电子产品生产工艺与管理.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,请在此键入您自己的内容,电子产品生产工艺与管理,THE TECHNOLOGY AND MANAGEMENT IN PRODUCTION,OF ELECTRONIC PRODUCT,1,第1章 常用电子元器件及其检测,3,第2章 电子产品装配中的常用工具,和基本材料,59,第3章 焊接工艺,126,第4章 电子产品的装配工艺,182,第5章 调试工艺,210,第6章 电子产品生产管理,252,使用说明,.,303,2,目 录,2,1,.学习常用电子元器件的性能、特点、主要参数、标志方法。,2,.学会常用电子元器件的基本检测方法。,3,第一章 常用电子元器件及其检测,学习要点,第1章 常用电子元器件及其检测 学习要点：,3,1.1 电阻,1.1.1 电阻的基本知识,1电阻的定义：当电流流过导体时，导体对电流的阻力作用称为电阻。,2电阻的作用：电阻吸收电能并将其转换成其他形式的能。,3电阻的分类：,按电阻的制作材料来分,按电阻的用途来分,按电阻的阻值是否变化来分,4,第一节 电阻,第一章 常用电子元器件及其检测,4,4电阻的命名方法,根据国标,GB2470-81，,电阻器型号的命名由以下四个部分组成。,第一部分 第二部分 第三部分 第四部分,主称 材料 分类 序号,其中，电阻器的主称、材料、分类代号及其意义可参考教材表,1-2,和表,1-3,。,5,第一节 电阻,第一章 常用电子元器件及其检测,5,6,第一节 电阻,第一章 常用电子元器件及其检测,1.1.2 电阻的主要性能参数和识别方法,1.电阻的主要参数,标称阻值和允许偏差,额定功率,温度系数,6,7,第一节 电阻,第一章 常用电子元器件及其检测,2.电阻的识别方法,直标法,文字符号法,数码表示法,色标法,识别,7,8,第一节 电阻,第一章 常用电子元器件及其检测,1.1.3 电阻的检测方法,1.普通电阻器的检测方法,用万用表的欧姆档测量电阻器的阻值,将测量值和标称值进行比较，从而判断电阻器是否能够正常工作。,电阻器的常见故障有：短路、断路及老化等三种。,8,9,第一节 电阻,第一章 常用电子元器件及其检测,电阻器的检测步骤：,（1）,外观检查,（2）,断电,（3）,选择合适的量程,（4）,在路检测,（5）,断路检测,9,10,第一节 电阻,第一章 常用电子元器件及其检测,2.电位器与可变电阻器的检测方法,（1）,电位器与可变电阻器的主要故障,接触不良，元件与电路时断时续,磨损严重，实际值远大于测量值,元件断路,10,11,第一节 电阻,第一章 常用电子元器件及其检测,（2）,电位器与可变电阻器的检测方法,其方法与测量普通电阻器类似，不同之处在于：,电位器与可变电阻器两固定引脚之间的电阻值应等于标称值，若测量值远大于或远小于标称值，说明元件出现故障。,缓慢调节电位器或可变电阻器，测量观察元件定片和动片之间的阻值有何变化。,11,12,第一节 电阻,第一章 常用电子元器件及其检测,3敏感电阻的检测,当敏感源（气敏源、光敏源、热敏源等）发生变化时，用万用表的欧姆档检测敏感电阻的阻值。,若敏感电阻值,随敏感源,明显变化，说明该敏感电阻是好的；若变化很小，或几乎不变，则敏感电阻出现故障。,12,13,第二节 电容,第一章 常用电子元器件及其检测,1.2 电容,1.2.1 电容的基本知识,1.电容的定义:由绝缘材料（介质）隔开的两个导体构成电容器。,2.电容的作用:主要起耦合、旁路、隔直、滤波、移相、延时等作用。,3.电容的分类,按介质材料来分,按电容器的容量能否变化来分,按电容器的用途来分,按有无极性分,13,14,第一章 常用电子元器件及其检测,1.2.2 电容的主要性能参数和识别方法,1.电容的主要性能参数,标称容量与允许偏差,电容的击穿电压,电容的额定工作电压（耐压）,绝缘电阻（漏电阻）,第二节 电容,14,15,第一章 常用电子元器件及其检测,2电容器的识别方法,直标法,文字符号法,数码表示法,色标法,第二节 电容,15,16,第一章 常用电子元器件及其检测,1.2.3 电容的检测方法,电容较电阻出现故障的概率大。,1.电容的常见故障,开路故障,击穿故障,漏电故障,第二节 电容,16,17,第一章 常用电子元器件及其检测,2.电容的检测,电容一般采用万用表的电阻档进行检测。,（1）,电容容量大小的判别,5000,PF,以上容量的电容器用万用表的最高电阻档判别。根据万用表的指针摆动范围判断电容器容量的大小。,5000,PF,以下容量的电容应选用具有测量电容功能的数字万用表进行测量。,第二节 电容,17,18,第一章 常用电子元器件及其检测,（2）,固定电容故障的判断,用判别电容器容量大小的方法:,若出现万用表指针不摆动，说明电容器已开路；,若万用表指针向右摆动后，指针不在复原，说明电容器被击穿；,若万用表指针向右摆动后，指针有少量复原，说明电容器有漏电现象，指针稳定后的读数即为电容器的漏电电阻值。电容器正常时，其电容器的绝缘电阻应为10,8,10,10,。