印制电路板设计规范—文档要求.docx

Q/ZX深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准(设计技术标准)- Q/ZX 04.100.1 2002 代替Q/ZX 04.100.1-2001A印制电路板设计规范文档要求2002-04-11 发布 2002-05-15 实施深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布Q/ZX 04.100.1 2002目 次前 言II1范围12规范性引用文件13定义13.1非金属化孔13.2机械加工图13.3字符14总要求15齐套性要求16一致性要求36.1文件输出前检查36.2文件间、文件与实物间的一致性要求37规范性要求37.1图纸封面37.2PCB文件首页37.3PCB图的标题栏47.4字符图47.5钻孔图47.6外形图77.7拼版图7附录A11附录B14Q/ZX 04.100.1 2002前 言Q/ZX 04.100印制电路板设计规范是系列标准，包括以下部分：第1部分（即Q/ZX 04.100.1）：文档要求；第2部分（即Q/ZX 04.100.2）：工艺性要求；第3部分（即Q/ZX 04.100.3）：生产可测试性要求；它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。本标准是第1部分，是在Q/ZX 04.100.1-2001A印制电路板设计规范文档要求基础上进行修订的。修订的内容主要有：a) 对表1中齐套性的要求进行了修订，在PCB图中增加了测试数据文件。b) 修改了表1（文件齐套性表）注1中要求的内容，并变为可包含要求的表的脚注形式，简化了钻孔图中尺寸标注方法的要求。c) 在表1中增加图纸层面的叠放顺序；d) 表1中的表示方法做了修改，把以前的符号改为“是”与“否”，便于阅读；e) 输出PCB光绘文件格式增加了GERBER600；f) 来料检验的依据改为光绘文件和拼版图；g) 在第7章中增加了图纸封面的要求，增加了关于PCB文件封面的格式和模板；h) 对印制板文件的格式要求做了明确规定，并有示例。i) 非金属化孔的要求有所改变；j) 6.1中增加了应“100通过布通率检查”的要求；k) 增加了PCB上防静电标识的规定；l) 钻孔图中更明确对于尺寸标注、标注方法、技术要求的内容和要点；m) 增加对于外形图文档的有关规定，明确了外形图和钻孔图应分别提供的信息；n) 7.5.5技术要求中增加了特性阻抗的要求。o) 增加“7.7拼版图”的要求；p) 去掉了表4印制板尺寸公差。q) 增加了PCB编码方法（附录A）的要求；r) 增加了附录C，提供12个标注例供参考。s) 标明每次的标准修订人身份。本标准自实施之日起代替Q/ZX 04.100.1-2001A。由于此次修订改动较大，本标准除PCB编码要求（见附录A）外，自实施之日起试行半年。本标准的实施方法：自Q/ZX 04.100.1-2002实施之日起：a） 新设计的印制电路板文件（以拟制日期为准）必须执行本标准，即将外形图中的信息写进钻孔图中，以 光绘文件和拼版图作为来料检验的依据 。外形图仅作为印制板设计人员的设计依据，不发至厂家，也不作为来料检验的依据；b） 新设计的PCB外形图必须执行本标准。c） 已提交PCB审核人员、标准化人员或已提交本事业部数据库的图纸可不改动，按以前的要求（Q/ZX 04.100.1-2001）做；d） 已归档的文件可不改动，直到文件需要修改时一起改动。e） 为了实施图纸的延续性，对已经过试生产且加工过合同，产品已经提交工程现场的印制板者保留原图纸要求不变。f） 新设计的PCB、重新提交制版的PCB按本标准附录A的PCB编码方式执行。本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司技术中心技术部提出并归口。本标准起草部门：技术中心技术部。