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1、 手机PCBA检验规范 修订 日期 修订 单号 修订内容摘要 页次 版次 修订 审核 批准 / / / 批准： 审核： 编
2、制： 手机PCBA检验规范 一 目的 为公司的PCBA检验提供流程、作业要求、测试方法和设备需求等指导。 二 适用范围 适用于所有手机PCBA的外观和性能检验。 针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的，以客户特殊标准为准。 三 .注意事项 3.1 所有PCBA成品，接触这些板子的操作员必须配戴接地腕带。 3.2 MEM中提到的有关检查标准的部分，是为了适应生产中出现的特殊情况而临时制定的。 3.3所有的检查点都应以数据来控制工艺流程。 3.4此标准只有得到质管部批准后才可执行或更改。 四 .原则 4.1检验PCBA板必须使用专用显微
3、镜。 4.2.室内温度25 ±5 ℃ 4.3检验光源: 500Lux以上 4.4目视位置:在放大灯下目视检查. 4.5检验工具: 静电环,放大灯,手套等 4.6 测试重要工具：CMU200&8960. cable线、电脑、LCM、Speaker、测试夹具 4.7 外观及性能抽样均按照GB2828—2003，正常检验一次抽样方案，一般检验水平Ⅱ，抽取样本进行检验； 外观AQL : Major: 0.4 ； Minor: 1.5； 功能AQL : A类不良(功能无法实现) : 不允许有 B类不良(功
4、能能实现,但存在严重缺陷): 0.4 C类不良(功能能实现,但存在轻微缺陷): 1.0 五 .焊接检验标准 5.1 焊接短路：两点间焊锡连接都将被拒收，除非焊盘之间有连线。 接受 拒收 芯片短路： 如果管脚之间被焊锡连接，就 拒收。 元件短路： 不应相连的焊盘，因焊接而短
5、 路，拒收。 元件管脚短路： 不同线路由于焊接而短路，拒收。 注：焊接短路，通常是由于过多的焊锡或元件错位造成的。 5．2 任何冷焊或不熔化焊都将被拒收。 注： 冷焊通常是在焊点处未充分加热所引起的，其表面无光泽且粗糙。 5．3 焊接裂纹 接受 拒收 引脚元件焊接裂纹超过焊点周围 的50%，拒收。 片状元件的焊锡有裂纹，拒收。 5．4 半浸润：如果有周长的焊脚表面是和焊锡接上的半浸润焊是可以接收的，无脚元件不能有
6、半浸润（吃锡量少于元件焊接点的 50%）现象。 接受 拒收 有脚元件的半浸润 焊料没有很好的接触焊盘，拒收。 注：半浸润焊通常是焊接不能完全和焊脚或终端结合引起的，可能是由于焊脚或终端的表面氧 化或受到污染引起的。 5.5 未焊：在焊点看不到焊锡就认为是未焊，就要拒收。 无脚元件的未焊 有脚元件的未焊 芯片的未焊 5.6 焊不足：任何焊料不足焊接表面 50％的焊接都将被拒收，除非
7、有特殊说明。 接受 拒收 无脚芯片的焊料宽度超过75％，高度超过25％， 或高度超过75％，宽度超过25％都可以接收。 片状元件焊料宽度少于元件终端宽度50％，拒收。 片状元件焊料高度少于元件终端高度25％,拒收。 接收 拒收 如果在电阻终端的宽度焊锡不足50％，高度不足 25%，将被拒收。 三极管及有脚芯片：焊接面积不足50％，拒收。 有脚元件焊不足如少于焊接周围50％ 拒收。 5．7焊锡过多：对于有脚元件
