微电子制造概论-考试复习提纲.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,微电子制造概论,复习提纲,1,题目类型,1：名词解释（英文缩写翻译，解释）（每题4分，5题，共20分）,2：填空（每空2分，10空，共20分）,3：简答（每题510分，5题，共45分）,4：分析计算（每题15分，1题，共15分）,2,每章主要知识点,1、半导体原理,2、半导体器件原理,3、半导体设计基础,4、半导体制造基础,5、芯片互联和封装技术,6、无源元件制造技术,7、PCB设计和制造技术,8、SMT技术基础,3,1、半导体物理基础,1.1 半导体的能带理论（分析导体、绝缘体、半导体的区别）,1.2 半导体的载流子（种类、特点）,1.3 本征半导体和本征激发,1.4 杂质半导体的种类，p型和n型半导体的类型区别，主要掺入杂质的种类，多数载流子和少数载流子，施主杂质和受主杂质，补偿效应,4,1,、半导体物理基础,1.5 载流子迁移（漂移）运动和扩散运动,1.6 载流子浓度，费米能级的意义,1.7 非平衡载流子：热平衡和非热平衡的区别，非平衡载流子载流子的特点，载流子的复合（种类，寿命，复合中心）,5,2,、半导体器件原理,2.1 pn结：pn结的形成，内电场，空间电荷区，pn结的电流电压特性，击穿的种类和原因；,2.2 双极型晶体管（三极管）：种类（pnp、npn），结构，分析其能够产生电流放大的条件，分析其开关特性的条件和原因,2.3 场效应管晶体管（MOS管）：场效应的原理，MOS管的结构，增强型和耗尽型、n沟道和p沟道-不同MOS管的工作开启电压条件,2.4 CMOS管的结构,6,3,、半导体设计基础,3.1 逻辑电路基础：基本逻辑运算（与，或，非，与非，或非）的运算法则、真值表、逻辑图（符号）、逻辑表达式、时序图，简单逻辑电路,3.2 CMOS门电路：非电路，与非电路，或非电路，其他的逻辑电路转换为上面的三种电路的组合,7,3,、半导体设计基础,3.3 集成电路的设计流程,3.4 集成电路的版图设计：,3.4.1 什么是关键尺寸（CD）？,3.4.2 什么是基于“”的设计准则？,3.4.3 什么是按比例缩小原则？有什么用？,3.4.4 什么是摩尔定律？有什么用？,3.5 集成电路的系统设计：,3.5.1 设计方法有哪些？,3.5.2 什么是ASIC？PAL？GAL？FPGA？,8,4、半导体制造基础,4.1 半导体级别硅的生产工艺,4.2 单晶硅锭的生长工艺,4.2.1 CZ拉伸法：原理，拉伸设备的结构,4.2.2 悬浮区熔法：原理，设备结构,4.2.3 两种方法的优缺点,4.3 晶圆（wafer，硅圆片）的制造工艺,4.4 洁净室的分类标准,9,4,、半导体制造基础,4.5、氧化工艺：氧化工艺的种类（优缺点），适用于哪些应用；,4.6、化学气相淀积（CVD）：定义、种类,4.6.1 外延：定义，外延的方法，外延的应用,4.6.2 氮化硅：作用，主要工艺,4.6.3 多晶硅：作用，主要工艺,4.7、金属化：,4.7.1 金属化的主要作用，材料,4.7.2 金属化工艺：蒸发、溅射：原理，应用,10,4,、半导体制造基础,4.8、光刻,4.8.1 光刻胶的种类，优缺点，应用范围,4.8.2 光刻工艺的主要步骤：成底模-涂胶-前烘-对准和曝光-后烘-显影-硬烘-检查，每步骤的主要目的,4.8.3曝光光源种类，涂胶主要工艺，分辨率定义等,4.9、蚀刻,4.9.1 蚀刻的种类,4.9.2 湿法刻蚀的特点，缺点,4.9.3 干法刻蚀的特点，优点，缺点，种类,114,、半导体制造基础,4.10、杂质注入,4.10.1 扩散：原理、主要流程,4.10.2 离子注入：原理，设备，特点,4.11、CMP：化学机械抛光的原理,4.12、CMOS集成电路的制作过程,12,5,、芯片互联和封装技术,5.1 引线键合技术：WireBonding（WB）,5.1.1、引线键合的定义,5.1.2、引线键合的方式,5.1.3、引线键合工艺的种类,5.1.4、引线的材料,5.2 载带自动焊技术：Tape Automated Bonding（TAB）,5.2.1、定义,5.2.2、与WB相比的优点,5.3、倒装焊技术：Flip Chip（FC）,5.3.1 定义,5.3.2 特点,13,5,、芯片互联和封装技术,5.4、封装的种类,5.4.1 塑料封装和陶瓷封装的特点,5.4.2 插装封装：SIP，DIP，PGA等,5.4.2 贴装封装：SOP，SOJ，QFP，BGA,14,6,、无源元件制造技术,6.1、无源元件的定义、种类,6.2、薄膜成膜技术,6.2.1、真空蒸发技术：原理，应用范围,6.2.2、溅射技术：原理，应用范围,6.2.3、膜厚监控技术：种类,6.3、厚膜技术：,6.3.1、厚膜浆料的成分和其作用,6.3.2、厚膜工艺：印制（种类）烧结,6.3.3、厚膜厚度的测试：方阻（定义，测试方法）,6.3.4、微调技术：电阻微调技术种类，电容微调,15,6无源元件制造技术,6.4、无源元件及其制造,6.4.1 分类,6.4.2 薄膜电阻的主要工艺,6.4.3 电解电容的主要结构，铝电解电容的主要工艺,6.4.4 集成式无源元件的优点,6.4.5 嵌入式无源元件的优点,16,7,、,PCB,设计和制造技术,7.1、PCB的基本术语：PCB、基板、单面板，双面板，多层板，焊盘，连接盘，导线，过孔，盲孔，沉孔等,7.2、PCB设计准则,7.2.1 设计流程,7.2.2 元件布局准则,7.2.3 布线准则，以及常见的布线时要避免的问题,17,7,、,PCB,设计和制造技术,7.3 PCB制造工艺,7.3.1 常见PCB基板材料：FR-1，FR-4，BT（基板材料，主要优点，应用范围）,7.3.2 单面板制造流程,7.3.3 双面板制造工艺：,7.3.3.1 孔金属化的工艺种类,7.3.3.2 双面板制造工艺种类,18,8,、,SMT,技术基础,8.1 SMT技术概要,8.1.1 相对THT技术的特点,8.1.2 SMT主要工艺流程：单面全SMD；双面全SMD；一面SMD，另一面THC,8.2 焊膏印刷技术,8.2.1 焊膏的主要成分及其特点,8.2.2 焊膏印刷的种类（丝网印刷，钢网印刷）,8.2.3 刮刀的种类和材料,8.2.4 印刷机的分类（手动，半自动，全自动的区别）,8.2.5 点胶技术（贴片胶种类，点胶机种类）,19,8,、,SMT,技术基础,8.3 贴片技术,8.3.1 贴片机的种类（高速，中低速）,8.3.2 贴片机的供料器种类和应用范围,8.3.3 贴片机的识别技术,8.3.4 提高贴片机贴片速度的方法,8.4 焊接技术,8.4.1 回流焊技术,8.4.1.1 回流焊炉的种类,8.4.1.2 焊膏的回流焊温度曲线意义，调整,8.4.2 波峰焊技术（焊机基本结构，功用）,20,8,、,SMT,技术基础,8.5 检测技术,8.5.1 自动光学检测（AOI）技术,8.5.2 其他检测设备,21,