标准主要起草人：李强。本标准修订（第一次修订）人：技术中心技术部 唐勇。本标准修订（第二次修订）人：技术中心技术部 刘波。本标准修订（第三次修订）人：技术中心技术部 陶京。本标准修订（第四次修订）人：技术中心技术部 章锦、陶京、王众。本标准的附录A为规范性附录，附录B、C为资料性附录。本标准于1999年5月首次发布，于2000年4月第一次修订，于2000年6月第二次修订，于2001年4月第三次修订，于2002年4月第四次修订。为便于理解，将本标准历次修订记录保留如下：第一次修订：Q/ZX 04.100.1-2000印制电路板设计规范文档要求是将Q/ZX 04.028-1999印制电路板设计规范和Q/ZX 04.030-1999A印制电路板设计工艺性要求同时修订，主要是去掉两份标准中内容重叠的部分，并将所有有关印制电路板设计方面标准形成系列标准，组合在Q/ZX 04.100印制电路板设计规范总标题之下。第二次修订：Q/ZX 04.100.1-2000A是根据Q/ZX 04.100.1-2000印制电路板设计规范文档要求修订的，与原标准的主要技术差异如下：a） 非金属化孔的表示改为“NPTH或NPLTD”（原标准为“NPLTD”）；b） 文件齐套性要求中增加钻孔文件（原标准中无此项，但基本都已提供）；c） 规定外协加工用的铜箔层、丝印层、阻焊层的电子文件必须是Gerber文件，钻孔文件推荐以Excellon形式输出。Gerber文件不需要镜像。d） 加工要求（材料、板厚、层数等）改为写在钻孔图中（原标准规定写在外形图中）；e） 文件输出前的检查增加“网络表检查”；f） 叠板顺序的图中更改错误，将Mid Layer1和internal Plane1、internal Plane2和Mid Layer14的顺序调换；g） 孔径表的要求改为“公制、英制均可，推荐使用公制”；h） 增加Protel for Dos的非金属化孔的表示方法；i） 纸面文件的输出格式允许使用英文的格式；j） 为层次清晰，标准的结构进行了调整。Q/ZX 04.100.1-2000A的实施要求：a） 提供Gerber文件1） 新设计的PCB，自本标准实施之日起必须提供Gerber文件；2） 对没有Gerber文件但已批量生产的PCB，如不更换加工厂家或不进行版本升级，可不出Gerber文件；3） 对没有Gerber文件但已批量生产的PCB，版本升级（不论大版本改，还是小版本改）或更换厂家时都必须提供Gerber文件。b） 加工要求 自Q/ZX 04.100.1-2000A实施之日（2000年8月1日）起：1） 新归档的文件中加工要求执行本标准，即写在钻孔图中；2） 已在会签的文件，如果加工要求已写在外形图中可不改动；3） 已归档的文件可不改动，直到文件需要修改时一起改动。第三次修订：Q/ZX 04.100.1-2001是在Q/ZX 04.100.1-2000A印制电路板设计规范文档要求基础上进行修订的。修订的内容有：a) 表1文件齐套性表（以六层板为例）中，外形图一栏内容有改动：外形图（采用孔基准标注法）由结构设计人员设计完成后下发到PCB设计人员手中作为设计PCB的依据，不再下发到其它部门（中间控制过程以及方式可由事业部自行规定）。外协加工时不再单独提供外形图，一切以提供的光绘文件为准。来料检验以钻孔图为依据（钻孔图应打印出来，随字符图一起发放到康讯资料室）。钻孔图完成后要经过相关结构人员会签才能归档。外形图仍需归档到事业部的资料室及公司的档案室。b) 6.2钻孔图中增加了尺寸标注的要求；c) 增加了必须提供一份按孔基准标注法进行尺寸标注的PCB外形图的要求，见本标准6.3；d) 附录B2注意事项d)将“钻位图”改为“钻孔图”；e) 增加了附录C（提示的附录）钻孔图尺寸标注范例。Q/ZX 04.100.1-2001的实施要求：由于此次修订改动较大，本标准自实施之日起试行半年。