8、在满足焊脚高度标准的情况下，焊锡过多都可以接收。对于无脚元件，最高吃锡量不可超过本身高度的 1/2。 接收 拒收 对有脚元件，焊后的高度超过标准，因此就看 不见引脚，将拒收。 如果焊接毛刺超过焊接高度标准，将被拒收。 5．8 溅焊 接收 拒收 焊料溅在元器件上，将被拒收。 注：溅焊是由于在印锡浆过程及熔化过程中，锡浆粘到非焊接位置或烙铁头在手焊过程中把焊 锡溅到非焊接位置造成。 5．9其它焊接错误－焊锡球：必须把焊锡球从 PCB
9、板上清除掉，陷在元件下面的焊锡球，其总宽度 小于焊盘之间的宽度，锡球直径小于 0.2mm，就可以接收。 接收 拒收 芯片的焊锡球大于相邻两条线路间宽度的50%，拒收。 BGA下有可动锡或者大于两焊球距离50%的焊球，不可接收。 片状元件的焊锡球占了两焊盘间的一半，就拒收。 5．10 塞孔： 任何为有脚元件准备的孔被塞住了，都将拒收。除非还可以把元件插进去。有脚元件的通孔完全被堵死。有脚元件的通孔部分被堵死，如果元件不能插进去，也都拒收。 接收 拒收 注：塞孔是印刷过程中过分拖
10、曳而使锡浆流到孔中所引起的。 六 .元件缺陷 6．1 元件损坏（裂纹）：任何有裂纹的元件都拒收。 拒收 片状元件有裂纹，拒收。 芯片有裂纹，拒收。 三极管有裂纹，拒收。 6.2 缺少元件两端的金属层：元件两端至少有 50％的金属层，可接收。 接收 拒收 片状电容、电感金属层少于50％，拒收。 片状电阻两端金属层缺少部分多于50％，拒收。 6．3切掉一片：任何没有裂纹的、元件内在材料没有暴露出来的被切掉一片的元件都可接收。 接收
11、 拒收 片状元件内在材料看得见，拒收。 片状元件削去部分多于终端金属层的50％， 拒收。 芯片削去部分露出底材，导电路径剩余 不足50%，拒收。 6．4 错位：如果元件焊接后满足焊接标准，可接收。 接收 拒收 横向：元件安置在水平方向偏移不得超过其 焊盘的1/2。 纵向：元件电极与铜薄位置不能有一点间隙。 角度：元件偏移角度在15度以内。 片状元件伸出印刷板的边缘，拒收。 无 脚 芯片 的 错 位 大于 焊 盘 或则 引脚 宽度 的50%（取最小者）拒收。 错位的三极管任何一只脚
12、焊住的面积少于50%，拒收。 有脚元件错位大于焊盘或则引脚宽度的50%（取最小者），拒收。 有脚元件管脚变形，翘起使焊锡未爬上管脚， 拒收。 6．5元件错误：元件的标记、颜色代码、机械尺寸与元件布置图有出入的，拒收。 接收 拒收 任何有元件标记错误，拒收。 任何元件色码错误，拒收。 任何元件机械尺寸错误，拒收。 6．6元件方向错误：有方向要求的元件在装配时必须与PEDRO图一致，否则拒收。 接收 拒收 二极管方向错误，
13、拒收。 芯片方向错误，拒收。 钽电容及可调电容方向错误， 拒收。 元件数字面朝下，拒收。 6．7元件缺少：任何缺少元件的产品都拒收。 接收 拒收 有脚元件缺少。 片状元件缺少。 6．8元件放置不当：在符合焊接标准和高度标准情况下，元件放置不当是可以接收的。片状电容、 电感元件竖放可以接收，片状电阻不可。 片状元件与焊盘连接有50%焊料，高度不超过25mils,接收。 片状电容、电感（如左图所示）竖放，可接受。 片状电阻竖放将拒收。
14、 6．9溢胶:点胶粘在器件焊锡端和焊盘上，拒收。 6．10屏蔽架的检验标准： 6．10．1冷焊不允许。 6．10．2空焊小于等于 3mm。 6．10．3偏移不能超出焊盘。 6．10．4变形不要影响组装。 6．10．5表面不能有可见氧化和锈斑。 七 .线路和焊盘缺陷 下面是各种各样的线路和焊盘缺陷。 线路 焊盘 如果有线路或焊盘宽度的50%断开，就拒收。 不同线路之间短路，就拒收。 线路或焊盘宽度的50%缺失，就拒收。 如果焊盘缺少或线路缺少，就拒收。 线路或焊盘有50%翘
