1、红胶工艺
颜色
环氧树脂
红胶成分
红胶成分和工能:
硬化剂
填充料
触变剂
环氧树脂:可粘性素材,能导致机戒元件绝缘,抗化学腐蚀性,
硬化剂 :胶内硬化剂与环氧树脂产生化不反应.聚合.实现红胶粘固.
填充料 :在刷红胶中的热能膨胀,使贴片中的元件填充隙缝和元件接近.
触变剂 :润滑脂受到剪切时，稠度变小，停止剪切时，稠度又增加的性质即是触变性。触变性 thixotropy 亦称摇变。是凝胶体在振荡、压迫等机械力的作用下发生的可逆的溶胶现象。
颜色 :颜色只是用来起作美观作用.
红胶特性 :粘度,触变性,屈服值,湿强性
2、扩散,塌落性,吸水性.
红胶粘度与温度大小有关.
触变性 :(1)从有结构到无结构，或从结构的拆散作用到结构的恢复作用是一个等温可逆转换过程；
(2) 体系结构的这种反复转换与时间有关，即结构的破坏和结构的恢复过程是时问的函数。同时结构的机械强度变化也与时间有关。实际上，触变性是体系在恒温下“凝胶-溶胶”之间的相互转换过程的表现。
屈服值 :又称塑性值。常指塑性流体开始产生流动所需达到与超过的临界应力值。在这个应力以下，材料呈弹性行为，在这个应力以上，材料呈塑性行为。屈服值越大，表明该物体的韧性越大，越结实
粘度:液体在流动时，在其分子间产生内摩擦的性质，称为液体的黏性，粘性的大小
3、用黏度表示，是用来表征液体性质相关的阻力因子。粘度又分为动力黏度.运动黏度和条件粘度。
湿强剂 :湿强剂的含量大都以12.5%为主。弱酸性。呈微黄、透明、粘稠液体。
扩散 :扩散可以分类为很多不同种类的扩散，其需要和状态大体不相同。有些扩散需要介质，而有些则需要能量。因此不能将不同种类的扩散一概而论。有生物学扩散、化学扩散、物理学扩散，等等
塌落性 :
红胶的湿强度×面积＞元件质量×加速度
元件和红胶移位不能偏移150微米.直径6.5MM高0.25MM.
红胶温度最高是:150·C~155·C
红胶温度图：
锡膏温度图:
无铅锡膏温度图:
波峰焊温度图:
红胶流程:印刷
4、→贴片→回流→终检→波峰焊。
印刷机刮刀印刷的角度是45`C.
印刷基本参数:
红胶使用前要大于6H.印刷要在12H完成,超过48H要放回冰冻.
印刷贴片出现的问题:印刷压力过大,印刷过快,PCB翘曲,胶水回温不够.
贴片偏位问题:1.贴片位置不对,贴片行程不足,贴片速度过快.2 .检查材料,尺寸,坐标,PCB是否翘曲.3.胶水,胶水强度不足,贴片位置偏移.
固化强度不够:元件损坏:标准(150`C-90/S过炉)过慢(120`C-120/S)固化.
预热温炉一般上温是:1.5`C-2.0`C/S(超过5`C不能过炉)
测温.测试:一般放入烘箱5分钟后进行测温.
强度不够:1.绿油强度不够2.基板本体氧化3.本体镀层不够4.胶量不够5.回流时间不够6.胶内有汽泡7.胶吸水过多8.胶回温不够
波峰焊:
爬锡不足:胶量过大,元件不匹配,元件偏移,元件与焊盘不吻合.炉温设置不合理.
分析问题5W1H:
（1） Why——为什么干这件事？（目的）；
（2）What——怎么回事？（对象）；
（3）Where——在什么地方执行？（地点）；
（4）When——什么时间执行？什么时间完成？（时间）；
（5）Who——由谁执行？（人员）；
（6）How——怎样执行？采取哪些有效措施？（方法）。
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