针对“将外形图的信息写在钻孔图中”这一要求，本标准的实施方法：自Q/ZX 04.100.1-2001实施之日起：a) 新设计的印制电路板文件必须执行本标准，即将外形图中的信息写进钻孔图中，以钻孔图作为来料检验的依据 ，外形图仅作为印制板设计人员的设计依据，不发至厂家，也不作为来料检验的依据；b) 新设计的PCB外形图必须执行本标准，即提供一份按孔基准标注法进行尺寸标注的PCB外形图，事业部如果希望PCB外形图按边基准标注法进行尺寸标注也可，但必须同时提供一份按孔基准标注法进行尺寸标注的PCB外形图，并一同归档；c) 已提交PCB审核人员、标准化人员或已提交本事业部数据库的图纸可不改动，按以前的要求（Q/ZX 04.100.1-2000A）做；d) 已归档的文件可不改动，直到文件需要修改时一起改动。 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 （设计技术标准）印制电路板设计规范文档要求 Q/ZX 04.100.1 2002 代替Q/ZX 04.100.1 2001A 1 范围本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）外协加工和归档的文档要求。本标准适用于公司进行PCB外协加工、文件归档管理工作。2 规范性引用文件下面所引用的企业标准，以网上发布的最新标准为有效版本。 GB/T 2036 印制电路术语Q/ZX 04.015 设计文件（报告）编写要求Q/ZX 04.016.1 设计文件的编号编号IQ/ZX 04.016.2 设计文件的编号编号IIQ/ZX 04.100.2 印制电路板设计规范工艺性要求Q/ZX 04.201 产品组成部分命名及版本Q/ZX 12.201.1 印制电路板检验规范刚性印制电路板Q/ZX 30.002 印制电路板委托加工技术协议书3 定义本标准采用下列定义。3.1 非金属化孔在PCB上钻孔，孔壁上不沉铜、不喷锡，通常用NPTH或NPLTD表示。在CADENCE印制板工具软件生成的文件中，是以NON-PLATED表示的。 3.2 机械加工图表明PCB机械加工尺寸及要求的图，俗称外形图。3.3 字符印制电路板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形，以便装联和更换元件。4 总要求所有下发给厂家的图纸和电子文件中不应包含“机型、板名、版本号”等单板信息。需要之处，以PCB编码代替。PCB编码方法见附录A。5 齐套性要求以六层板为例说明齐套性要求，如表1所示。表1 文件齐套性表（以六层板为例）文件名称（或表示的层面b）归档文件外协加工提供的文件纸面文件电子文件是否需要是否镜像是否需要文件格式外形图是a否是无拼版图是否是有 PCB图 测试数据文件*否否是无元器件坐标文件（仅限含SMD板）否否是无钻孔文件否否是推荐Excellon有（电子）Top Overlay（或Top Silkscreen）是否是每层均应输出Gerber文件，Gerber 274X或Gerber 600（CADENCE软件输出文件时应选择上述输出格式）有（电子）Top Layer是否是Bottom Overlay（或Bottom Silkscreen）是是Bottom Layer是是是Mid 1否否是Mid 14否否是Internal Plane 1否否是Internal Plane 2否否是Top Solder Mask否否是Bottom Solder Mask否否是Drill Drawing是否是注1：在“是否镜像”栏，“是”表示需要镜像，“否”表示不需要镜像。即Bottom Overlay和Bottom Layer的纸面文件需要镜像。Gerber文件不需要镜像。注2：在“纸面文件”和“电子文件”的“是否需要” 栏中，“是”表示需要提供的文件，表示如果该层有信息就必须提供的文件， “否”表示不需要提供的文件。注3：在“文件格式” 栏中，表示输出文件格式可以根据工具软件的不同而不同。