15、起或翘起部分超过5mils,就拒收。 八 PCBA切板 任何印刷板被切得过多或过少都是拒收的，不可切断线路，切损元器件，同时满足组装的尺寸要求。 单边通常公差为：≤0.1mm （毛刺超出板边的高度） `A` `A` `A` `A` `A` `A` 九 .标签缺陷 所有的日期标码必须印得很清楚，任何不清楚的字母都要拒收。 接收 拒收 标签错了就拒收。 拒收一切印刷内容不清楚的标签。 标签贴歪其倾斜角度超过10度, 上下移位≤1mm
16、拒收一切贴错了位置的标签。 十.关键元件检验标准 SIM卡插座/电池连接器 元件本体不能有任何缺损，不允许塑胶体或表面镀层有明显的鼓泡，甚至剥落.凡是因Rework造成的烫伤，一律拒收。 元件的弹片不能有变形，保持其良好弹性，焊锡良好。 接收 拒收 该元件错位不能超出焊盘， 如有超出即拒收。 侧 键 该元件为塑料件，如有烤糊、烤化等缺损即拒收。 接收 拒收 该元件错位上下、左右都不能超出焊盘，如有超出即拒收。 镀金面 按键PAD（包括内环，外环）粘锡面积不允许超过0.2平方毫米，单面不允许超过2个PAD粘锡，粘锡表面应
17、平整且厚度不能影响结构；非按键PAD的测试点金面，粘锡面积不能超过20%，且不能结块，表面应平整；其它非功能位置如静电金面允许粘锡，但不能结块，应平整。 BGA FPC Connector 引脚变形不允许，该元件错位不能超出焊盘宽度的或则引脚宽度的1/2或0.5mm（取最小者），如有超出此范围即拒收。吃锡高度不能到元件本体 充电插座： 引脚变形不允许，该元件错位不能超出焊盘宽度的或则引脚宽度的1/2或0.5mm（取最小者），如有超出此范围即拒收。吃锡高度不能到元件本体，弹片变形不可以. IC(城堡型)：
18、 IC(扁平、L形、翼形引脚)： MIC: 焊接位置正负公差小于等于0.5mm 十一 .主次缺点判定标准 （一） 零件检查 项目 规格及标准描述 判定 ITEM DESCRIPTION Maj Min 元 件 多件、错件、少件不可以 * 各零件倾斜角度大于15度不可以 * 反 件 组件极性与PCB极性标示不一致不可以 * 铁框方向不能放反﹐ * 所有芯
19、片极性保持起正确方向性 * 损 件 集成IC表面有龟裂、缺口,裂痕等 * 电阻、电容、电感破损 * 插座,插槽,按钮及其它塑料件烫伤/表面镀层不良，有明显裂纹. * 翻 件 SMT组件翻件(圆形组件和0402的电阻除外)不可以 * 侧 件 SMT组件除圆柱形组件外﹐不允许有侧件 * 竖 件 竖 件不允许 * (二) SMT组件检查: 项目 规格及标准描述 判定 ITEM DESCRIPTION Maj Min 少 锡 吃锡高度低于端子高度的25%,宽度小于组件端子宽度的50%不允许 (端子高度大于
20、2mm者吃锡高度最低为0.5mm) * 焊端宽度小于零件宽度50%或焊垫宽度的50%(取较小者)不可以 * 扁平,L形和翼形引脚侧面焊端长度同时小于引脚长度的75%或者引脚宽度不可以 * 扁平,L形和翼形引脚的根部焊点高度少于焊点与引脚厚度一半的和不允许﹔对于扁平﹐L形和翼形组件的低引脚的组件﹐如果焊锡接触接触组件体可以接受, 所有板对板连接器不允许超过实际有效接触点的高度 * J形引脚侧面焊点长度小于引脚宽度的150％不允许 * 组件空焊不可以﹔铁框空焊不允许 * 铁框超过焊盘，虚焊长度大于3mm * 多 锡 焊点锡过多延伸至组件本体
