了解SMT生产线优秀PPT.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,了解,SMT,生产线,1,1,电子产品在我们的生产和生活中无处,不在。如电子信息、电子仪器仪表、电子,商务、电子教育、电子娱乐、医疗电子、,电力电子和汽车电子等。,2,2,电子或电气产品在形成中所采用的,电连接,和,装配,的工艺过程。,电子装联,（,Electronic Assembly,）,3,3,电子装联,就是将电子元器件焊接、装配,在基板（PCB、铝基板、陶瓷基板等）,上的过 程。,4,4,电子装联过程就是把电子元器件,:,无源器件,有源器件,接插件等按着,设计的要求,装焊图或电原理图,准确无误的,装焊到基板上的指定焊盘,上,并且,保证各焊点附合标准规定的物理特性和电特性,的要求。,电连接,：,焊接,、插接、绕接、铆接。,基板,：,PCB,、铝基板、陶瓷基板、纸基板。,PCB,即,PrintedCircuitBoard,的缩写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、,印刷线路板,5,5,电子装联技术,是电子产品的,支撑技术,，是,衡量一个国家综合实力和科技发展水平的,重要标志,之一，是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化智能化,和高可靠性的,关键技术,。,电子装联技术是一门电路、工艺、结构、元件、器件、材料紧密结合的,多学科交叉,的工程技术，涉及集成电路技术、厚薄膜混合微电子技术、,PCB,技术、表面贴装技术、电子电路技术、,CAD,CAT,CAM,技术、互连技术、热控制技术、封装技术、测量技术、微电子学、物理学、化学、金属学、电子学、机械学、计算机学、材料科学、陶瓷等领域。,7,7,电子,装联方式,：,插装,（）,通孔插装技术 Through Hole Technology,表面贴装,（）,表面贴装技术 Surface Mount Technology,8,8,什么是,THT,？,THT,(Though Hole Technology),通孔插装,技术,9,9,什么是,SMT,？,SMT(Surface Mount Technology),表面粘,着技术,/,表面,贴装技术,10,10,Surface mount,Through-hole,与传统工艺相比,SMA,的特点：,高密度,高可靠,小型化,低成本,生产的自动化,11,11,自动化程度,类型,THT(Through Hole Technology),SMT(Surface Mount Technology),元器件,双列直插或,DIP,针阵列,PGA,有引线电阻，电容,SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式电阻电容,基板,印制电路板，,2.54mm,网格，,0.8mm0.9mm,通孔,印制电路板，,1.27mm,网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用（,0.3mm0.5mm,），布线密度高,2,倍以上，厚膜电路，薄膜电路，,0.5mm,网格或更细,焊接方法,波峰焊,再流焊,面积,大,小，缩小比约,1,：,31,：,10,组装方法,穿孔插入,表面安装,-,贴装,自动插件机,自动贴片机，生产效率高,12,12,SMT,的主要组成部分,表面组装元件,设计,-,结构尺寸,端子形式,耐焊接热等,各种元器件的制造技术,包装,-,编带式,棒式,散装式,组装工艺,组装材料,-,粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等,组装设计,-,涂敷技术,贴装技术,焊接技术,清洗技术,检测技术等,组装设备,-,涂敷设备,贴装机,焊接机,清洗机,测试设备等,电路基板,-,单,(,多,),层,PCB,陶瓷,瓷釉金属板等,组装设计,-,电设计,热设计,元器件布局,基板图形布线设计等,13,13,表面组装技术,片式元器件,关键技术,各种,SMD,的开发与制造技术,产品设计,结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型,包装,盘带式，棒式，华夫盘，散装式,装联工艺,贴装材料,焊锡膏与无铅焊料,黏接剂,/,贴片胶,助焊剂,导电胶,贴装印制板,涂布工艺,贴装方式,基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板,电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计,锡膏精密印刷工艺,贴片胶精密点涂工艺及固化工艺,纯片式元件贴装，单面或双面,SMD,与通孔元件混装，单面或双面,贴装工艺：最优化编程,焊接工艺,波峰焊,再流焊：红外热风式，,N,2,保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊,助焊剂涂布方式：发泡，喷雾,双波峰，,0,型波，温度曲线的设定,设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备,(,在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备,清洗技术：清洗剂，清洗工艺,检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测,防静电,生产管理,14,14,Screen Printer,Mount,Reflow,AOI,SMT,工艺流程,15,15,16,17,18,19,2021,SMT,生产线分类（,P2),22,自动化程度,全自动生产线,半自动生产线,大型生产线,生产线,规模大小,中型生产线,小型生产线,22,23,Screen Printer,SMT,设备认知,全自动网板印刷机（,P3,）,型号：,基板尺寸：,印刷周期：,印刷精度：,印刷系统：,操作系统：,气源：,电源：,外形尺寸：,23,24,SMT,设备认知,多功能贴片机、高速贴片机（,P4,）,型号：,基板尺寸：,贴片周期：,贴片精度：,贴装头数量：,贴装头尺寸：,贴装速度：,供料器数量：,操作系统：,气源：,电源：,外形尺寸：,ZZZZZ,Mount,24,25,SMT,设备认知,再流焊机（,P4,）,型号：,PCB,的传输方式：,运输带速度范围：,温度控制范围：,温度控制方式：,操作系统：,气源：,电源：,外形尺寸：,Reflow,25,26,SMT,设备认知,自动光学检测仪,型号：,检测速度：,检测精度：,分辨率：,操作系统：,气源：,电源：,外形尺寸：,AOI,26,