从日美半导体冲突到中美半导体冲突：动机、性质与冲击.pdf

时隔 30 多年美国分别对日本和中国挑起半导体冲突,其动机都是为了维护美国在半导体领域的全球领导地位。由于两个时期大国关系和产业竞争地位不同,两次冲突的性质也有所不同,日美冲突是贸易摩擦和产业竞争,中美冲突是大国竞争框架下的科技竞争和供应链竞争。但美国采取的策略是一致的,即打击对手和增强自身双管齐下;影响的机制也相同,即打击对手造成直接影响,增强自身形成间接冲击。在日本长期萧条的宏观经济背景下,受此重创的日本半导体产业全球地位下降,而中国因经济稳定增长以及在全球供求中的重要地位,受冲击的程度会低于日本。中国有必要从广泛寻求替代技术和投入品、打造新竞争优势以及促进自主创新等方面积极应对。关 键 词:日美半导体冲突 中美半导体冲突 产业竞争 大国竞争 供应链竞争 中美争端从贸易战扩展到科技战,半导体领域日益成为两国冲突的焦点。美国从最初的关税制裁,到日益加紧针对中国的出口管制和投资审查措施,以及频繁出台法案吸引半导体制造业回流,到广泛结盟会友,不断加强对中国半导体领域的遏制。这一不断升级的半导体冲突对我国半导体产业的发展,尤其是先进技术和高阶制程制造的发展造成何种影响亟待研究。无独有偶,美国在 20 世纪 80 年代也曾挑起针对日本的半导体冲突。日本半导体产业在20 世纪 70 年代极速发展,80 年代中期力压美国成为行业翘楚,90 年代中期退居次位。其由盛转衰的进程与日美半导体冲突的时间线高度吻合,体现出日美半导体冲突对日本半导体产业的巨大影响。美国打压日本的动机是夺回行业领导地位,打压中国是因为美国认为中国对其领导者地位造成潜在威胁。可以说,美国出于同样的动机挑起了两次冲突。因此,我们有理由相信,研究日美冲突可能有助于深入地理解中美冲突的性质和影响。本文从美国挑起两次冲突的动机出发,对比分析两次冲突的性质、美国的手段和策略,以及对日本和中国半导体产业的冲击,并对照日美冲突结果研判对中国的可能影响,进而提出对策建议。一、日美半导体冲突:由贸易摩擦延伸到产业竞争对日美半导体冲突的认识如果仅限于日美贸易摩擦,可能难以理解其性质和冲击。贸易摩擦只是两国半导体冲突或芯片战争的一个战场,美国政府积极推进的产业竞争是芯片战争的又一个战场。(一)日美半导体贸易摩擦:打击日本半导体的国际竞争力20 世纪 80 年代,日本半导体产品在全球市场份额不断上升。1985 年,日本半导体产品的世界市场份额首次超过美国;1988 年日本半导体产品全球市场份额过半,达 51%,美国半导体产品的市场份额下降为 37%(Okada,2006)。这对曾经垄断半导体市场的美国半导体企业造成巨大冲击,日美半导体企业市场地位发生逆转。如表 1 所示,1980 年,22国际贸易2023 年第 7 期课题信息本文是北京大学区域与国别研究学术基金项目“日本半导体产业竞争力由盛及衰的原因 兼论对中国半导体产业发展的启示”的阶段性成果。作者信息陶涛,北京大学经济学院教授、博士生导师;石可寓,北京大学经济学院博士研究生。通讯作者:陶涛,电子邮箱:。作者感谢匿名审稿专家们的宝贵意见和建议,当然文责自负。中国经贸全球半导体企业前十排行榜中,美国企业有 6 家,占据前三位;日本只有 3 家企业入榜,没有进入前五位。到 1985 年,已有 5 家日本企业入榜前十,NEC 取代德州仪器排名第一,日立和东芝挤进了前五位。因市场萎缩、产能利用率下降,美国半导体企业不得不放弃 DRAM(dynamic random access mem-ory,动态随机存储器)市场。美日半导体市场份额的此消彼长导致两国半导体贸易逆差自 1981 年始不断扩大。1983 年,美国对日本半导体逆差 0.75 亿美元,约占美日贸易逆差的 0.4%;1984 年对日本半导体逆差增长了 8 倍多,达 7.0 亿美元,占美日贸易逆差的 2.1%(张驰,1985)。为此,美国国内贸易保护主义抬头。1985年,美国启动与日本半导体谈判,对日本半导体产业展开一系列反倾销调查和 301 调查,裁定“日本256Kb 的 DRAM 进口对美国产业造成实质性损害或有实质性损害的威胁”,依此对日本的 EPROM(erasable programmable read-only memory,可擦除可编程只读存储器)征收 188%临时反倾销税,对256Kb 及以上的 DRAM 产品征收 108%临时反倾销税(Tierney,1987)。