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1、金成电子有限公司 JINCHENG ELECTRONICS CO LTD 文件编号：COP-423-01 版次：00 第8页 共8页 文件名称：均质材料拆分原则 及风险等级 日期：2015/4/8 制定部门：品保部 均质材料拆分原则及风险等级 管理体系---二阶文件 文件编号： COP-743-01 版 次： 00 制定日期： 2015-04-08 制定部门： 品保部
2、 核准 审核 确认 作成 刘艺 归属部门：□ 生管部 □ 物控部 □ 财务部 □ 生产部 □ 品保部 □ 人力资源部 □ 生技部 文件制/修订记录 序号 日期 修订章节及内容 版次 提出人/部门 1 2015/4/8 新版发行 00 刘艺
3、 1.0 目的: 本文件通过对RoHS均质材料的分类拆解，整理出环保物料的拆解方案，为铭基公司的采购，来料检查，生产制造以及产品出货检查提供指导和参考，从而提高环保管控物质的检测水平，防止非环保管控物质进入铭基公司，减少或降低铭基公司产品的环保风险，维护铭基公司的利益。 2.0 适用范围﹕ 2.1本文件适用于公司所有原物料和产品。 2.2公司外购的物料。 2.3公司自行开发、生产以及销售的物料及产品。 3.0 名词解释﹕ 3.1 均质材料
4、指不能用机械方法拆分为不同物质的材料。“均质”也可理解为“材料各部位的组成均相同”，例如塑料、金属、合金、纸张、木板、树脂、镀层等。“机械方法拆分”指材料可以机械活动的方式将其分离开来，如拔出、旋出、切割、压碎、研磨加工等。 3.2 零部件：指只需简单工具就可以拆分的各种材料的零配件。如线材外皮、铜 3.3 物理连接:指不同的材料通过压力、摩擦力、重力等物理作用力相连或固定在一起的方式。 如：压接、铆接、粘接、绑接、螺纹连接、扣接等。 3.4化学连接：指不同材料需要通过化学反应方式形成的连接。一般有焊接、电镀、化学镀、等。 3.5高风险: 存在环境管理物质可能性较高的物料.
5、如:线材、PVC、塑胶粒、涂料、油墨、 着色剂;可能含有六价铬的电镀层. 3.6低风险： 除以上高风险材料均属之。 4.0权责： 4．1：各责任单位：负责相关物料的送检或只使用、生产、销售品保确认符合环保要求的物料，设备成品。 4.2 品保部：安排专人对相关样品进行拆分测试. 4.3 采购：负责对供应商进行索要环保相关资料 5.0作业要求： 5.1拆解的原则和方法： 5.1.1所有的原材料要求展开到原物料级别，即欧盟要求的均质材料的级别。 5.1.2对于相同的物料，使用相同的拆解方法，例如电解电容，无论体积、重量、电气性能有什
6、么差别，只要结构组成相等，就采用相同的拆分方法。 5.1.3对于实际检测时要求最小拆解样品的数量或者重量，此处不做考量。 5.1.4电子产品中小型单一零配件，即不能进一步拆分的小型零部件或不均匀材料，规格 小于等于1.2mm3（相当于0805片式元件）。 5.1.5 体积小于或等于1.2mm3的样品不必拆分.可以整体制样测试(如:0805封装的元件 2.0×1.2×0.5mm的元件不必拆分). 5.1.6 针对难以进一步拆分且重量小于等于10mg的单元。 5.1.7 对于物理连接，需要拆分至连接前的材料或不大于1.2mm3体积的单元.