,第二节 电容,18,19,第一章 常用电子元器件及其检测,（3）,微调电容和可变电容的检测,把万用表调到最高电阻档，测量定片和动片之间的电阻来判断是否正常、有短路故障、有碰片故障等。,第二节 电容,19,20,第一章 常用电子元器件及其检测,1.3 电感,1.3.1 电感的基本知识,1.定义,凡能产生自感作用的元件称为电感器。,电感是一种储能元件，在电路中具有耦合、滤波、阻流、补偿、调谐等作用。,变压器是一种利用互感原理来传输能量的元件，它实质上是电感器的一种特殊形式。,变压器具有变压、变流、变阻抗、耦合、匹配等主要作用。,第三节 电感,20,21,第一章 常用电子元器件及其检测,2分类,（1）,电感的分类,按电感量是否变化来分,按导磁性质来分,按用途来分,（2）,变压器的分类,按工作频率来分,按导磁性质来分,按用途（传输方式）来分,第三节 电感,21,22,第一章 常用电子元器件及其检测,1.3.2 电感器的主要性能参数和识别方法,1.电感器的主要性能参数,标称电感量,品质因数(也称,Q,值),分布电容,电感线圈的直流电阻,第三节 电感,22,23,第一章 常用电子元器件及其检测,2.变压器的主要特性参数,变压比,n,额定功率,效率,绝缘电阻,第三节 电感,23,24,第一章 常用电子元器件及其检测,第三节 电感,1.3.3 电感器的检测方法,1.电感器的性能检测,一般采用外观检查结合万用表测试的方法,判断电感有无断路或短路故障。,2.变压器的性能检测,变压器的性能检测方法与电感器大致相同，不同之处在于：在没有电气连接的地方，变压器的电阻值应为无穷大；有电气连接之处，有其规定的直流电阻。,24,25,第一章 常用电子元器件及其检测,第四节 半导体器件,1.4 半导体器件,半导体器件具有体积小、功能多、重量轻、耗电省、成本低等优点。,常用的半导体分立元件有：,二极管,三极管,场效应管,25,1.4.1 二极管,二极管的最大特点是：单向导电性。其主要作用包括：稳压、整流、检波、开关、光电转换等。,1二极管的分类,按材料来分,按结构来分,按用途来分,26,第一章 常用电子元器件及其检测,第四节 半导体器件,26,27,第一章 常用电子元器件及其检测,2二极管性能的检测,（1）,外观判别二极管的极性,（2）,万用表检测二极管的极性与好坏,测量时，选用万用表的,R100,或,R1K,档，并根据二极管的单向导电性来检测。,第四节 半导体器件,27,28,第一章 常用电子元器件及其检测,（3）,特殊类型二极管的检测,稳压二极管的检测：,用万用表的,R1K,档和,R10K,档两次测量二极管，若其反向电阻有较大变化，则该二极管为稳压二极管；否则是普通二极管。,发光二极管（,LED）,的检测：,用万用表的,R10K,档测量,LED，,其正向、反向电阻均比普通二极管大得多。,光电二极管（光敏二极管）的检测：,光电二极管在有光照和无光照两种情况下，反向电阻相差很大；若测量结果相差不大，说明该光电二极管已损坏或该二极管不是发光二极管。,第四节 半导体器件,28,29,第一章 常用电子元器件及其检测,第四节 半导体器件,1.4.2 三极管,三极管具有放大、电子开关、控制等作用，是电子电路与电子设备中广泛使用的基本元件。,1.三极管的分类,按材料来分类,按结构来分类,按功率来分类,按频率来分类,按用途来分类,29,30,第一章 常用电子元器件及其检测,第四节 半导体器件,2三极管性能的检测,（1）,外观判别三极管的极性,P,31,，,P,32,，,P,33,（2）,万用表检测三极管的引脚极性与性能,选用万用表,R100,或,R1K,档测量。,测量依据：,根据三极管两个,PN,结的正、反向电阻的 区别进行检测。,根据三极管工作在放大区时，外加电压条件进行检测。,30,31,第一章 常用电子元器件及其检测,第四节 半导体器件,图 金属封装三极管的引脚判断,31,32,第一章 常用电子元器件及其检测,第四节 半导体器件,图 塑料封装三极管的引脚判断,32,33,第一章 常用电子元器件及其检测,第四节 半导体器件,图 其它封装三极管的引脚判断,33,34,第一章 常用电子元器件及其检测,第四节 半导体器件,（3）,三极管好坏的检测,检测方法：用万用表的,R100,或,R1K,档测量三极管两个,PN,结的正、反向电阻的大小。,若测得,PN,结的正、反向电阻都很小，说明三极管有击穿现象。,若测得,PN,结的正、反向电阻都是无穷大，说明三极管内部出现断路现象。,若测得任意一个,PN,结的正、反向电阻相差不大，说明该三极管的性能变差，已不能使用。,若测得三极管的穿透电流,I,CEO,太大，该三极管也不能使用。,34,1.4.3 场效应管（,FET）,1.,场效应管的分类,（1）,根据结构的不同，可分为：,结型场效应管（,J-FET）,绝缘栅场效应管（,MOS,管）。,（2）,根据极性的不同，,J-FET,与,MOS,管又分为：,N,沟道,P,沟道,35,第一章 常用电子元器件及其检测,第四节 半导体器件,35,36,第一章 常用电子元器件及其检测,第四节 半导体器件,2.场效应管的特点,场效应管是一种电压控制器件。