1986 年 7 月,两国达成1986年美日半导体协议。日本承诺:建立合理有效的价格成本监督体系,监督和防止日本企业在美国和其他国家实施倾销;改善日本市场准入,增加半导体产品进口,定期监测国外半导体的国内市场份额。美国同意放弃倾销指控和 301 指控。1986 年美日半导体协议签订仅数月,美国单方面认定日本违反协议,对日本进行制裁:美国以第三国价格不符合规定为由,要求日本在 30 天内停止在第三国的倾销行为,60 天内扩大日本市场的外国半导体的销售额;对日本 DRAM 征收 12%35%的反倾销税(任星欣等,2021)。1991 年,美国与日本重新签署了一份新五年协议,将 1986 年协议秘密附件中的 20%市场份额数字纳入新协议,以落实外国半导体产品在日本市场 20%占有率目标;用成本监控取代价格监控,启用新的快速反倾销程序。(二)美国政府推进产业竞争:提高美国半导体的国际竞争力半导体产业发端于美国,美国在日本半导体产业异军突起之前一直是全球领导者。日本半导体产业起步晚,但发展势头迅猛,在存储半导体市场逐渐形成了对美国的竞争优势。首先,日本半导体企业有生产技术优势。20 世纪 80 年代初,日本存储半导体的生产技术实力已经可以与美国企业相抗衡。到 80 年代中期,日本在 DRAM、SRAM(static ran-dom-access memory,静态随机存取存储器)和双击电表 1 19802000 年间全球前十半导体企业销售收入排名排名1980 年1985 年1993 年2000 年1德州仪器NEC 英特尔英特尔2美国国家半导体德州仪器NEC 三星3摩托罗拉摩托罗拉东芝 NEC 4飞利浦日立 摩托罗拉德州仪器5英特尔东芝 日立 东芝 6NEC 富士通 德州仪器法意半导体7仙童半导体飞利浦三星摩托罗拉8日立 英特尔三菱 美光科技9东芝 美国国家半导体富士通 现代10美国莫斯特卡松下 松下 日立 资料来源:IC Insights。注:表中标的为美国企业,标 的为日本企业,其余为其他国家和地区企业。32国际贸易2023 年第 7 期中国经贸路、通用逻辑电路、存储元件、光电子、砷化镓以及硅材料等众多半导体技术上处于领先地位(湯之上隆,2009)。其次,日本企业有制造优势。日本半导体生产商是大型综合电子企业,实行比垂直整合模式更为集中的垂直一体化生产组织方式。企业集团控制下的半导体业务不仅涵盖设计、制造和封测整个半导体产业链,还整合了下游终端应用,甚至上游设备,能最大限度降低研发、设计和生产成本,保证产品质量。基于这种技术优势和生产优势,日本半导体产品形成了强大的市场竞争力。1975年,美国半导体企业几乎垄断了 DRAM 全球市场,但之后的十年间,两国企业的市场份额戏剧性此消彼长,日本逐渐取代美国成为这一半导体重要细分市场的领导者(西村吉雄,2016)。半导体产业是当时新兴的高科技产业,相关技术几乎渗透到商业和科技的方方面面,因此半导体技术优势对一国的科技领先地位至关重要。在贸易摩擦过程中,美国逐渐认识到其存储半导体市场地位被日本取代不仅遭受经济损失,还可能危及自身科技领导地位和国家安全。因此,仅打击对手是不够的,还需提升自身竞争力。于是,美国政府将半导体产业发展上升到国家战略高度,以提高美国半导体生产技术和引领半导体前沿技术为目标,实施科技产业政策,推动与日本半导体的产业竞争(陶涛等,2023)。首先,为提高美国半导体生产技术,美国修订国家合作研究法等法律条文,消除对企业合作、政企合作研究的法律限制,鼓励合作研发,推进科研成果向技术应用转化。在此政策激励之下,1987年美国多家企业和国防科学委员会共同成立了美国半导体制造技术联盟(Semiconductor Manufacturing Technology,SEMATECH),致力于先进半导体制造技术和工艺的改进。SEMATECH 先后于 1988 年和1993 年在 13 英寸、18 英寸晶圆工艺技术方面取得突破性进展。其次,为了再次成为半导体前沿技术的引领者,美国联邦政府、商务部、国防部和能源部纷纷立项资助军民两用技术的政企合作研发,推进半导体前沿技术的探索。SEMATECH、美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association,SIA)和半导体研究公司(Semiconductor Research Corporation,SRC)于1992 年联合成立小组委员会,召集产学研各界 179 名科学家和工程师制定了国家半导体技术路线图(National Technology Roadmap for Semiconductors)(Rea et al.,1997)。