21、不可以 * 铁框的四周如果有锡堵住孔﹐或者有堆起的焊锡不允许 * 零 件 偏 移 片式组件(矩形或方形)侧面偏移大于可焊端宽度的50%或焊垫宽度的50%(取较小者)不可以 * 圆柱形零件侧面偏移大于零件端子直经25%或焊垫宽度的之25%(取较小者)不可以 * 圆形及扁圆形引脚,偏移大于扁圆引脚宽度或圆脚直经的50%不允许 * 扁平,L形和翼形引脚侧面偏移大于脚宽的50%,或0.5mm(取较小者)不可以 * 方形、圆柱形零件端子竖向偏出焊盘不可以 * 定位孔 定位孔,螺丝孔沾锡影响螺丝锁入固定不可以 * 浮高 浮高超过0
22、2mm不可以 * (三) 焊锡检查 项目 规格及标准描述 判定 ITEM DESCRIPTION Maj Min 开 路 铜箔线路断裂或焊锡开路不可以 * 短 路 两条或两条以上的相互独立的铜箔相短路的现象不可以﹔ * 虚 焊 组件焊锡面有似焊非焊的现象不可以 * 锡 尖 多余之锡沾在线路上,或使最近线路间距减少20%不可以 * 锡 球 直径不能大于0.13mm，同时不能影响元件间距的50％或可脱落移动（以不能影响最小电气性能的间距为准） * 锡 桥 搭在PCBA两条线路之间的锡渣不可以. *
23、连 锡 非同一铜箔PAD之间连锡不可以. * 锡 饼 有锡饼导致不能明显见到间隙不可以 * 翘 皮 铜箔线面和零件的焊盘有翘离现象不可以 * (四) PCB检查 项目 规格及标准描述 判定 ITEM DESCRIPTION Maj Min 箭头纸 PCBA上残留有箭头纸不可以 * 箭头纸不能贴在镀金处 * 标 签 漏贴标签、标签内容不正确、标签不能辨识不可以 * 标签明显破损、位置不对、印刷不良不可以 * 标签贴歪其倾斜角度超过10度不可以
24、 上下移位≤1mm * 不 洁 PCBA残留明显的污绩、松香残留等非金属物不可以 * P C B 线路明显露铜长度超过0.5mm不可以 * 绝缘漆破裂、板面划伤未及线路 * 伤及线路不可以 * 标 示 零件面图样,文字颜色,印刷错误或不可变认不可以 * 水 纹 PCBA上存在凸起的水纹不可以 * PCB板翘 PCB板板翘超过对角线的0.75%不可以 * PCB起泡 非线路上起泡跨接两线路不可以 * 线路上起泡,起泡长度大于0.5mm不可以 * 金手指和天线PAD 金手指硬划伤不允许，软划伤要
25、求镀金，金手指和天线接触面沾锡不允许，其它过线孔和非测试点沾锡不作为缺陷，但必须保持平整度，两点之间不允许桥接 * 十二 .性能检验 12.1术语和定义 本标准采用了下列术语和定义。 12.1.01相位误差和频率误差 测得的实际相位、频率与理论期望的相位、频率之差。 12.1.02发射机输出功率 在一个突发脉冲的有用信息比特时间上，传递到外接天线或移动电话机内部天线辐射功率的平均值。 12.1.03突发脉冲定时 移动电话机接收和发送之间的时间间隙。该定时是以训练序列的13~14bit转换点为基准。调制定时是以接收来自测试设备（TE）的信号定时为基准。 12.1
26、04 参考灵敏度 在达到规定的误码率或帧擦除率条件下移动电话机的输入电平。 12.2 性能检验 12.2.01电流测试（单测PCBA板，不接屏和其他附件）： 1. 关机漏电流测试： （产线不测，因为产线测试时有充放电过程，要考虑加上充放电的电流） 平均电流：小于1mA 2，待机电流测试：（产线不测，在各个产品的测试报告中提供整机的待机电流） 平均电流（单测主板）：小于5mA 3，背景灯电流测试（包含在最大功率电流的测试中） 4，最大功率电流测试： 平均电流：小于450mA 12.2.