7、5.1.8 对于化学连接,如果是镀层,则可制作镀层的横截面,使用检测限量为0.1%的XRF 或SEM/EDX直接判断是否存在有害物质,以决定是否在镀层制作时为有意添加了 有害物质.而对于本体(基体材料)的制样,采用机械或溶解方法去除镀层进行制样. 5.1.9对于化学连接,如果是一种材料的表面和另一种材料的端子连接,或者是两种材料 的端子连接,则要分开制样. 5.2 拆分示例:PCB板拆分示例 PCB板按基材的性质可分为无机基材板和有机基材板.一般由丝印、阻焊膜、焊盘、 表面铜走线、内层铜走线、孔镀铜和基材构成。对于各类基板，重点关注焊盘的表面
8、 处理方式、有机物中的添加剂和阻燃剂。 拆分准则：需要切取焊盘和有机材料来制样。 当焊盘的镀层小于等于30υm时，将焊盘剥下，与焊盘一起制样； 当焊盘的镀层大于等于30υm时，采用镀层的一般制作方法制样； 有机基材板选取无器件无过孔的位置切割一块制样（铜含量应小于样品 重量的10%） 5.3 各类物料的拆分：见附件8.0的规定 6.支持文件 6.1欧盟议会和欧盟理事会2003年1月27日第2002\95\EC号指令。 6.2《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令》。 7.0记录： 检测申请表 Q
9、R-751-03/01 8.0附件： 详细的各类产品的拆解清单及风险等级，请参考如下附件：测试项目中打勾的为必须检测项目. 附件1：包装材料RoHS均质材料的拆分原则及风险等级 1.1纸箱的拆分原则及风险等级 零件 均质材料 测试项目 风险等级 铅 镉 汞 六价铬 多溴联苯醚 多溴联苯 纸箱 纸板 √ √ √ √ 低 油墨 √ √ √ √ √ √ 高 固定钉 √ √ √ √ 低 1.2PE袋的拆分原则及风险等级 零件 均质材料 测试项目 风险等级 铅 镉 汞 六价铬 多溴联
10、苯醚 多溴联苯 PE袋 PE √ √ √ √ √ √ 高 1.3束线带的拆分原则及风险等级 零件 均质材料 测试项目 风险等级 铅 镉 汞 六价铬 多溴联苯醚 多溴联苯 束线带 塑胶 √ √ √ √ √ √ 高 1.4贴纸的拆分原则及风险等级 零件 均质材料 测试项目 风险等级 铅 镉 汞 六价铬 多溴联苯醚 多溴联苯 贴纸 胶纸 √ √ √ √ √ √ 低 油墨 √ √ √ √ √ √ 高 粘合剂 √ √ √ √ √ √ 高 背胶 √ √ √ √
11、 √ √ 高 附件2：各零部件的拆分原则及风险等级 2.1开关的拆分原则及风险等级 零件 均质材料 测试项目 风险等级 铅 镉 汞 六价铬 多溴联苯醚 多溴联苯 开关 推杆 √ √ √ √ √ √ 高 外壳 √ √ √ √ √ √ 高 内部滑片 √ √ √ √ 低 内部弹簧 √ √ √ √ 低 内部支架 √ √ √ √ 低 内部金属导体 √ √ √ √ 低 2.2 LED的拆分原则及风险等级 零件 均质材料 测试项目 风险等级 铅 镉
12、 汞 六价铬 多溴联苯醚 多溴联苯 LED 胶体 √ √ √ √ √ √ 高 灯芯支架 √ √ √ √ 低 金线 √ √ √ √ 低 晶片 √ √ √ √ 低 积纳晶片 √ √ √ √ 低 2.3 电子线的拆分原则及风险等级 零件 均质材料 测试项目 风险等级 铅 镉 汞 六价铬 多溴联苯醚 多溴联苯 电子线 外被 √ √ √ √ √ √ 高 铜丝 √ √ √ √ 低 油墨 √ √ √ √ √ √ 高 2.4