沿着这一路线图,美国不断加强半导体技术和制造的基础研究和前沿研究。随着系统半导体取代存储半导体成为半导体行业主导市场,美国重回在半导体领域的领导地位。日美半导体冲突期间,美国双线作战,在双边通过贸易谈判和协议打击日本半导体产品的国际竞争力,在国内通过科技产业政策提升美国半导体的国际竞争力。1986 年之后,日本 DRAM 产品的全球市场份额不断下降,到 20 世纪 90 年代后期市场地位被韩国取代。1992 年,外国半导体产品在日本半导体市场的占有率达到 20%(陶涛等,2023)。至此,美国削弱日本半导体产品竞争力的目标达成,贸易争端画上句号。1993 年,英特尔因在系统半导体领域开拓成功,成为行业翘楚,取代日本企业荣登全球半导体企业排名榜首(参见表 1),两国在半导体领域的对抗落幕。二、中美半导体冲突:大国竞争激发科技冲突和供应链竞争不同于 20 世纪 80 年代激烈的日美半导体产业竞争,当今中美半导体整体而言并没有形成产业竞争,但是在大国竞争背景下,美国出于对中国科技进步势头存在潜在威胁的担忧,对中国先进半导体技术进步和先进制程制造发展进行压制,由此造成两国间半导体领域的科技冲突和供应链竞争。(一)大国竞争激发中美半导体冲突1.中美半导体不存在实质性竞争关系无论从两国的市场占有率、贸易、生产分工还是从技术优势来看,中美半导体产业都不存在实质性竞争。与当初日美半导体产业间存在利益冲突不同,中美半导体产业间是互利共赢关系,美国盈利更多。第一,从美国在中国市场份额来看,中国是仅次于美国的第二大半导体市场,2020 年中国半导体市场需求占全球的 23%,其中美国半导体企业在42国际贸易2023 年第 7 期中国经贸中国的销售收入达 490 亿美元,占其总销售收入的22%(Varas et al.,2020)。中国是美国半导体产品的主要出口目的地,美国半导体超过 1/3 的收入源于中国企业的购买(陈淑梅,2022)。第二,从双边贸易来看,美国在两国半导体贸易中保持贸易顺差,中国在半导体出口上没有表现出比较优势。2015年,美国对中国半导体产品出口顺差达 19 亿美元,远高于当初日本对美国的半导体贸易顺差,2017 年美国顺差增加至 28 亿美元。第三,在生产分工方面,中美两国半导体产业互为补充。如表 2 所示,美国是半导体支撑产业链中设计工具和制造设备的主要提供者,2019 年在全球占比分别为 74%和41%;在半导体制造产业链中,美国是逻辑芯片设计的最大提供方,因而是产业链主要价值的获取者。中国的半导体材料和晶圆制造占比高于美国,晶圆制造方面跟美国一样,产能主要分布于成熟制程。在全球水平上,中国只在封装测试环节占据领先地位,2019 年占据世界市场 38%的份额。中国虽然参与半导体全产业链,但在产业链中获取的价值远远低于美国。据 Allison 等(2021)测算,即便在“中国制造 2025”推动下,中国本土设计的半导体到 2025年也只能满足 25%40%的国内需求,很大程度上依然依赖于国际生产。第四,中美半导体企业实力悬殊。美国半导体龙头企业一直高居全球前十排行榜。如表 3 所示,英特尔多年位居榜首。2000 年和2010 年美国有 4 家企业入榜,是入榜前十最多的国家。2015 年,美国入榜企业增至 5 家,2020 年增至6 家,表明美国半导体企业实力在不断增强,地位在不断提高。中国半导体企业无一家上榜,可见与美国企业实力相距悬殊。总体而言,自日美冲突结束后美国一直是全球半导体行业的领导者。2019 年,美国在全球半导体市场的份额为 48%,中国仅为 5%(Varas et al.,2020),两国竞争力对比可见一斑。2.美国认为中国半导体强劲发展导致潜在威胁尽管美国清楚与中国不存在实质性竞争关系,但是中国的崛起和半导体产业快速发展的势头令美国担心中国的潜在威胁。担心和焦虑主要体现在两个方面:一是美国在半导体技术方面的领导地位面临潜在威胁。