其特点是：,输入电阻高,热稳定性好,噪声低,成本低,易于集成,被广泛应用于数字电路、通讯设备及大规模集成电路中。,36,37,第一章 常用电子元器件及其检测,第五节 集成电路,1.5 集成电路,集成电路是一种集材料、元件、电路的三体一位的半导体集成器件。,集成电路的特点：,与分立元件相比，集成电路具有体积小、重量轻、性能好、可靠性高、损耗小、成本低等优点。,37,38,第一章 常用电子元器件及其检测,1.5.2 集成电路的引脚识别与使用注意事项,1.集成电路的引脚识别,常见的集成电路的外形有：,圆形金属封装,扁平陶瓷封装,双列直插式封装,单列直插式封装,四列扁平式封装,第五节 集成电路,38,39,第一章 常用电子元器件及其检测,图 圆形金属封装集成,电路的引脚排列,图 双列扁平陶瓷封装或双列直插式,封装集成电路的引脚排列,第五节 集成电路,39,40,第一章 常用电子元器件及其检测,图 单列直插式封装集成,电路的引脚排列,图 四边带引脚的,扁平封装集成,电路的引脚排列,第五节 集成电路,40,41,第一章 常用电子元器件及其检测,2.集成电路的使用注意事项,（1）,使用集成电路时，其各项电性能指标应符合规定要求。,（2）,在电路的设计安装时，应使集成电路远离热源；对输出功率较大的集成电路应采取有效的散热措施。,（3）,进行整机装配焊接时，一般最后对集成电路进行焊接。,（4）,不能带电焊接或插拔集成电路。,（5）,正确处理好集成电路的空脚。,（6）,MOS,集成电路使用时，应特别注意防止静电感应击穿。,第五节 集成电路,41,42,第一章 常用电子元器件及其检测,1.5.3 集成电路的检测方法,1.电阻检测法,2.电压检测法,3.波形检测法,4.替代法,第五节 集成电路,42,43,第一章 常用电子元器件及其检测,1.6 开关件、接插件及熔断器,1.6.1 开关件的作用、分类及主要参数,1开关件的作用,起电路的接通、断开或转换作用的。,2开关件的分类,按控制方式来分,按接触方式来分,按机械动作的方式来分,按结构来分,第六节 开关件、接插件及熔断器,43,3开关件的主要参数,额定工作电压,额定工作电流,绝缘电阻,接触电阻,44,第一章 常用电子元器件及其检测,第六节 开关件、接插件及熔断器,44,45,第一章 常用电子元器件及其检测,第六节 开关件、接插件及熔断器,1.6.2 开关件的检测,1机械开关的检测,用万用表的欧姆档对开关的绝缘电阻和接触电阻进行测量。,2电磁开关（继电器）的检测,用万用表的欧姆档对开关的线圈、开关的绝缘电阻和接触电阻进行测量。,3电子开关的检测,通过检测二极管的单向导电性和三极管的好坏来初步判断电子开关的好坏。,45,46,第一章 常用电子元器件及其检测,1.6.3 接插件（连接器）及其检测,接插件是用来在机器与机器之间、线路板与线路板之间、器件与电路板之间进行电气连接的元器件。,1接插件的种类,按使用频率分类,按用途来分类,按结构形状来分类,第六节 开关件、接插件及熔断器,46,47,第一章 常用电子元器件及其检测,第六节 开关件、接插件及熔断器,2接插件的检测,对接插件的检测，通常的作法是：先进行外表直观检查，然后再用万用表进行检测。,（1）,外表直观检查,检查接插件是否有引脚相碰、引线断裂的现象。,（2）,万用表的检测,使用万用表的欧姆档对接插件的连通电阻和断开电阻进行测量。,47,48,第一章 常用电子元器件及其检测,第六节 开关件、接插件及熔断器,1.6.4 熔断器及其检测,1熔断器的作用,在交、直流线路和设备中，若出现短路和过载时，熔断器自动熔断，起保护线路和设备的作用。,48,49,第一章 常用电子元器件及其检测,第六节 开关件、接插件及熔断器,2熔断器的检测,（1）,万用表的欧姆档测量,熔断器没有接入电路时，用万用表的,R1,档测量熔断器两端的电阻值。,（2）,熔断器的在路检测,当熔断器接入电路并通电时，用万用表的电压档测量熔断器两端的电压，由此判断熔断器的好坏。,49,1.7 电声器件,电声器件是指能够在电信号和声音信号之间相互转化的元件。,常用的电声器件有：,扬声器,耳机,传声器,50,第一章 常用电子元器件及其检测,第七节 电声器件,50,51,第一章 常用电子元器件及其检测,第七节 电声器件,1.7.1 扬声器（喇叭）,扬声器的作用：将电信号转化为声音信号。,1扬声器的分类,按工作频率分类,按形状分类,按结构分类,51,52,第一章 常用电子元器件及其检测,第七节 电声器件,2扬声器的主要参数,标称阻抗,额定功率,频率特性（频率响应特性）,3扬声器的检测,外观检查,万用表检测,52,53,第一章 常用电子元器件及其检测,1.7.2 耳机,1耳机的特点,耳机左、右声道的相互干扰小，其电声性能指标明显优于扬声器。,耳机输出声音信号的失真很小。,耳机的使用，不受场所、环境的影响。,耳机的使用缺陷是：长时间使用耳机收听，会造成耳鸣、耳痛的情况；只限于单个人使用。,第七节 电声器件,53,54,第一章 常用电子元器件及其检测,2耳机的检测,用万用表的欧姆档测量耳机线圈的直流电阻。由此判断耳机工作是否正常，或其内部有无短路、断线故障。