刀片基础训练002.pdf

1刀片刀片基础训练训练内容训练内容切割原理切割原理刀片构造刀片构造切割参数切割参数品质好品质好 寿命高寿命高产能高产能高 成本低成本低钻石钻石颗粒颗粒结结合合剂剂集集中中度度刀刀口口训练内容训练内容-第一部份第一部份4資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部刀片构造刀片构造钻石颗粒（Grit）结合剂Bond5資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部刀片构造刀片构造-钻石颗粒的种类钻石颗粒的种类种类金刚砂(SD,SDC)硬度7000kg/mm2温度稳定性600700 CBN(B,BC)硬度4700kg/mm2温度稳定性11001400#320#320#120#120#150#150#180#180#220#220#240#240#280#280#1000#1000#360#360#400#400#500#500#600#600#700#700#800#8008/208/2040/6040/6030/4030/4020/4020/4020/3020/3010/2010/20#1200#12008/168/16#1500#15005/105/10#1700#17004/84/8#2000#20004/64/6#3000#30002/62/6#4000#40002/42/412/2512/25号数（号数（mesh#）范范围围(um)刀片构造刀片构造-钻石颗粒的大小钻石颗粒的大小钻石颗粒在刀片中所占的比例或数量钻石颗粒在刀片中所占的比例或数量集中度(Concentration)的定义：在一立方公分的体积中，如果钻石颗粒的数量占了其中的25%，我们称此集中度为100。刀片构造刀片构造-集中度集中度25%一立方公分低集中度低集中度高集中度高集中度刀片构造刀片构造-结合剂结合剂树脂型金属电镀型金属型主要成分是常见的合成树脂中的其中一种较高的弹性容易损坏高磨耗主要成分是非铁系的金属。如铜、锡较高的切割能力握住钻石颗粒的力量较牢固低磨耗主要成分是镍能够制做更高精度、更薄及刃长更长的刀片最高的切割能力不易磨耗应用于玻璃、石英、LiNBO3等易脆的材料应用于陶瓷、BGA等较硬的材料应用于硅芯片、PCB、族化合物等材料刀片构造刀片构造-刀口刀口钻石颗粒刀口（Chip pocket）结合剂尾端（Bond tail）刀口结合剂尾端功能一清除清除粉末粉末冷却冷却功能二porositychip pockets刀片构造刀片构造-刀口的型式刀口的型式不同的结合剂会造成不同型式的刀口，不同的结合剂会造成不同型式的刀口，但其具有相同的功用但其具有相同的功用工作工作方式方式自我自我再生再生能力能力无法无法预期预期状态状态钻石钻石的的影响影响结合结合剂的剂的影响影响集中集中度的度的影响影响磨刀磨刀与预与预切割切割训练内容训练内容-第二部份第二部份切割原理切割原理-撞击撞击当工作物是属于硬、脆的材质，钻石颗粒会当工作物是属于硬、脆的材质，钻石颗粒会以撞击（以撞击（FracturingFracturing）的方式，将工作物敲）的方式，将工作物敲碎，再利用刀口将粉末移除。碎，再利用刀口将粉末移除。工作物工作物例：硅芯片、玻璃例：硅芯片、玻璃工作物移动的方向工作物移动的方向钻钻石石颗颗粒旋粒旋转转的方向的方向微小裂痕的范微小裂痕的范围围特性：易产生崩碎（Chipping）切割原理切割原理-挖除挖除当工作物是属于软的材质，刀片会利用刀口当工作物是属于软的材质，刀片会利用刀口的部分将工作物一点一点的挖除（的部分将工作物一点一点的挖除（ShearingShearing）并将粉末移除。）并将粉末移除。工作物工作物例：例：铜、生陶瓷铜、生陶瓷工作物移工作物移动动的方向的方向钻钻石石颗颗粒旋粒旋转转的方向的方向特性：易产生毛边（Burr）切割切割时间时间美工刀刀片自我再生能力的目的就是为了维持刀片的锋利状态自我再生能力的目的就是为了维持刀片的锋利状态切割原理切割原理-自我再生能力自我再生能力切割品质切割原理切割原理-自我再生能力的方法（断裂）自我再生能力的方法（断裂）1.1.断裂（断裂（FracturingFracturing）钻石颗粒在长期的撞击之下，某些钻石颗粒会破裂，并在断裂面形成一些锐角，使刀片能够继续维持在锋利的状态。切割时，因为摩擦的关系抓住钻石颗粒的结合剂会越来越少，当结合剂少到某一种程度，同时在作用力的驱使下，钻石颗粒会自然脱落，而另一颗钻石也会自然显露出来。2.2.磨耗（磨耗（WearWear）切割原理切割原理-自我再生能力的方法（磨耗）自我再生能力的方法（磨耗）1.1.负载（负载（LoadingLoading）刀片刀片侧视图侧视图SEM相片切割原理切割原理-无法预期的情况无法预期的情况”负载负载”因为刀口被填满软性材质导致刀口无法发生作用2.2.