IGI ParCAM新版选点.doc

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1. 解原稿之壓縮檔至D:\PNL\INPUT\客戶名\工作料號
2. 進入IGI ParCAM 7.26
見(2)
見(1)
工作料號
1.1開新檔案---出現下圖之畫面
見(3)
單位設定
開新檔案
客戶名稱

1.製作程序
2.測DRC選項。
3.資料最佳化選項。

(1)按下Configure會出現下面畫面:

按Program Parameters會出現下面畫面
1. 可暫停,使用手動輸入FORMAT格式。
2. 可暫停,編輯D-CODE。
3. 自動對位。
4. 最佳化資料。
5. 設屬性。
6 移到機械零點。
7. 產生總體報表。
8. 自動抽取網路。
9. 自動網路比對。
10. 自動抽取標準板(原稿)網路。
11. 測試選點。
12. 測DRC,檢測電氣規範分析。
13. 製作板邊,排版。
14. 關閉作業程式。

(2)為檔案輸入及報表產生後存放之路徑
(3)可勾選讀入之檔案,壓縮檔及Readme等可不讀入
按OK後執行,並在指定之流程中暫停
☺Stop at Data Characteristics
若gerber均為Common即表示檔案格式無誤,可按Continue繼續執行
如果有gerber不能確定會出現下圖:
按下Unlike
會出現下圖

按下此鍵

在這裡可更改Format及一些設定
按Propeties 會出現下面畫面

設定更改完成,按OK
所有Unlike變成Reviewed,GERBER設定值即更改完成。

再按Continue繼續

☺Stop at Edit Dcodes
如果有Aperture不認識會出現下圖:
再按Continue繼續
如果有Aperture不認識會出現下圖:

Aperture如果一層一個,須選擇層次之後按下Edit,一層一層修改。
Aperture如果共用一個,直接按Master,一起修改

Unknown Apertures變成 Valid
即Aperture更改完成

按下Continue繼續

當資料順利讀入後，即可按File中的View/Edit(或在空白處按滑鼠M3鍵選Edit)進入編輯畫面

進入編輯畫面之後，首先設定屬性，步驟如下:
此為設定屬性之工具圖
按 File Set Film Pieces………..會出現下圖

各層之原稿檔案名稱

選擇屬性:
SIG--------指線路層
PLN-------指內層(GND，VCC層)
PWR------指內層(VCC，PWR)
GND------指內層(GND)
MIX ------指銅箔及線路合併
DRL------指 PTH鑽孔層
NPD------指NPTH鑽孔層
BVIA-----指內層盲埋孔
THOL-----指飛針用之對位點
SM--------指防焊層
SS---------指文字層
SP---------指鋼板片
CNET-----指IPC NET資料
OTL-------指外框(成形框)
DOC------指機構圖或文字敘述檔

選擇顏色

有電氣特性之層次名稱(線路&內層)為1a,2a,3a,4a…..
防焊層為1m,2m,4m,6m…….

文字層為1s,2s,4s,6s…..
鋼板片為1p,2p,4p,6p….
外框為1o(請參考附錄一)

往上一層

Copper—銅箔(指正片)
Clear-----底材(指負片)
None----沒有電氣特性
往下一層

属性定义注意事项：
1.内层是线路层属性也定义为SIG，如果内层铜面面积有80%以上属性定义为PLN，PWR或者GND但要注意正负片。
2.层New Name要和对应的外层线路层次一致，如1a对应1m，6a对应6m，如果外层没有对应的防焊层，需要新建一层防焊空层。
屬性定義完成按OK，繼續下一步驟
此為層次對位之工具圖，按下即會出現下圖

步驟：
輸入(點選)移動之層次按OK選一定點選一定點與基準層相同之點 Enter
欲選擇移動之層次

點選移動之層次

鏡射

旋轉角度

比例漲縮

層次對位OK，繼續下一個步驟，即將各層搬至零點：

此為同層搬移之工具圖，按下即會出現下圖：

Back 倒退鍵

Escape 中止、跳出鍵
Enter 確認鍵

步驟：
選擇ALL或框起之部份
Enter(框起之部份)
選一定點(原來之位置)
輸入欲達到之位置EnterEnter

Window in 框選範圍內
Window out 框選範圍外
Window Gross
All 全部
Pick Filter 點選同一尺寸
之PAD或線

Pick Feature
X,Y
IX,IY
Auto Center
Part Origin

存檔並存原稿File→Save Original
※若要從存好之原稿中叫出一層比對時，可由Utilitlies→Graphical Compare→From Original叫出

製作成型框(outline框)
可由drillmap 或 有成型線之層別複製至新層
選擇欲複製之目地層

點選欲複製之目地層

步驟：
選擇欲複製之目地層按OK 選擇ALL或框起之部份
Enter輸入座標位置或點選欲達到之位置EnterEnter

此為不同層複製之工具圖，按下即會出現下圖：

按New Layer即出現下圖

鍵入層次、屬性如左，並按 OK

刪除板外文字符號及成型線
此為刪除之工具圖，按下則出現下圖：
步驟：
選擇ALL或框起刪除之範圍Enter
Enter
删除注意事项：1.删除时尽量放大图形不可以删到线路；2.内层负片成型框不允许删除。