注4：在“外协加工提供的文件”中，“有”表示需要提供的文件，“无”表示不需要提供的文件。即外协加工需要光绘文件、拼版图。注5：对于两层板，没有mid1，mid14，internal plane1和internal plane2几层。注6：元器件坐标文件的输出方法见附录A（资料性附录）。a PCB外形图由结构设计人员设计完成后下发到PCB设计人员手中作为设计PCB的依据，不再下发到其它部门（中间控制过程以及方式可由事业部自行规定）。外协加工时不再单独提供外形图，一切以提供的光绘文件、拼版图为准。来料检验以光绘文件和拼版图为依据（光绘文件随字符图、拼版图一起发放到康讯资料室）。钻孔图中标注的外形尺寸信息由PCB审核人员负责核对。b 不包括外形图，图纸归档的纸面文件中的层面顺序应按层面这一栏中所列的次序排列，即图纸的第1页为Top Overlay（或Top Silkscreen）层的图，等等。* 使用PROTEL、PADS工具软件无法生成此文件，不提交此文件。6 一致性要求6.1 文件输出前检查文件输出前必须通过“PCB间距检查”、“DRC检查”和“原理图与PCB图网络表一致性检查”。布通率检查应达到100通过。6.2 文件间、文件与实物间的一致性要求a） 电路原理图和PCB图的一致性；注：电路原理图和PCB图必须做到器件实体可以一一对应，但器件的参数改变时，是否要更改PCB图公司不做强制要求。b） PCB板与PCB文件的一致性；c） 材料清单与PCB文件的一致性；d） 元器件坐标文件与PCB文件的一致性（仅限含SMD板）；7 规范性要求7.1 图纸封面7.1.1 每套PCB图应有封面，封面的具体格式见图3。填写时应按以下要求：a) 封面上的“页数”指包括封面在内的总页数。b) 除签名为手签外，其它内容必须打印。c) PCB文件封面上的PCB板名格式应为“中文板名（英文代码）”。注：图中括号内容为填写示例。 （具体操作时可使用PCB文件模板）。7.1.2 图纸封面不允许提供给加工厂家，仅在公司内部检验、归档、下发和生产时使用。公司内部下发图纸时，必须加上封面。7.1.3 可采用中文封面(首页)或英文封面（首页）。中文封面如图3所示。英文封面（首页）按表2换成英文即可。中、英文封面（首面）的格式必须一致。表2 封面的中英文对照表中文英文中文英文页码 Page 设计 DRAWN层面 Layer 审核 CHECKED更改标记 ECO MARK 工艺 Process Eng.数量 NO. 康讯工艺 Process Eng.(Z)更改单号 ECO NO. 标准化 NORMALIZED签名 SIGNATURE 批准 APPROVED日期 DATED 产品型号 MODEL板名 TITLE 版本 VERSION图纸编号 DRAWNING NO. PCB编码 PCB Coding次数 Time 更改原因及内容 ECO Cause and Content拼板图 Patch Drawing7.2 PCB文件首页PCB文件首页见图4。a) 对于首次归档的版本，在更改记录区的更改单号和更改原因及内容处填“”。b) 层面信息与所在页码应与图纸中的一致；若无某一层，则只须将该层面的所在页码栏空出。c) 如有拼板图时，在文件信息区的拼板图处标识“有”，否则标识“无”。7.3 PCB图的标题栏中兴标志的粘贴方法：在“中兴公司自动化”中，进入市场中心的“中兴通讯VI（视觉识别）”，在“基础设计系统”下点“公司标志”。进入后再点击“作为邮件转发”后，出现的画面就可以进行选择、复制、粘贴了。贴到WORD文档中的图可以缩放，调整到合适的大小即可。7.3.1 中文标题栏在PCB图最下方打出一行，内容按从左到右的顺序为：公司标志PCB编码层面比例设计者日期页数具体格式如下： PCB编码： 层面： 比例： 设计： 审核： 注： 1 PCB编码、层面、比例、设计需要写出项目加冒号，其余项只标内容。 2 页数不包括封面。