,第七节 电声器件,54,55,第一章 常用电子元器件及其检测,第七节 电声器件,1.7.3 传声器（俗称话筒或麦克风,MIC,）,1作用：将声音信号转化为与之对应的电信号；与扬声器的功能相反。,2分类：,按换能方式结构分类,按声学工作原理分类,55,56,第一章 常用电子元器件及其检测,第七节 电声器件,3传声器的主要参数：,灵敏度,频率特性,输出阻抗,动态范围,56,57,第一章 常用电子元器件及其检测,第八节 表面安装元器件,1.8 表面安装元器件,表面安装元器件包括表面安装元件,SMC,和表面安装器件,SMD。,1表面安装元器件的特点：,该元器件无引线或有极短引线,体积小且标准化,装配密度高,集成度高。,57,58,第一章 常用电子元器件及其检测,第八节 表面安装元器件,2表面安装元器件分类:,按形状分类,按元器件的品种分类,按元件的性质分类,58,59,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,学习要点,第2章 常用工具和基本材料,学习要点：,1.熟悉电子产品装配中，常用手工工具和常用专用设备的组成、类型、工作过程、作用及外形结构等。,2.了解电子产品装配中所使用的基本材料，掌握常用手工工具的使用方法和基本材料的使用方法、主要用途。,59,60,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,2.1 常用工具,包括：五金工具、焊接工具和常用的专用设备等。,2.1.1 常用的五金工具,常用的五金工具，主要是指运用机械原理，来进行电子产品安装和加工的工具。一般分为普通工具和专用工具两大类。,60,1普通工具,指既可用于电子产品装配，又可用于其它机械装配的通用工具。常用的有：,螺钉旋具（也称螺丝刀，俗称改锥或起子）,尖嘴钳,斜口钳,钢丝钳,剪刀,镊子,扳手,手锤,锉刀,61,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,第一节 常用工具,61,62,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 十字螺钉旋具,图 一字形螺钉旋具,62,63,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 尖嘴钳,63,64,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 斜口钳,64,65,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 钢丝钳 图 剪刀,65,66,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 镊子,66,67,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 固定扳手 图 活动扳手,67,68,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 整形锉,68,69,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,2专用工具,指功能很专业的工具。常用的有：,剥线钳,绕接器,压接钳,热熔胶枪,手枪式线扣钳,元器件引线成形夹具,无感小旋具（无感起子）,钟表起子,69,70,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 剥线钳及其使用情况,70,71,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 绕接工具,71,72,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 压接钳,72,73,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 热熔胶枪 图 手枪式线扣钳,73,74,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 元器件引线成形夹具,74,75,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 钟表起子,图 无感小旋具,75,76,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,2.1.2 焊接工具,焊接工具是指电气焊接用的工具。,电子产品装配中使用的焊接工具主要有：,电烙铁,电热风枪,烙铁架,76,77,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,1电烙铁,作用：用于各类无线电整机产品的手工焊接、补焊、维修及更换元器件。,工作原理：烙铁芯内的电热丝通电后，将电能转换成热能，经烙铁头把热量传给被焊工件，对被焊接点部位的金属加热，同时熔化焊锡，完成焊接任务。