27、02 功能测试（涵盖所有测试项目，具体测试项目取决于生产现场的主板测试治具功能） 进入功能测试模式的指令：*#889# 查看软件版本的指令：*#159# 序列号 测试项目 测试内容 操作描述 标准 切换到下一测试项的操作 测试时间 1 开机画面 开机画面、Speaker、SIM卡座 手机上电开机，观察开机画面是否正常；Speaker播放开机音乐；识别到SIM卡。 白色背灯能正常变亮；LCD全屏颜色显示正确，无色差，无花屏，无杂色条纹；键盘灯亮；手机能检测到实网SIM卡。 按退出键盘退出，输入*#789#，开始功能测试 15 2 软件版本测试 核
28、对软件版本 核对主板内的软件版本是否为正确 检查主板内的软件版本应为工单指定版本。 按左软键结束当前测试，测试下一测试项目。 2 3 MIC测试 测试MIC功能（只针对MIC需要焊接的平台） 对MIC吹气。 MIC能正常受话。 按左软键结束当前测试，测试下一测试项目。 3 4 FM收音测试 测试FM收音功能（只针对独立的FM功能模块） 输入“*#889#”，进入FM手机主板的功能测试模式,当测试到FM手机主板的FM功能项时，给FM手机主板插入匹配的耳机手机播放FM 98.5mHz频率的节目。 只有当RSSI的值X大于等于3，且从耳机中听到的音频文件内容正确，噪
29、音较小时, 才能确认此FM手机主板的FM性能合格 按左软键结束当前测试，测试下一测试项目 5 5 照相测试 测试拍照、存储 进入拍照模式，按键拍照，拍照后自动保存到T-Flash卡。 图象显示清晰，无色差和异常斑点。能正常拍照、存储照片。 按左软键结束当前测试，测试下一测试项目。 10 6 MP3、耳机、振子测试 测试播放MP3，振子、耳机。 PCBA振子振动、播放T- Flash卡上的MP3，用耳机听MP3功能和声音是否正常。 MP3能正常播放，使用耳机能听到，振子能正常振动。 按左软键结束当前测试，测试下一测试项目。 8 7 听筒测试 测试听筒发
30、声 听筒内发声 检查听筒应能正常发声 按左软键结束当前测试，测试下一测试项目。 3 8 按键测试 测试所有按键 按按键时，LCD上显示的该按键应对应消失。 每个按键功能均应正常。 按左软键结束当前测试，测试下一测试项目。 7 9 充电测试 测试充电功能正常 MTK插入充电器，检查能否正常充电；充电电流是否大于300mA。(展讯平台：手机若检测到充电器，并且检测到充电电流大于300mA，则显示Pass；若检测不到充电器，或电流不正常，则显示Fail。) 主板应能正常检测到充电器；充电电流大于300mA。 按左软键结束当前测试，测试下一测试项目。 5 10
31、背光测试 测试背光功能 检查背光是否均匀闪烁 背光依次闪烁，背光应均匀 按左软键结束当前测试，测试下一测试项目。 11 LCD测试 测试LCD显示 检查LCD依次显示红绿蓝白四色，检查LCD显示应无异常亮点、缺画等不良 LCD显示应均匀，无异色点、缺画、断线等不良 按左软键结束当前测试，测试下一测试项目。 12 闹铃测试 测试闹铃功能 检查闹铃功能 闹铃功能应正常。 测试完成后重启。 13 主板蓝牙测试 一 工作流程 1安装程序 直接打开MultiBluetoothSearch VX.XX的可执行文件，就会显示程序的主界面。 2程序各
32、部分功能介绍 从图1可以看出程序有3部分，分别是Setting（设置）部分、控制按钮Start All部分和COM口实时显示部分。 Setting（设置） Setting（设置）: 这一部分总共有6项，分别是用来显示测试用蓝牙设备的地址（BTADD）的Bluetooth Device Address，搜索蓝牙耳机（或者手机的蓝牙）的最长时间Search Time、单位为秒钟（S），蓝牙手机开机后初始化时间Power On Time、单位为秒钟（S），设置蓝牙测试标志位，测试结束后关闭蓝牙功能，和Get Log File。 Bluetooth Device Address: 即显示设置好