Allison 等(2021)对 2000 年以来中美一些关键技术进展进行了考察,认为中国半导体芯片设计发展强劲,芯片设计巨头华为海思在 2020 年上半年成为第一家进入全球收入前十半导体企业的中国公司,并取代市场长期领导者高通成为中国最表 2 2019 年全球半导体供应链中主要国家和地区占比单位:%产业类别环节美国中国中国台湾韩国日本半导体支撑产业设计工具744制造设备41432半导体材料1116221619半导体制造产业设计逻辑芯片675735离散、模拟、光电子、传感器3773624存储器294598晶圆制造1216201917封装测试3827115 数据来源:波士顿咨询集团(Boston Consulting Group,BCG)和美国半导体行业协会(SIA)2021 年 4 月联合发布的在不确定的时代加强全球半导体供应链(Strengthening the Global Semiconductor Supply Chain in an Uncertain Era),https:/ 3%。52国际贸易2023 年第 7 期作者根据 UN Comtrade 数据库数据整理所得,统计时将 HS 编码为 8541、8542、8464 的产品识别为半导体产品。中国经贸表 3 20102021 年间全球前十半导体企业销售收入排名排名2010 年2015 年2017 年2019 年2020 年2021 年1英特尔英特尔三星英特尔英特尔三星2三星三星英特尔三星三星英特尔3TSMCTSMCTSMCTSMCTSMCTSMC4德州仪器SK 海力士SK 海力士SK 海力士SK 海力士SK 海力士5东芝高通美光科技美光科技美光科技美光科技6瑞萨博通博通博通高通高通7SK 海力士美光科技高通高通博通英伟达8意法半导体恩智浦 NXP德州仪器德州仪器英伟达博通9美光科技德州仪器东芝英飞凌德州仪器联发科10高通东芝英伟达英伟达英飞凌德州仪器 资料来源:IC Insights。注:表中标的为美国企业,其余为其他国家和地区企业。大的智能手机处理器供应商。因此,虽然美国在芯片设计等关键技术方面的领导地位在短期内不会被取代,但是按照中国的发展趋势,中国半导体行业将在未来十年内快速增长,成为美国最强劲的竞争对手。类似的观点和担忧也广泛存在于美国决策层。2021年,美国国会研究服务部报告中国的新半导体政策:国会议题(Chinas New Semiconductor Policies:Issues for Congress)特别指出,许多国会议员和美国决策者担心中国政府主导的半导体政策可能导致美国失去技术领先地位。二是美国半导体本土产能较低,生产对外依存度高。Allison 等(2021)指出美国设计的芯片只有 44%在国内制造,其中先进制造不到 10%;而中国半导体制造正在强劲发展,全球前五大制造企业之一的中国半导体制造龙头企业中芯国际在 2020 年实现了 N+1(7 纳米)制程工艺的技术突破,其先进制造能力或将与英特尔匹敌。也就是说,中国在芯片制造尤其是先进制造能力方面的提升令美国担忧。3.大国竞争聚焦半导体竞争美国将当今时代视为“大国竞争时代”。在 2017年国家安全战略报告和 2018 年国防战略报告中,美国将中国称为“修正主义者”和美国最大的“战略竞争者”,认为中国挑战美国的权力、影响力及利益,损害美国的繁荣与稳定,并认为国家间的战略竞争已成为美国国家安全的主要担忧。中美间博弈是冷战结束以来新一轮的大国竞争(周琪,2021),而新时代中美大国竞争有其特殊之处。在全球化时代,随着新技术、新产业的快速发展,大国竞争已经超越地缘政治、军备竞赛和 GDP 规模的较量,更核心的是持续创新与快速应用的产业链之间的竞争,高科技被视为竞争的重点领域(雷少华,2019)。科技实力决定了经济实力和军事技术,而经济实力和军事技术决定了国家安全和外交影响力,压制挑战国的技术进步、打击对手的竞争实力,就能维护守成国经济、技术、军事和外交等领域的优势。由于半导体产业对经济、技术和军事的特殊意义,以及对可能失去半导体技术领先地位的担忧、对生产高度依赖全球半导体供应链和先进制程产能不足的焦虑,美国很自然地转向在国家安全视域下理解半导体产业,从而将两国原本互利共赢的产业关系推到了关乎国家安全的战略竞争高度。因此,在大国竞争的两国战略关系下,中国半导体对美国而言虽然只是一个潜在的竞争对手,但出于与日美摩擦时代同样的动机 维护美国的全球领导地位,时隔 30 多年,美国作为全球半导体领导者发动了以压制“挑战者”中国为目标的半导体冲突。与担心可能面临中国挑战的领域相一致,美国压制的目标有62国际贸易2023 年第 7 期中国经贸两个,一是中国先进半导体进步,二是中国先进制程半导体制造。