,77,78,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,电烙铁的分类：,（1）根据传热方式分，可分为,内热式电烙铁,外热式电烙铁,（2）根据用途分，可分为,吸锡电烙铁,恒温电烙铁,防静电电烙铁,自动送锡电烙铁,感应式烙铁（又称速烙铁，俗称焊枪）,78,79,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 内热式电烙铁,79,80,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 直立型外热式电烙铁,80,81,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 吸锡电烙铁,81,82,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 磁控恒温烙铁,82,83,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 调温恒温电烙铁(吸锡及防静电焊台),83,84,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 自动送锡电烙铁,84,85,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 感应式烙铁,85,86,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,2,电热风枪,组成：电热枪由控制台和电热风吹枪组成。,原理：利用高温热风，加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化，来实现焊装或拆焊的目的。,作用：专门用于焊装或拆卸表面贴装元器件的专用焊接工具。,86,87,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 电热风枪,87,88,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,3烙铁架,主要作用：用于搁放通电加温后的电烙铁，以免烫坏工作台或其他物品。,图 烙铁架,88,89,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,2.1.3 常用的专用设备,1.作用：专门为整机装配加工而生产制造的设备。,2.使用场合：用在一些批量大、要求一致性强的加工，如导线的剪切、剥头、捻线、打标记、元器件的引线成形、印制电路板的插件、焊接、切脚、清洗等方面。,89,90,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,3.电子整机装配专用设备种类：,自动切剥机,剥头机,捻线机,浸锡设备,超声波清洗机,波峰焊接机,自动插件机,自动切脚机,引线自动成形机,90,91,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 多功能自动切剥机,91,92,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 单功能的剥头机 图 捻线机,92,93,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 普通浸锡设备 图 超声波浸锡设备,93,94,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 带干燥功能的超声波清洗机,94,95,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 全自动双波峰焊接机,95,96,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 卧式自动插件机,96,97,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 自动切脚机,97,98,第一节 常用工具,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 自动元器件引脚成型设备,98,99,第二节 基本材料,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,2.2 基本材料,电子产品中的基本材料包括,绝缘材料,电线,电缆,其它材料(敷铜板、漆料、胶粘剂等）,99,100,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,第二节 基本材料,2.2.1 电子产品中的绝缘材料,具有高电阻率、电流难以通过的材料称为绝缘材料。,1.绝缘材料应具有的特点：,具有良好的介电性能，即具有较高的绝缘电阻、耐压强度；,耐热性能好，稳定性高；,具有良好的导热性、耐潮防霉性；,具有较高的机械强度，加工方便等。