將鑽孔分出PTH及NPTH層
此為編輯鑽孔之工具圖，按下即會出現下圖：

編輯層鑽孔

按OK即出
單位
讀取鑽孔規範
選擇鑽孔規範
鑽孔規範之設定
產生新層
排序

產生一層 NP層
按New Layer即出現下圖

鍵入層次、屬性如左，並按 OK

即出現下表
點選1 n
點選完畢，按OK

分出NPTH後，File→Exit離開編輯畫面，回至主畫面

換外層PAD(轉SMD)----分自動及手動
此為自動轉SMD設定值之工具圖，按下即會出現下圖：

尺寸之公差值
形狀之公差值R角

勾選者為不做之項目
將線段整合為連續線
轉正常之pad
去除重複資料
轉特殊pad
(設置)

(參考層)

一般參考Drill及Soldermask或solderpaste
有solderpast就參考solderpast
沒有時就參考Soldermask

點選設定之項目，按OK即可
設定完後按自動轉SMD之工具圖，如下
此為執行自動轉SMD之工具圖，按下即會出現下圖：

欲轉SMD之層次

點選需轉SMD的層，選後按OK即可出現下圖
上一個 下一個 下一排 上一排 忽略單個 忽略整行

回復上一個 回復上一行 更改單個尺寸 更改整行尺寸

按Done就可完成轉SMD之動作，反之按Cancel則回復原來未轉SMD之動作。
再次檢查是否有尚未順利轉換的pad，若有則以手動轉換之方式轉pad
此為執行手動轉SMD之工具圖，按下即會出現圖一：

(圖二)
(圖一 )

產生特殊PAD
自動變成 Poly
換成 Poly
換成不同的PAD

刪除
以圖形外框換成 Poly
以圖形內框換成 Poly

步驟：
選擇ALL或框起之部份(圖一選項)
Enter Enter
按To Pad(圖二選項)
選擇形狀(圖三選項)
OK
Enter

(圖三)

转外层PAD注意事项：1.外层线路不要漏转PAD，和防焊层比对检查；2.自动转PAD注意重叠PAD，要将之打散转成一个；3.特殊PAD上可以加PAD，槽孔要将外层PAD打散在孔环上加PAD，且注意槽孔正反两面都一样处理。

換完pad後，存檔離開，回主畫面
抽取工作檔網路Netlist→Netlist Extract (快速按二下後自動抽取)
進入選點作業，按Test Point Elimination

Regenerate defaults : 清除 (盲埋孔設置)
Force though holes to side : 獨立孔設置之層別
Drill elimination : 參考鑽孔size
Graphical elimination : 選擇進入選點後之顯現畫面層
Calculate end of nets : net之終端點
Use current TP setting : 用測試點層決定測試點的位置
Though barrel test : 選出T型孔的點
Soldermask elimination : 擋點的選擇，根据防焊产生测试点。（注意两面都有防焊层时选择both，只有一层防焊层根据正反面选择comp或者sold）
Calculate adjacency : 相近net分析用於飛針測試上
=>當飛針測試時，無法全面測短路，所以以迴路的距離範圍內的其他迴路作
短路測試（注意此参数设定根据外层线路间距，设定值为线路最小间距的3到5倍大小，此值设定太小可能不测试短路或有短路漏测试，需要重点注意）
Select best TP : 選擇最佳路徑
=>同一net的測點距離太近，在所設範圍內就只選擇一點

PWR/GND Connects : 勾選（10mil-100mil）孔徑（根据板子孔径实际大小选择）
Barrel Mid Points : 勾選（10mil-100mil）孔徑（根据板子孔径实际大小选择）
按OK後執行並進入選點畫面開始選點（注意将铜面上多余点，NPTH孔上的测试点关闭，检查线路端点的测试点有无打开，如果漏转PAD要回到编辑画面转PAD重新抽网路和选点）
選點OK後即可輸出
Output→Output PCB→進入下面之畫面
改為NTD
OK執行後，會進入下面之畫面

按F10後即可輸出

此為更改圖形顏色(可指定框選或全部之範圍)之工具圖，按下即會出現下圖
按OK
(圖三)
(圖二)
(圖一)
步驟：
選擇Pad之顏色(圖一)按OK選擇ALL或框起之部份(圖二)Enter則顯示(圖三)

此為更改PAD顏色(全部範圍)之工具圖，按下即會出現下圖：

步驟：
選擇Pad之顏色(圖一)
按OK則顯示(圖二)

(圖二)
(圖一)
按OK

此為更改單位之工具圖，按下即會出現下圖：

工具圖欄
此為功能表設定之工具圖，按下則出現下圖：

IGI资料处理注意事项总结；
1. 在读入资料时候要注意单位，是公制还是英制。
2. 在层别定义的时候要注意属性名称及正负片，特别注意内层是大铜面的时候要定义为PLN，PWR或者GND，注意其正负片。
3. 对位的时候要注意线路层和钻孔层对位，防焊层和对应的线路层对位。
4. 将资料归零点的时候要保证每一层都在坐标的第一象限，并保存原搞。
5. 在删除成型框的时候要注意内层是负片的成型框一定不要删除,另外多片排版的资料可以删成单片在处理。
6. 可以根据drillmap区分NPTH孔，要保证所有的NPTH孔都区分出来。
7. 转外层PAD时不可有漏转，槽孔PAD要放在孔环，尽量使用手动转PAD。
8. 进入选点参数设定的时候要注意合理设置ADJ值，ADJ值一般设置为最小线距的3到5倍。
9. 在选点画面里要注意关闭铜面多余测试点和NPTH孔测试点。