(二)半导体领域的中美科技战:美国推动先进半导体技术与中国脱钩中美半导体冲突的前奏也是美国以不公平贸易为由对中国启动 301 调查。根据 301 调查,美国认定中国半导体产品出口存在政府补贴,2018 年对中国半导体产品征收 25%的进口关税(Bown,2020)。作为报复,中国对部分美国半导体产品(HS8541)征收了报复性关税。随着中美冲突从贸易领域扩展到高科技领域,中美半导体摩擦迅速突破了贸易争端范畴,成为中美科技战的最前沿。美国挑起半导体领域科技战的目标是压制中国先进半导体进步。主要手段是加强针对中国的出口管制和投资限制措施,推动在半导体先进技术方面与中国脱钩,阻止中国半导体企业和相关机构获取先进技术实现技术进步。首先,针对中国引进半导体技术和产品不断加强出口管制。2018 年美国国会通过出口管制改革法案(Export Control Reform Act,ECRA),将包括半导体产品在内的一些“新兴和基础技术”置于出口管制中。基于该法案,海光、福建晋华和华为海思等在内的多家中国半导体芯片企业被列入实体清单。华为作为中国半导体领域领军企业成为重点打击对象,美国多次对华为出台出口限制措施,管制产品范围从电子设计自动化软件、先进制程芯片、所有芯片,扩大到各种配件;管辖对象从美国企业扩大到使用美国技术的外国企业;管制涉及的环节从投入品 扩 大 到 代 工 和 服 务(Bown,2020;秦 琳,2022)。层层加码的管制措施对华为利用美国及美国相关的技术、产品和服务进行了全面围堵,以从根本上压制华为的半导体技术进步。其次,美国政府严格审查中国的海外投资行为,防止中国通过投资交易获取其他企业的核心半导体技术。一方面,严格限制中国企业对美国半导体企业的投资。2018 年,美国通过外国投资风险评估现代化法案(Foreign Investment Risk Review Modern-ization Act,FIRRMA),将美国外国投资委员会的管辖范围从“致使外国投资者掌控美国企业的控制性投资”扩展到“关键基础设施、关键技术、个人敏感信息等领域的非控制性投资”,并扩大了投资审查事项的范围,以加强对中国对美国投资的安全审查,保护美国的关键技术和基础设施。另一方面,美国联合盟友,压制中国企业对第三国的海外投资行为,以防止中国通过海外并购获得先进半导体技术。2020 年,欧盟实施关于建立欧盟外国直接投资审查框架的条例(Regulation on Establishing a Frame-work for Screening of Foreign Direct Investments into the European Union),严格审查中国对欧洲关键资产、技术、基础设施等领域的投资。(三)半导体领域的中美产业链竞争:美国推动先进半导体供应链与中国脱钩中美半导体冲突很快延伸到产业链竞争,摆脱对中国半导体制造的依赖、压制中国先进制程制造是美国打压中国半导体的又一个目标。策略与日美冲突时期一致,一方面通过贸易手段压制中国产业链,另一方面通过科技产业政策增强自身产业链。首先,加强出口管制和投资审查措施,限制中国利用美国及其盟国的技术发展先进制程半导体制造。第一,扩大出口管制的产品范围和实体清单,重点推进涉及高阶制程的材料、设备、软件和产品与中国半导体产业脱钩。例如,2021 年更新出口管制清单,增加了氧化镓和金刚石这两种超宽禁带半导体基材和专门用于全栅场效应晶体管结构集成电路以及压力增益燃烧技术的电子计算机辅助设计软件;禁止企业在未获许可的情况下向中芯国际出售可制造 10 纳米或更先进芯片的大多数设备(秦琳,2022)。第二,扩大出口管制的管辖范围,将出口管制的对象沿着全球供应链扩展到他国产品和上下游企业。除了增加商业管制清单(Commerce Con-trol List,CCL)管制的产品种类,美国政府不断调整出口管制相关规定,将半导体供应链相关的外国产品、技术以及下游中国企业纳入出口管制。第三,对中国的出口管制从美国单边向多边管制扩展。2020 年,美国以荷兰阿斯麦公司的 EUV(extreme ul-tra-violet,极紫外线)光刻机大量使用美国技术为72国际贸易2023 年第 7 期中国经贸由,禁止其向中芯国际提供 EUV 光刻机。2023 年美国与荷兰、日本达成协议,协同对中国施加设备出口管制。第四,继续强化针对中国的投资管制。2021 年,美国以“应对中国军工企业威胁”为由,禁止美国公司与列入投资“黑名单”的中芯国际、华为等中国企业进行投资交易。