13、HOUSING的拆分原则及风险等级 零件 均质材料 测试项目 风险等级 铅 镉 汞 六价铬 多溴联苯醚 多溴联苯 胶壳 胶料 √ √ √ √ √ √ 高 油墨 √ √ √ √ √ √ 高 2.5端子的拆分原则及风险等级 零件 均质材料 测试项目 风险等级 铅 镉 汞 六价铬 多溴联苯醚 多溴联苯 端子 铜材 √ √ √ √ 低 镀层 √ √ √ √ √ √ 高 2.6热缩套管的拆分原则及风险等级 零件 均质材料 测试项目 风险等级 铅 镉 汞 六价铬 多溴联苯醚
14、 多溴联苯 热缩套管 PE √ √ √ √ √ √ 高 油墨 √ √ √ √ √ √ 高 2.7电解电容的拆分原则及风险等级 零件 均质材料 测试项目 风险等级 铅 镉 汞 六价铬 多溴联苯醚 多溴联苯 电解 电容 电解 电容 阴极金 属纸 √ √ √ √ √ √ 低 阳极金属纸 √ √ √ √ √ √ 低 电解纸 √ √ √ √ √ √ 低 电解液 √ √ √ √ √ √ 高 导线丝 √ √ √ √ 低 密封胶 √ √ √ √ √
15、 √ 高 铝壳 √ √ √ √ 低 油墨 √ √ √ √ √ √ 高 2.8 PCB板拆分原则及风险等级 零件 均质材料 测试项目 风险等级 铅 镉 汞 六价铬 多溴联苯醚 多溴联苯 PCB板 绿油 √ √ √ √ √ √ 高 铜 箔 √ √ √ √ 低 基材 √ √ √ √ √ √ 低 2.9 AUDIO拆分原则及风险等级 零件 均质材料 测试项目 风险等级 铅 镉 汞 六价铬 多溴联苯醚 多溴联苯 插座 塑料 √ √ √ √ √ √
16、高 PIN脚 √ √ √ √ 低 2.10 USB线拆分原则及风险等级 零件 均质材料 测试项目 风险等级 铅 镉 汞 六价铬 多溴联苯醚 多溴联苯 USB线 外被 √ √ √ √ √ √ 高 内被 √ √ √ √ √ √ 高 铜丝 √ √ √ √ 低 屏蔽线 √ √ √ √ 低 油墨 √ √ √ √ √ √ 高 铝箔纸 √ √ √ √ 低 2.11排针的拆分原则及风险等级 零件 均质材料 测试项目 风险等级 铅 镉 汞 六
17、价铬 多溴联苯醚 多溴联苯 排针 塑料 √ √ √ √ √ √ 高 PIN针 √ √ √ √ 低 2.12共模电感拆分原则及风险等级 零件 均质材料 测试项目 风险等级 铅 镉 汞 六价铬 多溴联苯醚 多溴联苯 共模电感 磁芯 √ √ √ √ √ √ 低 铜线圈 √ √ √ √ 低 粘隔剂 √ √ √ √ √ √ 高 2.13 1394拆分原则及风险等级 零件 均质材料 测试项目 风险等级 铅 镉 汞 六价铬 多溴联苯醚 多溴联苯 13
18、94 铜 材 √ √ √ √ 低 电镀层 √ √ √ √ √ √ 高 塑胶 √ √ √ √ √ √ 高 2.14 电阻拆分原则及风险等级 零件 均质材料 测试项目 风险等级 铅 镉 汞 六价铬 多溴联苯醚 多溴联苯 电阻 瓷芯 √ √ √ √ √ √ 低 油漆 √ √ √ √ √ √ 高 镀锡导线 √ √ √ √ 低 碳化皮膜 √ √ √ √ √ √ 2.15 USB的拆分原则及风险等级 零件 均质材料 测试项目 风险等级 铅 镉 汞 六价铬 多溴联苯醚 多溴联苯 USB 铁壳 √ √ √ √ 低 铜材 √ √ √ √ 低 电镀层 √ √ √ √ √ √ 高 胶体 √ √ √ √ √ √ 高 2.16溶剂类、锡类、助焊膏等不可拆分的辅助用料进行直接检测,风险等级为高风险物料;未涉及到的物料根据上述原则进行补充。 （受控文件，未经批准，严禁私自影印）
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