1、发放号: 印制电路板检验规范 讨论稿 控制类别: 版 本 号: A 拟制/日期: 10/15/04 审核/日期: 批准/日期: 技术文件 印制电路板检验规范 页码:第 1 页 共 4 页 文件号: 讨论稿 版本:A 修改状况:0 1 目的 为规范印制电路板的进货检验,本规范规定了
2、印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。 检验方法和抽样方案。 2 适用范围 本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。 3 引用标准 GB/T2828-1987 逐批检 查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查) 4 进货检验程序 印制电路板到达仓库待检区后,由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验,并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。 5 检验要求与检验方法 5.1 尺寸检验 项目 要求 备注 SMT焊盘尺寸公差 SMT焊盘公差满足+20% 定孔位公差 公差≤±0.076mm之内 孔径公差
3、 类型/孔径 PTH NPTH 0-0.3mm +0.08mm/-∞ ±0.05mm 0.31-0.8mm ±0.08mm ±0.05mm 0.81-1.60mm ±0.10mm ±0.08mm 1.61-2.5mm ±0.15mm +0.1mm/-0 2.5-6.3mm
4、 ±0.30mm +0.3mm/-0 板弓曲和扭曲 对SMT板≤0.7%,特殊要求SMT板≤0.5%,对非SMT板≤1.0%;(FR-4) 对SMT板≤1.0%,对非SMT板≤1.5%;(高频材料) 板厚公差 厚度应符合设计文件的要求 板厚≤1.0mm,公差±0.10mm;板厚≥1.0mm,公差为±10% 外形公差 外形尺寸应符合设计文件的要求 板边倒角(30º、45º、70º)±5º;CNC铣外形:长宽小于100mm公差±0.2mm; 长宽小于300mm公差±0.25mm;长宽大于300mm公差±0.3mm;键槽、凹槽
5、开口:±0.13mm;位置尺寸:±0.20mm
V形槽
V槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm;槽口上下偏移公差K:±0.15mm;D≤0.8mm,余留基材厚度S=0.35±0.15mm;0.8 6、
5.2 外观检验
5.2.1 检验要求
项目
要求
备注
成品板边
板边不出现缺口或者缺口/白边向内深入≤板边间距的50%,且任何地方的渗入≤2.54mm;UL板边不应露铜;
板角/板边损伤
板边、板角损伤未出现分层
露织纹
织纹隐现,玻璃纤维被树脂完全覆盖
凹点和压痕
直径小于0.076mm,且凹点面积不超过板子每面面积的5%;凹坑没有桥接导体;
表面划伤
划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维;
铜面划伤
每面划伤≤5处,每条长度≤15mm
镀金插头
插头根部与导线及阻焊交界处露铜小于0.13mm,凹痕/压痕/针孔/缺口≤ 7、0.15mm且不超过3处,总面积不超过所有金手指的30%,不准许上铅锡;
金手指划伤
不露铜和露镍,且每一面划伤不多于2处
绿油上金手指
绿油上金手指的长度≤1/5金手指长度的50%(绿油不允许上关键区)
电镀孔内空穴(铜层)
破洞不超过1个,破孔数未超过孔总数5%,横向≤90º,纵向≤板厚度的5%。
焊盘铅锡(元件孔)
光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收;
表面贴装焊盘(SMT PAD)
光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、铅锡厚度2-40μm,焊盘上有阻焊、不上锡拒收;
基准点(MARK点)
形状完整清晰不变形表面铅锡光亮 8、
焊盘翘起
不允许;
铜面/金面氧化
铜面的氧化面积不超过板面积的5%,氧化点的最大外形尺寸不超过2mm,并且氧化处在加工后不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起皮。
导线表面覆盖性
覆盖不完全时,需盖绿油的区域和导线未露出。
阻焊露铜、水迹
不许露铜,阻焊下面铜面无明显水迹,铜面的氧化面积不超过板面积的5%,氧化点的最大外形尺寸不超过2mm,并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮,氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。
丝印字符、蚀刻标记
完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别,不致与其它字符混淆,字符不许入元件孔,3M胶带试不掉字符;
9、
技术文件
印制电路板检验规范
页码:第 3 页 共 4 页
文件号: 讨论稿
版本:A 修改状况:0
5.2.2 检验方法
用放大镜目测法观察,并用光绘胶片比对印制电路板,观察孔、线位置是否准确,有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测,用3M胶带试附着力。
5.3 电路隔离性(短路)
5.3.1 检验要求
检验印制电路板是否有短路现象。
5.3.2 检验方法
用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现
象;对目测观察有可能发生短路处,用数字万用表检查核实。
5.4 电路连接性(断路)
5.4.1 检验要求
检 10、验印制电路板是否有断路现象。
5.4.2 检验方法
用数字万用表蜂鸣器档,检测通过仔细观察发现的可疑之处(如印制电路板铜箔被修补之处)是否有断路现象。
6 抽样方案
6.1 印制电路板进行全数检验。
6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。抽样方案为一次抽样,一般检查水平Ⅱ,合格质量水平(AQL值)为1.5。
6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法,当首次进货或改变供货厂家时,需进行首件检验。
具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。
技术文件
印制电路板检验规范
页码:第 4 页 共 4 页
文件号: 讨论稿
11、
版本:A 修改状况:0
表1 正常检查一次抽样方案
批 量 范 围
一 般 检 查 水 平 Ⅱ
样 本 大 小
合 格 质 量 水 平(AQL值)
1.5
Ac Re
1~8
2
9~15
3
16~25
5
26~50
8
0 1
51~90
13
91~150
20
151~280
32
1 2
281~500
50
2 3
501~1200
80
3 4
1201~3200
125
5 6
3201~10000
200
7 8






