零件封装命名规则v1.0.pdf

TIANMATIANMA中航光电子印制电路板设计零件封装命名规则 V1.0中航光电子印制电路板设计零件封装命名规则 V1.0中航光电子新技术研发部编制1中航光电子印制电路板设计中航光电子印制电路板设计零件封装命名规则零件封装命名规则V1.0V1.0版本资料版本号修改时间修改内容制定人审核V1.0版本资料版本号修改时间修改内容制定人审核V1.02012.03.27初步定义常用电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOS 管以及常用 IC、接插件等零件封装命名规则。谷海笑徐晓伟说明：PCB 零件封装库的命名应遵循实用、易区分、通用性强的原则，便于 EE 和 LE 工作衔接。本文是结合中航光电子实际工作情况而制定。2012.04.102012.04.10TIANMATIANMA中航光电子印制电路板设计零件封装命名规则 V1.0中航光电子印制电路板设计零件封装命名规则 V1.0中航光电子新技术研发部编制21，范围本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名等基本要求。本规范适用于中航光电子公司所有电路设计项目。2，使用说明外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=宽度X长度。尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm，五特别说明处本文均采用公制单位MM。图形编号：同一图形名称，描述的不同内容时，可在名称后面加-1，-2等的后缀，称为图形编号。3，尺寸数据表示方法采用三位数字表示封装尺寸，例如 圆形焊盘的半径为1.23mm,则表示为123；矩形焊盘的宽度为0.56MM,则表示为056；TIANMATIANMA中航光电子印制电路板设计零件封装命名规则 V1.0中航光电子印制电路板设计零件封装命名规则 V1.0中航光电子新技术研发部编制34，焊盘的命名方法焊盘类型简称标准图形命名光学识别点MARK命名方法：MARK+图形的直径X举例：MARK012表面贴装矩形焊盘SMDR命名方法：SMDR+焊盘宽(W)X 焊盘长(L)举例：SMDR012X030注解：表示一个宽为0.12，长为0.30的矩形焊盘。表面贴装圆形焊盘SMDC命名方法：SMDC+焊盘直径 X举例：SMDC030注解：表示一个直径为 0.3 的圆形焊盘表面贴装手指焊盘SMDF命名方法：SMDF+焊盘宽(W)X 焊盘长(L)举例：SMDF056X070表示一个长度为0.7mm宽为0.56mm的手指焊盘。通孔（普通过孔）用于走线打孔VIA命名方法：VIA+内径（C）X外径(D)举例：VIA025X045注解：表示一个内径为 0.25mm 外径为 0.45的过孔。通孔圆形焊盘（器件过孔）THVC命名方法：THVC+内径（C）X外径(D)举例：THVC045X085注解：表示一个内径为 0.45mm 外径为 0.85的过孔。通孔方形焊盘（器件过孔）THVS命名方法：THVS+孔径（D）X 正方形边长(L)举例：THVS025X065说明：01，非金属化过孔命名方法：NPHV+过孔直径举例：NPHV035注解：表示一个直径为 0.35MM 的非金属化过孔。02，对于不规则贴片焊盘的命名方法仍在探索中，待定！注意注意：上表所列贴片焊盘命名均未考虑FPC用焊盘制作，同类型FPC用焊盘命名应在上述名称后加“_F”，例如 SMDR012X030_F。所以在制作封装焊盘之前首先要弄清查所建器件封装是贴装在FPC上还是贴装在PCB上所以在制作封装焊盘之前首先要弄清查所建器件封装是贴装在FPC上还是贴装在PCB上，不可混淆。TIANMATIANMA中航光电子印制电路板设计零件封装命名规则 V1.0中航光电子印制电路板设计零件封装命名规则 V1.0中航光电子新技术研发部编制45，分立贴片器件封装命名方法器件类型简称符号实例图形命名贴片电阻R命名方法：R+零件英制英制代号命名举例：R0201,R0402,R0603,R0805，R1210等。注：请参照尺寸对照表6-1贴片电容（无极性）C命名方法：C+零件英制英制代号命名举例：C0201，C0402,C0603,C0805,C1210注：请参照尺寸对照表6-2贴片电感磁珠L命名方法：L+公制长宽缩写命名举例：L5050注：表示一个长宽各为5.0mm的贴片电感贴片钽电容T命名方法：T+零件公制代号命名举例：T3216，L7343，L6 032贴片二极管(含贴片LED)D命名方法：D+原件英制英制代码命名举例：D0603；D0805；D1206D0603；D0805；D1206其他分立贴片元件（如三极管、MOS管）*命名方法：元件封装代号命名举例：SOT23；SOT89；SOD123；SOT143；SOT223；TO268（含TS-003，TS-005）等。注意注意：上表所列封装命名方式只适用在PCB设计上，此处规定同类型FPC所用零件命名应在上述名称后加“_F”，例如,0402的电阻，可命名为“R0402_F”。TIANMATIANMA中航光电子印制电路板设计零件封装命名规则 V1.0中航光电子印制电路板设计零件封装命名规则 V1.0中航光电子新技术研发部编制56，贴片IC封装命名方法器件种类标准图形命名名称IPC名称QFPQFP命名方法：IPC名称+引脚总数+_+引脚间距(P)。命名举例：QFP100_05注：零件中间有附件的接地散热焊盘可在上述命名方式后加上字母“G”表示，例如：QFP100_05G。