33、的测试用蓝牙耳机地址，打开MultiBluetoothSearch V1.31文件夹中的RunConfig.ini文件，在此文件中设置12位的测试用蓝牙耳机或手机蓝牙的地址BTADD，设置好的12位BTADD就会显示在Bluetooth Device Address右边的显示框中，如图1左上方所示。设置BTADD时字母不区分大小写，即使在BTADD输入大写字母，显示在Bluetooth Device Address右边的显示框中会自动转换为小写字母。 测试用蓝牙耳机地址的查找方法为：首先，使蓝牙耳机处于工作状态；接着，用一个带蓝牙功能的手机去搜索蓝牙耳机；最后，如果搜索到蓝牙耳机，则在蓝牙耳
34、机的名称下面就会显示12位移动的BD_ADDR，这个BD_ADDR就是RunConfig.ini文件中BTADD。 测试用手机蓝牙地址的查找方法为：首先，使手机的蓝牙处于激活状态并设置为“本机可被搜寻”状态；接着，用一个带蓝牙功能的手机去搜索该手机；最后，如果搜索到该手机的蓝牙，则在手机手机的蓝牙的名称下面就会显示12位移动的BD_ADDR，这个BD_ADDR就是RunConfig.ini文件中BTADD。 图1 Search Time: 即搜索测试用蓝牙耳机（或者手机的蓝牙）的最长时
35、间，单位为秒钟。既可以在RunConfig.ini文件中来设置SEARCHTIME，也可以直接在Search Time右边的可编辑框中设置SEARCHTIME。SEARCHTIME会显示在Search Time右边的显示框中，如图1左上方所示。 Power On Time: 即手机开机后初始化时间，单位为秒钟。既可以在RunConfig.ini文件中来设置Power On Time，也可以直接在POWERONTIME右边的可编辑框中设置Power On Time。POWERONTIME会显示在Power On Time右边的显示框中，如图1左上方所示。“” 设置蓝牙测试标志位: 如果要在蓝
36、牙测试成功后设置标志位，就要选择此项，即在设置蓝牙测试标志位前的正方形选择框中打上√，这样在蓝牙测试成功后就会把手机SN号的第16位设置为“1”，重复蓝牙测试不影响标志位的值。如果手机原来已经测试模拟电视成功（手机SN号的第16位被设置为“2”，），则在蓝牙测试成功后就会把手机SN号的第16位设置为“3”，表示手机的蓝牙、和模拟电视测试均已成功。 测试结束后关闭蓝牙功能: 如果要在蓝牙测试结束后关闭蓝牙功能，就要选择此项，即在测试结束后关闭蓝牙功能前的正方形选择框中打上√，这样在蓝牙测试结束后程序就会关闭蓝牙功能；如果在蓝牙测试结束后不需要关闭蓝牙功能，就不能选择此项，那么在测试结束后关闭蓝
37、牙功能前的正方形选择框中就不能被打上√。 图2 Get Log File: 即将串口中的搜索数据读取出来并保存成一个log文件。这一项一般在搜索有问题时才选中，生成的log文件有助于分析搜索失败中出现的问题。程序默认不选此项。 注意：本工具软件只能保存COM3口的Log文件。如果电脑默认显示中没有COM3，将现有的其它串口改为COM3口。 将其它串口改为COM3口的步骤如下： 1、在路径“控制面板->系统->硬件->设备管理器->端口”下设置其它端口，如图2所示； 2、左单击鼠标选中其它一个串口，如图2所示的串口为Prolific USB-to-Serial Comm Port (
38、COM5)； 3、先左单击鼠标选中Prolific USB-to-Serial Comm Port (COM5) ，然后再接着右单击鼠标，会弹出图3所示对话框，然后再左单击鼠标选中“属性(R)”，会弹出如图4所示对话框。 图3 图4 4、左单击鼠标选中图4中的“端口设置”选项，图4所示对话框会变为如图5所示的对话框，左单击鼠标选中图5中的“高级(A) ”选项，就会弹出如图6所示的对话框， 图5