每项之间空两格。3 每套图中此栏的位置与字体必须一致。4 以下为示例： PCB编码：A01600A001980900 层面：Top Overlay 比例：1：2 设计：张三 审核：李某2001.10.1 第1页 共5页7.3.2 英文标题栏要求同上条。以下为示例。签名用拼音，姓后空一格。 PCB Coding：A01600A001980900 Layer：Top Overlay SCALE：1：2 DRAWN：Zhang San checked: Li mou 2001.10.1 SHEET 1 OF 5表3 图纸标题栏的中英文对照表中文英文中文英文 PCB编码 PCB Coding 设计 DRAWN 层面 Layer 第 页 合并成一格 SHEET OF 比例 SCALE 共 页7.4 字符图字符图一般指Top Overlay（或Top Silkscreen）层和Bottom Overlay（或Bottom Silkscreen）。在Top Overlay或Bottom Overlay层中必须有防静电标识符。对设放位置不作规定，前提是设在没有布线的区域，并不得放在板角部位。推荐尺寸为边长（最大）为10mm的等边三角形作为防静电标识符，可根据板面的实际尺寸进行缩小，为白色丝印。7.5 钻孔图钻孔图（指DRILL DRAWING层）应包括叠板顺序、孔径图、孔径表、尺寸标注和技术要求。7.5.1 叠板顺序7.5.1.1 层面表示方法图1以6层板和2层板为例说明叠板顺序。实际的层面数和顺序由设计人员根据实际情况确定。图1 叠板顺序 7.5.1.2 介质厚度的表示介质厚度没有特殊要求时，可以不在图中表示出来，如图4；当有特殊要求时必须在图中表示出来，如图2。 单位：mm 图 2 叠板顺序（有介质厚度标识）7.5.1.3 铜箔厚度的表示当各铜箔层的厚度都一致时，可以在技术要求中写出，而不在图中表示；当铜箔层的厚度不一致时，应在图中表示出来，表示方法与介质厚度的表示方法类似。标注示例如下：1oz（Finished）7.5.2 孔径图和孔径表请参考标注示例。7.5.2.1 英制、公制孔径表使用公制、英制均可，推荐使用公制。注：推荐使用公制的原因是因为钻头是公制的。7.5.2.2 非金属化孔的表示孔径图和孔径表中应区分金属化和非金属化孔。a） PADS和POWERPCB、PORTEL FOR WIN可直接表示非金属化孔；b） 对于PROTEL FOR DOS，孔径图不能表示孔的金属化或非金属化状态，建议可结合钻孔清单文件（drill.rep)及客户编写的说明文件（.txt)表达此信息。7.5.3 尺寸标注7.5.3.1 需要标注的尺寸信息如下：a) 外框尺寸及外框；b) 选定一个基准孔*，标注该孔到两垂直边框的距离；c) 板圆角或倒角尺寸，带金手指板的金手指边倒角尺寸；d) 板边缺口的宽度、深度和内角半径；e) 异形孔和槽的位置与尺寸。异形槽如有圆弧，应标注圆弧的圆心座标和半径；f) 定位孔的位置与尺寸（至少在单板对角线处设置二个定位孔，用于在线测试）；g) 连接器安装孔的安装位置（对于连接器的安装孔大小，可不作标注，由PCB设计者直接使用封装库中的数据）。 *注：基准孔必须是印制板上一个真正存在的孔，推荐选择一个定位孔作为基准孔。7.5.3.2 标注方法a) 外框必须是1：1的，与所标注的尺寸一致。b) 基准孔到两边框的垂直距离，在外形图设计满足本标准要求的前提下，与该孔圆心座标值一致，不必换算；c) 异形槽标注的尺寸必须与实际的图形一致，即为1：1。只有在CAD图是按1：1比例画出的前提下，才可将异形槽直接拷贝、粘贴到钻孔图中。否则不得将CAD图中的异形槽复制到钻孔图中。 注：请参考标注示例。7.5.4 公差 对没有特殊公差要求的印制板，其外形加工尺寸公差可以不在设计文件中标出，在公司对外的Q/ZX 30.002印制电路板委托加工技术协议书有统一规定。如有特殊要求，以设计文件标注的为准。