,100,101,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,第二节 基本材料,2绝缘材料分类,按化学性质可分为：,无机绝缘材料,有机绝缘材料,复合绝缘材料,101,102,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,第二节 基本材料,2.2.2 常用线料,电子产品常用线料有：,安装导线,电磁线,扁平电缆（平排线）,线束,屏蔽线,同轴电缆,102,103,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,第二节 基本材料,图 用穿刺卡插头 图 采用单列排插,连接的扁平电缆 或锡焊的扁平电缆,103,104,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,第二节 基本材料,图 同轴电缆、馈线的结构,图 单芯、双芯屏蔽线的结构,104,105,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,第二节 基本材料,2.2.3 其它常用材料,电子产品中使用的其它常用材料有:,敷铜板,塑料,漆料,粘合剂,105,106,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,第二节 基本材料,2.2.4 材料的加工,包括:,1元器件引线的成形,2线缆的加工,3.屏蔽导线的端头绑扎处理常识,4.扁平电缆的加工,5.线把的扎制,106,107,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,第二节 基本材料,1元器件引线的成形,（1）,成形的方法,专用成形设备成形,模具成形,手工成形加工,107,108,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,第二节 基本材料,图 用专用模具进行手工成型,108,109,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,第二节 基本材料,图 用简便的模具和工具进行手工成型,109,110,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,第二节 基本材料,图 用尖嘴钳或镊子等工具进行手工成形加工,110,111,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,（2）,引线成形的技术要求,电阻,引线成形基本要求,半导体三极管和圆形外壳集成电路的,成形要求,SMT,贴片集成电路引线的成形要求,元器件安装孔跨距不合适的成形,自动组装时元器件引线成形的形状,发热元器件引线成形形状,第二节 基本材料,111,112,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图,电阻,引线成形基本要求,第二节 基本材料,112,113,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 半导体三极管和圆形外壳集成电路的成形要求,第二节 基本材料,113,114,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图,SMT,贴片集成电路的 图 元器件安装孔跨距,引线成形要求 不合适的成形,第二节 基本材料,114,115,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 发热元器件引线成形形状,图 自动组装时元器件引线成形的形状,第二节 基本材料,115,116,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,2线缆的加工,普通导线的加工,屏蔽导线及同轴电缆的加工,P,117,P,118,P,119,P,120,屏蔽导线的端头绑扎处理常识,P,121,扁平电缆的加工,P,121,线把的扎制,P,122,P,123,P,124,P,125,第二节 基本材料,116,117,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 屏蔽导线不接地线端的加工示意图,第二节 基本材料,117,118,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 屏蔽线线端加套管示意图,第二节 基本材料,118,119,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 在屏蔽层上加接导线,图 剥脱屏蔽层并整形搪锡,第二节 基本材料,119,120,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 加套管的接地线焊接,第二节 