39、 图6 图7 5、左单击鼠标选中图6中“COM端口号(P):”右边显示“COM 5”的下拉菜单，就会弹出如图7所示COM口的显示菜单，在此菜单中选中“COM3”，然后再单击图7中“确定”按钮，即可以将COM5改为COM3。 COM口实时显示 这一部分是用来显示，多个手机同时搜索测试用蓝牙耳机时的详细情况，最多可以同时显示9个手机搜索蓝牙耳机的情况，即有9个显示单元。每一个显示单元都包括一个正方形COM口标识符、COM口序号、测试进度条、测试信息、测试时间、和测试结果。 COM口序号: 手机和计算机通信时是通过一个USB转串口线来实现的，计算机会给该
40、USB转串口线分配一个通信串口(COM口)，该通信串口的串口号即COM口序号。故，程序在运行过程中必须选择正确的COM口序号，程序每次启动都会自动查找出系统已经存在的COM口。这个通信串口可以通过以下的路径去查看：控制面板->系统->硬件->设备管理器->端口。在这个程序中不需要手动设置COM口序号，程序内部已经设置好了。如图8中检测到的为Prolific USB-to-Serial Comm Port (COM3)。这个测试工具最多支持9个COM口，从3到11。 图8 正方形COM口标识符: 用来显示测试手机的蓝牙功能时，相应COM口的状态是否正常，如果此标识符是蓝色，则此COM口的状态
41、正常，如果此标识符是红色，则此COM口的状态不正常。这个相应COM口的序号就是标识符上的标号，从3到11，总共9个。 测试进度条: 直观显示测试手机蓝牙功能时的进度，随着蓝色进度条从左向右刷新，意味着这一次测试接近结束。例如图9中的蓝色进度条。 图9 测试信息: 实时显示测试手机蓝牙功能的详细信息，位于测试进度条的正下方，如图9所示。主要有5个信息，即初始化COM口成功的Init Port !、禁止手机进入睡眠模式成功的Disable Sleep Mode ! 、激活手机蓝牙成功的Bluetooth Search Mode ON!、手机搜索测试用蓝牙设备成功的
42、Bluetooth Search Device ! 、和关闭蓝牙成功的Bluetooth Switch Off（如图9所示）。这些信息，有助于测试人员及时掌握测试进度，以及在测试失败时，分析问题。 测试时间: 实时显示从测试手机的蓝牙功能开始，到某一个测试阶段所用的时间，如图9所示，位于测试进度条的正右方，单位为秒钟（S）。 测试结果: 显示手机搜索蓝牙耳机的结果，如图9所示，位于测试时间的正下方。如果手机找到测试用蓝牙耳机，则会显示PASS；如果手机没有找到测试用蓝牙耳机，则会显示FAIL. Start All Start All: 控制手机去搜索测试用蓝牙耳机的控制按钮，如果所有的
43、设置正确，且手机的状态正常，手机和电脑连接正确，则就可以按下Start All按钮，对手机的蓝牙功能进行测试。 3 手机蓝牙功能测试MultiBluetoothSearch V1.31的应用 1. 执行安装PL-2303 Driver程序，按照安装程序指导完成安装即可。安装完成后必须确认安装是否正确，即将与手机型号相匹配的测试线，插入电脑的USB口，如果电脑侦测到端口，图8所示侦测到的为端口3，则PL-2303 Driver安装成功；如果没有侦测到端口，则驱动安装失败，需重新安装驱动。 2. 首先，打开工具软件MultiBluetoothSearch V1.31的文件夹；其次，在RunC
44、onfig.ini文件中对测试用蓝牙耳机的BTDADD，和SEARCHTIME进行设置。再次，用相匹配的测试线，将处于待机状态的手机和电脑连接起来（注意：即测试线的PowerOn/OFF引线端和手机测试线的GND引线端必须短接，然后和外部电源的负极相连，而手机测试线的VBAT引线端则和外部电源的正极相连，外部电压为3.8V到4.2V的之间。）；最后，打开测试用蓝牙耳机。 3.打开工具软件MultiBluetoothSearch V1.31的可执行文件，在主界面上确认上面的设置正确，然后将耳机放到合适的距离，按下Start All按钮，进行手机蓝牙功能的测试。如果测试结果显示为PASS，则手机