注：有外形加工尺寸公差要求的印制板，标注公差时尽量标成正负公差。7.5.5 技术要求7.5.5.1 技术要求可以用英文书写。7.5.5.2 技术要求所包含的内容如下：a） 材料，如FR-4，印制电路板所用材料的要求见Q/ZX 04.100.2；b） 板厚，如1.6（110%）mm；c） 铜箔厚度，如1oz/Ft2 （FINISHED），当在叠板顺序中已标明时可以不写；d） 层数，如6层；e） 丝印，如白色；f） 翘曲度的具体要求见Q/ZX 12.201.1；g） 阻抗要求（见表4）。 表4 阻抗要求LayerNameStackup（分层）THICKNESS（指明各层完成的铜厚，芯板及半固化片厚度）ImpedanceMeasurement（指明为差动阻抗控制）Coupling to Layer（指参考平面，这样可确定出采用哪种结构）TraceWidth（线宽）Spacing BetweenPair Traces（差动阻抗一对线的线间距）OHMS（阻抗值）TOL（公差要求）WORK FREQ(MHZ)（工作频率）Ph1top Ph2 Ph9 Ph10 注：特性阻抗的填写请参照标注实例。7.5.5.3 技术要求实例请参照标注实例。7.6 外形图外形图由结构设计人员设计，是PCB设计人员进行设计的依据。 提供给PCB设计人员的PCB外形图按以下原则进行标注：a) 必须以印制板左下角为基准点，即坐标零点。b) 选择一个重要的孔（推荐以定位孔）为基准孔，标注该孔到两边的距离（座标值）。 具体请参照标注示例。注： 所选基准孔将作为印制板加工生产用定位基准孔，板上所有边、孔都是以之为参考点的。c) 如果无特殊要求，公差采用对称偏差方式进行标注。d) 对于同其它结构件相配的板上要素，如板安装孔、金手指定位槽、安装边应根据需要标注公差。e) 至少在单板对角线处设置二个定位孔（一般为非金属化通孔，用于在线测试），应标注出定位孔的位置与尺寸。f) 对金属化孔和非金属化孔必须有明确表示。g) 应标注出板圆角或倒角尺寸，以及金手指板边倒角尺寸。h) 标出板边缺口的宽度、深度和内角半径，采用V刻板加工的板，V刻尺寸要求不允许缺省。i) 应标注异形孔和槽的位置与尺寸。印制板上无法做出真正的矩形孔。设计人员在设计异形孔时要考虑到铣孔时铣刀的过渡圆角。j) 在外形图上需标注过波峰焊的方向，对于需拼板的PCB则不须标注。k) 外形图上的技术要求仅说明与结构有关的技术要求，包括板厚、非布线区和接地区范围、元件安装限制、公差等，而不须说明PCB的层数；l) 对于连接器的安装孔大小，可不作标注（由PCB设计人员根据封装进行设计），但应确定其安装位置。7.7 拼版图拼版图要下发到康讯质量部和加工厂商。对于需要提供的拼版图（见Q/ZX 04.100.2）的要求如下：a) 增加图纸封面，格式同PCB图的封面，所有内部信息（包括机型、单板名称、单板版本号、文件编号等）均标注在封面上。拼版图上只出现PCB编码。b) 标出拼版方式，如四拼还是六拼、纵拼还是横拼等。c) 要标注辅边宽度尺寸；d) 单板之间的铣槽宽度、留筋宽度、邮票孔大小和位置尺寸要求应标识清楚。e) 采用V刻加工的板，标出V刻尺寸要求。P C B文 件 产品型号规格： PCB板名： PCB版本: PCB图纸编号: PCB编码： 共 页(包括封面) 设 计 审 核 工 艺 康讯工艺 标 准 化 批 准 深圳市中兴通讯股份有限公司 图3 PCB文件封面格式文件信息层面信息Top OverlayTop LayerBottom LayerBottom OverlayDrill Drawing所在页码拼板图 有 无更改记录次数版本更改单号更改主要原因及主要内容签名及日期1234567891011121314151617181920 图4 PCB文件首页格式 附录A（规范性附录）PCB编码方法A1 编码方法1（适用于手机类产品以外的PCB板）A1.1 一般原则PCB编码由“更改标识”、“基本信息”和“PCB版本号”三部分组成。