基本材料,120,121,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 棉织线套电缆的端头绑扎 图 扁平电缆的加工,第二节 基本材料,121,122,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 软线束外形图 图 软线束接线图,第二节 基本材料,122,123,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 线绳捆扎法线节的 图 分支拐弯处的,打结法示意图 打结法示意图,第二节 基本材料,123,124,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 线束线扎搭扣的形状及捆扎法,第二节 基本材料,124,125,第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料,图 导线黏接在一起构成线束,第二节 基本材料,125,1,.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要求、质量分析。,2,.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺要求。,3.,学习自动焊接技术、接触焊接技术。,126,第三章 焊接工艺,学习要点,第,3,章,焊接工艺,学习要点：,126,127,第一节,焊接的基本知识,3.1 焊接的基本知识,3.1.1 焊接的种类,焊接是使金属连接的一种方法，是电子产品生产中必须掌握的一种基本操作技能。,现代焊接技术主要分为下列三类：,熔焊,钎焊,接触焊,第三章 焊接工艺,127,128,3.1.2 焊料、焊剂和焊接的辅助材料,1焊料,焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的物质。,电子产品生产中，最常用的焊料称为锡铅合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。,第三章 焊接工艺,第一节,焊接的基本知识,128,129,第三章 焊接工艺,2焊剂(助焊剂),焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。,焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，有助于焊接。,常用的助焊剂有：,无机焊剂,有机助焊剂,松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。,第一节,焊接的基本知识,129,130,第三章 焊接工艺,3常用的锡铅合金焊料（焊锡）,手工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡丝。这种焊锡丝将焊锡制成管状，其轴向芯内是优质松香添加一定的活化剂组成的。,第一节,焊接的基本知识,130,131,第三章 焊接工艺,第一节,焊接的基本知识,4清洗剂,在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗，避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。,常用的清洗剂有：,无水乙醇,航空洗涤汽油,三氯三氟乙烷（,F113）,131,132,第三章 焊接工艺,第一节,焊接的基本知识,5阻焊剂,阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保护印制电路板上不需要焊接的部位。,阻焊剂的种类,热固化型阻焊剂,紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂）,电子辐射固化型阻焊剂,132,133,第一节,焊接的基本知识,3.1.3 锡焊的基本过程,锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一种焊接形式。其过程分为下列三个阶段：,1润湿阶段（第一阶段）,2扩散阶段（第二阶段）,3焊点的形成阶段（第三阶段）,第三章 焊接工艺,133,134,第一节,焊接的基本知识,3.1.4 锡焊的基本条件,1被焊金属应具有良好的可焊性,2被焊件应保持清洁,3选择合适的焊料,4选择合适的焊剂,5保证合适的焊接温度,对印制板上的电子元器件进行焊接时，一般选择20,W35W,的电烙铁；每个焊点一次焊接的时间应不大于3秒钟。,第三章 焊接工艺,134,135,第二节,手工焊接技术,3.2.1 手工焊接技术,手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。,手工焊接的要点是：,保证正确的焊接姿势,熟练掌握焊接的基本操作步骤,掌握手工焊接的基本要领,第三章 焊接工艺,135,136,1正确的焊接姿势,一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。