其次,美国频繁出台产业、科技政策推进本土高阶制程半导体制造,以减轻对全球供应链的依赖。2021 财年国防授权法案(National Defense Authori-zation Act for Fiscal Year 2021,NDAA)、无尽前沿法案(Endless Frontiers Act)、2021 年美国创新与竞争法案(United States Innovation and Competition Act of 2021)、2022 年美国“竞争”法案(America COMPETES Act of 2022)都推出了不同规模的补贴拨款支持新建、扩建和升级半导体工厂。2022 年“芯片”与科学法案(CHIPS and Science Act of 2022)提出为其本土半导体产业研发与制造能力提升、培养半导体人才提供 527 亿美元的资金支持;还为在美国进行半导体项目投资的企业提供 25%的投资税抵免(薛澜等,2022)。可见,时隔 30 多年,美国再次挑起半导体冲突,虽然当下中国与当初日本相对美国的竞争地位完全不同,但动机是一样的,都是为了维护其全球领导地位。由于竞争地位不同,美国两个阶段的打击目标和具体措施有差异,但策略基本相同,都是打击对手和增强自身双管齐下。三、半导体冲突对日本和中国半导体产业造成多重冲击美国两次挑起半导体冲突,在打击对手、增强自身的过程中,有意或无形中推动全球半导体产业竞争格局、供应链结构发生变化。因此,半导体冲突对日本和中国半导体产业的冲击是多重的。(一)贸易制裁手段对日本和中国半导体产业竞争力造成直接打击1.日本半导体的全球市场份额和企业实力大幅下降两次美日半导体贸易协议削弱了日本半导体产品的价格优势和国际竞争力,日本半导体产品的市场份额不断下降。日本 DRAM 产品的全球市场份额从1986 年的80%连续下降到1992 年的40%多(西村吉雄,2016),取而代之的是美国、韩国、中国台湾的市场份额上升。1993 年,美国半导体企业的全球市场份额为 45.3%,超过日本(陶涛等,2023),重新回到首位。在日本市场上,外国半导体产品占比也达到了 20%的协议目标。日本企业市场份额大幅下降造成收益减少、实力减弱,在后续的产业竞争中研发和设备投资的积极性大为下降。2.中国半导体前沿技术创新和下游高端产品的发展势头或将减缓美国的出口管制和投资审查措施降低了中国从外部获取先进技术、通过模仿吸收实现技术进步的渠道。利用国际技术溢出一直是中国半导体产业实现技术进步的重要方式。以对外投资为例,根据美国中国总商会发布的2019 在美中资企业年度商业调查报告(2019 Annual Business Survey Report on Chinese Enterprises in the United States),2018 年在美中资企业中有 32%将学习先进技术与管理模式作为在美国经营与发展的主要目标,有 15%在美国建立集团全球培训及研发中心。2019 年中国企业对美国企业的并购交易量呈断崖式下降,从 2017 年的60 项、2018 年的 55 项,减少到 2019 年的 25 项(经蕊等,2020)。在国际技术溢出渠道受阻的情况下,中国半导体技术创新将更倚重自主研发,技术突破的势头或将减缓。美国联合盟友对中国断供关键设备、芯片和服务,导致中国先进半导体产业链断裂,对中国先进半导体制造能力及下游高端产品的供应和竞争力造成直接打击。以华为为例,初期高通受美国出口管制限制对华为断供核心芯片,不久芯片代工龙头台积电被纳入美国针对中国的出口管制,停止向华为供应 7 纳米芯片,导致华为 5G 产业链断裂。国内芯片代工企业中芯国际仅具备 14 纳米芯片生产工艺,且同样因美国出口管制的长臂管辖无法从荷兰阿斯麦进口 EUV 光刻机,难以在短期内实现生产工艺突破。原有产业链断裂、替代产业链缺失短时间82国际贸易2023 年第 7 期中国经贸内大大削弱了华为在高端智能设备领域的竞争力。(二)全球半导体产业竞争格局变化、供应链结构调整对日本和中国半导体生产优势的基础形成冲击在半导体产业上升时期,日本借由系列企业集团主导的垂直一体化生产组织实现了高质量、低成本的生产优势,中国基于低成本劳动力和深度融入全球价值链形成低成本、全产业链的生产优势。当全球半导体产业格局和供应链结构发生变化时,日本和中国的生产优势可能因形成基础遭受冲击而减弱。