A1.1.1 “PCB版本号”的编码规则PCB版本号的形式按Q/ZX 04.201保持不变。A1.1.2 “更改标识”的编码规则a) 表示PCB本身的历次更改，包括提供给厂家的临时图纸的改动。首次加工的为A，其后更改时，根据更改的先后次序，“更改标识”按“BZ”（“I”和“O”除外）顺序编排，如第一次修改为B，第二次修改为C，依次类推。b) 版本改变时，“更改标识”仍继续编排，不清零。A1.1.3 “基本信息”编码规则“基本信息”由三部分组成：“产品代码”“备选代号”“单板顺序号”。“产品代码”由5位数字组成，即产品代码去掉中间的“”而成，若为3位代码，则在代码后补“00”。如产品代码为“300.01”，此部分表示为“30001”；产品代码为“016”，此部分表示为“01600”。“备选代号”由1位大写字母组成，即“AZ”（其中“I”和“O”除外）。当一个PCB形成一个功能板，无PCB备选方案时，此位为“A”；当多个PCB形成一个功能板（通常在制定单板备选方案时出现此种情况）时，主选PCB板，此位为“A”，备选方案依次为“B”、“C”、 如：当有3个PCB对应同一个功能板，主选PCB，此位为“A”；第1个备选PCB，此位为“B”；第2个备选PCB，此位为“C”，依此类推。“单板顺序号”由3位数字组成，其意义同Q/ZX 04.016.2附录B中的B4，原则上应与单板料单的顺序登记号一致。如单板料单编号为“P0165006AA01”,此部分对应为“006”，单板料单编号为“C0005018AB02”,此部分对应为“018”。示例：B01600A001010300PCB版本号单板顺序号，与料单编号中顺序号对应备选代号，A表示主选PCB产品代码， 3位代码时，补“00”更改标识，B表示更改了一次A70101C016010300PCB版本号单板顺序号，与料单编号中顺序号对应备选代号，C表示备选PCB产品代码， 去掉中间的“”更改标识，A表示第一次制板A1.1.2 背板的PCB编码背板的PCB编码中应含有表示该板为背板的信息。该类编码表示为：在一般单板（即除背板以外）的PCB编码方式（见A1）“B”字母，如“A01600A002980900B”。A1.2 表现形式对于PCB编码在PCB中表现形式，推荐采用一行放置；若根据实际布线情况，不能一行放置的，可采用两行，建议上下两行位数相等；若两行位数难以相等，也宜采取“上长下短”的形式。总之，应同时满足以下几项条件：a) 不允许超过三行；b) 若超过一行，应一边对齐，如靠左对齐；c) 要求每行不少于3位。具体形式如图A1所示（其中，短的一行3位）：(A1a)(A1b)(A1c)(A1d)图A1 （）应避免以下形式，如图A2所示（其中2a和2d短行均少于3位）：(A2a)(A2b)(A2c)(A2d)图A2 （）A2 编码方式2（适用于手机类产品的PCB）A2.1 编码原则由4位字符组成，如图A3所示。 更改标识 单板信息产品类别图A3“产品类别”由1位英文字母（大写或小写）组成，表示PCB所属的产品类别。由事业部自行确定，但需要向技术中心技术部备案。注意，应避开I和O。“单板信息”由2位数字（0199）组成，表示某产品的某一块功能板，对应关系由事业部自行管理，以确保对应关系正确，并唯一确定。“更改标识”由1位字母组成，表示此PCB板的更改记录。第1次制板使用“A”，第2次制板使用“B”，依次每对此PCB修改一次，该位更改一次，从AZ，不够使用时，再从“az”。注意，应避开I（i）和O（o）。A3 电子文件名PCB光绘文件中每层的名称使用层面信息标识（不应包含机型或板名信息），如TOP、BOTTOM等等，加工包的名称上使用“PCB编号.zip”。如：A01600A001980900.zip，p02A.zip。 附录B（资料性附录）元器件坐标文件输出 对于PROTEL FOR WIN，元器件坐标文件输出操作如图B1所示。其它软件可参照执行。图B1