钝化（钝化（DullingDulling）刀片侧视图SEM相片切割原理切割原理-无法预期的情况无法预期的情况“钝化钝化”因为没有足够的力量可以让钻石颗粒脱落、破裂和完成自我再生的动作导致刀口消失而无切割的能力。小的钻石颗粒大的钻石颗粒切割原理切割原理-钻石颗粒尺寸的影响钻石颗粒尺寸的影响刀片刀片粉末粉末工作物工作物切割原理切割原理-钻石颗粒尺寸的影响钻石颗粒尺寸的影响VsVs移除粉末的数量较多不易污染产生的粉末较大清洗容易产生的崩碎较大切割品质差刀口较大撞击范围大与结合剂的接触范围较大不易磨耗寿命长可增加进刀速度结合力较大可承受较大的阻力高集中度高集中度低集中度低集中度切割原理切割原理-集中度的影响集中度的影响切割原理切割原理-集中度的影响集中度的影响VsVs刀口较多移除粉末的数量较多不易污染刀口较小产生的粉末较小清洗不易产生的崩碎较小切割品质较好可增加进刀速度阻力较少结合剂数量较少较易断刀刀片强度较弱不易磨耗寿命长每一颗钻石的工作负载较少切割原理切割原理-结合剂的影响结合剂的影响磨耗较慢自我再生能力较慢切割品质较差进刀速度较慢阻力较多刀片强度较强不易断刀不易磨耗寿命长VsVs硬软abcaaa转轴转轴刀片刀片磨刀（磨刀（Dressing）与预切割（）与预切割（Pre-cutting）的目的：）的目的：修真圆与建立良好的刀口修真圆与建立良好的刀口切割原理切割原理-磨刀与预切割磨刀与预切割让钻石颗粒裸露建立刀口切割原理切割原理-真圆度的影响真圆度的影响工作负载平均分配到每一颗钻石颗粒阻力较少刀片强度较强进刀速度较快不易磨耗寿命长VsVs切割品质较好aaa良好abc不良训练内容训练内容-第三部份第三部份刀刃刀刃长度长度刀片刀片外径外径进刀进刀速度速度刀座刀座精度精度切割切割模式模式冷冷却却水水固固定定刀片刀片厚度厚度转转速速切割参数切割参数-刀片厚度的影响刀片厚度的影响切割面积大阻力较大进刀速度较慢刀片强度较强产生的粉末较多容易污染不易断刀震动较小不易磨耗寿命长VsVs切割参数切割参数-刀刃长度的影响刀刃长度的影响VsVs刀刃长度较长寿命长刀片强度较弱容易断刀进刀速度较慢切割品质差震动较大以硅材料为例以硅材料为例刀片厚度刀片厚度(t)(t)刀痕宽度刀痕宽度(w)=1.1t(w)=1.1t切割深度（切割深度（D D）=10t10t15t15t刀刃长度刀刃长度（E E）=20t=20t30t30t切割参数切割参数-刀刃长度与厚度的关系刀刃长度与厚度的关系切割参数切割参数-刀片外径的影响刀片外径的影响VsVs切割长度较长阻力较大与工作物的夹角较小切割品质较好刀片强度较弱可增加进刀速度刀片边缘的钻石颗粒较多不易磨耗寿命长每一颗钻石颗粒的负载较小1 RPM2 RPM30,000 rpm35,000 rpm40,000 rpm切割参数切割参数-转速（表面速度）的影响转速（表面速度）的影响blade type:ZH2050 27HECCfeed speed:70mm/sec切割参数切割参数-转速（表面速度）的影响转速（表面速度）的影响VsVs产生的粉末较小清洗不易产生的崩碎较小切割品质较好可增加进刀速度阻力较少震动较大较易断刀刀片强度较弱不易磨耗寿命长每一颗钻石的工作负载较少表面速度（表面速度（mm/smm/s）=刀片外径刀片外径 转速转速 6000060000快慢切割参数切割参数-进刀速度的影响进刀速度的影响slowfastfast切割参数切割参数-进刀速度的影响进刀速度的影响VsVs快快慢慢产生的粉末较大清洗容易产生的崩碎较大切割品质较差容易断刀阻力较大冷却不易切割品质较差温度较高易磨耗寿命短每一颗钻石的工作负载较多切割参数切割参数-刀座精度的影响刀座精度的影响依照依照DISCODISCO的建议其精度应为的建议其精度应为：1 12um2um刀座（刀座（flangeflange）转轴转轴187 um精度为1 um219 um精度为5 um实际刀片厚度为180um切割参数切割参数-刀座精度的影响刀座精度的影响刀片强度较好不易断刀负载平均切割品质较好可增加进刀速度不易磨耗寿命长刀片与工作物的接触面较平均VsVs切割参数切割参数-冷却水的影响冷却水的影响增加钻石颗粒的安定性不易断刀阻力较少切割品质较好可增加进刀速度不易磨耗寿命长散热效果较佳VsVs好坏切割参数切割参数-切割模式的影响切割模式的影响温度较高切割品质较差刀片强度较差降低进刀速度阻力较大不易清洗易磨耗寿命短冷却水供应不足VsVsAA UP切割参数切割参数-工作物固定方式的影响工作物固定方式的影响切割品质较好不易断刀增加进刀速度不易磨耗寿命长震动小小大VsVs使用的刀片：使用的刀片：Z2050 Z2050 52x0.025x4052x0.025x40浸泡浸泡7272小时小时建议建议PHPH值不要低于值不要低于5.05.0若有添加若有添加CO2CO2其阻抗其阻抗值不要低于值不要低于0.5M0.5M切割参数切割参数-水阻值（水阻值（PHPH值）的影响值）的影响测试前测试前PH 5.0PH 4.5PH 4.0PH 3.5