45、的蓝牙测试通过，否则，如果测试结果显示为FAIL，则手机的蓝牙测试不能通过。 注意：测试时，如果待测手机是品牌产品，则测试用的蓝牙手机或者蓝牙耳机到被测手机的距离在7米到10米之间；如果待测用手机是非品牌产品，则测试用的蓝牙手机或者蓝牙耳机到被测手机的距离在5米以上； 测试手机蓝牙功能一般按以下次序经过3个步骤： 1． 初始化窗口 图10 2．关闭手机进入睡眠模式 图11 3．手机激活蓝牙模式 图12 4．测试手机的蓝牙功能 图13 5．关闭手机的蓝牙模式并给手机设置标志位 图14 测试失败的原因有可能有： 1、测试用蓝牙
46、设备（耳机或手机）的地址设置不正确；、 2、测试时所用的测试线与手机（主板）不匹配； 3、手机搜索测试用蓝牙耳机或蓝牙手机的时间设置太短； 4、手机本身的蓝牙功能有问题； 5、与手机开机后初始化时间设置太短 二. 测试时用到的测试设备、射频线和测试线 设备类型 型号 说明 电脑 CPU main frequency : not less than 900M； Memory: 256M； Operating system操作系统: Win2K、WinXP； 1pcs 电源 Agilent66309D，或者Agilent66312A，或者Agile
47、nt66319B，或者Agilent66310D，或者Keithley2304A，或者Keithley2306，或者一般的电源均可。 与手机型号匹配的电池也可以，优先使用推荐的电源。 USB转串口线 与手机型号相匹配的USB转串口线，即Trace线，这个USB转串口线可以给手机下载软件、写SN号、校准、综合测试、和写IMEI号。 注意： 这里的USB转串口线和手机的USB线不同。 如果USB转串口线有3个引出端，分别为KEY ON、GND和VBAT，则将USB转串口线的开机端（KEY ON）和接地端(GND)短路后和电源的负极相连，然后，将USB转串口线线的供电端（VBAT
48、和电源的正极相连即可； 蓝牙手机 待测的蓝牙手机主板或者整机用外加电源供电最佳。 蓝牙设备 质量较好的蓝牙耳机、蓝牙适配器、或者蓝牙手机 。 COM口序号: 手机和计算机通信时是通过一个USB转串口线来实现的，计算机会给该USB转串口线分配一个通信串口(COM口)，该通信串口的串口号即COM口序号。故，程序在运行过程中必须选择正确的COM口序号，程序每次启动都会自动查找出系统已经存在的COM口。这个通信串口可以通过以下的路径去查看：控制面板->系统->硬
49、件->设备管理器->端口。在这个程序中不需要手动设置COM口序号，程序内部已经设置好了。如图6中检测到的为Prolific USB-to-Serial Comm Port (COM3)。这个测试工具最多支持9个COM口，从3到11。 正方形COM口标识符: 在测试手机的模拟电视接收水平时，用来显示相应COM口的状态是否正常。在测试结束前，9个正方形COM口标识符都应该为白色，如果哪个正方形COM口标识符的颜色是红色，则与此COM口对应的手机测试失败，或者此COM口上根本没有手机连接。如果在测试结束后哪个正方形COM口标识符的颜色是蓝色，则与此COM口对应的手机测试成功。 图6 测试进度条
50、 直观显示测试手机的模拟电视接收水平的进度，随着蓝色进度条从左向右刷新，意味着这一次测试接近结束。例如图7中的蓝色进度条。 图7 测试信息: 实时显示测试手机模拟电视接收水平的详细信息，位于测试进度条的正下方，如图7所示的“3频道测试成功”仅仅是测试3频道时的信息显示。详细的信息还有“探测目标手机”、禁止手机进入睡眠模式成功的“Disable Sleep Mode Success!”、打开手机模拟电视功能成功的“AnalogTV ON! ”、测试手机在3频道搜索模拟电视调制信号的“Test Channel 3… ”、测试手机在9频道搜索模拟电视调制信号的“Test Chann
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