1.全球半导体产业竞争格局变化导致日本企业难以维持既有的生产优势日美两国激烈的产业竞争不仅颠覆了两国实力对比,还改写了全球半导体产业竞争格局。美国增强自身产业竞争力的举措推动了存储半导体生产设备标准化和生产工艺改进,在增强美国半导体生产优势的同时,推动了全球半导体产业竞争格局变化:系统半导体逐步取代存储半导体成为行业主导产品;由于生产标准化,生产组织方式由垂直整合模式(IDM)向垂直分工模式(半导体设计、制造、封测相分离)转变。其结果导致:存储半导体市场需求下降,在系统半导体上具有技术优势的美国取代日本成为半导体领域的技术领先者;半导体生产设备标准化吸引韩国、中国台湾等地低成本竞争者进入市场,与日本大企业瓜分存储半导体市场;随着高通、台积电等大型非 IDM 半导体企业成为行业龙头,垂直分工模式下的专业化和规模经济展现出了强大生产优势。由此,日本大型电子企业逐渐丧失了因其特定模式形成的存储半导体生产上的技术优势和成本优势。为了应对行业竞争格局变化,日本半导体企业虽努力调整技术创新方向、推进企业重组,但终难实现系统性改变而未能形成新的竞争优势。2.半导体全球供应链结构调整将削弱中国通过参与全球价值链建立生产优势的基础通过参与全球价值链实现技术和产业跃升是中国半导体产业竞争优势的重要来源,美国增强半导体供应链安全的积极行动正在推动全球供应链结构调整。美国在吸引供应链和先进制造向本土转移的同时,不断寻求与日本、韩国、欧盟和中国台湾等合作,推动半导体供应链转向“友好”国家和地区。在美国推动之下,半导体供应链出现了转向美国本土和“友岸制造”的迹象。例如,高通 2022 年宣布投资 42 亿美元用于格芯在纽约州扩建芯片工厂;英特尔 2021 年在亚利桑那州动工投建晶圆厂,2022年在俄亥俄州投建的两个新晶圆厂也正式动工,英特尔还计划向欧盟投资、在印度设立半导体芯片制造工厂;台积电于 2021 年 6 月在美国亚利桑那州动工建造芯片工厂,计划 2024 年量产芯片,并于2022 年 12 月宣布计划在该州建造第二座芯片厂,其在日本熊本县投资建造的第一座晶圆厂已于 2022年 4 月动工;三星于 2022 年在得克萨斯州动工建造芯片工厂。此外,由于美国对中国越来越严苛的技术管控和加大的地缘政治风险,国际资本市场对中国高科技产业发展前景的担忧增加,外资有“去中国化”迹象:减少在中国的投资,或在中国之外新增投资或重组供应链。美国本土化、“友岸制造”以及“去中国化”等全球供应链结构调整趋势将降低中国参与全球产业链的机会和程度,从而削弱中国半导体产业竞争优势的来源和基础。四、结论与应对美国两次挑起半导体冲突的动机一致,都是为了维护其全球领导地位。但由于两个时期日本、中国与美国的大国关系不同,与美国半导体的竞争地位也不同,因而两次冲突的性质有很大差异:日美冲突是贸易摩擦和产业竞争,中美冲突是大国竞争框架下的科技竞争和供应链竞争。针对不同性质的竞争,美国施展的具体手段完全不同,但策略一致,即打击对手造成直接影响,增强自身推动全球产业竞争格局、供应链结构调整,形成间接冲击。就结果来看,日本半导体产业在遭受直接、间接冲击之际,正值日本泡沫经济破灭,而后宏观经济持续几十年不景气,内外交困之下,日本大企业集团终难推进根本性变革以适应行业结构变迁,在后续全球竞争中逐渐退出全球第一梯队。中美半导体冲突还在进行中,对中国半导体产业影响的最终结果尚难定论。仅就中国在全球市场和生产中的角92国际贸易2023 年第 7 期中国经贸色和地位而言,我们认为美国很难复制上一次半导体冲突的效果。一方面,中国是全球最大的市场之一,中国对全球半导体市场有着巨大需求,让美日欧企业放弃巨额经济利益与中国完全脱钩并不现实。另一方面,中国也是全球半导体的重要生产者。当今的国际分工方式不同于 20 世纪,每个国家、每个企业只是全球产业链中的一环,美国及其盟国的利益不是铁板一块,独立于中国重构全球产业链更不现实。但是美国的打压对中国半导体产业的直接、间接冲击是现实的,必须积极采取行动降低这些冲击对半导体产业发展与跃升的短期和中长期影响。首先,广泛寻求替代技术、替代投入和新供应链,最大程度降低先进技术、芯片、设备等断供对产业链的直接冲击。华为在高通公司断供芯片后,迅速启动与台积电的代工合作,在台积电高阶制程芯片也遭管制之下,又努力开拓新供应链。与日美冲突时代不同的是,半导体产业链是全球性的,尽管美国出口管制的范围和对象不断加强、扩大,也难以实现先进技术和先进制造与中国完全脱钩。