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印刷电路板焊锡常见问题及解决方案印刷电路板的焊锡作业永远有不良焊点的问题存在，而这种问题曾出不穷，似乎永远都会有新问题出现应接不暇，因此我们整理出一些规，可做为找出问题所在依据。PCB板上的问题常是由焊锡作业中造成的，但在确定是焊锡作业造成问题以前，应先考虑其他各种因故，再考虑焊锡作业，焊锡作业之间题大多出在材料的变化及操作条件改变，我们整理出下列最常见的问题焊点，如锡尖、不沾锡、锡点过大、绿漆上有锡丝、白班、锡孔等。1、沾锡不良这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡，如果是在裸铜面上焊接，可看到某些完全不同的现象，很容易分辨出来。分析其产生原因及改善方式如下：外界的污染物如油、脂、臘等，此类污染物通常可用溶剂清洗。些类污染物有时是在印刷助焊剂时沾上的，可用打磨方式支除，但必须非常小心，不可残留打磨粉末在表面。Silicon Oil通常用于脱模及润滑之用，常会在PCB板及零件脚上发现，而SiliconOil等要非常小心，如使用SiliconOiL当作抗氧化油，亦常会发生问题因为SiliconOil会蒸发SiliconOil会蒸发，沾露在PCB板上而造成沾锡不良。严重氧化，通常是由于宁存状况不佳或PCB板制程上有问题，发生严重氧化后，助焊剂是无法去除的，因些出现沾锡不良。氧化轻微两次焊锡可解决此问题。涂敷焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使泡沫高度不稳或不均匀而使PCB板部份无法涂敷上助焊剂。焊锡时间不足或温度不够，会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间于元件脚和PCB接触，才能形成良好的焊点。2、局部粘锡不良些种现象与粘锡不良相似，不同的是局部粘锡不良的情况，不会露铜面，只有薄薄的一会焊锡无法形成饱满的焊点，其形成原因于粘锡不良相似。两次焊锡出许无法改善些状况，必须用焊锡剥除剂除去焊锡，重新清洁表面再做焊锡。电镀时污染未清理干净，亦会产生局部沾锡不良，此类问题，宜送回PCB板厂家重新处理。3、短路短路原因产生主要如下：PCB板与焊锡面接触时间不够，亦即PCB板行走速度太快。PCB板所受预热温度不够。助焊剂配合不当，如使用不适合的类型，太稀、被污染或已变质老化等。线路设计不良，线路或接点之间太靠近。每两接点之间的距离最小为0。5MM，每一接点孔之外围面积以0。75MM为理想。PCB板与焊锡面有零件弯脚成90度时，极易与邻近点造成短路。PCB板的行进方向与焊锡波流动方向不配合。被污染的焊锡或积聚过多的氧化物被锡泵带上，在PCB板的焊锡锡面形成短路。如发现是因焊点过大而产生短路，可依焊点过大处理。4、冷焊焊点看似碎裂、不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动，只要重新加热即可解决，此外，还需检查机器运行是否平稳、正常。5、焊点破裂通常是焊锡、PCB板、导通孔、及零件脚之间热膨胀系数，配合不好而造，通常在选用好的PCB板材料及设计上考虑到热膨胀等即可解决此问题，而这一问题与锡无关，应不算是焊锡问题。6、焊点过大在从前评定焊点，都希望有一个大，又圆又胖的焊点，但事实上焊点过大并不能对导电性及抗拉强度有所帮助。下列方式可改善此问题。焊锡作业输送带角度不正确，会造成焊点过大,倾斜角度,一般由3度-7度可视状况调整以改善锡点.升高焊锡温度或加长焊锡时间，使多涂焊锡有时间再流回锡炉。增加预热温度，可减少PCB板焊接时吸热，增加助焊的效果。改变助焊剂比重，略为提高助焊剂比重，有助于焊锡流回锡炉，但可能会使助焊剂残涂量增加。7、锡尖（冰柱）此问题常发生在浸焊或波峰焊的焊锡方式上，在零件脚顶端发现有冰尖般的锡，可用两次焊锡改善，但如果同时有沾锡不良，或两次焊锡亦无法改善时，可依下列几种解决方法。PCB板的可焊性差，此问题常会同时伴随着沾锡不良或部份沾锡，而且用两次焊锡亦无法改善，此问题需从PCB板可焊性上来改善。PCB板上的较大的空孔，因焊锡重力而下垂造成锡尖，此现象除非插上零件否则无法改善问题。焊锡时间太短及温度太低，改善方式与焊点过大的改善方式相同。手焊时产生锡尖，通常因为铬铁温度太低，致使焊锡温度不够，无法立即缩形成焊点，增加温度及加长时间可改善此问题。8、防焊剂上有锡丝主要原因如下：PCB板制作时残余某些与助焊剂不能相溶的物质在过热后软化有粘性，粘着焊锡形成锡丝，可用丙酮、酒精等溶剂清洗，如清洗后还是无法解决问题，则可能是PCB板加工处理不正确。不正确的PCB板加工处理会造成此现象，可在插零件前先烘烤，亦应与PCB板制造厂研究，改善此问题。