SOICSOP命名方法：IPC名称+引脚总数+_+引脚间距P。SSOPTSOP命名举例：SOP8_127注：零件中间有附件的接地散热焊盘可在上述命名方式后加上字母“G”表示，例如：SOP8_127G。TSOPSO命名方法：IPC名称+引脚总数+_+引脚间距(P)X原件主体宽度(L)。SSOIC命名举例：SOIC14_127X732注：零件中间有附件的接地散热焊盘可在上述命名方式后加上字母“G”表示，例如：SO8_127G。QFN/DFNQFN/DFN命名方法：IPC名称+引脚数量+pin间距命名举例：QFN56_050SOJSOJ命名方法：IPC名称+引脚数量+_+原件主体宽度（英制英制）（说明：目前原件主体宽度只有四种300、350、400、450）命名举例：SOJ14_300LCCPLCC暂时空缺暂时空缺PLCCRLCC注意注意：上表所列封装命名方式只适用在PCB设计上，此处规定同类型FPC所用零件命名应在上述名称后加“_F”，例如,SOP的IC，可命名为“SOP8_127_F”TIANMATIANMA中航光电子印制电路板设计零件封装命名规则 V1.0中航光电子印制电路板设计零件封装命名规则 V1.0中航光电子新技术研发部编制67，客户端贴片接口器件命名规则贴片接口器件封装形式由于其品种繁多、形式各异，很难统一命名方式，因此只规定其封装命名必须以CON开头,命名必须包含引脚数量，主要PIN脚PITCH值等信息，例如CON41_060，表示一个有41个引脚，主要引脚间距为0.6MM的接口器件。若该器件是应用在FPC设计中，请将按以上述命名方式所命名的接口器件封名后加上后缀“_F”，来表示是用在FPC设计中的零件。若该器件是应用在FPC设计中，请将按以上述命名方式所命名的接口器件封名后加上后缀“_F”，来表示是用在FPC设计中的零件。8，客户端金手指封装命名规则客户端手指焊盘可能包含着异型焊盘，因此在此不统一规定命名形式，但所建封装必须以GF开头，且命名信息中必须包含PIN脚数量，PIN主要间距等基本信息，例如GF46_007,46表示手指中有46个PIN角，007表示PIN主要间距为0.007MM。该零件命名方式不区分PCB和FPC设计。9，玻璃端金手指封装命名方式玻璃端金手指封装命名方式，以FOG空头，必须包含PIN脚数量和PIN间距（PITCH）值，以及单个PIN的长和宽等信息，命名方式如例：FOG150_014_007X120，150表示该手指有150个PIN,014表示PIN间距为0.14MM，单个PIN角的长为1.2MM，宽为0.07MM。该零件命名方式不区分PCB和FPC设计。10，插件器件命名方式10a，双列直插式封装命名方式：DIP+PIN脚总数_PIN间距值，例如DIP20_25410b,单列直插式封装命名方式：SIP+PIN脚总数+PIN间距值,例如SIP20_25411,常见电子器件注解命名规则，统一规范EE在绘制原理图器件的命名方式A，电阻：阻值/封装/精度/是否贴装（NC时加上此项）。例如：220K/R0402_F/1%B,电容：容值/耐压值/封装/是否贴装（NC时加上此项）。例如：1uF/25v/C0603_FC，其他器件的命名直接使用厂商型号/封装/是否贴装（NC时加上此项）。注：对于没有现成封装命名的器件请及时通知LE建库后再将封装型号添加上去。TIANMATIANMA中航光电子印制电路板设计零件封装命名规则 V1.0中航光电子印制电路板设计零件封装命名规则 V1.0中航光电子新技术研发部编制712，电子器件位号命名规范电阻RICU电容C保险丝管Z电感L接口器件J二极管D（屏端）金手指FOG三极管、MOS管Q（客户端）金手指JF磁珠FB变压器T晶振Y*TIANMATIANMA中航光电子印制电路板设计零件封装命名规则 V1.0中航光电子印制电路板设计零件封装命名规则 V1.0中航光电子新技术研发部编制813，术语SMD:Surface Mount Devices/表面贴装元件。RA：Resistor Arrays/排阻。MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。SOD：Small outline diode/小外形二极管。SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC:Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.SOP:Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP:Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.TSOP:Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP:Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.CFP:Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J”形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。LCC：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。PBGA：Plastic Ball Grid Array/塑封球栅阵列器件。DFN/QFNDFN/QFN：双边/方形扁平无铅封装。双边/方形扁平无铅封装。