色料.
    5.3作业要求  a保持干膜和板面的清洁,  b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.
    5.4作业品质控制要点
      5.4.1为了防止贴膜时出现断线现象,应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.
      5.4.2应根据不同板材设置加热滚轮的温度,压力,转数等参数.
      5.4.3保证铜箔的方向孔在同一方位.
      5.4.4防止氧化,不要直接接触铜箔表面.
      5.4.5加热滚轮上不应该有伤痕,以防止产生皱折和附着性不良
      5.4.6贴膜后留置10—20分钟,然后再去曝光,时间太短会使发生的有机聚合反应未完全,太长则不容易被水解,发生残留导致镀层不良.
      5.4.7经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶.
      5.4.8要保证贴膜的良好附着性.
    5.5贴干膜品质确认
      5.5.1附着性:贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等(以放大镜检测)
      5.5.2平整性:须平整,不可有皱折,气泡.
      5.5.3清洁性:每张不得有超过5点之杂质.
   5.6曝光
      5.6.1.原理:使线路通过干膜的作用转移到板子上.
      5.6.2作业要点: a作业时要保持底片和板子的清洁.
b底片与板子应对准,正确.
c不可有气泡,杂质.
*进行抽真空目的:提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象.
*曝光能量的高低对品质也有影响:
1.能量低,曝光不足,显像后阻剂太软,色泽灰暗,蚀刻时阻剂破坏或浮起,造成线路的断路.
2.能量高,则会造成曝光过度,则线路会缩小或曝光区易洗掉.
5.7显影
5.7.1原理:显像即是将已经曝过光的带干膜的板材,经过(1.0+/-0.1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理,将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.
5.7.2影响显像作业品质的因素: a﹑显影液的组成  b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.
5.7.3制程参数管控:药液溶度,显影温度,显影速度,喷压.
5.7.4显影品质控制要点:
a﹑出料口扳子上不应有水滴,应吹干净.
b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.
c﹑显像应该完整,线路不可锯齿状,弯曲,变细等状况.
d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落,否则会影响时刻品质.

e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.
f﹑线路复杂的一面朝下放置,以避免膜渣残留,减少水池效应引起的显影不均.
g﹑根据碳酸钠的溶度,生产面积和使用时间来及时更新影液,保证最佳的显影效果.
h﹑应定期清洗槽内和喷管,喷头中之水垢,防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性.
i﹑防止操作中产生卡板,卡板时应停转动装置,立即停止放板,并拿出板材送至显影台中间,如未完全显影,应进行二次显影.
j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开,防止干膜粘连而影响到时刻品质.
5.8蚀刻脱膜
5.8.1原理:蚀刻是在一定的温度条件下(45—50)℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.
5.8.2蚀刻药液的主要成分:酸性蚀刻子液(氯化铜),双氧水,盐酸,软水
   5.9蚀刻品质控制要点:
5.9.1以透光方式检查不可有残铜, 皱折划伤等
5.9.2线路不可变形,无水滴.
5.9.3时刻速度应适当,不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽.
5.9.4线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂
5.9.5时刻剥膜后之板材不允许有油污,杂质,铜皮翘起等不良品质.
5.9.6放板应注意避免卡板,防止氧化.
5.9.7应保证时刻药液分布的均匀,以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀.
5.9.8制程管控参数:
蚀刻药水温度:45+/-5℃    剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃     蚀刻温度45—50℃
烘干温度﹕75+/-5℃     前后板间距﹕5~10cm
6 压合
6.1表面处理:表面处理是制程中被多次使用的一个辅助制程,作为其他制程的预处理或后处理工序,一般先对板子进行酸洗,抗氧化处理,然后利用磨刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质,黑化层,残胶等.
6.1.1工艺流程:入料--酸洗 --水洗--磨刷--加压水洗—吸干--吹干--烘干--出料
6.1.2研磨种类﹕
             a 待贴包封﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化
             b 待贴补强﹕打磨﹐清洁
        6.1.3表面品质:
             a .所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹.
             b. 表面需烘干完全,不可有氧化或水滴残留等.
             c 不可有滚轮造成皱折及压伤.
        6.1.4常见不良和预防:
              a 表面有水滴痕迹,此时应检查海绵滚轮是否过湿,应定时清洗,挤水.
              b 氧化水完全除掉,检查刷轮压力是否足够,转运速度是否过快.
              c 黑化层去除不干净
6.2贴合:
6.2.1作业程序:
a 准备工具,确定待贴之半成品编号﹐准备正确的包封
b 铜箔不可有氧化﹐检查清洁铜箔:已毛刷轻刷表面﹐以刷除毛屑或杂质
c 撕去包封之离型纸.
d 将包封按流转卡及MI资料正确对位,以电烫斗固定.
e 贴合后的半成品应尽快送压制进行压合作业以避免氧化.
6.2.2品质控制重点:
a 按流转卡及MI资料对照包封/补强裸露和钻孔位置是否完全正确.
b 对位准确偏移量不可超过流转卡及MI资料之规定.
c 铜箔上不可有氧化,包封/补强边缘不可以有毛边及内部不可有杂质残留.
d 作业工具不可放在扳子上,否则有可能造成划伤或压伤.
6.3压制:压制包括传统压合,快速压合,烘箱固化等几个步骤;热压的目的是使覆盖膜或铺强板完全粘合在扳子上,通过对温度,压力,压合时间,副资材的层叠组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的,并尽量降低作业中出现的压伤,气泡,皱折,溢胶,断线等不良.
6.3.1快压  所用辅材及其作用
a 玻纤布﹕隔离﹑离型
b 尼氟龙﹕防尘﹑防压伤
c 烧付铁板﹕加热﹑起气
6.3.2常见不良现象
a 气泡﹕(1) 矽胶膜等辅材不堪使用 (2) 钢板不平整 (3) 保护膜过期
b 压伤﹕(1) 辅材不清洁
c 补强板移位:(1) 瞬间压力过大(2) 补强太厚(3) 补强贴不牢
6.3.3品质确认
a 压合后须平整﹐不可有皱折﹑压伤﹑气泡﹑卷曲等现象.
b 线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形.
c 包封或补强板须完全密合,以手轻剥不可有被剥起之现象
7网印
7.1基本原理:用聚脂或不锈钢网布当成载体,将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板,作为对面印刷的工具,把所需图形,字符印到板上.
    7.2印刷所用之油墨分类及其作用
             防焊油墨----绝缘,保护线路
             文字--------记号线标记等
             银浆--------防电磁波的干扰
7.3品质确认
       7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致.
       7.3.2.不可有固定断线,针孔之情形
       7.3.3. .经烘烤固化后,应以3M胶带试拉,不可有油墨脱落之现象
8冲切
    8.1常见不良:冲偏,压伤,冲反,毛刺,翘铜,划痕等现象.
    8.2制程管控重点:摸具的正确性,方向性,尺寸准确性.
8.3作业要点:
8.3.1产品表面不可有刮伤,皱折等.
8.3.2冲偏不可超出规定范围.
8.3.3正确使用同料号的模具.
8.3.4不可有严重的毛边或拉料,撕裂或不正常凹凸点或残胶及补强偏移,离型纸脱落现象.
8.3.5安全作业,依照安全作业手册作业..
8.4常见不良及其原因:
8.4.1.冲偏 a:人为原因  b:其他工序如,表面处理,蚀刻,钻孔等.                                      
8.4.2.压伤  a:下料模压伤   b:复合模
8.4.3.翘铜 a:速度慢,压力小  b:刀口钝
8.4.4.冲反 a:送料方向错误