锡渣被锡泵打入锡炉内，而造成PCB板面沾上锡渣，此问题较为单纯，设备良好的锡炉维护及维持正确的焊锡炉内焊锡高度可改善。9、白色残余物在焊后或清洗后发现有白色残留物在PCB板上，通常是松香的残留物，面这类物质不会影响表面电阻值，便通常客户不易接受。助焊剂通常是此问题主角，有时改用另外一种即不会有问题，松香类助焊剂常在清洗时产生白斑现象。PCB板制作时残余的物质，在储存较长时间下，会产生白班，但此问题可使用较强的溶剂清洗即可。PCB板不正确的处理亦会造成白斑，常常是某一批PCB板会产生问题，但其他不会，此一问题可用较强的溶剂清洗即可。助焊剂与氧化保护曾不相容，只要改用另一种助焊剂即可改善问题。因制作过程中的溶剂使PCB板材质退化，亦会造成此问题，因此建议储存时间越短越好，在镀镍过程中的溶液常会造成此问题，应特别注意。助焊剂使用过久老化，暴露在空气中吸收水份而造成白斑，使用新鲜的助焊剂时，焊锡过后时间停留太久才清洗，以致不易洗净。尽量缩短焊锡与清洗之间的延迟时间，将可改善现象。清洗PCB板的溶剂中水分含量过多，降低清洗能力。解决方法为适当的去除溶剂中水分，如使用水分离器或置吸收水分的材料于分离器中等。10、黑色残余物通常此黑色残余物留在锡点的底部顶端，此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗而造成。松香类助焊剂焊后未立即清洗，留下黑褐色残余物，尽量提前清洗可改善问题。酸性助焊剂，留在焊点上造成黑色腐蚀色颜色，且无法清洗，此现象在手焊中常发现，解决方式即改用较弱的助焊剂并尽快清洗。有机类助焊剂在较高温度下，烧焦而产生黑斑，检查焊锡温度，改用较可耐温的助焊剂即可。11、绿色残余物绿色通常是腐蚀造成，特别是电子产品，但是并非完全如此，因为很难去分辨到底是绿锈或是其他化学品，但通常来说发现绿色物质应视为警号，立即查明原因，尤其是此种绿色物质会越来越大，特应注意，此问题通常可用清洗来改善。腐蚀的问题通常产生在裸铜合金上，使用无松香性助焊剂，这种腐蚀物内含铜离子，因此呈绿色，当发现此类绿色腐蚀物，检验证明是在使用非松香助焊剂后，得不到正确的清洗，应即刻采取清洗行动。松香铜是氧化铜与松香酸（松香主要成份）的化合物，此物质是绿色，但这绝不是腐蚀特，而且具有高绝缘性。12、白色腐蚀物前面讨论的白色残余物是指PCB板上的白色残余物，而现在讨论的是指零件脚及金属上的白色腐蚀物，尤其是含铅成份较多的金属上较易生成此类残余物，主要原因是氯离子易与铅形成氯化铅，再与二氧化碳形成碳酸铅（白色腐蚀物）。在使用松香类助焊剂时，松香因不溶于水，会将含氯活性剂包着，不致腐蚀，但如使用不当溶剂，只能清洗松香无法除去含氯离子，如此一来反而加速腐蚀。13、针孔及气孔针孔与气孔之区别，针孔是焊点上发现一小孔，气孔是焊点上较大孔，可看到内部，而针孔的内部通常是空的，气孔则是内部空气完全喷出而造成的大孔而形成此问题。有机污染物，PCB板与零件脚都有可能产生气体，而造成针孔或气孔。其污染物来源可能为自动插件或储存状况不佳造成，此问题较简单，只要能用溶剂清洗即可，但如发现其污染特为SiliconOil,因其不易为溶剂清洗，因此应考虑改用其他材料替SiliconOil。PCB板内有湿气，如使用较便宜的PCB板材质或使用比较粗糙的钻孔方式，在导通孔处容易吸收湿气在焊锡过程中受到高热，蒸发出来造成。此一问题解决方式，只需在烤箱中，烘烤2小时110摄氏度即可。电镀溶液中的光亮剂，特别是镀金时，使用大量光亮剂电镀时常与金同时沉积，而当遇到高温度时则发挥而造成。此问题最好的方式即改用其他含光亮剂较少的电镀液。14、焊点灰暗此现象可分为二种（1）焊锡过后一段时间，焊点颜色转暗。（2）新生产线设立，一出来的焊点即是灰暗的。焊锡内杂质：却焊之表面为镀金时常会形成灰暗焊点，唯一解决方式即检查焊锡内金属及非金属杂质，降低其杂质质量，如果发现杂质量很少，而灰暗焊点依旧，则应选用较紧密的镀金，以减少溶出量或改用其他材料。助焊剂在热表面上亦会产生某种程度的灰暗色，如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成微小的腐蚀而呈暗色，如能在焊后立即清洗，则可改善此一状况。焊锡含锡量低者如40/60焊锡，焊点灰暗。15、焊点表面粗糙焊点表面呈砂状，突出表面，而焊点整体状不受改变。金属杂质的结果，当焊锡内杂质过高时，会产生此类问题，应立即化验焊锡杂质含量，如发现确实过高，立刻换锡。锡渣在自动焊锡炉中，常会将表面锡渣吸入焊锡炉内，而接触到PCB板，因锡内含锡渣，因此焊点表面会有突出物，如是此问题，则需要重新清理锡炉、焊炉加满，以防液面太低而将锡渣再度吸入。外来物质如一些塑胶毛边，绝缘材料等藏在零件脚，亦会产生粗糙表面。16、黄色焊点是因焊锡温度过高造成，当发现此问题后，查看焊锡温度控制器是否有故障。