,焊接操作者握电烙铁的方法：,P,137,反握法：适合于较大功率的电烙铁（75,W）,对大焊点的焊接操作。,正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。,笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上的元器件。,第三章 焊接工艺,第二节,手工焊接技术,136,137,（,a）,反握法 （,b）,正握法 （,c）,笔握法,图 电烙铁的握法,第三章 焊接工艺,第二节,手工焊接技术,137,138,第三章 焊接工艺,第二节,手工焊接技术,2手工焊接操作的基本步骤,焊接操作过程分为五个步骤（也称,五步法,）,一般要求在23秒的时间内完成。,（1）,准备,（2）,加热,（3）,加焊料,（4）,移开焊料,（5）,移开烙铁,在焊点较小的情况下，也可采用,三步法,完成焊接，即将五步法中的2、3步合为一步，4、5步合为一步。,138,139,第三章 焊接工艺,第二节,手工焊接技术,第一步 第二步 第三步 第四步 第五步,图 五步操作法,第一步 第二步 第三步,图 三步操作法,139,140,第三章 焊接工艺,第二节,手工焊接技术,3手工焊接的操作要领,分以下五个方面:,焊前准备,电烙铁的操作方法,P,141,，,P,142,焊料的供给方法,P,143,掌握合适的焊接时间和温度,焊接后的处理,140,141,第三章 焊接工艺,第二节,手工焊接技术,图 电烙铁接触焊点的方法,141,142,第三章 焊接工艺,图 电烙铁的撤离方向与焊料的留存量,第二节,手工焊接技术,142,143,第三章 焊接工艺,图 焊料的供给方法,第二节,手工焊接技术,143,144,第三章 焊接工艺,3.2.2 手工焊接的工艺要求,1保持烙铁头的清洁,2采用正确的加热方式,3.焊料、焊剂的用量要适中,4.烙铁撤离方法的选择,5.焊点的凝固过程,6.焊点的清洗,第二节,手工焊接技术,144,145,第三章 焊接工艺,第二节,手工焊接技术,3.2.3 焊点的质量分析,1对焊点的质量要求,电气接触良好,机械强度可靠,外形美观,145,146,第三章 焊接工艺,第二节,手工焊接技术,2焊点的常见缺陷及原因分析,虚焊（假焊）,拉尖,桥接,球焊,印制板铜箔起翘、焊盘脱落,导线焊接不当,146,147,第三章 焊接工艺,第二节,手工焊接技术,（,a）、（b）,虚焊 （,c）,拉尖 （,d）,桥接,图 常见的焊接缺陷,147,148,第三章 焊接工艺,第二节,手工焊接技术,(,a),芯线过长 (,b),焊料浸过导线外皮 (,c),外皮烧焦 (,d),摔线 (,e),芯线散开,图 导线的焊接缺陷,148,149,第三章 焊接工艺,第二节,手工焊接技术,3.2.4 拆焊(解焊),拆焊是指把元器件从原来已经焊接的安装位置上拆卸下来。,当焊接出现错误、损坏或进行调试维修电子产品时，就要进行拆焊过程。,149,150,第三章 焊接工艺,第二节,手工焊接技术,1拆焊工具和材料：,拆焊工具：普通电烙铁、镊子、吸锡器、吸锡电烙铁等。,吸锡材料：屏蔽线编织层、细铜网等。,2拆焊方法,分点拆焊法,集中拆焊法,断线拆焊法,150,151,第三章 焊接工艺,第三节 自动焊接,技术,3.3 自动焊接技术,目前常用的自动焊接技术包括：,浸焊,波峰焊接技术,再流焊技术,表面安装技术（,SMT）,151,152,第三章 焊接工艺,第三节 自动焊接,技术,3.3.1 浸焊,浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。,1浸焊的特点,操作简单，无漏焊现象；但需要补焊修正焊点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏。,152,153,第三章 焊接工艺,第三节 自动焊接,技术,2浸焊的工艺流程,（1）,插装元器件,（2）,喷涂焊剂,（3）,浸焊,（4）,冷却剪脚,（5）,检查修补,153,154,第三章 焊接工艺,第三节 自动焊接,技术,3.3.2 波峰焊接技术,波峰焊接是指：将插装好元器件的印制电路板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制板上所有焊点的焊接过程。,1波峰焊的特点,生产效率高，最适应单面印制电路板的大批量地焊接；焊接的温度、时间、焊料及焊剂等的用量，均能得到较完善的控制。但波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊修正。,154,155,第三章 焊接工艺,第三节 自动焊接,技术,2波峰焊接机的组成,波峰焊接机通常由下列部分组成：,波峰发生器,印制电路板夹送系统,焊剂喷涂系统,印制电路板预热和电气控制系统,锡缸以及冷却系统。,155,156,第三章 焊接工艺,第三节 自动焊接,技术,3,波峰焊接,的工艺流程,（1）,焊前准备,（2）,元器件插装,（3）,喷涂焊剂,（4）,预热,（5）,波峰焊接,（