而且中国经济稳定增长,半导体及其下游产品需求旺盛,对全球半导体企业有着巨大吸引力,国际合作前景广阔。为此,中国需要坚持对外开放,推进与欧亚各经济体的经贸合作,为企业寻求替代性技术、投入品和新供应链创造机会。其次,积极打造新竞争优势,以应对全球产业链结构调整对既有竞争优势的冲击。日本半导体产业走向衰落的根本原因还在于日本企业虽然经历了业务剥离和企业重组等结构调整,但始终未能形成新的竞争优势以应对行业竞争格局变化。面对全球产业链结构调整的冲击,中国有必要一方面继续打造高标准的国际化营商环境,吸引高质量的外资和产业链,同时不断推进区域合作,激励企业走出去,持续推进深度融入全球产业链,巩固既有优势;另一方面,促进产业结构升级、加速发展国内大市场,通过经济内循环提升产能、技能和产业链,形成新生产优势和产业链优势。最后,加快构建激励自主创新的技术治理体系,以应对美国的技术遏制。日本在半导体技术追赶时期,政府发挥了一定的牵头作用,在政府、各级研究机构与大企业之间形成了有效的技术治理结构,实现了生产技术的快速突破。但在日美冲突时期,由于政府受新自由主义思潮影响淡出产业干预,加之日本尖端研究基础薄弱、企业创新理念和纵向合作模式固化,日本未能建立起应对新环境的技术治理体系。当前在国际技术溢出受阻的情况下,为了推进技术进步方式由一直以来的引进吸收再创新向自主创新转换,我国需要构建一套政府有机参与的技术治理体系,即在企业、大学、研究机构和政府之间建立一个有效的合作研发网络。推进相关部委、大学、科研院所合作研究两用技术的应用,资助高校科研院所及大企业共建前沿技术实验室,鼓励大企业横向合作开发,建立包括科研院所、前沿实验室和企业在内的技术联盟,搭建合作平台与网络,促进信息传播,以推进前沿技术和先进制程技术创新与突破。参考文献1 陈淑梅.中美科技竞争的态势与前景 基于与日美科技争端的比较J.学术论坛,2022,45(03):25-35.2 复旦发展研究院,复旦大学网络空间国际治理研究基地,复旦大学国家发展与智能治理综合实验室.从“防范”到“遏制”:被安全化的美国半导体产业政策研究报告R/OL.(2022-10-24)2023-02-10.https:/ 经蕊,顾学明.美国限制技术流出的措施及中国面临的挑战和应对J.国际贸易,2020(11):54-60.4 雷少华.超越地缘政治 产业政策与大国竞争J.世界经济与政治,2019(05):131-154.5 秦琳.美国对华半导体竞争战略探析J.当代美国评论,2022,6(03):63-86.6 任星欣,余嘉俊.持久博弈背景下美国对外科技打击的策略辨析 日本半导体产业与华为的案例比较J.当代亚太,2021(03):110-136.7 陶涛,石可寓.日美半导体摩擦再认识及其对日本半导体产业的影响J.东北亚论坛,2023,32(01):114-126.8 薛澜,魏少军,李燕,等.美国芯片与科学法及其影响分析J.国际经济评论,2022(06):9-44.9 西村吉雄.日本电子产业兴衰录M.侯秀娟,译.北京:人民邮电出版社,2016:80.03国际贸易2023 年第 7 期中国经贸10 张驰.世界半导体销售市场预测J.半导体情报,1985(06):30.11 周琪.高科技领域的竞争正改变大国战略竞争的主要模式J.太平洋学报,2021,29(01):1-20.12 湯之上隆.日本半導体敗戦M.東京:光文社,2009:4-60.13 ALLISON G,KLYMAN K,BARBESINO K,et al.The great tech rivalry:China vs the U.S.R/OL.(2021-05-05)2023-02-10.https:/www.csis.org/analy-sis/managing-semiconductor-exports-china.14 BOWN C P.How the United States marched the semicon-ductor industry into its trade war with China R/OL.Washington,DC:Peterson Institute for International Eco-nomics,20202023-02-20.https:/ OKADA Y.Struggles for survival:Institutional and orga